本实用新型是关于一种卡片阅读机内部的连接器，尤指一种双面插接的电子卡连接器。
背景技术：
目前我们日常生活中所使用的金融卡、电话卡或是保健卡皆已采用IC智能卡(Smartcard)，请参阅图1-1及图1-2，目前的IC智能卡是仅在一面接近前端设有两排接点A、B、C、D与W、X、Y、Z及一方向指示，如图1-1所示。
由于IC智能卡仅一面设有两排接点，故目前的IC智能卡卡片阅读机内的连接器结构亦仅设有二排端子配合电连接IC智能卡的接点，如此用户在将IC智能卡插入IC智能卡卡片阅读机时必需依IC智能卡上的方向指示，令正面朝上依箭头方向插入，方可与IC智能卡卡片阅读机电连接，倘若反面插入时则无法导通，IC智能卡卡片阅读机为了避免用户插错面，需设有防呆装置，即插错面时则无法插入，如此用户就立即知道要换面插入。
因此，如何开发出能够适用于双面插接的电子卡连接器结构，是目前业界亟待解决的问题。
技术实现要素：
为解决上述现有技术的问题，本实用新型提供一种电子卡连接器，包括:上座体；下座体，与上座体可分离的相结合，并且下座体与上座体形成一插口以及与插口连通的容置卡槽；上导线组，设置在上座体，上导线组包括间隔排列的多个导线，多个导线分别包括相对应的上接触部及与相对应的各上接触部相连接的上端部；以及下导线组，设置在下座体，下导线组包括间隔排列的多个导线，且多个导线分别包括相对应的下接触部、与各下接触部相连接的接脚及相对应的连接在接脚与下接触部之间的下端部，其中，上端部与下端部在上座体与下座体结合时相互为电连接。
本实用新型提供另外一种电子卡连接器，包括:上座体；下座体，与上座体可分离的相结合；上导线组，设置在上座体，上导线组包括间隔排列的多个导线，多个导线分别包括相对应的上接触部及与相对应的各上接触部相连接的上端部；以及下导线组，设置在下座体，下导线组包括间隔排列的多个导线，且多个导线分别包括相对应的下接触部、与各下接触部相连接的下端部及相对应的连接下接触部与下端部的接脚，其中，上端部与下端部在上座体与下座体结合时相互为电连接。
本实用新型提供另一种电子卡连接器，包括:上座体；下座体，与上座体可分离的相结合，并且下座体与上座体形成一插口以及与插口连通的容置卡槽；上导线组，一体埋入射出固定设置在上座体，上导线组包括间隔排列的多个导线，多个导线分为相对应的第一上导线组及第二上导线组，第一上导线组及第二上导线组分别包括上接触部，与各上接触部相连接的上接脚，及设置在上接触部与上接脚之间的上延伸部，第一上导线组的上接触部与第二上导线组的上接触部前后排列相对设置；以及下导线组，固定设置在下座体，下导线组包括间隔排列的多个导线，且多个导线分为相对应的第一下导线组及第二下导线组，且第一下导线组及第二下导线组分别包括下接触部及与各下接触部相连接的下接脚，第一下导线组的下接触部与第二下导线组的下接触部前后排列相对设置，其中，第一上导线组的上接触部与第一下导线组的下接触部其中至少一对为相同电路序号且依序反向排列的结构，第二上导线组的上接触部与第二下导线组的下接触部其中至少一对为相同电路序号且依序反向排列的结构。
本实用新型提供另一种电子卡连接器，包括:上座体，上座体设有上下方向开放的端子槽；下座体，与上座体可分离的相结合，并且下座体与上座体形成一插口以及与插口连通的容置卡槽；上导线组，置放在上座体的上下方向开放的端子槽，再二次定位埋入射出或是热熔固定设置在上座体，上导线组包括间隔排列的多个导线并分为相对应的第一上导线组及第二上导线组，第一上导线组及第二上导线组分别包括上接触部，与相对应的各上接触部相连接的上接脚，及设置在上接触部与上接脚之间的上延伸部，第一上导线组的上接触部与第二上导线组的上接触部前后排列相对设置；以及下导线组，固定设置在下座体，下导线组包括间隔排列的多个导线并分为相对应的第一下导线组及第二下导线组，且第一下导线组及第二下导线组分别包括下接触部及与各下接触部相连接的下接脚，第一下导线组的下接触部与第二下导线组的下接触部前后排列相对设置，其中，第一上导线组的上接触部与第一下导线组的下接触部其中至少一对为相同电路序号且依序反向排列的结构，第二上导线组的上接触部与第二下导线组的下接触部其中至少一对为相同电路序号且依序反向排列的结构。
本实用新型再提供一种电子卡连接器，包括:上座体，包括一上板面；下座体，包括一下板面，下座体与上座体可分离的相结合；上导线组，设置在上座体，上导线组包括间隔排列的多个导线，多个导线分别包括相对应的上接触部及与相对应的各上接触部相连接的上接脚；以及下导线组，设置在下座体，下导线组包括间隔排列的多个导线，且多个导线分别包括相对应的下接触部及与各下接触部相连接的下接脚，其中，上板面与下板面之间具有一卡槽，且卡槽为无侧壁的卡槽结构。
本实用新型提供一种电子卡连接器，包括:上座体，具有第一侧边与第二侧边；下座体，具有对应第一侧边及第二侧边的第三侧边与第四侧边，下座体与上座体可分离的相结合，且在上座体的第一侧边及下座体的第三侧边形成一插口以及与插口连通的容置卡槽；上导线组，设置在上座体，上导线组包括间隔排列的多个导线，多个导线分别包括相对应的上接触部及与相对应的各上接触部相连接的上端部，上端部设在上座体的第二侧边；以及下导线组，设置在下座体，下导线组包括间隔排列的多个导线，多个导线分别包括相对应的下接触部，与各下接触部相连接的接脚，及相对应的与接脚与下接触部连接的下端部，下端部设在下座体的第四侧边，其中，上座体与下座体结合时，上座体的第一侧边与第二侧边分别与下座体的第三侧边与第四侧边相接触，上端部与下端部分别设在上座体的第二侧边与下座体的第四侧边并且上下叠合而电连接。
本实用新型再提供一种电子卡连接器，包括:上座体，具有第一侧边；下座体，具有对应第一侧边的第二侧边以及相对第二侧边的第三侧边，下座体与上座体可分离的相结合；上导线组，设置在上座体，上导线组包括间隔排列的多个导线，多个导线分别包括相对应的上接触部及与相对应的各上接触部相连接的上端部，上端部设在上座体的第一侧边；以及下导线组，设置在下座体，下导线组包括间隔排列的多个导线，且多个导线分别包括相对应的下接触部，与各下接触部相连接的下端部，下端部设在下座体的第二侧边，及相对应的连接下接触部与下端部的接脚，其中，上座体与下座体结合时，上座体的第一侧边与下座体的第二侧边相接触，上端部与下端部分别设在上座体的第一侧边与下座体的第二侧边且上下叠合而电连接。
相较于现有技术，本实用新型能够提供多种的电子卡连接器结构，皆具有上下各两排端子，不仅解决现有技术中仅有两排端子的卡片阅读机仅能供单面插入的缺点，并且本实用新型提供的多种电子卡连接器结构，例如是否有插槽或是上导线组是否有独立接脚等等，让这些连接器可以提供用于与各种标准兼容的信号的通路，并且可应用在各种电子设备如转接电连接器,各种移动或手提式读卡设备,无限读卡,门禁装置,识别系统,身分认证,数据读取或储存设备,智能产品,台式或笔电等各种适用的电子产品。
附图说明
图1-1是现有技术的单面IC卡的正反面外观图。
图1-2是单面IC卡插设在现有技术的卡片阅读机的示意图。
图2-1是本实用新型第一种实施例的电子卡连接器的示意图。
图2-2是本实用新型第一种实施例的电子卡连接器的上下座体示意图。
图2-3是本实用新型第一种实施例的电子卡连接器的上下导线组的示意图。
图2-4是本实用新型第一种实施例的电子卡连接器的上下导线组的叠合示意图。
图3-1是本实用新型第二种实施例的电子卡连接器的示意图。
图3-2是本实用新型第二种实施例的电子卡连接器的上下座体示意图。
图3-3是本实用新型第二种实施例的电子卡连接器的上下导线组的示意图。
图3-4是本实用新型第二种实施例的电子卡连接器的上下导线组的叠合示意图。
图4-1是本实用新型第三种实施例的电子卡连接器的示意图。
图4-2是是本实用新型第三种实施例的电子卡连接器的上下座体示意图。
图4-3是本实用新型第三种实施例的电子卡连接器的上下导线组的示意图。
图4-4是本实用新型第三种实施例的电子卡连接器的上下导线组的叠合示意图。
图5-1是本实用新型第四种实施例的电子卡连接器的示意图。
图5-2是本实用新型第四种实施例的电子卡连接器的上下座体的示意图。
