技术特征：
技术总结
提供层叠芯片的制造方法，能够制造出与规定的厚度一致的层叠芯片。一种层叠芯片的制造方法，该层叠芯片由多个芯片层叠而成，其中，该层叠芯片的制造方法包含如下步骤：芯片形成步骤，对晶片的背面进行磨削而使晶片变薄，将晶片分割成多个芯片；测量步骤，对通过芯片形成步骤而得到的各芯片的厚度进行测量；以及芯片层叠步骤，根据通过测量步骤测量出的各芯片的厚度来选择要层叠的多个芯片而进行层叠，以便在层叠了多个芯片时成为规定的厚度。
技术研发人员：中村胜
受保护的技术使用者：株式会社迪思科
技术研发日：2017.10.12
技术公布日：2018.04.24