本实用新型属于手机维修及电子维修领域，具体涉及一种定位植锡网。
背景技术：
电子维修中，手机、笔记本、相机、平板等电子产品，如果涉及到芯片维修的，需要使用到植锡网，使用植锡网对相应的IC芯片重新植锡，然后再进行焊接，以到达修复故障的目的。
随着科技发展，电子产品主板内部使用的IC芯片越来越精密、体积越来越小，植锡难度越来越高。现有的植锡网有以下缺陷：
1、普通的植锡网没有定位设计，植锡的时候不能定位，需要人工手动对位，人工手动对位费时费力；
2、在植锡过程中IC芯片容易出现移动跑位情况，导致植锡失败，已经不能满足和提高维修效率；
3、植锡过程需要对植锡网进行按压住才能稳定植锡，经常的按压容易使植锡网变形、损坏，导致损耗大，浪费成本。
中国实用新型专利2017207591444提出一种定位植锡网，其解决了植锡网定位难度较大的问题，但是在使用过程中发现其定位片与网板固定难度大，耗时长，准确性低且不易操作。
技术实现要素：
针对现有技术中的缺陷，本实用新型提供一种定位植锡网，降低现有定位植锡网的安装难度，提高定位效果。
具体技术方案如下所述：
一种定位植锡网，包括网板，所述网板上设有用于放置IC芯片的IC芯片植锡区，所述植锡区内设有多个用于植锡的通孔，所述网板安装有限定IC芯片放置位置的芯片固定装置；
所述芯片固定装置包括固定框和固定在固定框内边沿上的若干定位片，所述定位片与网板固定连接。
有益效果：本实用新型提供的一种定位植锡网，可在植锡过程中能够对IC板进行限位，使IC芯片不会发生位移，更重要，该装置结构简单、易对位、安装效率高，从而提高了植锡的成功率，同时该装置还不会造成植锡板变形和损坏，降低了植锡成本。
进一步限定，所述芯片固定装置安装在网板的上表面或下表面，所述固定框的外边沿与网板的外边沿上下重叠。
进一步限定，所述植锡区外侧设置有若干散热孔。
有益效果：散热孔可以有效缓解植锡过程中过热导致植锡起鼓的问题，增加植锡的成功率。
优选地，所述散热孔围绕植锡区外边沿均匀分布。
进一步限定，所述定位片为四个底边与固定框连接的等腰梯形，所述植锡区为方形，所述定位片顶边紧贴植锡区的相对边沿。
进一步限定，所述定位片上设置有与散热孔相匹配的定位孔，所述芯片固定装置通过穿过定位孔和散热孔的螺丝组合与网板可拆卸连接。
优选地，所述定位片上设置开设定位孔，所述网板上设置有与定位孔相匹配的安装孔，所述芯片固定装置通过穿过定位孔和安装孔的螺丝组合与网板可拆卸连接。
进一步限定，所述网板设置芯片固定装置的相对面设有用于篆刻IC芯片植锡区信息的铭文区。
进一步限定，所述网板与芯片固定装置均采用钢性材料制成，所述芯片固定装置的厚度大于网板的厚度。
与现有技术相比，本实用新型有益效果：
1、本实用新型提供的一种定位植锡网，可在植锡过程中能够对IC板进行限位，防止IC芯片发生位移，提高了植锡的成功率。
2、本实用新型结构简单、易对位、安装简单，从而进一步提高了植锡的成功率，同时还不会造成植锡板变形和损坏，降低了植锡成本。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。
图1为本实用新型实施例1提供的一种定位植锡网的前视图；
图2为图1所述的一种定位植锡网的后视图；
图3为本实用新型实施例2提供的一种定位植锡网的前视图；
图4为图3所述的一种定位植锡网的后视图；
附图标记中，1、网板；11、植锡区；12、通孔；13、散热孔；14、安装孔；15、铭文区；2、芯片固定装置；21、固定框；22、定位片，23、定位孔，3、螺丝组合。
具体实施方式
下面将结合附图对本实用新型技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，因此只作为示例，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。