图5-3是本实用新型第四种实施例的电子卡连接器的上下导线组的示意图。
图5-4是本实用新型第四种实施例的电子卡连接器的上下导线组的叠合上视图。
图5-5是本实用新型第四种实施例的电子卡连接器的二次定位埋入射出的第一示意图。
图5-6是本实用新型第四种实施例的电子卡连接器的二次定位埋入射出的第二示意图。
图6-1是本实用新型第五种实施例的电子卡连接器的示意图。
图6-2是本实用新型第五种实施例的电子卡连接器的上下座体的示意图。
图6-3是本实用新型第五种实施例的电子卡连接器的上下导线组的示意图。
图6-4是本实用新型第五种实施例的电子卡连接器的上下导线组的叠合上视图。
图7-1是本实用新型第六种实施例的电子卡连接器的示意图。
图7-2是本实用新型第六种实施例的电子卡连接器的上下座体的示意图。
图7-3是本实用新型第六种实施例的电子卡连接器的上下导线组的示意图。
图7-4是本实用新型第六种实施例的电子卡连接器的上下导线组的叠合上视图。
图8-1是本实用新型第七种实施例的电子卡连接器的示意图。
图8-2是本实用新型第七种实施例的电子卡连接器的上下座体的示意图。
图8-3是本实用新型第七种实施例的电子卡连接器的上下导线组的示意图。
图8-4是本实用新型第七种实施例的电子卡连接器的上下导线组的叠合上视图。
图9-1是本实用新型第八种实施例的电子卡连接器的示意图。
图9-2是本实用新型第八种实施例的电子卡连接器的上下座体的示意图。
图9-3是本实用新型第八种实施例的电子卡连接器的上下导线组的示意图。
图9-4是本实用新型第八种实施例的电子卡连接器的上下导线组的叠合上视图。
图10-1是本实用新型第九种实施例的电子卡连接器的示意图。
图10-2是本实用新型第九种实施例的电子卡连接器的上下座体的示意图。
图10-3是本实用新型第九种实施例的电子卡连接器的上下导线组的示意图。
图10-4是本实用新型第九种实施例的电子卡连接器的上下导线组的叠合上视图。
图11-1是本实用新型第十种实施例的电子卡连接器的示意图。
图11-2是本实用新型第十种实施例的电子卡连接器的上下座体的示意图。
图11-3是本实用新型第十种实施例的电子卡连接器的上下导线组的示意图。
图11-4是本实用新型第十种实施例的电子卡连接器的上下导线组的叠合上视图。
图12-1是本实用新型第十一种实施例的电子卡连接器的第一视角示意图。
图12-2是本实用新型第十一种实施例的电子卡连接器的第二视角示意图。
图12-3是本实用新型第十一种实施例的电子卡连接器的上下座体示意图。
图12-4是本实用新型第十一种实施例的电子卡连接器的上下导线组示意图。
图13-1是本实用新型第十二种实施例的电子卡连接器的第一视角示意图。
图13-2是本实用新型第十二种实施例的电子卡连接器的第二视角示意图。
图13-3是本实用新型第十二种实施例的电子卡连接器的上下座体示意图。
图13-4是本实用新型第十二种实施例的电子卡连接器的上下导线组示意图。
组件标号说明：
1 上座体
11,12,15 上座体的侧边
111 第一侧边
121 第二侧边
100 端子槽
103 上板面
2 下座体
200 端子槽
201 插口
202 容置卡槽
2021 卡槽
203 下板面
21,22,23,24,25 下座体的侧边
211 第二侧边
212 第三侧边
221 第四侧边
3 上导线组
31 第一上导线组
3101,3102,3103,3104,3105 曲折段
32 第二上导线组
311,321 上接触部
312,322 上端部
3121,3221 上接脚
313,323,315,325 上延伸部
3130 弯折点
3150 折点
3131,3231,3251,3255 第一上弯折段
3132,3232,3252,3256,3134,3234 第二上弯折段
3133,3233,3253,3257,3135,3235 第三上弯折段
3134,3234,3254 第四上弯折段
4 下导线组
41 第一下导线组
42 第二下导线组
411,421 下接触部
412,422,413,423 接脚
4121,4221 下接脚
410,420 下端部
4131,4231,414,424,416,426 下延伸部
4141,4241,4261,4265,4231 第一下弯折段
4142,4242,4262,4266 第二下弯折段
4143,4243,4263,4267 第三下弯折段
4144,4244,4264 第四下弯折段
具体实施方式
以下藉由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技艺的人士可由本说明书所揭示的内容轻易的了解本实用新型的其它优点及功效。
须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用于配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技艺的人士的了解与阅读，并非用于限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如及等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用于限定本实用新型可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本实用新型可实施的范畴，合先叙明。
请依序参阅图2-1至2-4、图3-1至3-4及图4-1至4-4，为第一种实施例、第二种实施例以及第三种实施例的电子卡连接器是一种有插槽框体的连接器结构，主要包括上座体1、下座体2、上导线组3以及下导线组4，下座体2与上座体1可分离的相结合，并且下座体2与上座体1形成一插口201以及与插口201连通的容置卡槽202，上导线组3设置在上座体1，上导线组3包括间隔排列的多个导线，多个导线分别包括相对应的上接触部311,321以及与各上接触部311,321相连接的上端部312,322；下导线组4设置在下座体2，下导线组4包括间隔排列的多个导线，且多个导线分别包括相对应的下接触部411,421，与各下接触部411,421相连接的接脚412,422以及相对应的连接在接脚412,422与下接触部411,421之间的下端部410,420，其中，上端部312,322与下端部410,420在上座体1与下座体2结合时相互电连接，这是因为上导线组3没有接脚，而接脚是连接器结构接合固定在电路板的组件，因此上下导线组3,4需要利用上端部312,322与下端部410,420的接触产生电连接而导通，换言之，在第一种实施例、第二种实施例以及第三种实施例中，上导线组3是与下导线组4共享下导线组4的接脚412,422。
IC智能卡可以通过插口201插入至容置卡槽202，而插入之后，IC智能卡会通过与上导线组3或下导线组4接触而产生电连接，进而与接合在连接器结构下方的电路板导通并开始进行运作，因此，连接器结构中的上导线组3与下导线组4的布线方式可以影响制造出的电子插卡装置的规格、性能及实施例。
当图1-1中的单面IC卡正面插入本实用新型的连接器结构时，IC卡上的两排接点A、B、C、D及W、X、Y、Z会与上导线组3的各导线的上接触部311,321相接触，反之若单面IC卡以反面插入本实用新型的连接器结构时，IC卡上的两排接点A、B、C、D及W、X、Y、Z则是与下导线组4的各导线的下接触部411,421接触，再通过上导线组3的各导线的上端部312,322与下导线组4的各导线的下端部410,420重叠或并列设置而相接触产生电连接来让IC卡上的数据能够传送至与连接器结构的共享接脚412,422结合的电路板而被读取，并且由图1-1所示的A、B、C、D与W、X、Y、Z两排接点的次序可知，在正面插入与反面插入时，正反两面的接点次序与位置是相反且错位的。
