一种防电磁干扰的高精度转接线的制作方法

本实用新型涉及转接线产品技术领域，特指一种防电磁干扰的高精度转接线。

背景技术：
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随着液晶电视、等离子电视等大尺寸数字化平板显示设备的普及，以及高清电视格式(720p/1080i/1080p/4K)的确定，传统模拟接口的数据线带宽已经不能满足海量数据流传输的需要，也不符合数字化的潮流。

因此，一种传输更快速、更清晰、更高效的HDMI接口(高清晰度多媒体接口，英文全称是High Definition Multimedia Interface)的高频数据线应运而生。HDMI接口可以提供高达5Gbps的数据传输带宽，可以传送无压缩的音频信号及高分辨率视频信号。同时无需在信号传送前进行数/模或者模/数转换，可以保证最高质量的影音信号传送。此外HDMI支持EDID，DDC2B，因此具有HDMI的设备具有“即插即用”的特点，信号源和显示设备之间会自动进行“协商”，自动选择最合适的视频/音频格式。

LVDS即低电压差分信号，这种技术的核心是采用极低的电压摆幅高速差动传输数据，可以实现点对点或一点对多点的连接，具有低功耗、低误码率、低串扰和低辐射等特点，其传输介质可以是铜质的PCB连线，也可以是平衡电缆。LVDS在对信号完整性、低抖动及共模特性要求较高的系统中得到了越来越广泛的应用。

LVDS技术用于简单的线路驱动器和接收器物理层器件以及比较复杂的接口通信芯片组。通道链路芯片组多路复用和解多路复用慢速TTL信号线路以提供窄式高速低功耗LVDS接口。

现有技术中，用于连接HDMI接口及LVDS接口的转接线一般包括线材以及连接于线材两端的HDMI连接器和LVDS连接器，其中，HDMI连接器包括有HDMI公头以及固定于HDMI公头与线材端部的塑胶座。该HDMI连接器的屏蔽功效不够理想，以致不能很好地防电磁干扰，导致转接线的通信质量不够理想。

另外，线材与HDMI连接器中HDMI公头的端子之间通过焊接的方式连接，这种连接方式较为繁琐，且在使用过程中产生较大的电磁干扰，影响数据传输的质量。

综上所述，本发明人提出以下技术方案。

技术实现要素：
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本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种防电磁干扰的高精度转接线。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用了下述技术方案：该防电磁干扰的高精度转接线，其包括线材以及连接于线材两端的第一连接器和第二连接器，所述第一连接器为HDMI连接器，其包括有与线材电性连接的HDMI插头、固定包覆于HDMI插头与线材衔接处外围的屏蔽壳和一体固定于屏蔽壳及线材端部外围的内绝缘座和一体固定于内绝缘座外围并与线材固定连接的绝缘外套。

进一步而言，上述技术方案中，所述屏蔽壳端部设置有用于包夹定位线材的包夹结构。

进一步而言，上述技术方案中，所述屏蔽壳包括有相互扣合固定的上壳体及下壳体，该上壳体及下壳体后端分别具有上包夹部、下包夹部，该上包夹部与下包夹部相互包夹固定于线材端部外围以形成所述包夹结构。

进一步而言，上述技术方案中，所述上壳体及下壳体内壁分别成型有第一、第二抵压部，该第一、第二抵压部分别与HDMI插头上下端面抵压定位。

进一步而言，上述技术方案中，所述上壳体及下壳体前端还分别弯折形成有第一、第二挡板，该第一、第二挡板之间形成有供HDMI插头穿设的窗口。

进一步而言，上述技术方案中，所述HDMI插头与线材之间通过PCB板导接，该PCB板置于屏蔽壳内。

进一步而言，上述技术方案中，所述HDMI插头包括有一塑胶座、插装于塑胶座中并与所述PCB板电性连接的端子组、安装于塑胶座后端并将端子组限定于塑胶座中的绝缘后座以及包覆固定于塑胶座外围的第一、第二金属壳，该塑胶座包括基座以及成型于基座前端的插接座，所述第一、第二金属壳分别固定于基座及插接座外围，且该第一金属壳后端与所述PCB板固定装配。

进一步而言，上述技术方案中，所述第一金属壳后端两侧分别成型有第一、第二限位片组，该第一、第二限位片组均具有用于限定PCB板的限位空间。

进一步而言，上述技术方案中，所述第一金属壳前端成型有用于包夹定位于第二金属壳外围的对接环部，该对接环部端部形成有环槽以及位于环槽外侧的凸缘。

进一步而言，上述技术方案中，所述第二连接器为LVDS连接器，其焊点间距为0.4pitch。

采用上述技术方案后，本实用新型与现有技术相比较具有如下有益效果：

1、本实用新型中的第一连接器在HDMI插头上增设屏蔽壳以屏蔽杂讯，防止信号干扰，可达到极好的防电磁干扰功效，且成型有内绝缘座及绝缘外套，以此大大增强其结构的稳定性。

