一种芯片转移装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种芯片生产装置，特别是一种芯片转移装置。
【背景技术】
[0002]在芯片的制造过程大致可分为芯片晶圆处理工序、芯片晶圆针测工序、构装工序和测试工序等，芯片晶圆处理工序中，在封装之前需要将芯片晶圆切割成一粒粒的单颗晶粒单元，由于在切割之后将产生大量硅肩附着于芯片上，故需要进行清洗，然后将清洗完成的半成品转移至N2 (氮气)保护的专用密闭柜中进行暂存。从生产操作的角度上讲，转移清洗后的芯片晶圆会存在一定的操作时间，目前存在的主要操作问题如下:
[0003]1.转移清洗后芯片晶圆主要靠人工手动操作，而在生产过程中由于存在数个不同种类型号的芯片晶圆同时进行加工，为了防止混料，管理上规定在同一时间内只能进行I个型号的产品清洗，但操作人员就需要在清洗机和N2密闭柜之间频繁走动，非常不便，劳动强度大、生产效率低；
[0004]2.部分操作人员为了图方便，仍然是同时将数种不同型号的芯片晶圆拿在手上进行转移，存在混料风险。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型的目的在于:针对现有技术芯片晶圆切割后进行清洗时，转移清洗后芯片晶圆主要靠人工手动操作，为了防止混料，在同一时间内只能进行I个型号的产品清洗，操作人员转移产品的劳动强度大、生产效率低，且操作人员为了图方便，同时将数种清洗后的不同型号的芯片晶圆拿在手上进行转移，存在混料风险的问题，提供一种芯片转移装置，该装置方便清洗后的多个芯片晶圆产品放置，减少操作人员重复转移产品的劳动强度、提高生产效率，该装置还能同时放入多种型号的芯片晶圆产品，防止产品混料。
[0006]为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为:
[0007]—种芯片转移装置，包括底板，所述底板上设置有侧壁，所述侧壁与底板组成一端开口的器具，该器具至少有一相对应的侧壁之间的距离大于芯片晶圆直径，使得该器具能放入多个芯片晶圆，所述侧壁内侧刻有多个与芯片晶圆厚度相适配的凹槽，所述凹槽的槽向与底板垂直。
[0008]该保持芯片洁净度的转移装置利用底板和侧壁组成的一端开口的器具，可将清洗后的芯片晶圆临时性放入该器具中，并且在侧壁内侧刻有与芯片晶圆厚度相适配的凹槽，凹槽的槽向与底板垂直，使得放入的多个芯片晶圆可相互独立地存放，一个凹槽对应放置一个芯片晶圆，待装满后再将多个芯片晶圆转移到氮气柜中存放，由于各个芯片晶圆是相互独立地存放在该转移装置中的，可很好地区分不同型号的芯片晶圆，不易混料、大大提高工作效率、降低作业人员劳动强度。
[0009]作为本实用新型的优选方案，所述底板为方形，所述侧壁设置在底板的四个边缘上，包括相互对应设置的第一芯片隔装挡板和第二芯片隔装挡板，以及连接它们的侧挡板，所述第一芯片隔装挡板和第二芯片隔装挡板之间的距离与芯片晶圆直径相适配。
[0010]作为本实用新型的优选方案，所述第一芯片隔装挡板和第二芯片隔装挡板内壁上对应地刻有与芯片晶圆厚度相适配的第一隔装槽、第二隔装槽，所述第一隔装槽和第二隔装槽的槽向与底板垂直。
[0011]将底板设置为方形，组成的芯片转移装置也为方形，对应设置的第一芯片隔装挡板和第二芯片隔装挡板，且在第一芯片隔装挡板和第二芯片隔装挡板内壁上对应地刻有与芯片晶圆厚度相适配的隔装槽，可最大限度地利用空间存放更多的芯片晶圆张数，减少作业人员来回转移芯片晶圆的次数，提高工作效率；对应设置的隔装槽可以使芯片晶圆在该转移装置内两端均被隔装挡板固定，使芯片晶圆安装稳定，不同芯片晶圆的间隔位置固定，便于区分不同型号；同时可将不同型号的芯片晶圆在清洗完后可彼此间隔地放置于转移装置中，整齐摆放的芯片晶圆也便于区分不同型号的芯片晶圆，不易出现混乱事故。
[0012]作为本实用新型的优选方案，所述第一芯片隔装挡板和第二芯片隔装挡板中之一的板高度高于另外一个，且其中一个的板高度小于芯片晶圆直径。将第一芯片隔装挡板和第二芯片隔装挡板设置为一高一低，且其中一个的板高小于芯片晶圆直径，方便将芯片晶圆放入该转移装置内，也便于将芯片晶圆从转移装置中拿到氮气柜中存储。
[0013]作为本实用新型的优选方案，第一隔装槽和第二隔装槽的两端槽口处切有倒角。设置倒角避免刮伤芯片晶圆体。
[0014]综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是:
[0015]1、该芯片转移装置利用底板和侧壁组成的一端开口的器具，可将清洗后的芯片晶圆临时性放入该器具中，并且在侧壁内侧刻有与芯片晶圆厚度相适配的凹槽，凹槽的槽向与底板垂直，使得放入的多个芯片晶圆可相互独立地存放，一个凹槽对应放置一个芯片晶圆，待装满后再将多个芯片晶圆转移到氮气柜中存放，由于各个芯片晶圆是相互独立地存放在该转移装置中的，可很好地区分不同型号的芯片晶圆，不易混料、大大提高工作效率、降低作业人员劳动强度；
[0016]2、将底板设置为方形，组成的芯片转移装置也为方形，对应设置的第一芯片隔装挡板和第二芯片隔装挡板，且在第一芯片隔装挡板和第二芯片隔装挡板内壁上对应地刻有与芯片晶圆厚度相适配的隔装槽，可最大限度地利用空间存放更多的芯片晶圆张数，减少作业人员来回转移芯片晶圆的次数，提高工作效率；对应设置的隔装槽可以使芯片晶圆在该转移装置内两端均被隔装挡板固定，使芯片晶圆安装稳定，不同芯片晶圆的间隔位置固定，便于区分不同型号；同时可将不同型号的芯片晶圆在清洗完后可彼此间隔地放置于转移装置中，整齐摆放的芯片晶圆也便于区分不同型号的芯片晶圆，不易出现混乱事故。
【附图说明】
[0017]图1是本实用新型芯片转移装置的结构示意图。
[0018]图2为图1中第二芯片隔装挡板的结构示意图。
[0019]图3为图1中第一芯片隔装挡板的结构示意图。
[0020]图4为实施例中保持芯片洁净度的转移装置的结构示意图。
[0021]图中标记:1_第一芯片隔装挡板，101-第一隔装槽，2-侧挡板，3-第二芯片隔装挡板，301-第二隔装槽，302-连接孔，4-底板，401-漏水孔。
【具体实施方式】
[0022]下面结合附图，对本实用新型作详细的说明。
[0023]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0024]实施例1
[0025]本实施例将该芯片转移装置应用于某芯片封装之前的芯片晶圆切割清洗操作中，本实施例的芯片晶圆产品型号均为一种型号，如图1至图4所示，该装置包括底板，所述底板上设置有侧壁，所述侧壁与底板组成一端开口的器具，该器具至少有一相对应的侧壁之间的距离大于芯片芯片晶圆直径，使得该器具能放入多个芯片晶圆，所述侧壁内侧刻有多个与芯片晶圆厚度相适配的凹槽，所述凹槽的槽向与底板垂直。
[0026]在本实施例中，如图1所示，将底板4设置为方形，所述侧壁