上导线组3的各导线分为第一上导线组31及第二上导线组32，下导线组4的各导线分为第一下导线组41及第二下导线组42，上导线组3与下导线组4都具有对应IC卡的两排接点的接位A、B、C、D及W、X、Y、Z，上导线组3的各导线以及下导线组4的各导线也会为了对应IC卡的正反两面插设而具有相反顺序的电路序号以及相互上下偏位排列的上接触部311,321及下接触部411,421，如图2-3、图2-4，图3-3、图3-4及图4-3、图4-4所示，第一上导线组31的上接触部311的电路序号A、B、C、D是与第一下导线组41的下接触部411的电路序号A、B、C、D为依序反向排列，第二上导线组32的上接触部321的电路序号W、X、Y、Z是与第二下导线组42的下接触部421的电路序号W、X、Y、Z为依序反向排列。然而，上导线组3的各导线的上端部312,322与下导线组4的各导线的下端部410,420是上下重叠或并列设置而接触以共享下导线组4的各导线的接脚412,422，因此在第一上导线组31的上端部312与第一下导线组41的下端部410则须具有相同电路序号A、B、C、D且依序同向排列，而第二上导线组32的上端部322与第二下导线组42的下端部420则须具有相同电路序号W、X、Y、Z且依序同向排列。
简言之，第一上导线组31的上接触部311与第一下导线组41的下接触部411其中至少一对有相同电路序号并且依序为反向排列，第二上导线组32的上接触部321与第二下导线组42的下接触部421其中至少一对有相同电路序号并且依序为反向排列；第一上导线组31的上端部312与第一下导线组41的下端部410其中至少一对有相同电路序号且依序同向排列而电连接为一组电路，第二上导线组32的上端部322与第二下导线组42的下端部420其中至少一对有相同电路序号且依序同向排列而电连接为一组电路；第一上导线组31与第一下导线组41共享接脚412，第二上导线组32与第二下导线组42共享接脚422。
此外，上座体1还可包括一上板面103且下座体2还可包括一下板面203，其中，上接触部311,321向下凸出在上板面103，并且弹动延伸于容置卡槽202，下接触部411,421向上凸出在下板面203，并且弹动延伸于容置卡槽202，方便IC卡以正面或反面插入容置卡槽202时与上接触部311,321或下接触部411,421电连接。
请并合参阅图2-1至图2-4，图2-1是本实用新型第一种实施例的电子卡连接器的示意图。图2-2是本实用新型第一种实施例的电子卡连接器的上下座体示意图。图2-3是本实用新型第一种实施例的电子卡连接器的上下导线组的示意图。图2-4是本实用新型第一种实施例的电子卡连接器的上下导线组的叠合示意图。在第一种实施例中，上导线组3的各导线还具有上延伸部313,323，而下导线组4的各导线还具有下延伸部414,424，其中，上延伸部313,323设置在上接触部311,321与上端部312,322之间，下延伸部414,424的其中一端连接在接脚412,422与下接触部411,421之间，另一端连接在下端部410,420。上导线组3的各上延伸部313,323分别包括相对应的第一上弯折段3131,3231、第二上弯折段3132,3232、第三上弯折段3133,3233以及第四上弯折段3134,3234，第三上弯折段3133,3233与第四上弯折段3134,3234各自为并排设置。第一上导线组31及第二上导线组32可分别具有四条导线，第一上导线组31的各导线为并排设置，第二上导线组32的各导线为并排设置，其中，第一上导线组31的各导线的上接触部311与第二上导线组32的各导线的上接触部321为相对设置。
再者，下导线组4的各下延伸部414,424分别包括相对应的第一下弯折段4141,4241、第二下弯折段4142,4242、第三下弯折段4143,4243以及第四下弯折段4144,4244，而第三下弯折段4143,4243及第四下弯折段4144,4244各自为并排设置。第一下导线组41及第二下导线组42分别具有四条导线，其中，第一下导线组41的各下接触部411与第二下导线组42的各下接触部421为相对设置，第一下导线组41的各接脚412与第二下导线组42的各接脚422相对设置在下座体2的两侧边22,23。
在上座体1与下座体2结合时，上导线组3的各导线的第三上弯折段3133,3233及第四上弯折段3134,3234分别与下导线组4的各导线的第三下弯折段4143,4243及第四下弯折段4144,4244相重叠。相同电路序号的第一上导线组31的上端部312与第一下导线组41的下端部410是同方向或同侧的分别设置在上座体1的侧边11与下座体2的侧边21，相同电路序号的第二上导线组32的上端部322与第二下导线组42的下端部420是同方向或同侧的分别设置在上座体1的侧边11与下座体2的侧边21。此外，上导线组3的各导线的上接触部311,321及上延伸部313,323是平行于下导线组4的各导线的下接触部411,421及下延伸部414,424，且上导线组3的导线的第三上弯折段3133,3233、第四上弯折段3134,3234及上端部312,322，下导线组4的各导线的第三下弯折段4143,4243、第四下弯折段4144,4244及下端部410,420是垂直于上导线组3及下导线组4的上接触部311,321、上延伸部313,323、下接触部411,421及下延伸部414,424。请并合参阅图3-1至图3-4，图3-1是本实用新型第二种实施例的电子卡连接器的示意图，图3-2是本实用新型第二种实施例的电子卡连接器的上下座体示意图，图3-3是本实用新型第二种实施例的电子卡连接器的上下导线组的示意图，图3-4是本实用新型第二种实施例的电子卡连接器的上下导线组的叠合示意图。在第二种实施例中，上导线组3的各导线还具有上延伸部315,325而下导线组4的各导线还具有下延伸部416,426，其中，上延伸部315,325设置在上接触部311,321与上端部312,322之间，下延伸部416,426用在连接接脚412,422、下接触部411,421以及下端部410,420。第一上导线组31及第二上导线组32可分别具有四条导线，其中，并且第一上导线组31的上接触部311与第二上导线组32的上接触部321为相对设置，且其中，第一上导线组31的各上延伸部315分别包括至少一个弯折点3150，以在第一上导线组31的多个导线间隔排列时，第一上导线组31的各上接触部311的电路序号是与第一上导线组31的各上端部312的电路序号相反。
此外，第二上导线组32的上延伸部325包括相对应的第一上弯折段3251、第二上弯折段3252、第三上弯折段3253及第四上弯折段3254，其中，第二上导线组32的各上延伸部325的第三上弯折段3253及第四上弯折段3254各自为并排设置。
在第二种实施例中，第一下导线组41及第二下导线组42分别具有四条导线，其中，第一下导线组41的各下接触部411与第二下导线组42的各下接触部421为相对设置，第一下导线组41的各接脚412与第二下导线组42的各接脚422相对设置在下座体2的两侧边24、25，第一下导线组41的各下延伸部414是连接各下接触部411与各接脚412，而第一下导线组41的各下端部410是直立的设立在各下延伸部416并且位在各下接触部411与各接脚412之间。第二下导线组42的各下延伸部426的其中一端连接在对应的各接脚422与各下接触部421之间，另一端连接在对应的各下端部420，第二下导线组42的各下延伸部426分别包括相对应的第一下弯折段4261、第二下弯折段4262、第三下弯折段4263以及第四下弯折段4264，其中，各第二下弯折段4262、各第三下弯折段4263及各第四下弯折段4264各自为并排设置。
