一种芯片刷锡装置的制作方法

技术特征：

1.一种芯片刷锡装置，包括底板（1），其特征在于，所述底板（1）的顶端焊接有定位柱（3），所述底板（1）的四个拐角处均开有凹槽，且凹槽内嵌接有固定装置（2），所述固定装置（2）分别分布在底板（1）顶端的四个拐角处，所述固定装置（2）包括电磁铁（10）、放置腔（11）、弹簧（12）、第一磁铁（13）、蓄电池（14）和缓冲垫（15），所述固定装置（2）的内部开有放置腔（11），电磁铁（10）卡接在放置腔（11）的底端内壁上，所述弹簧（12）焊接在电磁铁（10）的底端，且第一磁铁（13）焊接在弹簧（12）的顶端，所述缓冲垫（15）粘接在第一磁铁（13）的顶端，所述蓄电池（14）卡接在放置腔（11）的一侧内壁上，所述底板（1）的顶端中间位置开有卡槽（4），所述底板（1）通过定位柱（3）连接有顶板（5），所述顶板（5）的底端四个拐角处均开有固定槽，且四个固定槽中均卡接有第二磁铁（9），所述顶板（5）顶端开有四个固定孔（6），所述顶板（5）的顶端中间位置开有方形槽（8），且方形槽（8）的底端开有等距离分布的刷锡孔（7）。

2.根据权利要求1所述的一种芯片刷锡装置，其特征在于，所述固定装置（2）的数量共八个，且四个固定装置（2）分别固定在底板（1）顶端的四个拐角处，另外四个固定装置（2）分别固定在卡槽（4）底端的四个拐角处，且底板（1）上的固定装置（2）的直径为卡槽（4）上的固定装置的二到十倍。

3.根据权利要求1所述的一种芯片刷锡装置，其特征在于，所述电磁铁（10）与开关相连，且开关连接有蓄电池（14），电磁铁（10）顶端的磁极与第一磁铁（13）底端的磁极相反，第一磁铁（13）顶端的磁极和第二磁铁（9）底端的磁极相反，第二磁铁（9）和第一磁铁（13）的位置重合。

4.根据权利要求1所述的一种芯片刷锡装置，其特征在于，所述定位柱（3）与固定孔（6）的数量均为四个，且定位柱（3）与固定孔（6）的大小相适配。

5.根据权利要求1所述的一种芯片刷锡装置，其特征在于，所述底板（1）和顶板（5）的大小相同，且卡槽（4）的大小与厚度均与芯片相适配。

6.根据权利要求1所述的一种芯片刷锡装置，其特征在于，所述方形槽（8）的大小与卡槽（4）的大小相同，且方形槽（8）的深度小于卡槽（4）的深度。