射频器件及其腔体的制作方法

本实用新型涉及微波器件技术领域，尤其涉及一种射频器件腔体及采用该射频器件腔体的射频器件。

背景技术：

射频器件在通信基站天线技术领域中应用广泛，其性能的优劣能够影响到整个网络覆盖的质量。

在申请号为201410225678X、名称为“腔体式微波器件”的专利文献(下称参考文献)中公开了一种微波射频器件的腔体，在腔体的封装壁上设有多个布线槽，每个所述布线槽上设有至少一个贯通至所述空腔内的第一通孔；所述第一通孔供传输电缆沿相应的布线槽布线并穿过该布线槽上的所述第一通孔与所述微波网络电路连接以形成连接端口。其中，上述微波网路电路具体为PCB板，传输电缆的外导体焊接于所述布线槽内，传输电缆的内导体和介质穿过所述第一通孔后，所述内导体焊接于PCB板上，在与第一通孔相对应的上腔体的上方封装壁及下腔体的下方封装壁上均开设有操作孔，以方便传输电缆的内导体与移相电路的输入或输出端口进行焊接而形成电连接。

在实际应用中，一方面，在腔体上机加工的上述操作孔通常较小，大大增加了后续去毛刺工艺的操作难度，不仅去毛刺的效率较低、成本较高，还难以达到较好的去毛刺效果，而毛刺的存在往往会产生互调产物，严重影响射频器件的电气性能指标的稳定性。另一方面，上述操作孔往往开设在与PCB板焊槽相对应的位置，这意味着操作孔与布线槽之间往往存在一定间距，即：布线槽与操作孔之间的空腔被封装壁所遮挡；这样的结构会造成传输电缆在穿过上述第一通孔后不便与操作孔对位，在批量生产时严重影响生产效率。

技术实现要素：

本实用新型的首要目的旨在提供一种方便毛刺去除及保证去除效果的射频器件腔体。

本实用新型的另一目的旨在提供一种射频器件，其采用上述射频器件腔体，以提高射频器件的加工、组装效率及电气性能。

为了实现上述目的，本实用新型提供以下技术方案：

一种射频器件腔体，由多个封装壁围成并限定出用以装设射频电路的空腔，其中至少一个封装壁开设有布线槽及设于布线槽并与所述空腔导通的穿孔，与所述布线槽相邻的封装壁上靠近所述穿孔开设有贯通至所述空腔的操作孔，所述封装壁还对应所述穿孔设置缺口，所述缺口由所述布线槽边缘向所述穿孔和操作孔延伸，并与所述穿孔和操作孔连通。

进一步的，所述缺口的宽度与待连接的传输线缆的绝缘介质外径相匹配，以在传输线缆的外导体焊接于布线槽、内导体穿过所述穿孔进入空腔内时定位所述绝缘介质。

进一步的，所述缺口的宽度为1.5mm～4mm。

进一步地，所述缺口至少在靠近穿孔一端的开口宽度与穿孔的开孔宽度相等。

进一步的，所述空腔内横设隔板将所述射频器件腔体分隔为上腔体和下腔体，所述上腔体、下腔体均设有所述的布线槽、穿孔、操作孔及连通所述穿孔和所述操作孔的所述缺口。

进一步的，一对相对且纵向延伸的所述封装壁的内壁上开设有卡槽，所述卡槽沿所述腔体纵长方向延伸并用于卡入集成有所述射频电路的电路基板的侧边。

优选地，所述操作孔为圆孔、矩形孔、正多边形孔和腰型孔中的至少一种。

优选地，所述多个封装壁一体成型。

进一步的，所述腔体在靠近所述穿孔的左右两侧的至少一侧处开设有截断所述布线槽的阻热槽。

此外，本实用新型还涉及一种射频器件，包括上述的射频器件腔体及设于所述腔体内的射频电路。其中，所述射频电路包括但不限于移相器电路、滤波器电路、功分器电路、耦合器电路、双工器电路或合路器电路。

相比于现有技术，本实用新型的方案具有以下优点：

本实用新型的射频器件腔体中，设有连通所述穿孔和操作孔的缺口，一方面能使去毛刺工艺操作方便，有利于大幅提高生产效率并确保去毛刺效果较好，从而降低去毛刺成本，提升互调指标；另一方面还更加方便传输电缆与射频电路的焊接对位操作，在批量生产时能极大地提高生产效率。

其中，所述缺口宽度适配于传输线缆绝缘介质的外径，从而可以避免线缆的蹿动，有利于保证外导体与腔体、内导体与射频电缆的焊接效果，进而保证射频器件的性能。

本实用新型附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，这些将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1为本实用新型的射频器件腔体的立体图；