在上座体1与下座体2结合时，第二上导线组32的各导线的第三上弯折段3253及第四上弯折段3254分别与第二下导线组42的各导线的第三下弯折段4263及第四下弯折段4264相重叠。相同电路序号的第一上导线组31的上端部312与第一下导线组41的下端部410是同方向或同侧的分别设置在上座体1的侧边15与下座体2的侧边25，相同电路序号的第二上导线组32的上端部322与第二下导线组42的下端部420是同方向或同侧的分别设置在上座体1的侧边11与下座体2的侧边21。上导线组3的各导线的上接触部311,321及上延伸部315,325是平行于下导线组4的各导线的下接触部411,421及下延伸部416,426，且第二上导线组32的各导线的第三上弯折段3253、第四上弯折段3254及上端部322与第二下导线组42的各导线的第三下弯折段4263、第四下弯折段4264及下端部420是分别垂直于上导线组3及下导线组4的上接触部311,321、上延伸部315,325、下接触部411,421及下延伸部416,426。请并合参阅图4-1至图4-4，图4-1是本实用新型第三种型态的电子卡连接器的示意图，图4-2是本实用新型第三种型态的电子卡连接器的上下座体示意图，图4-3是本实用新型第三种型态的电子卡连接器的上下导线组的示意图，图4-4是本实用新型第三种型态的电子卡连接器的上下导线组的叠合示意图。在第三种实施例中，上导线组3分为第一上导线组31及第二上导线组32，第一上导线组31及第二上导线组32可分别具有四条导线，下导线组分为第一下导线组41及第二下导线组42，第一下导线组41及第二下导线组42分别具有四条导线，需特别说明的是，第三种实施例具有与第二种实施例相同的第一上导线组31及第一下导线组41，而不同的处在于，首先第二上导线组32的各上延伸部325包括相对应的第一上弯折段3255、第二上弯折段3256以及第三上弯折段3257，其中，第二上导线组32的上延伸部325的第一上弯折段3255、第二上弯折段3256及第三上弯折段3257各自为并排设置。其次，第二下导线组42的各下延伸部426分别包括相对应的第一下弯折段4265、第二下弯折段4266以及第三下弯折段4267，其中，第二下弯折段4266及第三下弯折段4267各自为并排设置。
在上座体1与下座体2结合时，第二上导线组32的各下延伸部325的第二上弯折段3256及第三上弯折段3257是分别与第二下导线组42的各下延伸部426的第二下弯折段4266及第三下弯折段4267相重叠。相同电路序号的第一上导线组31的上端部312与第一下导线组41的下端部410是同方向或同侧的分别设置在上座体1的侧边15与下座体2的侧边25，相同电路序号的第二上导线组32的上端部322与第二下导线组42的下端部420是同方向或同侧的分别设置在上座体1的侧边15与下座体2的侧边25。上导线组3的各导线的上接触部311,321及上延伸部315,325是平行于下导线组4的各导线的下接触部411,421及下延伸部416,426，且第二上导线组32的各导线的第二上弯折段3256、第三上弯折段3257以及上端部322与第二下导线组42的各导线的第二下弯折段4266、第三下弯折段4267以及下端部420，是分别平行于上导线组3及下导线组4的上接触部311,321、上延伸部315、325、下接触部411,421及下延伸部416,426。
请依序参阅图5-1至5-6及图6-1至6-4，第四种实施例与第五种实施例的电子卡连接器提供一种连接器结构，主要包括上座体1、下座体2、上导线组3以及下导线组4，下座体2与上座体1可分离的相结合，上导线组3设置在上座体1，上导线组3包括间隔排列的多个导线，多个导线分别包括相对应的上接触部311,321以及与相对应的各上接触部311,321相连接的上端部312,322，下导线组4设置在下座体2，下导线组4包括间隔排列的多个导线，且多个导线分别包括相对应的下接触部411,421，与各下接触部411,421相连接的下端部410,420以及相对应的连接下接触部411,421与下端部410,420的接脚413,423，其中，上端部312,322与下端部410,420在上座体1与下座体2结合时会上下重叠或并列设置而相接触产生电连接，换言之，第四种实施例与第五种实施例的电子卡连接器也是属于需要共享下导线组4的接脚的连接器结构。
上导线组3的各导线分为第一上导线组31及第二上导线组32，下导线组4的各导线分为第一下导线组41及第二下导线组42，上导线组3与下导线组4都具有对应IC卡的两排接点的接位A、B、C、D及W、X、Y、Z，上导线组3的各导线以及下导线组4的各导线也会为了对应IC卡正反两面插设而具有相反顺序的电路序号以及上下偏位排列的上接触部311,321及下接触部411,421，如图5-3、图5-4及图6-3、图6-4所示，第一上导线组31的上接触部311的电路序号A、B、C、D是与第一下导线组41的下接触部411的电路序号A、B、C、D为分别依序反向排列，第二上导线组32的上接触部321的电路序号W、X、Y、Z是与第二下导线组42的下接触部421的电路序号W、X、Y、Z为分别依序反向排列。然而，上导线组3的各导线的上端部312,322与下导线组4的各导线的下端部410,420是上下重叠或并列设置而共享下导线组4的各导线的接脚413,423，因此在第一上导线组31的上端部312与第一下导线组41的下端部410的电路序号A、B、C、D则须具有相同顺序，而第二下导线组32的上端部322与第二下导线组42的下端部420的电路序号W、X、Y、Z则为依序同向排列。
简言之，第一上导线组31的上接触部311与第一下导线组41的下接触部411其中至少一对有相同电路序号并且依序为反向排列，第二上导线组32的上接触部321与第二下导线组42的下接触部421其中至少一对有相同电路序号并且依序为反向排列；第一上导线组31的上端部312与第一下导线组41的下端部410其中至少一对有相同电路序号且电连接为一组电路，第二上导线组32的上端部322与第二下导线组42的下端部420其中至少一对有相同电路序号且电连接为一组电路；第一上导线组31与第一下导线组41共享接脚413，第二上导线组32与第二下导线组42共享接脚423。请并合参阅图5-1至图5-4，图5-1是本实用新型第四种实施例的电子卡连接器的示意图，图5-2是本实用新型第四种实施例的电子卡连接器的上下座体的示意图，图5-3是本实用新型第四种实施例的电子卡连接器的上下导线组的示意图，图5-4是本实用新型第四种实施例的电子卡连接器的上下导线组的叠合上视图。在第四种实施例中，上导线组3还具有上延伸部313,323而下导线组4还具有下延伸部414,424，上延伸部313,323设置在上接触部311,321与上端部312,322之间，下延伸部414,424用于连接接脚413,423、下接触部411,421以及下端部410,420。
图5-1至5-6的电子卡连接器本体没有同图2至图4一样具有供IC智能卡插设的插口201，当上座体1与下座体2叠合时，上座体1设有上导线组3的上接触接口与下座体2设有下导线组4的下接触接口之间存在有卡槽2021，卡槽2021便是与图2至图4的容置卡槽202一样可供IC智能卡插设，但是图5这类连接器结构设置在电路板时，通常在电路板上会另外接合一个外框体(未示出)以形成一插口(未示出)以及与插口连通的容置卡槽(未示出)，其目的在于使电子卡连接器尽量达到轻薄的程度进而微缩卡片阅读机的尺寸，简言之，第四种实施例的电子卡连接器是一种微型无插槽框体的连接器结构，此外，上座体1还可包括一上板面103且下座体2还可包括一下板面203，上板面103与下板面203之间具有一卡槽2021，且卡槽203为无侧壁的卡槽结构，其中，上接触部311,321向下凸出在上板面103，并且弹动延伸于卡槽2021，下接触部411,421向上凸出在下板面203，并且弹动延伸于卡槽2021。
第一上导线组31的各上延伸部313分别包括至少一个弯折点3130，以在第一上导线组31的多个导线间隔排列时，第一上导线组31的各导线的上接触部311的电路序号是与第一上导线组31的各导线的上端部312的电路序号相反。
第一下导线组41的各下接触部411与第二下导线组42的各下接触部421为相对设置，第一下导线组41的各下延伸部414是连接第一下导线组41的各下接触部411、各接脚413以及各下端部410，第一下导线组41的各下端部410是直立的设立在下延伸部414，第一下导线组41的各接脚413是位在各下接触部411与各下端部410之间。
第二上导线组32的上延伸部323包括相对应的第一上弯折段3231、第二上弯折段3232以及第三上弯折段3233，其中，第二上导线组32的上延伸部323的第一上弯折段3231、第二上弯折段3232及第三上弯折段3233各自为并排设置。第二下导线组42的各下延伸部424分别包括相对应的第一下弯折段4241、第二下弯折段4242以及第三下弯折段4243，其中，下延伸部424的第二下弯折段4242及第三下弯折段4243各自为并排设置。
