设置在底板的四个边缘上，包括相互对应设置的第一芯片隔装挡板I和第二芯片隔装挡板3，以及连接它们的侧挡板2，所述第一芯片隔装挡板I和第二芯片隔装挡板3之间的距离与芯片晶圆直径相适配。
[0027]另外，如图2和图3所示，所述第一芯片隔装挡板I和第二芯片隔装挡板3内壁上对应地刻有与芯片晶圆厚度相适配的第一隔装槽101、第二隔装槽301，所述第一隔装槽101和第二隔装槽301的槽向与底板4垂直。
[0028]本实施例将底板设置为方形，组成的芯片转移装置也为方形，对应设置的第一芯片隔装挡板和第二芯片隔装挡板，且在第一芯片隔装挡板和第二芯片隔装挡板内壁上对应地刻有与芯片晶圆厚度相适配的第一隔装槽和第二隔装槽，芯片晶圆放入该转移装置时两端分别与第一隔装槽和第二隔装槽接触，使芯片晶圆之间相互独立地放置于转移装置内，可最大限度地利用空间存放更多的晶圆张数，待多张芯片晶圆清洗完成后同时进行转移，减少作业人员来回转移晶圆的次数，提高工作效率；对应设置的隔装槽可以使晶圆在该转移装置内两端均被隔装挡板固定，使晶圆安装稳定，在转移过程中不易出现芯片晶圆掉落状况。
[0029]本实施例中，如图1和图4所示，所述第一芯片隔装挡板I和第二芯片隔装挡板3中之一的板高度高于另外一个，且其中一个的板高度小于芯片晶圆直径。本实施例第二芯片隔装挡板3的高度高于第一芯片隔装挡板1，并且第一芯片隔装挡板I的高度小于芯片晶圆的直径。
[0030]本实施例将第一芯片隔装挡板和第二芯片隔装挡板设置为一高一低，且其中一个的板高小于芯片晶圆直径，方便将芯片晶圆放入该转移装置内，也便于将芯片晶圆从转移装置中拿到氮气柜中存储。
[0031]本实施例中所述第一隔装槽101和第二隔装槽301的两端槽口处切有倒角，圆滑过渡。这样的设置避免放取时刮伤芯片晶圆体。
[0032]实施例2
[0033]本实施例将该芯片转移装置应用于某芯片封装之前的芯片晶圆切割清洗操作中，本实施例的芯片晶圆产品型号均为三种型号，如图1至图4所示，该装置包括底板，所述底板上设置有侧壁，所述侧壁与底板组成一端开口的器具，该器具至少有一相对应的侧壁之间的距离大于芯片芯片晶圆直径，使得该器具能放入多个芯片晶圆，所述侧壁内侧刻有多个与芯片晶圆厚度相适配的凹槽，所述凹槽的槽向与底板垂直。
[0034]在本实施例中，如图1所示，将底板4设置为方形，所述侧壁设置在底板的四个边缘上，包括相互对应设置的第一芯片隔装挡板I和第二芯片隔装挡板3，以及连接它们的侧挡板2，所述第一芯片隔装挡板I和第二芯片隔装挡板3之间的距离与芯片晶圆直径相适配。
[0035]另外，如图2和图3所示，所述第一芯片隔装挡板I和第二芯片隔装挡板3内壁上对应地刻有与芯片晶圆厚度相适配的第一隔装槽101、第二隔装槽301，所述第一隔装槽101和第二隔装槽301的槽向与底板4垂直。
[0036]本实施例中将清洗后的三种型号的芯片晶圆分别放置在该转移装置的两边缘和中部，由于芯片晶圆可相互独立地存放，一个隔装槽对应放置一个芯片晶圆，待装满后再将多个芯片晶圆转移到氮气柜中存放，由于各个芯片晶圆是相互独立地存放在该转移装置中的，可很好地区分不同型号的芯片晶圆，不易混料。
