一种磁吸式半导体激光定位装置的制作方法

本发明创造属于激光定位装置领域，尤其是涉及一种磁吸式半导体激光定位装置。

背景技术：

半导体激光器具有电光转换效率高、波长覆盖范围广、可靠性高、体积小、成本低的优点，在材料加工、生物医疗、军事防御和激光泵浦等领域应用广泛。但传统结构的半导体激光器的输出光束在空间分布上存在缺陷。为了改善上述缺陷，现有技术通常采用复杂的光束整形和空间合束技术，但只能对半导体激光器的输出光束质量进行一定程度的改善，还存在下列问题：由于初始半导体激光单元慢轴方向的光束质量差，经过光束整形和空间合束后的光束质量仍然较差；空间合束后的填充因子低，导致后续的光束质量差。现有的半导体激光定位装置固定不便，增加了操作难度，同时，光束整形透镜容易被刮花或外力冲击损坏，影响使用。

技术实现要素：

本发明创造要解决的问题是旨在克服上述现有技术中存在的缺陷，提出一种磁吸式半导体激光定位装置。

为解决上述技术问题，本发明创造的技术方案是这样实现的：

一种磁吸式半导体激光定位装置，包括圆筒状的壳体及其外侧的磁吸座；所述壳体内部一端安装有半导体激光器，另一端设有光束整形透镜，且在壳体上靠近设有光束整形透镜的一端设有过光管，所述半导体激光器发出的光束通过光束整形透镜后，经过光管上设置的输出窗口射出。

进一步，所述过光管呈锥状结构，其连接所述壳体的一端的内径大于其自由端的内径。

进一步，所述光束整形透镜采用球形整形透镜。

进一步，所述输出窗口由光学玻璃制成，其两侧均涂敷有高透膜。

进一步，在所述过光管的自由端可拆卸的设有用于防护输出窗口的磁力保护罩。

进一步，所述磁吸座包括座体，座体上部设有与所述壳体配合的弧状凹槽，座体下部内嵌设置的数块磁铁。

进一步，所述过光管内部涂敷有黑色无尘漆。

本发明创造具有的优点和积极效果是：

本发明创造结构设计合理，可以根据具体的使用需要，将装置吸附在合适的位置，使用非常方便，并且，设置了对光束整形透镜形成防护以及进一步光束整形的过光管及其内部的输出窗口，大大改善了输出光束的质量，还有效提高了本装置的使用寿命。

附图说明

图1是本发明创造的结构示意图；

图2是本发明创造中磁吸座的结构示意图；

图3为图2的仰视图。

图中：1-壳体；2-磁吸座；3-半导体激光器；4-光束整形透镜；5-过光管；6-输出窗口；7-遮挡板；8-座体；9-弧状凹槽；10-磁铁；11-散热器。

具体实施方式

需要说明的是，在不相冲突的情况下，本发明创造中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

下面结合附图对本发明创造的具体实施例做详细说明。

一种磁吸式半导体激光定位装置，如图1至图3所示，包括圆筒状的壳体1及其外侧的磁吸座2；所述壳体1内部一端安装有半导体激光器3，另一端设有光束整形透镜4，且在壳体1上靠近设有光束整形透镜的一端设有过光管5，所述半导体激光器发出的光束通过光束整形透镜后，经过光管上设置的输出窗口6射出。

上述过光管5呈锥状结构，其连接所述壳体1的一端的内径大于其自由端的内径。在一个可选的实施例中，对应输出窗口6设有遮挡板7，该遮挡板7可以是由外至内沿径向插入过光管5，并且，可以根据需要控制遮挡板插入过光管的深度，以调整其遮挡住输出窗口面积的大小，从而实现光柱大小的调节。

上述光束整形透镜4采用球形整形透镜。上述输出窗口由光学玻璃制成，其两侧均涂敷有高透膜。

在所述过光管5的自由端可拆卸的设有用于防护输出窗口的磁力保护罩，可以在储放或运输过程中，有效的对输出窗口形成防护，避免损坏输出窗口，在一个可选的实施例中，可以在输出窗口6外表面涂敷憎水涂料，避免水汽等驻留在输出窗口上，影响使用。

上述磁吸座2包括座体8，在座体8上部设有与所述壳体配合的弧状凹槽9，座体下部内嵌设有数块磁铁。磁铁内嵌在座体底部，保证了座体底部平整，可以根据需要，将座体吸附在合适的位置，保证其使用的便捷性。另外，还可以在底座上设置用于调节磁铁吸力的旋钮，根据需要调整磁力大小。

上述过光管5内部涂敷有黑色无尘漆，有效聚积光束，保证光束无损失。需要指出的是，可以在壳体内对应半导体激光器设置散热器11，具体的，散热器包括散热鳍片及朝向散热鳍片吹风的冷却风扇，有效的对半导体激光器进行散热，保证其工作稳定。

本发明创造结构设计合理，可以根据具体的使用需要，将装置吸附在合适的位置，使用非常方便，并且，设置了对光束整形透镜形成防护以及进一步光束整形的过光管及其内部的输出窗口，大大改善了输出光束的质量，还有效提高了本装置的使用寿命。

对于本领域技术人员而言，显然本发明创造不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明创造的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明创造。

因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明创造的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明创造内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。