在上座体1与下座体2结合时，第二上导线组32的各上延伸部323的第二上弯折段3232及第三上弯折段3233是与第二下导线组42的各下延伸部424的第二下弯折段4242及第三下弯折段4243相重叠，相同电路序号的第一上导线组31的上端部312与第一下导线组41的下端部410是同方向或同侧的分别设置在上座体1的侧边12与下座体2的侧边22，相同电路序号的第二上导线组32的上端部322与第二下导线组42的下端部420是同方向或同侧的分别设置在上座体1的侧边12与下座体2的侧边22。上导线组3的各导线的上接触部311,321及上延伸部313,323是平行于下导线组4的各导线的下接触部411,421及下延伸部414,424，且第二上导线组32的各导线的第二上弯折段3232、第三上弯折段3233及上端部322和第二下导线组42的各导线的第二下弯折段4242、第三下弯折段4243及下端部420，是分别平行于上导线组3及下导线组4的上接触部311,321、上延伸部313,323、下接触部411,421及下延伸部414,424。
第一上导线组31及第二上导线组32分别具有四条导线，第一下导线组41及第二下导线组42分别具有四条导线，第一上导线组31的第一条导线具有曲折段3101，曲折段3101的设置让第一上导线组31的上接触部311与第二上导线组32的上接触部321为相对设置，且其中，第二下导线组42的各接脚423是设置在下座体2的一侧边21。
请并合参阅图6-1至图6-4，图6-1是本实用新型第五种实施例的电子卡连接器的示意图，图6-2是本实用新型第五种实施例的电子卡连接器的上下座体的示意图，图6-3是本实用新型第五种实施例的电子卡连接器的上下导线组的示意图，图6-4是本实用新型第五种实施例的电子卡连接器的上下导线组的叠合上视图。图6-1至6-4示出的第五实施例是一种微型有插槽框体的连接器结构，在外观上反而较为相似于图2至图4，即下座体2与上座体1会形成一插口201以及与插口201连通的容置卡槽202，只是相较于图2至图4，本实施例的连接器是一种较为薄型的连接器结构。此外，需特别说明的是，由比较图5-4与图6-4可知，第五种实施例具有与第四种实施例相同的下导线组4与第二上导线组32，然而不同的处在于，在第五种实施例中，第一上导线组31的四条导线各具有曲折段3102,3103,3104,3105，曲折段3102,3103,3104,3105的排设让第一上导线组31的上接触部311与第二上导线组32的上接触部321为相对设置。
请依序参阅图7-1至7-4、图8-1至8-4、图9-1至9-4及图10-1至10-4，第六种实施例、第七种实施例、第八种实施例及第九种实施例都是属于有插槽框体的连接器结构。第六种实施例、第七种实施例、第八种实施例的下导线组的接脚都是分布在下座体的两侧边，而第九种实施例的下导线组的接脚则是分布在下座体的相对于插口的一边，这可以改善接脚与插口同边时容易有电磁干扰或发生卡资料被窃取的情况发生。除此之外，相较于前述的第一种至第三种实施例，第六种实施例、第七种实施例以及第八种实施例的上导线组拥有独立接脚，并且独立接脚是设置在上座体的相对插口的一边，换言之，上导线组不需要共享下导线组的接脚，也因此，上导线组与下导线组也就不需要相接触，亦即不需要有上端部与下端部的存在。
第六种实施例至第九种实施例示出的电子卡连接器，主要包括上座体1、下座体2、上导线组3以及下导线组4，下座体2与上座体1可分离的相结合，并且下座体2与上座体1形成一插口201以及与插口201连通的容置卡槽202，上导线组3设置在上座体1，上导线组3包括间隔排列的多个导线，多个导线分别包括相对应的上接触部311,321以及与相对应的各上接触部311,321相连接的上接脚3121,3221，下导线组4设置在下座体2，下导线组4包括间隔排列的多个导线，且多个导线分别包括相对应的下接触部411,421以及与各下接触部411,421相连接的下接脚4121,4221，此外，上座体1可包括一上板面103且下座体2可包括一下板面203，其中，上接触部311,321向下凸出在上板面103，并且弹动延伸于容置卡槽202，下接触部411,421向上凸出在下板面203，并且弹动延伸于容置卡槽202。
第六种实施例至第九种实施例示出的电子卡连接器尚可包括同图1-1的电子卡，电子卡至少一面设有至少二排并列的平面接触部(图1-1中标示A-D及W-Z的方块)，在上导线组3与下导线组4也具有对应IC卡的平面接触部的接位A、B、C、D及W、X、Y、Z，上导线组3的各导线以及下导线组4的各导线也会为了对应IC卡正反两面插设而具有至少一对相同电路序号且依序反向排列以及上下偏位排列的上接触部311,321及下接触部411,421，如图7-3、图7-4，图8-3、图8-4，图9-3、图9-4以及图10-3、图10-4所示，第一上导线组31的上接触部311的电路序号A、B、C、D是与第一下导线组41的下接触部411的电路序号A、B、C、D次序相反，第二上导线组32的上接触部321的电路序号W、X、Y、Z是与第二下导线组421的下接触部421的电路序号W、X、Y、Z次序相反，亦即上接触部311,321与下接触部411,421为上下偏位排列且电路序号依序反向排列的结构，让电子卡可正反面插设在容置卡槽202，以令电子卡的二排并列的平面接触部电连接在上接触部311,321与下接触部411,421。
请并合参阅图7-1至图7-4，图7-1是本实用新型第六种实施例的电子卡连接器的示意图，图7-2是本实用新型第六种实施例的电子卡连接器的上下座体的示意图，图7-3是本实用新型第六种实施例的电子卡连接器的上下导线组的示意图，图7-4是本实用新型第六种实施例的电子卡连接器的上下导线组的叠合上视图。在第六种实施例中，上导线组3的各导线还具有上延伸部313,323，而下导线组4的各导线还具有下延伸部4131,4231，其中，上延伸部313,323设置在上接触部311,321与上接脚3121,3221之间，下延伸部4131,42313设置在下接触部411,421与下接脚4121,4221之间。
此外，上导线组3分为第一上导线组31及第二上导线组32，第一上导线组31及第二上导线组32可分别具有四条导线，其中，第一上导线组31及第二上导线组32的各导线的上接脚3121,3221是设置在上座体1的相对插口201的一侧边11，且其中，第二上导线组32的各上延伸部323分别包括第一上弯折段3231，第二上导线组32的各第一上弯折段3231是对应第一上导线组31的各上接触部311，并且第二上导线组32的各上接触部321是与各第一上导线组31呈直线排列。
接着，第六种实施例中的下导线组4分为第一下导线组41及第二下导线组42，第一下导线组41及第二下导线组42可分别具有四条导线，第一下导线组41的各导线是与第二下导线组42的各导线相对设置，其中，第一下导线组41的各下接脚4121与第二下导线组42的各下接脚4221相对设置在下座体2的两侧边22,23。
请并合参阅图8-1至图8-4，图8-1是本实用新型第七种实施例的电子卡连接器的示意图，图8-2是本实用新型第七种实施例的电子卡连接器的上下座体的示意图，图8-3是本实用新型第七种实施例的电子卡连接器的上下导线组的示意图，图8-4是本实用新型第七种实施例的电子卡连接器的上下导线组的叠合上视图。第七种实施例具有与第六种实施例相同的下导线组4，并且第七种实施例中的上导线组3与第六种实施例的上导线组3亦包含相同的组件。然而，比较图7-4与图8-4可知，第七种实施例的上导线组3的各导线的上延伸部313,323还可包括相对应的第二上弯折段3132,3232及第三上弯折段3133,3233，其中，上导线组3的各导线的第二上弯折段3132,3232是相对下导线组4的各导线呈斜向排列，上导线组3的各导线的第三上弯折段3135,3235是平行于下导线组4的各导线。
