一种防胶水溢出的电子元件组装盒的制作方法

本发明涉及传输电信号领域，具体涉及一种防胶水溢出的电子元件组装盒。

背景技术：

随着电子技术的发展，为了提高电路性能，减少电路中电子元件的个数，方便在实际中的应用，通常会利用电子元件组装盒将若干电子元件组装在一起，形成一个电路单元，提高电路的性能。

传统的电子元件组装盒，通常是一个独立的带pin针底座腔体及一个独立的上盖腔体。其中，若干电子元件全部安装在底座腔体内，并用上盖腔体封装但封装之后该电子元件组装盒为密封状态，造成生产率低，产品品质稳定性低，并且传统密封型电子元件组装盒中胶水溶液会释放腐蚀性气体，在密封条件下无法排出，造成腐蚀性气体腐蚀铜线，产品使用寿命变短，品质变差。另一方面，由于传统的电子元件组装盒没有设置分流灌封胶的结构，导致在封装过程中胶水溢出，对资源造成浪费。

技术实现要素：

针对传统密封型电子元件组装盒的结构，在生产、成本、品质上造成的不足，本发明提供了一种底部带排气孔的电源元件组装盒，用以解决现有技术中密封型电子元件组装盒造成的产品使用寿命短，灌封胶资源浪费的技术问题。

由上述技术问题，本发明提供了一种防胶水溢出的电子元件组装盒，采用如下的技术方案：

一面开口的矩形上壳体，在所述上壳体内腔中设置有梯形凸出胶体，并在腔体中点置灌封胶；

与所述上壳体形状大小一致的下壳体，所述下壳体内腔一相对侧设有若干排pin针贯穿所述下壳体，所述下壳体内腔另一相对侧设置有凹形底部排气孔，所述下壳体上固定有若干电子单元，所述电子单元根据极性方向与上壳体组装。

可选的，所述上壳体开口方向的pin针末端为扁状。

可选的，所述上壳体上设置有一个方向点。

可选的，所述下壳体内腔四周留有与所述上壳体装配的位置。

可选的，所述pin针与所述下壳体连接处设置有引线槽。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本发明的有益效果是：

1.本发明的技术方案将传统的扣盖后密封的电子元件组装盒改变为扣盖后底部带排气孔的非密封的电子元件组装盒，在下壳体两侧利用侧壁挡墙内凹形成的排气孔释放在高温条件下内部的气压，并降低内部的温度，减小高温和气压对组装盒内电子元件的破坏，并且还能释放胶水溶液释放的腐蚀性气体，防止腐蚀性气体对铜线的腐蚀，造成断线的情况，提高了产品的品质稳定性。

2.本发明中，在上壳体的底部设置了突出的胶体，形成能容纳、分流灌封胶的小腔体，当使用灌封胶进行固定上下壳体时，能够起到节约胶量和防止胶水溢出的作用。

附图说明

本发明将通过例子并参照附图的方式说明，其中：

图1为

本技术：
实施例中上壳体的三维视图；

图2为本申请实施例中下壳体的三维视图；

图3为本申请实施例中上壳体的俯视图；

图4为本申请实施例中下壳体的俯视图。

具体实施方式

本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。

下面结合附图对本发明作详细说明。

本发明提供了一种防胶水溢出的电子元件组装盒，上下壳体的具体结构图如图1和图2所示，为了方便理解，本申请实施例还提供了上下壳体的俯视图，分别为图3和图4所示：

包括上壳体1、下壳体5，首先将带有铜线的若干电子单元放入下壳体内腔7中，铜线沿下壳体5引线槽缠绕在pin针6处。然后，上锡固定铜线，将胶水溶液点在电子单元上高温烘烤，胶水溶液固化后固定电子单元。在下壳体内腔7中，无pin针6的两侧设置有双侧或单侧的侧边排气孔8，该侧边排气孔能够在组装后释放腐蚀性气体。最后，在上壳体1底部设置有梯形突出的胶体2，在上壳体内腔3中点置灌封胶，上壳体1与下壳体2通过方向点4和四周配合位置组装到位，形成非密封型装置。

上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并加以实施，并不能以此限制本发明的保护范围，凡根据本发明精神原理实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在发明的保护范围内。

技术特征：

技术总结
本发明公开一种防胶水溢出的电子元件组装盒，可容纳数个电子单元，包括一个上壳体、一个下壳体，该上壳体为一个矩形壳体，上壳体底面具有突出胶体，该下壳体为侧壁挡墙内凹，形成底部排气孔，中间为下壳体内腔，腔体两侧有若干排PIN针贯穿胶体，四周留有与上壳体装配的位置。上壳体内腔中点置灌封胶，下壳体内腔放置若干电子单元，使用胶水溶液将下壳体中电子单元固定后，根据极性点方向与上壳体组装。由于删个课题底面突出的胶体形成能容纳、分流灌封胶的小腔体，当使用灌封胶进行固定上下壳体时，能够节约胶量，防止胶水溢出。

技术研发人员：杨英虎
受保护的技术使用者：河南智盈电子技术有限公司
技术研发日：2017.12.15
技术公布日：2018.04.06