需要注意的是，除非另有说明，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本实用新型所属领域技术人员所理解的通常意义。
实施例1：
如图1和图2所示，一种定位植锡网，包括网板1，所述网板1上设有用于放置IC芯片的IC芯片植锡区11，所述植锡区11内设有多个用于植锡的通孔12，所述网板1安装有限定IC芯片放置位置的芯片固定装置2；
所述芯片固定装置2包括固定框21和固定在固定框21内边沿上的若干定位片22，所述定位片22与网板1固定连接。
进一步，所述芯片固定装置2安装在网板1上表面或下表面，本实施例中芯片固定装置2安装在网板1的上表面，所述固定框21的外边沿与网板1的外边沿上下重叠。
为了避免植锡区温度过高，影响植锡的成功率，可进一步地，在植锡区11外侧设置有若干散热孔13，优选地，所述散热孔13围绕植锡区11外边沿均匀分布。
进一步，所述定位片22为四个底边与固定框21连接的等腰梯形，所述植锡区11为方形，所述定位片22顶边紧贴植锡区11的相对边沿，这样可防止IC芯片在植锡过程中发生位移，从而进一步提高植锡的成功率。
进一步，所述定位片22上设置有与散热孔13相匹配的定位孔23，所述芯片固定装置2通过穿过定位孔23和散热孔13的螺丝组合3与网板1可拆卸连接。
在固定过程中，螺丝组合3中的螺栓依次穿过定位孔23和与定位孔23相匹配的散热孔13后通过螺母固定，这样安装后使得拆卸更加的容易，便于后续网板1的清理和更换，可重复使用，降低了成本。
进一步，所述网板1设置芯片固定装置2的相对面设有用于篆刻IC芯片植锡区11信息的铭文区15，本实施例中铭文区15设计在网板1背面的上下两部。
进一步，所述网板1与芯片固定装置2均采用钢性材料制成，所述芯片固定装置2的厚度大于网板1的厚度。
本实施例的技术方案是这样实现的，将IC芯片对准的植锡区11放入，IC芯片放入植锡区11后刚好位于四个限位片22所限定的位置范围内，开始对IC芯片刮浆上锡，用平口刀挑适量锡浆到IC芯片植锡区11上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆均匀地填充入IC芯片植锡区11的植锡通孔12中，然后晃动热风枪的风嘴对着IC芯片植锡区11缓缓均匀加热，使锡浆慢慢熔化，当看见IC芯片植锡区11的个别植锡通孔12已有锡球生成时，说明温度已经到位，这时应当抬高热风枪，避免温度继续上升。
本实施例中的若干定位片22，在植锡过程中能够对IC芯片进行限位，使IC芯片不会发生，提高了植锡的效率和成功率，无需用手按压植锡网，不会造成植锡网的变形和损坏。
本实用新型中若干定位片22和固定框21组成的芯片固定装置2，在使用过程中只要将固定框21的外边沿和网板1的外边沿对齐后，在通过螺丝组合3固定，使的芯片固定装置2与网板1组装更加的容易，便于生产，产品也更加的美观。
本实用新型设计的散热孔13可对热风枪吹出的热风进行散热，并且还可以避免因为过热而导致网板1鼓起，增加了植锡成功率，提高维修效率。
实施例2:
如图3和图4所示，在基本结构与实施1相同的情况下，作进一步的优化，因实施例1中的散热孔13的孔径较大，需要安装规格较大的螺丝组合3，对此可在定位片22上设置开设定位孔23，所述网板1上设置有与定位孔23相匹配的安装孔14，所述芯片固定装置2通过穿过定位孔23和安装孔14的螺丝组合3可拆卸连接。
实施例2中对技术方案的优化，使得本技术方案的结构更加紧凑，更加的美观，同时节约了成本，便于推广。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求和说明书的范围当中。