请并合参阅图9-1至图9-4，图9-1是本实用新型第八种实施例的电子卡连接器的示意图，图9-2是本实用新型第八种实施例的电子卡连接器的上下座体的示意图，图9-3是本实用新型第八种实施例的电子卡连接器的上下导线组的示意图，图9-4是本实用新型第八种实施例的电子卡连接器的上下导线组的叠合上视图。第八种实施例具有与第六种实施例相同的下导线组4，并且第八种实施例中的上导线组3与第六种实施例的上导线组3亦包含相同的组件。然而，比较图7-4与图9-4可知，上导线组3的各导线的上延伸部313,323还可包括相对应的第二上弯折段3134,3234及第三上弯折段3135,3235，其中，上导线组3的各导线的第二上弯折段3134,3234是垂直于下导线组4的各导线，上导线组3的各导线的第三上弯折段3135,3235是平行于下导线组4的各导线。
请并合参阅图10-1至图10-4，图10-1是本实用新型第九种实施例的电子卡连接器的示意图，图10-2是本实用新型第九种实施例的电子卡连接器的上下座体的示意图，图10-3是本实用新型第九种实施例的电子卡连接器的上下导线组的示意图，图10-4是本实用新型第九种实施例的电子卡连接器的上下导线组的叠合上视图。
第九种实施例具有与第六种实施例相同的上导线组3。第九种实施例与第六种实施例的下导线组4亦具有相同的组件，由比较图7-3与图10-3可知，在第九种实施例中，下导线组4分为第一下导线组41及第二下导线组42，其中，第一下导线组41及第二下导线组42的各导线的下接脚4121,4221是设置在下座体2的相对插口201的一侧边22，此外，第二下导线组42的各导线的各上延伸部423分别包括第一下弯折段4231，第二下导线组42的各导线的第一下弯折段4231是对应第一下导线组41的各导线的下接触部411，并且第二下导线组42的各导线的下接触部421是与各第一下导线组41的各导线呈直线排列。
第十种实施例的电子卡连接器是一种微型无插槽框体的连接器结构，但其与第四实施例及第五实施例的不同处在于，第十种实施例的电子卡连接器是拥有独立接脚，换言之，上导线组不需要共享下导线组的接脚，也因此，上端部与下端部也就不需要相接触，亦即不需要有上端部与下端部的存在。请参阅图11-1至图11-4，图11-1是本实用新型第十种实施例的电子卡连接器的示意图，图11-2是本实用新型第十种实施例的电子卡连接器的上下座体的示意图，图11-3是本实用新型第十种实施例的电子卡连接器的上下导线组的示意图，图11-4是本实用新型第十种实施例的电子卡连接器的上下导线组的叠合上视图。
在第十种实施例中，本实用新型提供一种微型电子卡连接器，包括具有一上板面103的上座体1、具有一下板面203的下座体2、上导线组3以及下导线组4，上导线组3设置在上座体1，上导线组3包括间隔排列的多个导线，多个导线分别包括相对应的上接触部311,321以及与相对应的各上接触部311,321相连接的上接脚3121,3221，下导线组4设置在下座体2，下导线组4包括间隔排列的多个导线，且多个导线分别包括相对应的下接触部411,421以及与各下接触部411,421相连接的下接脚4121,4221。
下座体2与上座体1可通过下座体2的一侧边21与上座体1的一侧边11以可分离的相叠合，并在下板面203与上板面103之间存在一卡槽2021，卡槽2021是一种没有侧壁的卡槽结构，卡槽2021的高度略大于电子卡的厚度，而上板面103与下板面203的宽度是小于电子卡的宽度，上接触部311,321向下凸出在上板面103，并且弹动延伸于卡槽2021，下接触部411,421向上凸出在下板面203，并且弹动延伸于卡槽2021。而本实施例的微型电子卡连接器结构，还可进一步做为其它客制化卡片阅读机的组件，亦即在本实施例的微型电子卡连接器外部，可视需要套设或包覆不同尺寸或造型的卡片阅读机外壳，而成为各种形状结构的卡片阅读机。
本实施例的微型电子卡连接器还可包括同图1-1所示的电子卡，电子卡的至少一面设有偏位的至少一排平面接触部，在本实施例中是至少二排并列的平面接触部(图1-1中标示A-D及W-Z的方块)，在上导线组3与下导线组4也具有对应IC卡的两排接点的接位A、B、C、D及W、X、Y、Z，上导线组3的各导线以及下导线组4的各导线也会为了对应IC卡正反两面插设而具有至少一对相同电路序号且依序反向排列以及上下偏位排列的上接触部311,321及下接触部411,421，如图11-3、图11-4所示，第一上导线组31的上接触部311的电路序号A、B、C、D是与第一下导线组41的下接触部411的电路序号A、B、C、D次序相反，第二上导线组32的上接触部321的电路序号W、X、Y、Z是与第二下导线组42的下接触部421的电路序号W、X、Y、Z次序相反，亦即上接触部311,321与下接触部411,421为上下偏位排列且电路序号依序反向排列的结构，让电子卡可正反面插设在卡槽2021以令电子卡的二排并列的平面接触部电连接在上接触部311,321与下接触部411,421。
上导线组3的各导线还可具有上延伸部313,323，而下导线组4的各导线还具有下延伸部4131,4231，其中，上延伸部313,323设置在上接触部311,321与上接脚3121,3221之间，下延伸部4131,4231设置在下接触部411,421与下接脚4121,4221之间。上导线组3可分为第一上导线组31及第二上导线组32，第一上导线组31及第二上导线组32分别具有四条导线，其中，第一上导线组31及第二上导线组32的各导线的上接脚3121,3221是设置在上座体1的一侧边11，且其中，第二上导线组32的各导线的各上延伸部323分别包括第一上弯折段3231，第二上导线组32的各导线的各第一上弯折段3231是对应第一上导线组31的各导线的各上接触部311，并且第一上导线组31的各上接触部311是与第二上导线组32的各上接触部321相对排列设置。
下导线组4分为第一下导线组41及第二下导线组42，第一下导线组41及第二下导线组42分别具有四条导线，其中，第一下导线组41的各导线的下接触部411是与第二下导线组42的各导线的下接触部421相对设置，并且第二下导线组42的各下接脚4221是设置在下座体2的与上座体1相结合的侧边21的相对侧边22。上导线组3的各导线的上延伸部313,323还包括相对应的第二上弯折段3132,3232及第三上弯折段3133,3233，其中，上导线组3的各导线的上延伸部313,323的第二上弯折段3132,3232是与下导线组4的各导线呈垂直排列，各第三上弯折段3133,3233是平行于下导线组4的各导线，并且上导线组3的各导线的上延伸部313,323的第三上弯折段3133,3233是与第一下导线组41的各导线呈交错排列。
上端部312,322与下端部410,420在上座体1与下座体2的互相结合时的加工方式有多种，在图2至图6中，上座体1与下座体2组装成一体时，上端部312,322与下端部410,420的接触通常是以对其施加激光雷射进行点焊以让上端部312,322与下端部410,420连结为一体导通，或者在图2至图4中也可在上座体1与下座体2叠合后利用二次埋射塑料或是二次热熔加工将叠合的上端部312,322与下端部410,420以塑料结合包覆。
然而，除了上述的两种上下端部的接合方式之外，也还有其它种接合方式存在，如图12-1至12-4所示出的第十一种实施例所示，请参阅图12-1至图12-4。图12-1与图12-2是本实用新型第十一种实施例的电子卡连接器的第一视角与第二视角示意图。图12-3是本实用新型第十一种实施例的电子卡连接器的上下座体示意图。图12-4是本实用新型第十一种实施例的电子卡连接器的上下导线组示意图。
第十一种实施例是一种有插槽框体的连接器结构，主要包括上座体1、下座体2、上导线组3以及下导线组4，上座体1具有第一侧边111与第二侧边121，下座体2具有对应第一侧边111及第二侧边121的第三侧边212与第四侧边221，下座体2与上座体1可分离的相结合，并且下座体2与上座体1形成一插口201以及与插口201连通的容置卡槽202，IC智能卡可以通过插口201插入至容置卡槽202，插口201是位在上座体1的第一侧边111及下座体2的第三侧边212。
