本实用新型涉及一种下贴膜装置，尤指不需翻转晶圆单元，且能够将膜料平整粘合于晶圆单元底面的下贴膜装置，以达到减少制造成本、制造工时以及稳定制程的效果。
背景技术：
现有晶圆单元于切割与劈裂等后段制程前，必需先将膜料粘合至晶圆单元底面当作接着剂，以利后续制程，然而，一般贴膜装置系先将晶圆单元翻转，使晶圆单元的底面朝上后，再通过上贴合机构直接将整张膜料压合于晶圆单元底面，因此，上述贴膜装置必须额外设置翻转机构翻转晶圆单元，无形之中不仅增加制造成本，同时也增加了制造工时，再者，由于上述贴膜装置系直接将整张膜料压合于晶圆单元底面，因此晶圆单元与膜料之间容易产生气泡而不平整，进而影响后续的切割与劈裂等后段制程。
技术实现要素：
本实用新型的主要目的乃在于，利用设置于晶圆单元底面下方的滚压机构，于使用时压抵放置于晶圆单元与滚压机构之间的膜料，并位移将膜料贴合于晶圆单元底面，避免晶圆单元与膜料之间产生气泡而不平整，且不需翻动晶圆单元，以达到减少制造成本、制造工时以及稳定制程的效果。
为达上述目的，本实用新型提供一种下贴膜装置，用以对晶圆单元底面贴合膜料，其特征是包含有：
基体，具有基座以及基座上方的晶圆放置座，晶圆放置座设置有供晶圆单元放置的放置槽，使晶圆单元底面露出于晶圆放置座底面；
滚压机构，设置于前述基体的晶圆放置座下方，具有位移单元以及连接于位移单元的滚压单元，且位移单元定位于基体的基座上。
当晶圆单元底面贴合膜料时，将膜料置于晶圆放置座与滚压机构之间，并使位移单元驱动滚压单元位移，让滚压单元压抵膜料，使膜料贴合于晶圆单元底面。
所述的下贴膜装置，其中：该滚压机构的位移单元具有设置于基体的基座上的导轨以及驱动件，导轨位于晶圆放置座的放置槽侧方，且导轨两端之间设置有导槽，而滚压单元具有轴杆以及轴杆上包覆的具有弹性的抵压部，且轴杆端部连接有轴承，轴承位于导轨的导槽内，而驱动件连接于轴杆，并能够驱动轴杆依导槽位移。
所述的下贴膜装置，其中：该基体是在基座上设置有推抵装置，推抵装置具有导柱以及套设于导柱外侧的位移件，且位移件底面设置有弹性元件，而滚压机构的导轨端部连接于位移件。
本实用新型的能够达到减少制造成本、制造工时以及稳定制程的效果，
附图说明
图1是本实用新型的立体外观图。
图2是本实用新型另一视角的立体外观图。
图3是本实用新型于使用时的示意图。
图4是本实用新型推抵装置的剖面图。
附图标记说明：1-基体；11-基座；12-晶圆放置座；121-放置槽；13-推抵装置；131-导柱；132-位移件；133-弹性元件；134-底座；135-限位件；2-滚压机构；21-位移单元；211-导轨；2111-导槽；2112-定位孔；212-驱动件；22-滚压单元；221-轴杆；222-抵压部；223-轴承3-晶圆单元；4-膜料；5-锁固元件。
具体实施方式
请参阅图1至图3所示，由图中可清楚看出，本实用新型设置有基体1以及滚压机构2，其中：
该基体1具有基座11以及基座11上方的晶圆放置座12，晶圆放置座12设置有供晶圆单元3放置的放置槽121，使晶圆单元3底面露出于晶圆放置座12底面。
该滚压机构2设置于前述基体1的晶圆放置座12下方，具有位移单元21以及连接于位移单元21的滚压单元22，且位移单元21定位于基体1的基座11上。
当晶圆单元3底面贴合膜料4时，将膜料4置于晶圆放置座12与滚压机构2之间，并使位移单元21驱动滚压单元22位移，让滚压单元22压抵膜料4，由晶圆放置座12一侧朝向另一侧位移，使膜料4贴合于晶圆单元3底面，由于膜料4在贴合晶圆单元3底面以前，为与晶圆单元3形成有间距，因此，当滚压单元22由晶圆放置座12一侧朝向另一侧位移将膜料4抵压贴合时，膜料4与晶圆单元3之间的空气可由尚未贴合的部位排出，进而不会产生气泡以及不平整的问题发生，影响后续的切割与劈裂等后段制程。
复请参阅图1至图3所示，由图中可清楚看出，本实用新型的滚压机构2的位移单元21具有导轨211以及驱动件212设置于基体1的基座11上，导轨211是复数平行间隔设置于晶圆放置座12的放置槽121侧方，且导轨211两端之间设置有导槽2111，并使各导轨211的导槽2111呈相对状。而滚压单元22具有轴杆221以及轴杆221上包覆有具弹性的抵压部222，且轴杆221端部连接有轴承223，轴承223位于导轨211的导槽2111内，并使驱动件212连接于轴杆221，当驱动件212驱动轴杆221位移时，由于轴承223位于导槽2111内，因此滚压单元22即会依导槽2111于晶圆放置座12底面位移。
请参阅图1、图3与图4所示，由图中可清楚看出，本实用新型是在基体1的基座11上设置有推抵装置13，推抵装置13于基座11上固定有底座134，底座134上连接有导柱131，导柱131外侧套设有位移件132，位移件132底面与底座134之间设置有弹性元件133，且导柱131末端锁固有限位件135，防止位移件132由导柱131脱出，再者，推抵装置13是复数设置，并分别位于滚压机构2各导轨211两端下方侧，且各导轨211两端分别设置有定位孔2112，定位孔2112套设于位移件132外侧，并利用锁固元件5将导轨211端部锁固于位移件132。如此，推抵装置13会推动导轨211朝向晶圆放置座12底面位移，进而可推动膜料4贴合于晶圆单元3底面，且当滚压单元22与晶圆单元3的接触力过大时，滚压单元22会因推抵装置13而产生弹性位移，进而吸收过大的推抵力，避免对晶圆单元3产生损害。