一种高频振子的制作方法

文档序号:13859411阅读:652来源:国知局
一种高频振子的制作方法

本实用新型涉及领域,尤其涉及一种高频振子。



背景技术:

作为电磁波的收发装置,移动通信技术中信号的传输覆盖离不开基站天线,双极化移动基站天线是每一个基站不可缺少的组成部分,它的性能直接影响通讯的质量;而辐射单元作为双极化移动基站天线的基本组成部分,是影响双极化移动基站天线性能的关键组件。

天线由于其特殊性,各部件尺寸对于天线的各项性能指标有着重要的影响;因此在已知天线结构的基础上对天线的结构、尺寸进行优化,以便获得更好的性能参数是目前通讯行业的研究课题。

目前,移动通讯天线常用的高频振子结构一般包括振子主体和设置于振子主体上的馈电连接片,振子主体内穿设有与馈电连接片电连接的同轴电缆,同轴电缆的电网层与振子主体之间焊接,依靠同轴电缆电网层与振子主体连接实现接地。这存在以下不足:

1 )同轴电缆的电网层与振子主体之间焊接时,需要控制焊接温度和加锡量,前工序麻烦,增加了工时成本;

2)同轴电缆价格较贵,使得振子的成本较高;

3)由于同轴电缆较软,弯折后易于产生变形,在振子上安装天线反射板以后,馈线只有从天线反射板背面排布才不会干扰到振子信号辐射,使用场景单一。



技术实现要素:

本实用新型要解决的技术问题是提供一种加工工序简单,节省成本,同时增加适用场合的高频振子。

为解决上述技术问题,本实用新型的技术方案为:一种高频振子,其创新点在于:包括高频振子臂和安装高频振子臂的高频振子臂巴伦座;

所述高频振子臂具有四个且以高频振子臂巴伦座顶端的中心点为安装中心,呈360度安装在高频振子臂巴伦座上;所述高频振子臂位于同一平面内;所述四个高频振子臂形成方形结构,相邻的高频振子臂之间留有间隙,且相邻的高频振子臂之间在高频振子臂巴伦座上通过金属馈电片连接构成一个极化;

所述高频振子臂巴伦座为棱台结构,高频振子臂巴伦座的侧边为倾斜边,形成拔模斜度;所述高频振子臂的中心设置有用于安装馈电内芯的中空通道;

所述高频振子臂与高频振子臂巴伦座相连的端角处为圆形通孔;所述四个相邻的高频振子臂之间形成的两道间隙;所述金属馈电片通过圆形通孔与穿过中空通道的馈电内芯的顶端相连;所述馈电内芯与组成中空通道的振子主体内壁之间绝缘连接;

所述高频振子臂上设置有若干轻量化通孔。

进一步的,所述高频振子臂为方形结构,高频振子臂形成的四边形为边长为55mm的方形结构。

进一步的,所述高频振子臂也可为菱形结构,圆形结构。

进一步的,所述高频振子臂厚度为3.5mm,高频振子臂顶端距离巴伦座底端的距离为48mm。

本实用新型的优点在于:

1)本实用新型中,所述高频振子能一次压铸成形,结构强度好;由模具一次压铸成形,无需另外组装,装配方便,装配时间低;加工时间短,加工原材料少,成本低;振子采用压铸模一次成形,加工精度高,且加工方便,一致性良好;

2)本实用新型中的高频振子,能够增强整个天线的输出信号,机构更加合理、性能更加优异,输出信号更强。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

图1为本实用新型的一种高频振子俯视图。

图2为本实用新型的一种高频振子侧视图。

具体实施方式

下面的实施例可以使本专业的技术人员更全面地理解本实用新型,但并不因此将本实用新型限制在所述的实施例范围之中。

如图1图2所示的一种高频振子,包括高频振子臂1和安装高频振子臂1的高频振子臂巴伦座2。

高频振子臂1具有四个且以高频振子臂巴伦座2顶端的中心点为安装中心,呈360度安装在高频振子臂巴伦座2上;所述高频振子臂1位于同一平面内;所述四个高频振子臂1形成方形结构,相邻的高频振子臂1之间留有间隙,且相邻的高频振子臂1之间在高频振子臂巴伦座2上通过金属馈电片3连接构成一个极化。

高频振子臂巴伦座2为棱台结构,高频振子臂巴伦座2的侧边为倾斜边,形成拔模斜度;所述高频振子臂1的中心设置有用于安装馈电内芯的中空通道。

高频振子臂1与高频振子臂巴伦座2相连的端角处为圆形通孔11;所述四个相邻的高频振子臂1之间形成的两道间隙;所述金属馈电片通过圆形通孔11与穿过中空通道的馈电内芯的顶端相连;所述馈电内芯与组成中空通道的振子主体内壁之间绝缘连接。

高频振子臂1上设置有若干轻量化通孔12。

高频振子臂1为方形结构,高频振子臂1形成的四边形为边长为55mm的方形结构。

高频振子臂1也可为菱形结构,圆形结构。

高频振子臂1厚度为3.5mm,高频振子臂1顶端距离巴伦座底2端的距离为48mm。

本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

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