高频电容阵列电路板的制作方法

文档序号:14621322发布日期:2018-06-06 00:55阅读:329来源:国知局

本实用新型属于微波电子技术领域,特别涉及一种高频电容阵列电路板。



背景技术:

电容是由两块金属电极之间夹一层绝缘电介质构成,它是电子设备中大量使用的电子元件之一,其中一个用途是滤波。LC滤波器作为通信系统中重要的器件,是由电容和电感组成的谐振电路经级联而成的。LC滤波器中电容的实现方式有多种,如利用多层工艺制作的高Q贴片电容,利用高频电路板材制作的电容阵列和利用薄膜工艺制作的单层电容阵列。高Q贴片电容与电感焊接在电路板上可以制作LC滤波器,特点是电容Q值高,容值可较大,比较灵活,但电容固定,只能调电感来完成调试工作,所以产品体积大。用高频电路板材制作的电容阵列一般只做电路板用,电容容值小,2GHz以上的LC滤波器基本可以不用加贴片电容,而2GHz以下需用贴片电容来满足设计要求。用薄膜工艺制作的单层电容阵列Q值不高,容值小,价格昂贵。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于提供一种高频电容阵列电路板,应用于实际产品中时能方便的调节电容大小。

为了实现上述目的,本实用新型采取以下技术方案:一种高频电容阵列电路板,包括第一基板,所述的第一基板的上、下表面至少有一个表面上布置有由大小各异、相互间隔的平板电容构成的电容阵列。

上述技术方案中,第一基板作为绝缘电介质层其至少有一表面的电容布置成电容阵列,电容阵列是由大小各异、相互间隔的平板电容所构成的,按照设计需求对应的选择电容接入输出、输入接口,如需调节电容大小时,则可在电容阵列中选择相应大小的平板电容进行焊点连接,从而达到调试要求,再选用贴片电感焊接在电路中与电容阵列组成谐振电路,经级联形成滤波电路,其结构简单,调试连接方便快捷。

附图说明

图1为本实用新型分层示意图。

具体实施方式

结合附图1对本实用新型做出进一步的说明:

一种高频电容阵列电路板,包括第一基板10,所述的第一基板10的上、下表面至少有一个表面上布置有由大小各异、相互间隔的平板电容构成的电容阵列20。第一基板10作为绝缘电介质层其至少有一表面的电容布置成电容阵列20,电容阵列20是由大小各异、相互间隔的平板电容所构成的,按照设计需求对应的选择电容接入输出、输入接口,如需调节电容大小时,则可在电容阵列20中选择相应大小的平板电容进行焊点连接,从而达到调试要求,再选用贴片电感焊接在电路中与电容阵列组成谐振电路,经级联形成滤波电路,其结构简单,调试连接方便快捷。

所述的第一基板10的上表面布置有大小各异、相互间隔的平板电容构成电容阵列20,第一基板10的上表面的两相对侧边分别布置有输入、输出端口11、12,所述的输出端口12与电容阵列20的其中一块平板电容连接,所述的输入端口11与电容阵列20间隔布置,第一基板10的下表面布置有与电容阵列20对应的第一大型电容30,所述的第一大型电容30延伸至与输入端口11同侧的侧边,第一大型电容30的下表面还设有第二基板40,所述的第二基板40的下表面布置有与电容阵列20对应的第二大型电容50,所述的第二大型电容50延伸至与输出端口12同侧的侧边。所述的第一大型电容30可根据设计性能需要贴附基板布置多层,第一大型电容30延伸至与输入端口11同侧的侧边,通过刷银浆将不同层的第一大型电容30与输入端口11连接,第二大型电容50也可根据设计性能需要贴附基板布置多层,同样的通过刷银浆将不同层的第二大型电容50与输出端口12、电容阵列20连接,并且可通过电容阵列20具体的调节电容的大小。

所述的第一、第二基板10、40均为陶瓷膜片构成的介质层,所述的电容阵列20、第一大型电容30、第二大型电容50均是采用银浆丝网印刷而成。采用LTCC工艺,印刷电容,进一步的将电路小型化与高密度化,减小空间占用体积。

所述的第一、第二基板10、40在印刷银浆完成后按顺序叠层,通过LTCC工艺静压共烧成整体。将第一、第二基板10、40共烧成整体后做成贴片状,便于与其他电器件集成。

当前第1页1 2 3 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1