本发明属于芯片封装技术领域，具体涉及一种芯片封装材料表面清洁装置。
背景技术：
安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。芯片封装时有些材料有必要进行表面清洁处理，以便更好地用于芯片封装使用。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种芯片封装材料表面清洁装置，以便根据需要更好地用于芯片封装使用，改善芯片封装材料后续处理使用效果。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种芯片封装材料表面清洁装置，其包括承载板、设置在承载板左右两侧的吸尘风机和吹扫风机、设置在承载板中间顶部的净化箱；所述净化箱设有存放腔，所述存放腔中设有多个隔离板将所述存放腔分割成多个独立腔体；所述存放腔左右两侧分别设有过滤板和进口支撑板；所述吸尘风机进口连接有进尘管，所述进尘管右端固定连接有进尘腔，所述进尘腔右侧连接有多个除尘管；所述除尘管右侧与设置在过滤板上的进尘孔一一对应；所述吹扫风机左侧出口连接有出风管；所述出风管左端连接有伸缩软管；所述伸缩软管左侧连接有出风腔，所述出风腔左侧连接有多个进风管；所述出风腔设置于所述拉板内，所述拉板左侧固定连接有多个柱塞；所述进风管设置在柱塞中；所述进风管左端开口设置在存放腔中所述柱塞分别与设置在进口支撑板上的入口相对应；所述进口支撑板的入口分别与存放腔中被隔离板分割成独立腔体相对应，所述净化箱的中部穿设枢转轴，所述枢转轴连接电机，所述电机带动所述净化箱围绕所述枢转轴转动。
作为本发明的一种优选实施方式，所述芯片封装材料表面清洁装置还包括开关支架；所述开关支架相对所述承载板固定；所述开关支架中间部位设有螺纹轴；所述螺纹轴左侧连接有门板支架，所述门板支架左侧连接所述拉板。
作为本发明的一种优选实施方式，所述螺纹轴右端固定连接有旋转板。
作为本发明的一种优选实施方式，所述螺纹轴左端固定连接有固定板，所述固定板设置在门板支架左侧位置将螺纹轴固定。
作为本发明的一种优选实施方式，所述螺纹轴外部设有外螺纹，所述外螺纹与设置在连接支架孔上的内螺纹相匹配。
作为本发明的一种优选实施方式，所述承载板的顶部固定连接有连接支架，所述枢转轴的背离所述电机的一端支撑于所述连接支架。
作为本发明的一种优选实施方式，所述枢转轴穿过所述拉板、门板支架及开关支架。
作为本发明的一种优选实施方式，所述净化箱转动时，所述拉板、门板支架、开关支架均相对枢转轴旋转。
作为本发明的一种优选实施方式，所述拉板和所述门板支架可沿所述枢转轴移动。
与现有技术相比，本发明的有益效果如下：
通过吹扫风机对独立腔体内的封装材料进风吹扫处理，能有效地针对芯片封装材料表面进行清洁，且所述净化箱在清洁处理的同时可不断转动，避免封装材料叠置造成的清洁不充分，因而具有较佳的清洁效果。
附图说明
图1是本发明实施例中所使用装置结构示意图。
图中标记说明：1、进尘孔；2、除尘管；3、进尘腔；4、过滤板；5、存放腔；6、隔离板；7、出风腔；8、门板支架；9、旋转板；10、固定板；11、底部支撑板；12、承载板；13、进口支撑板；14、伸缩软管；15、出风管；16、吹扫风机；17、连接支架；18、螺纹轴；19、拉板；20、进风管；21、柱塞；22、进尘管；23、吸尘风机；24、枢转轴；25、电机；26、电机支架；27、开关支架；
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1，本发明提供一种技术方案：如图1所示的芯片封装材料表面清洁装置，包括承载板12、设置在承载板12左右两侧的吸尘风机23和吹扫风机16、设置在承载板12顶部的净化箱11；净化箱11上部设有存放腔5，存放腔5中设有多个隔离板6将存放腔5分割成多个独立腔体；存放腔5左右两侧分别设有过滤板4和进口支撑板13；吸尘风机23进口连接有进尘管22，进尘管22右端固定连接有进尘腔3，进尘腔3右侧连接有多个除尘管2；除尘管2右侧与设置在过滤板4上的进尘孔1一一对应；吹扫风机16右侧设有下部与承载板12固定连接的连接支架17；连接支架17的顶部设置开关支架27；吹扫风机16左侧出口连接有出风管15；出风管15左端连接有伸缩软管14；伸缩软管14左侧连接有出风腔7，出风腔7左侧连接有多个进风管20；开关支架27中间部位设有螺纹轴18；螺纹轴18左侧连接有门板支架8，门板支架8左侧连接有拉板19，拉板19左侧固定连接有多个柱塞21；柱塞21分别与设置在进口支撑板13上的入口相对应；进口支撑板13的入口分别与存放腔5中被隔离板6分割成独立腔体相对应。螺纹轴18右端固定连接有旋转板9。螺纹轴18左端固定连接有固定板10，固定板10设置在门板支架8左侧位置将螺纹轴18固定。出风腔7设置在拉板19内部。进风管20设置在柱塞21中；进风管20左端开口设置在存放腔5中。螺纹轴18外部设有外螺纹，外螺纹与设置在连接支架17孔上的内螺纹相匹配。所述净化箱11的中部穿设枢转轴24，所述枢转轴24的一端支撑于所述连接支架17，另一端与电机25连接，所述电机25被支撑于所述电机支架26。所述枢转轴24穿过所述拉板19、门板支架8、开关支架27及连接支架17。所述拉板19、门板支架8、开关支架27均可相对枢转轴24旋转。所述拉板19和所述门板支架8可沿所述枢转轴24移动。
该装置中，将需要清洁处理的芯片封装材料放入到被隔离板6隔离的多个独立腔体中，放入方式为从设置在进口支撑板13上的入口放入。放入时，利用螺纹轴18旋开门板支架8，使得门板支架8向右侧运动，带动拉板19运动，从而使得处于入口中的柱塞21从进口支撑板13中退出，从而开启入口，便于芯片封装材料的放入；进行除尘时，反向旋转螺纹轴18，关闭入口；在除尘前，可以接通吹扫风机16上电源，使得吹扫风机16工作，使得风依次从出风管15进入到伸缩软管14中，并进一步进入到出风腔7中，并从进风管20吹入到存放腔5中，针对芯片封装表面材料的粉尘进行吹扫处理，进行初步清洁处理；吹扫的同时，也可以接通吸尘风机23上电源，使得吸尘风机23工作，并使得存放腔5中的粉尘通过进尘孔1进入到除尘管2中，并进一步进入到进尘腔3中，通过进尘管22后进入到吸尘风机23后予以清理，实现针对芯片封装材料的清洁处理。在清洁处理的同时，所述电机25带动所述净化箱11旋转，所述净化箱11旋转带动存放腔5内存放的封装材料一同旋转。在所述净化箱11进行旋转的同时，所述拉板19、门板支架8和开关支架27均同时伴随旋转。因所述封装材料在清洁处理的同时带动旋转，因此可以避免因清洁材料的叠置放置而造成的因接触不充分而造成的清洁不彻底的问题。
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。