一种新型芯片真空吸笔的制作方法

本实用新型属于真空吸笔装置技术领域，具体涉及一种新型芯片真空吸笔。

背景技术：

芯片是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。在芯片加工过程中，通常要使用真空吸笔对芯片进行移动和转移，而现有的真空吸笔结构简单，不能对吸附力进行调整，从而造成了在吸起芯片时，芯片与吸头发生碰撞的情况，容易对吸头以及芯片造成损坏，对吸头的吸附气密性以及芯片的质量都会产生影响。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种新型芯片真空吸笔，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种新型芯片真空吸笔，包括笔杆和吸头，所述笔杆内设有负压腔，所述笔杆的尾端与调节座的一端转动连接，所述调节座的另一端设置有出气口，所述笔杆的首端一体化连接有短杆，所述短杆内设有导气槽，所述短杆侧面上设置有侧孔，所述短杆的一端一体化设置有连接座，所述连接座与卡套通过螺纹连接，所述卡套固定连接于吸管的一端，所述吸管的另一端固定连接有吸头。

优选的，所述侧孔连通于导气槽，且侧孔的顶端设置有弧形凹面。

优选的，所述调节座的顶端一体化设置有限位环，所述限位环卡入笔杆内壁上的凹槽中并沿着凹槽转动，所述调节座与笔杆之间设置有至少两层密封圈。

优选的，所述调节座伸入笔杆的一端固定连接有活动挡板，所述负压腔内固定连接有固定挡板，所述活动挡板与固定挡板均呈半圆形，且调节座上设有指示活动挡板与固定挡板之间间隙大小的刻度。

优选的，所述短杆呈三棱柱型。

优选的，所述吸头的地面设置有气孔，所述吸头下部设置有折痕。

本实用新型的技术效果和优点：该新型芯片真空吸笔，通过转动调节座带动活动挡板进行转动，进而改变活动挡板与固定挡板之间的间隙大小，从而调整吸头对芯片的吸附力，当需要吸附起芯片时，将吸头的底部对准芯片，用手指堵住侧孔，会在吸头处形成负压，通过气孔将芯片吸起，松开堵住侧孔的手指时，气孔内负压降低，芯片自动落下，通过吸头下部设置的折痕，有利于缓冲芯片对吸头的撞击，保护芯片。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的图1中A处放大结构示意图；

图3为本实用新型的侧视结构示意图；

图4为本实用新型的吸头结构示意图。

图中：1出气口、2调节座、3笔杆、4负压腔、5导气槽、6短杆、7侧孔、8连接座、9卡套、10吸管、11吸头、12密封圈、13限位环、14固定挡板、15活动挡板、16折痕、17气孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型提供了如图1-4所示的一种新型芯片真空吸笔，包括笔杆3和吸头11，所述笔杆3内设有负压腔4，所述笔杆3的尾端与调节座2的一端转动连接，所述调节座2的另一端设置有出气口1，所述笔杆3的首端一体化连接有短杆6，所述短杆6内设有导气槽5，所述短杆6侧面上设置有侧孔7，所述短杆6的一端一体化设置有连接座8，所述连接座8与卡套9通过螺纹连接，所述卡套9固定连接于吸管10的一端，所述吸管10的另一端固定连接有吸头11。

进一步的，所述侧孔7连通于导气槽5，且侧孔7的顶端设置有弧形凹面，有利于手指与侧孔7顶部向紧密贴合，提高手指封堵时的气密性。

进一步的，所述调节座2的顶端一体化设置有限位环13，所述限位环13卡入笔杆3内壁上的凹槽中并沿着凹槽转动，所述调节座2与笔杆3之间设置有至少两层密封圈12，保证了气密性。

进一步的，所述调节座2伸入笔杆3的一端固定连接有活动挡板15，所述负压腔4内固定连接有固定挡板14，所述活动挡板15与固定挡板14均呈半圆形，且调节座2上设有指示活动挡板15与固定挡板14之间间隙大小的刻度，通过旋转调节座2带动活动挡板15进行转动，进而改变活动挡板15与固定挡板14之间的间隙大小，调整吸头11的吸附力。

进一步的，所述短杆6呈三棱柱型，有利于手指夹持，避免在手指间转动。

进一步的，所述吸头11的地面设置有气孔17，所述吸头11下部设置有折痕16，有利于缓冲芯片对吸头11的撞击，保护芯片。

具体的，使用时，通过将出气口1接入负压泵，转动调节座2带动活动挡板15进行转动，进而改变活动挡板15与固定挡板14之间的间隙大小，从而调整吸头11对芯片的吸附力，当需要吸附起芯片时，将吸头11的底部对准芯片，用手指堵住侧孔7，会在吸头11处形成负压，通过气孔17将芯片吸起，松开堵住侧孔7的手指时，气孔17内负压降低，芯片自动落下，通过吸头11下部设置的折痕16，有利于缓冲芯片对吸头11的撞击，保护芯片。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。