[0037]本实施例将底板设置为方形，组成的芯片转移装置也为方形，对应设置的第一芯片隔装挡板和第二芯片隔装挡板，且在第一芯片隔装挡板和第二芯片隔装挡板内壁上对应地刻有与芯片晶圆厚度相适配的第一隔装槽和第二隔装槽，芯片晶圆放入该转移装置时两端分别与第一隔装槽和第二隔装槽接触，使芯片晶圆之间相互独立地放置于转移装置内，可最大限度地利用空间存放更多的晶圆张数，待多张芯片晶圆清洗完成后同时进行转移，减少作业人员来回转移晶圆的次数，提高工作效率；对应设置的隔装槽可以使晶圆在该转移装置内两端均被隔装挡板固定，使晶圆安装稳定，在转移过程中不易出现芯片晶圆掉落状况。
[0038]本实施例中，如图1和图4所示，所述第一芯片隔装挡板I和第二芯片隔装挡板3中之一的板高度高于另外一个，且其中一个的板高度小于芯片晶圆直径。本实施例第二芯片隔装挡板3的高度高于第一芯片隔装挡板1，并且第一芯片隔装挡板I的高度小于芯片晶圆的直径。
[0039]本实施例将第一芯片隔装挡板和第二芯片隔装挡板设置为一高一低，且其中一个的板高小于芯片晶圆直径，方便将芯片晶圆放入该转移装置内，也便于将芯片晶圆从转移装置中拿到氮气柜中存储。
[0040]本实施例中所述第一隔装槽101和第二隔装槽301的两端槽口处切有倒角，圆滑过渡。这样的设置避免放取时刮伤芯片晶圆体。
[0041]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种芯片转移装置，其特征在于，包括底板，所述底板上设置有侧壁，所述侧壁与底板组成一端开口的器具，该器具至少有一相对应的侧壁之间的距离大于芯片晶圆直径，使得该器具能放入多个芯片晶圆，所述侧壁内侧刻有多个与芯片晶圆厚度相适配的凹槽，所述凹槽的槽向与底板垂直。2.根据权利要求1所述的芯片转移装置，其特征在于，所述底板为方形，所述侧壁设置在底板的四个边缘上，包括相互对应设置的第一芯片隔装挡板和第二芯片隔装挡板，以及连接第一芯片隔装挡板和第二芯片隔装挡板的侧挡板，所述第一芯片隔装挡板和第二芯片隔装挡板之间的距离与芯片晶圆直径相适配。3.根据权利要求2所述的芯片转移装置，其特征在于，所述第一芯片隔装挡板和第二芯片隔装挡板内壁上对应地刻有与芯片晶圆厚度相适配的第一隔装槽、第二隔装槽，所述第一隔装槽和第二隔装槽的槽向与底板垂直。4.根据权利要求3所述的芯片转移装置，其特征在于，所述第一芯片隔装挡板和第二芯片隔装挡板中之一的板高度高于另外一个，且其中一个的板高度小于芯片晶圆直径。5.根据权利要求3所述的芯片转移装置，其特征在于，所述第一隔装槽和第二隔装槽的两端槽口处切有倒角。
【专利摘要】本实用新型涉及一种芯片生产装置，具体涉及一种芯片转移装置，包括底板，所述底板上设置有侧壁，所述侧壁与底板组成一端开口的器具，该器具至少有一相对应的侧壁之间的距离大于芯片晶圆直径，使得该器具能放入多个芯片晶圆，所述侧壁内侧刻有多个与芯片晶圆厚度相适配的凹槽，所述凹槽的槽向与底板垂直。该装置可使放入的多个芯片晶圆可相互独立地存放，待装满后再将多个芯片晶圆转移到氮气柜中存放，大大提高工作效率、降低作业人员劳动强度；由于各个芯片晶圆是相互独立地存放在该转移装置中的，可很好地区分不同型号的芯片晶圆，不易混料。
【IPC分类】H01L21/673
【公开号】CN204857691
【申请号】CN201520666457
【发明人】邓海涛, 段之刚, 王利华, 李真高
【申请人】成都先进功率半导体股份有限公司
【公开日】2015年12月9日
【申请日】2015年8月31日