上导线组3设置在上座体1，上导线组3包括间隔排列的多个导线，多个导线分别包括相对应的上接触部311,321以及与相对应的各上接触部311,321相连接的上端部312,322，上端部312,322设在上座体1的第二侧边121；下导线组4设置在下座体2，下导线组4包括间隔排列的多个导线，且多个导线分别包括相对应的下接触部411,421，与各下接触部411,421相连接的接脚412,422以及相对应的连接在接脚412,422与下接触部411,421之间的下端部410,420，下端部410,420设在下座体2的第四侧边221，如图12-3所示，上座体1包括一上板面103且下座体2包括一下板面203，其中，上接触部311,321向下凸出在上板面103，并且弹动延伸于容置卡槽202，下接触部411,421向上凸出在下板面203，并且弹动延伸于容置卡槽202。其中，上端部312,322与下端部410,420在上座体1与下座体2结合时以焊接方式相接触固定，以让上导线组3是与下导线组4共享下导线组4的接脚412,422产生电连接而导通。
由于上端部312,322设在上座体1的第二侧边121且下端部410,420设在下座体2的第四侧边221，当上座体1与下座体2组装成一体时可直接在露出在第二侧边121及第四侧边221的上端部312,322及下端部410,420进行焊接，有别于前例的激光雷射焊接，在本实施例中上端部312,322及下端部410,420的裸露位置明显(图12-2)，方便进行一般焊接即可，例如过锡炉等简易焊接，而上下座体之间的结合也可用热熔、超音波或高周波等方式来进行。
上导线组3的各导线分为第一上导线组31及第二上导线组32，下导线组4的各导线分为第一下导线组41及第二下导线组42，上导线组3与下导线组4都具有对应IC卡的两排接点的接位A、B、C、D及W、X、Y、Z，上导线组3的各导线以及下导线组4的各导线也会为了对应IC卡正反两面插设而具有相同电路序号依序反向排列以及相互上下偏位排列的上接触部311,321及下接触部411,421，如图12-4所示，第一上导线组31的上接触部311的电路序号A、B、C、D是与第一下导线组41的下接触部411的电路序号A、B、C、D为分别依序反向排列，第二上导线组32的上接触部321的电路序号W、X、Y、Z是与第二下导线组42的下接触部421的电路序号W、X、Y、Z为分别依序反向排列。但是，由于上导线组3的各导线的上端部312,322与下导线组4的各导线的下端部410,420是上下重叠或并列设置而接触以共享下导线组4的各导线的接脚412,422，因此在第一上导线组31的上端部312与第一下导线组41的下端部410的电路序号A、B、C、D则须具有相同顺序，而第二上导线组32的上端部322与第二下导线组42的下端部420的电路序号W、X、Y、Z则分别为依序同向排列。
简言之，第一上导线组31的上接触部311与第一下导线组41的下接触部411其中至少一对有相同电路序号并且依序为反向排列，第二上导线组32的上接触部321与第二下导线组42的下接触部421其中至少一对有相同电路序号并且依序为反向排列；第一上导线组31的上端部312与第一下导线组41的下端部410其中至少一对有相同电路序号且电连接为一组电路，第二上导线组32的上端部322与第二下导线组42的下端部420其中至少一对有相同电路序号且电连接为一组电路；第一上导线组31与第一下导线组41共享接脚412，第二上导线组32与第二下导线组42共享接脚422。
上导线组3(第一上导线组31及第二上导线组32)的各导线还具有上延伸部313,323而下导线组4(第一下导线组41及第二下导线组)42的各导线还具有下延伸部414,424，其中，上延伸部313,323设置在上接触部311,321与上端部312,322之间，下延伸部414,424用在连接接脚412,422、下接触部411,421以及下端部410,420；另外，第一上导线组31及第二上导线组32可分别具有四条导线，其中，第一上导线组31的各上延伸部313分别包括至少一个弯折点3130，以在第一上导线组31的多个导线间隔排列时，第一上导线组31的上接触部311与第二上导线组32的上接触部321朝同一面向设置。此外，第二上导线组32的各上延伸部323包括相对应的第一上弯折段3231、第二上弯折段3232以及第三上弯折段3233，其中，第二上导线组32的上延伸部323的第一上弯折段3231、第二上弯折段3232以及第三上弯折段3233各自为并排设置。
第一下导线组41及第二下导线组42分别具有四条导线，其中，第一下导线组41的各下接触部411与第二下导线组42的各下接触部421为相对设置，第一下导线组41的各接脚412与第二下导线组42的各接脚422相对设置在下座体2的第三侧边212与第四侧边221，第一下导线组41的各下端部410是直立的设立在各下延伸部414；第二下导线组42的各下延伸部424分别包括相对应的第一下弯折段4241、第二下弯折段4242以及第三下弯折段4243，其中，第二下导线组42的第二下弯折段4242及第三下弯折段4243是各自并排设置。
上座体1与下座体2结合时，第二上导线组32的上延伸部323的第二上弯折段3232及第三上弯折段3233是分别与第二下导线组42的下延伸部424的第二下弯折段4242及第三下弯折段4243相重叠，上导线组3的各导线的上接触部311,321及上延伸部313,323是平行于下导线组4的各导线的下接触部411,421及下延伸部414,424，第二上导线组32的各导线的第二上弯折段3232、第三上弯折段3233以及上端部322与第二下导线组42的各导线的第二下弯折段4242、第三下弯折段4243以及下端部420，是分别平行于上导线组3及下导线组4的上接触部311,321、上延伸部313,323、下接触部411,421及下延伸部414,424。
接着，请并合参阅图13-1至图13-4，图13-1与图13-2是本实用新型第十二种实施例的电子卡连接器的第一视角与第二视角示意图。图13-3是本实用新型第十二种实施例的电子卡连接器的上下座体示意图。图13-4是本实用新型第十二种实施例的电子卡连接器的上下导线组示意图。图12是示出不需要激光雷射焊接的有插槽框体的连接器结构，图13则是示出不需要激光雷射焊接的无插槽框体的连接器结构。
第十二种实施例的电子卡连接器提供一种连接器结构，主要包括上座体1、下座体2、上导线组3以及下导线组4，上座体1具有第一侧边111，下座体2具有对应第一侧边111的第二侧边211以及相对第二侧边211的第三侧边212，下座体2与上座体1可分离的相结合，上导线组3设置在上座体1，上导线组3包括间隔排列的多个导线，多个导线分别包括相对应的上接触部311,321以及与相对应的各上接触部311,321相连接的上端部312,322，上端部312,322设在上座体1的第一侧边111。下导线组4设置在下座体2，下导线组4包括间隔排列的多个导线，且多个导线分别包括相对应的下接触部411,421，与各下接触部411,421相连接的下端部410,420，以及相对应的连接下接触部411,421与下端部410,420的接脚413,423，其中，下端部410,420设在下座体2的第二侧边211，上端部312,322与下端部410,420在上座体1与下座体2结合时会上下重叠或并列设置而相接触产生电连接，并且分别裸露在上座体1的第一侧边111及下座体2的第二侧边211(图13-2)，因此可用一般焊接方式，例如过锡炉等简易焊接来加以固定。
上导线组3的各导线分为第一上导线组31及第二上导线组32，下导线组4的各导线分为第一下导线组41及第二下导线组42，第一上导线组31及第二上导线组32可分别具有四条导线，第一下导线组41及第二下导线组42可分别具有四条导线，上导线组3与下导线组4都具有对应IC卡的两排接点的接位A、B、C、D及W、X、Y、Z，上导线组3的各导线以及下导线组4的各导线也会为了对应IC卡正反两面插设而具有相同电路序号且依序反向排列以及相互上下偏位排列的上接触部311,321及下接触部411,421，如图13-4所示，第一上导线组31的电路序号A、B、C、D是与第一下导线组41的的电路序号A、B、C、D为分别依序反向排列，第二上导线组32的电路序号W、X、Y、Z是与第二下导线组42的电路序号W、X、Y、Z为分别依序反向排列。但是，由于上导线组3的各导线的上端部312,322与下导线组4的各导线的下端部410,420是上下重叠或并列设置而共享下导线组4的各导线的接脚413,423，因此在第一上导线组31的上端部312与第一下导线组41的下端部410的电路序号A、B、C、D则须具有相同顺序，而第二下导线组32的上端部322与第二下导线组42的下端部420的电路序号W、X、Y、Z则分别为依序同向排列。
