1.圆形表贴封装结构，其特征在于：包括筒体(11)、盖体(12)、芯片(20)、灌封胶、底座(40)、连接条(50)和PCB板(60)；
所述底座(40)的周面开设有围绕所述底座(40)的环形槽(41)；所述筒体(11)的底端内表面设置有围绕其轴线的环形凸起(13)；所述筒体(11)的底端从上至下套在所述底座(40)上；所述环形凸起(13)嵌入所述环形槽(41)中；所述底座(40)上设置有多个从其上表面贯穿至下表面的导电线(42)；所述芯片(20)设置在所述筒体(11)内；所述芯片(20)的触点与所述导电线(42)的上端接触；所述筒体(11)内充满灌封胶；所述盖体(12)与所述筒体(11)的顶部连接；
所述连接条(50)的一端与所述导电线(42)的下端连接；所述连接条(50)的另一端与所述PCB板(60)上的触点连接。
2.根据权利要求1所述的圆形表贴封装结构，其特征在于：所述环形槽(41)中设置有密封胶。
3.根据权利要求1所述的圆形表贴封装结构，其特征在于：所述导电线(42)的上端形成与所述底座(40)上表面贴合的上导电片(44)；所述芯片(20)的触点与所述上导电片(44)连接。
4.根据权利要求1所述的圆形表贴封装结构，其特征在于：所述导电线(42)的下端形成与所述底座(40)下表面贴合的下导电片(45)；所述连接条(50)的一端与所述下导电片(45)连接。
5.根据权利要求1所述的圆形表贴封装结构，其特征在于：所述底座(40)上表面相对设置有两个限位件(46)；所述芯片(20)镶嵌在两个所述限位件(46)之间。
6.根据权利要求1所述的圆形表贴封装结构，其特征在于：所述连接条(50)的两端之间具备弧形折弯段(51)。