技术特征：
技术总结
本发明公开一种电容器封装结构及电容器的制造方法。制造方法包括将电容器组件浸入包含有导电聚合物的分散液中，以将分散液设置在电容器组件的表面上；烘干分散液以使导电聚合物形成导电聚合物层；将电容器组件浸入包含有至少一电解质以及至少一添加剂的电解液中，以将电解层形成在导电聚合物层的表面上；以及对导电聚合物层以及电解层进行热处理，使得导电聚合物层与电解层共同形成匀相胶体层，且匀相胶体层中的导电聚合物以及电解质渗入电容器组件表面的孔隙中。本发明的制造方法可以使得所制成的电容器具有经过改良的电性特性。
技术研发人员：苏忠瑞;陈明宗
受保护的技术使用者：钰邦科技股份有限公司
技术研发日：2017.12.15
技术公布日：2019.06.25