技术总结
本实用新型公开了一种芯片刷锡装置，包括底板，所述底板的顶端焊接有定位柱，所述底板的四个拐角处均开有凹槽，且凹槽内嵌接有固定装置，所述固定装置分别分布在底板顶端的四个拐角处，所述固定装置包括电磁铁、放置腔、弹簧、第一磁铁、蓄电池和缓冲垫，所述固定装置的内部开有放置腔，电磁铁卡接在放置腔的底端内壁上，所述弹簧焊接在电磁铁的底端，且第一磁铁焊接在弹簧的顶端，所述缓冲垫粘接在第一磁铁的顶端，所述蓄电池卡接在放置腔的一侧内壁上，所述底板的顶端中间位置开有卡槽。本实用新型结构简单，能够便捷的控制底板和顶板的离合，能够使刷锡时顶板和底板连接的更加紧密，能够很好的固定芯片。
技术研发人员：卓廷厚
受保护的技术使用者：华天恒芯半导体（厦门）有限公司
文档号码：201720836950
技术研发日：2017.07.12
技术公布日：2018.03.20