图2为本实用新型的射频器件的立体图。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能解释为对本实用新型的限制。

如图1和图2所示，本实用新型的射频器件100，包括但不限于移相器、滤波器、双工器、射频放大器、合路器、功分器、耦合器。其主要由射频器件腔体1及设于射频器件腔体1内用以处理射频信号的射频电路2组成。射频电路2包括但不限于移相器电路、滤波器电路、功分器电路、耦合器电路、双工器电路或合路器电路。下面以移相器的腔体为例说明本实用新型的射频器件腔体1的结构。

参见图1，所述腔体1由多个封装壁11围成，其具有连通纵长方向两端的空腔10，所述空腔10用于装设移相电路(未示出)及介质元件(未示出)，并可供所述介质元件沿纵长方向直线运动。应当理解的是，当射频器件为除移相器外的其他射频器件时，空腔10内设置的应为相应的射频电路。优选地，所述多个封装壁11一体成型设置，以提高生产效率，节约成本。

至少一个所述封装壁11上开设有布线槽12，其宽度适配于传输线缆3的外导体31，以用于焊接传输线缆的外导体31并将外导体31卡于其内。所述布线槽12处开设有贯通所述封装壁11而与所述空腔10导通的穿孔13，以供传输线缆3的内导体33经由所述穿孔13伸入所述空腔10与移相电路电连接，比如焊接。与所述布线槽12相邻的所述封装壁11还在靠近所述穿孔13的位置处开设操作孔14，以便于通过操作孔14在内导体33与移相电路的连接处添加焊料并将二者焊接。

所述封装壁11上还设置连通所述穿孔13与所述操作孔14的缺口15，所述缺口15沿所述布线槽12边缘向所述穿孔13和所述操作孔14延伸并均与二者相连。

本实用新型的射频器件腔体1中，所述缺口15的设置，一方面能使去毛刺工序操作方便，有利于大幅提高生产效率并确保去毛刺效果较好，从而降低去毛刺成本，提升互调指标；另一方面还更加方便传输电缆3与射频电路2的焊接对位操作，在批量生产时能极大地提高生产效率。

进一步地，所述缺口15的宽度与所述传输线缆3的绝缘介质32大小相匹配，以定位所述绝缘介质32，防止传输线缆3的蹿动，有利于保证外导体31与腔体1、内导体33与射频电路2的焊接效果，进而保证射频器件100的性能。

优选地，适应于不同外径的传输线缆3的绝缘介质32，所述缺口15的宽度不小于所述穿孔13的直径。优选地，所述宽度在1.5mm至4mm之间，并进一步优选所述宽度在1.8mm至3mm之间；对于常用的传输线缆3尺寸而言，采用该宽度范围能对绝缘介质32起到较好的定位效果，同时经申请人多次试验得知，采用该宽度范围的缺口15方便去毛刺并可获得较好的去毛刺效果。

较佳地，缺口15至少在靠近穿孔13一端的开口宽度与穿孔13的开孔宽度相等。缺口15与穿孔13之间优选平滑过渡。

这样可使穿孔13也能对绝缘介质32起到一定的定位效果，并且更加方便进行毛刺去除工艺，以提高去毛刺效果。

进一步地，所述腔体1在靠近所述穿孔13的左右两侧的至少一侧处开设有截断所述布线槽12的阻热槽16，用于避免焊点处的焊锡沿所述布线槽12流动，进而保证焊点的质量及提高一致性。

优选地，一对相对的纵向延伸的封装壁11内壁上开设有卡槽(未标号，下同)，所述卡槽沿纵长方向延伸，用以方便集成有移相电路的电路基板的安装。具体地，所述电路基板的两侧边卡于所述卡槽内。

进一步地，所述空腔10内横设隔板17将所述射频器件腔体1分隔为上腔体和下腔体，所述上腔体、下腔体均设有所述的布线槽12、穿孔13、操作孔14及连通所述穿孔13和所述操作孔14的所述缺口15。由此，实现了多个射频器件100共体设置，节省材料、方便生产，并有利于节省天线内部空间及提高天线组装工作效率。

在本实用新型中，所述操作孔14根据需要可设为圆孔、矩形孔、腰型孔或其他多边形孔。

由于本实用新型的射频器件腔体1，沿布线槽12边缘开设向穿孔13和操作孔14延伸的缺口15，方便了毛刺去除工序的进行并保证毛刺去除效果，同时方便了传输线缆内导体33与射频电路2的焊接，因此，极大地提高了射频器件100的生产效率和提高射频器件100的性能。

以上所述仅是本实用新型的部分实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。