技术总结
本实用新型公开了一种片式元器件的换面整平装置，用于对装载所述片式元器件的JIG板进行换面整平，包括撕胶平台、撕胶爪、平移机构、第一驱动机构、滚轮、真空导向板、三轴机械手和第二驱动机构，撕胶平台用于支撑JIG板，平移机构设置在撕胶平台上，撕胶爪连接在平移机构上，第一驱动机构连接平移机构以带动撕胶爪沿着JIG板移动，撕胶爪上设有导杆气缸，导杆气缸用于驱动撕胶爪转动；真空导向板连接在三轴机械手上，第二驱动机构连接三轴机械手以带动真空导向板吸取JIG板并可移动JIG板，滚轮用于将JIG板的下表面滚平，真空导向板上设有容纳凸出于JIG板的上表面的片式元器件的容置空间。本实用新型提出的换面整平装置，大大节省了人力成本。
技术研发人员：杨轩然;曾艳军;田志飞
受保护的技术使用者：深圳顺络电子股份有限公司
文档号码：201720076858
技术研发日：2017.01.20
技术公布日：2017.09.08