2、HDMI插头与线材之间通过PCB板导接，其相对传统线材通过焊锡与HDMI插头中端子焊接固定的方式而言，信号传输的稳定性更强，且装配起来更加简便，效率更高。

附图说明：

图1是本实用新型的立体图；

图2是本实用新型第一连接器的立体图；

图3是本实用新型中第一连接器的立体分解图；

图4是本实用新型中第一连接器拆卸内绝缘座及绝缘外套后的立体图；

图5是本实用新型中HDMI插头的立体分解图。

附图标记说明：

100 第一连接器 200 线材 300 第二连接器

1 HDMI插头 11 塑胶座 111 基座

112 插接座 12 端子组 13 绝缘后座

14 第一金属壳 141 限位片组 142 第二限位片组

143 对接环部 1431 环槽 1432 凸缘

15 第二金属壳 2 屏蔽壳 20 窗口

21 上壳体 211 第一抵压部 212 第一挡板

213 倒扣 22 下壳体 221 第二抵压部

222 第二挡板 223 卡孔 23 包夹结构

231 上包夹部 232 下包夹部 3 内绝缘座

4 绝缘外套 400 PCB板

具体实施方式：

下面结合具体实施例和附图对本实用新型进一步说明。

见图1-5所示，为一种防电磁干扰的高精度转接线，其包括线材200以及连接于线材200两端的第一连接器100和第二连接器300，其中，该第一连接器100为HDMI连接器，该第二连接器300为LVDS连接器，其焊点间距为0.4pitch，以致使本实用新型用于对HDMI连接器与LVDS连接器之间的转换，以满足消费者的使用需求。

所述第一连接器100包括有与线材200电性连接的HDMI插头1、固定包覆于HDMI插头1与线材200衔接处外围的屏蔽壳2和一体固定于屏蔽壳2及线材200端部外围的内绝缘座3和一体固定于内绝缘座3外围并与线材200固定连接的绝缘外套4。该第一连接器100在HDMI插头1上增设屏蔽壳2以屏蔽杂讯，防止信号干扰，可达到极好的防电磁干扰功效，且成型有内绝缘座3及绝缘外套4，以此大大增强其结构的稳定性。

所述屏蔽壳2端部设置有用于包夹定位线材的包夹结构23。具体而言，所述屏蔽壳2包括有相互扣合固定的上壳体21及下壳体22，该上壳体21两侧均设置有倒扣213，该下壳体22两侧均设置有与该倒扣213适配的卡孔223，该上壳体21及下壳体22相互扣合，且该倒扣213与卡孔223卡合定位，以致上壳体21及下壳体22固定形成所述屏蔽壳2。所述上壳体21及下壳体22后端分别具有上包夹部231、下包夹部232，该上包夹部231与下包夹部232相互包夹固定于线材端部外围以形成所述包夹结构23。

所述上包夹部231和下包夹部232还分别成型有第一、第二抵压凸条，该第一、第二抵压凸条分别与线材端部抵压，以此增强连接结构的稳定性。另外，所述上壳体21及下壳体22内壁分别成型有第一、第二抵压部211、221，该第一、第二抵压部211、221分别与HDMI插头1上下端面抵压定位，以此保证屏蔽壳2稳定包覆于第一连接器100外围。

所述上壳体21及下壳体22前端还分别弯折形成有第一、第二挡板212、222，该第一、第二挡板212、222之间形成有供HDMI插头1穿设的窗口20，该窗口20的形状与HDMI插头1外围形状相匹配。

所述HDMI插头1与线材200之间通过PCB板400导接，该PCB板置于屏蔽壳内，其相对传统线材200通过焊锡与HDMI插头1中端子焊接固定的方式而言，信号传输的稳定性更强，且装配起来更加简便，效率更高。

所述HDMI插头1包括有一塑胶座11、插装于塑胶座11中并与所述PCB板400电性连接的端子组12、安装于塑胶座11后端并将端子组12限定于塑胶座11中的绝缘后座13以及包覆固定于塑胶座11外围的第一、第二金属壳14、15，该塑胶座11包括基座111以及成型于基座111前端的插接座112，所述第一、第二金属壳14、15分别固定于基座111及插接座112外围，且该第一金属壳14后端与所述PCB板400固定装配。

所述第一金属壳14后端两侧分别成型有第一、第二限位片组141、142，该第一、第二限位片组141、142均具有用于限定PCB板400的限位空间。具体而言，第一、第二限位片组141、142均包括两片相对设置的限位片，且该限位片端部具有限位凸包，该限位凸包与PCB板400接触。

所述第一金属壳14前端成型有用于包夹定位于第二金属壳15外围的对接环部143，该对接环部143端部形成有环槽1431以及位于环槽1431外侧的凸缘1432。所述上壳体21的第一挡板212及下壳体22的第二挡板222均卡接于该环槽1431中，以致该第一金属壳14与屏蔽壳2固定。

综上所述，本实用新型中的第一连接器100在HDMI插头1上增设屏蔽壳2以屏蔽杂讯，防止信号干扰，可达到极好的防电磁干扰功效，且成型有内绝缘座3及绝缘外套4，以此大大增强其结构的稳定性。另外，HDMI插头1与线材200之间通过PCB板400导接，其相对传统线材200通过焊锡与HDMI插头1中端子焊接固定的方式而言，信号传输的稳定性更强，且装配起来更加简便，效率更高。

当然，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并非来限制本实用新型实施范围，凡依本实用新型申请专利范围所述构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均应包括于本实用新型申请专利范围内。