技术总结
本实用新型提供一种改良型芯片顶针结构，包括真空顶帽，所述真空顶帽内包括真空内腔、气孔，所述真空内腔通过接管与真空发生器连接，所述真空内腔内设置有与外部相通的顶针通道，所述顶针通道内设置有柱状的顶针，所述顶针的底部与升降动力机构连接，所述顶针的顶部设置为球形。本实用新型的有益效果为：通过调整顶针的结构，一方面解决了芯片在顶起过程中芯片背面金属层受损的问题，另一方面也使蓝膜不被刺穿，减少顶针的磨损提供使用寿命，可以循环再利用，既环保，又节省生产耗材。
技术研发人员：骆宗友;刘忠玉
受保护的技术使用者：东莞市佳骏电子科技有限公司
文档号码：201721029103
技术研发日：2017.08.17
技术公布日：2018.02.27