技术总结
本公开的实施例目的在于在集成电路组件中的桥互连的分层互连结构的技术和配置。在一个实施例中，装置可包括衬底和嵌在衬底中的桥。桥可配置成在两个管芯之间传送电信号。与桥电气耦合的互连结构可包括：过孔结构，其包括第一导电材料；阻挡层，其包括设置在过孔结构上的第二导电材料；以及可焊接材料，其包括设置在阻挡层上的第三导电材料。第一导电材料、第二导电材料和第三导电材料可具有不同的化学成分。可描述和/或主张其它实施例。
技术研发人员：Y·刘;Q·张;A·E·舒克曼;R·张
受保护的技术使用者：英特尔公司
技术研发日：2014.05.27
技术公布日：2018.08.03