简言之，第一上导线组31的上接触部311与第一下导线组41的下接触部411其中至少一对有相同电路序号并且依序为反向排列，第二上导线组32的上接触部321与第二下导线组42的下接触部421其中至少一对有相同电路序号并且依序为反向排列；第一上导线组31的上端部312与第一下导线组41的下端部410其中至少一对有相同电路序号且电连接为一组电路，第二上导线组32的上端部322与第二下导线组42的下端部420其中至少一对有相同电路序号且电连接为一组电路；第一上导线组31与第一下导线组41共享接脚413，第二上导线组32与第二下导线组42共享接脚423。
上导线组3还具有上延伸部313,323而下导线组4还具有下延伸部414,424，上延伸部313,323设置在上接触部311,321与上端部312,322之间，下延伸部414,424用在连接接脚413,423、下接触部411,421以及下端部410,420。
同前例中相似的无插槽框体的连接器结构一样，当上座体1与下座体2叠合时，上座体1设有一上板面103与下座体2设有一下板面203，上板面与下板面之间存在有卡槽2021，卡槽2021是与图2至图4的容置卡槽一样供IC智能卡插设，且卡槽2021是一种无侧壁的卡槽结构，其中，上接触部311,321向下凸出在上板面103，并且弹动延伸于卡槽2021，下接触部411,421向上凸出在下板面203，并且弹动延伸于卡槽2021。
第一上导线组31的各上延伸部313分别包括至少一个弯折点3130，以在第一上导线组31的多个导线间隔排列时，第一上导线组31的上接触部311与第二上导线组32的上接触部321朝同一面向设置。
第一下导线组41的各下接触部411与第二下导线组42的各下接触部421为相对设置，且其中，第一下导线组41的各接脚413是位在各下接触部411与各下端部410之间。
第二上导线组32的上延伸部323包括相对应的第一上弯折段3231、第二上弯折段3232以及第三上弯折段3233，其中，第二上导线组32的各上延伸部323的第一上弯折段3231、第二上弯折段3232及第三上弯折段3233各自为并排设置。第二下导线组42的各下延伸部424分别包括相对应的第一下弯折段4241、第二下弯折段4242以及第三下弯折段4243，其中，第二下弯折段4242及第三下弯折段4243是各自并排设置。
在上座体1与下座体2结合时，第二上导线组32的第二上弯折段3232及第三上弯折段3233是分别与第二下导线组42的第二下弯折段4242及第三下弯折段4243相重叠。上导线组3的各导线的上接触部311,321及上延伸部313,323是平行于下导线组4的各导线的下接触部411,421及下延伸部414,424，且第二上导线组32的各导线的第二上弯折段3232、第三上弯折段3233及上端部322和第二下导线组42的各导线的第二下弯折段4242、第三下弯折段4243及下端部420，是分别平行于上导线组3及下导线组4的上接触部311,321、上延伸部313,323、下接触部411,421及下延伸部414,424。
本实用新型所提供的电子卡连接器可包括十二种实施型态，可依据各种实施型态制造出适合的IC卡卡片阅读机等电子装置，需特别说明的是，从第一种实施型态到第十种实施型态，都可用两种不同的制程来制造出，一种是以上下两排金属端子以一体埋入射出的方式固定在上下两个绝缘座体(塑料)，另外一种是以先在两个绝缘座体中成型出上下方向开放的端子槽，再把上下两排金属端子组以上下方向置放并埋设在上下方向开放的端子槽并加以固定的二次热熔或二次埋入射出的方式。
以图5-1至5-6所示出的第四种实施例为例，但不限于此种实施例，在图5-2中，上导线组3以及下导线组4皆是以一体埋入射出固定设置在上座体1及下座体2，然而，请并合参阅图5-5与图5-6，在图5-5与图5-6中上座体1的下表面设有向下方向开放的端子槽100，下座体2的上表面设有向上方向开放的端子槽200，上导线组3向上置放在上座体1的端子槽100，再二次定位埋入射出或是热熔固定设置在上座体1，下导线组4向下置放在下座体2的端子槽200，再二次定位埋入射出或是热熔固定设置在下座体2。
此外，本实用新型的电子卡连接器设有一设置在下座体2的侦测开关5，侦测开关5设有至少二侦测端子，至少二侦测端子可为上下的弹动接触或前后的弹动接触结构，且二侦测端子可为开放式或封闭式电路侦测结构，通过侦测开关5的作用可以控制芯片卡的接触接口的电路与信号的开关以及数据的读取。
综上所述，相较于现有技术是利用盖板、上座及底座等多个组件，以卡扣接合等方式与导线组相结合，以形成电子卡插槽的上下座体。前述本实用新型的实施例，仅利用上座体及下座体，分别与对应的各上导线组及下导线组，利用一次埋设塑料、二次埋射塑料或是二次热熔等制程技术，不须过多的卡扣接合组件，即可形成电子卡插槽的上下座体，大幅降低了制造成本，同时也提升了产品的良率与信赖度。
其次，在本实用新型的各个实施例中，上下接脚和上下接触部以及以及连接器插座的其它导电部分可以通过冲压、金属注模、加工、精密加工、3D打印或其它制造工艺来形成。导电部分可以由不锈钢、钢、铜、铜钛、磷青铜或其它材料或材料组合形成。它们可以被电镀或涂覆镍、金或其它材料，亦可由电路板焊接金属接触接点或电路板或软性电路板的电路接点或其它电连接材料或介质或其它衍生变化设计的导接接触结构形成。不导电部分可以使用注模或其它模铸、3D打印、加工或其它制造工艺来形成。不导电部分可以由硅、硅胶、橡胶、硬橡胶、塑料、尼龙、液晶聚合物(LCP)或其它不导电材料或材料组合形成。所使用的印刷电路板可以由FR-4、BT或其它材料形成。在本实用新型的许多实施例中，印刷电路板可以用其它基板替换，诸如柔性电路板。
再者，本实用新型的实施例可以提供互连结构，它们可以位在各种类型的设备中并且可以与各种类型的设备连接，所述可应用在各种电子设备如转接电连接器、各种移动或手提式读卡设备、无线读卡、门禁装置、识别系统、身分认证、数据读取或储存设备、智能产品、机顶盒、便携式计算设备、平板计算机、台式计算机、膝上型计算机、一体机计算机、可穿戴计算设备、蜂窝电话、智能电话、媒体电话、存储设备、便携式媒体播放器、导航系统、监视器、电源、适配器、遥控设备、充电器等各种适用的电子装置。
此外，这些连接器和插座可以提供用于与各种标准兼容的信号的通路，所述标准诸如是如下之一：包括USB-C的通用串行总线(USB)标准、高清晰多媒体接口(HDMI)、数字视频接口(DVI)、以太网、显示器端口、Thunderbolt TM、Lightning TM、联合测试行动小组(JTAG)、测试访问埠(TAP)、有向自动随机测试(Directed Automated Random Testing，DART)、通用异步接收器/发射器(UART)、时钟信号、电力信号和已经开发的、正在开发的或将在未来开发的其它类型的标准、非标准以及专有接口及其组合。
本实用新型的其它实施例可以提供所述的连接器和插座，它们可以用来提供用于这些标准中的一个或多个的功能集合。在本实用新型的各个实施例中，由这些连接器和插座提供的这些互连路径可以用来传递电力、地、信号、测试点以及其它电压、电流、数据或其它信息。
上述实施例用于例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。任何熟习此项技艺的人士均可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修改。因此本实用新型的权利保护范围，应如后述的权利要求所列。