技术特征：
技术总结
本发明提供了一种芯片的转移方法，包括以下步骤：在晶圆芯片的凸点背面沉积含有磁性材料的有机材料层；将导电杆接通正向电流，利用导电杆头部镀有的软磁材料与所述有机材料层相反的磁性，使导电杆与所述晶圆芯片吸附；将所述晶圆芯片倒装焊接后，将导电杆接通反向电流使导电杆与晶圆芯片脱离。本申请提供的芯片的转移方法可用于微型芯片的转移，解决了微型芯片由于尺寸小带来的转移困难的问题，提高了芯片的转移效率。
技术研发人员：崔成强;赖韬;杨斌;张昱
受保护的技术使用者：广东工业大学
技术研发日：2017.09.25
技术公布日：2018.01.26