专利名称：一体化贴膜机的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种贴膜机，尤其涉及一种可实现多种贴膜方式的一体化贴膜机。
背景技术：
随着高密度柔性线路板近年来的高速发展，线路密度的不断增加和层间结构的多样化、多层化，使得传统的线路制作工艺面对更多的挑战。相对应于传统线路板的制作工艺，高密度柔性线路板的工艺技术难度、复杂程度可以说是成倍增加。贴膜是柔性线路板制作中的一道工序，贴膜工序处理得好坏直接影响到贴膜效果的好坏，也会对后续工序(感光、显影、蚀刻等工序)产生很大的影响。
最传统的贴膜工艺为常温干贴膜法，即采用贴膜机对处于常温的柔性电路板之铜箔进行贴干膜。这种传统的贴膜机主要是由铜箔供给装置、干膜供给装置及热压贴膜装置等构成。铜箔供给装置用于将铜箔传送至热压贴膜装置处，干膜供给装置用于将干膜传送至热压装置处，热压装置用于在高温高压的条件下将干膜贴合于铜箔表面。
在上述最传统的使用常温干法贴膜工艺的贴膜机中，一般如果贴膜温度过高，那么干膜图像会变脆，导致耐蚀性能差。若贴膜温度过低，则干膜与铜箔表面粘附不牢，在后续显影或蚀刻过程中，干膜易起翘甚至脱落。通常控制贴膜温度在100℃左右。此外，铜箔与干膜的传送速度通常与贴膜温度有关，温度高，传送速度可快些，温度低则将传送速度调慢。通常传送速度为0.9-1.8米/分。
然而，通常在大批量生产柔性电路板时，在所要求的传送速度下，贴膜机的热压贴膜装置(热压辊)难以提供足够的热量，无法使贴膜温度稳定在100℃左右。故而，业界在常温干法贴膜工艺的基础上提出一种加温干法贴膜工艺，即将需要贴膜的铜箔放入烘箱中干燥处理，进行预热后稍加冷却，而后再送入传统的贴膜机内进行贴膜。
随后，为了适应生产精细导线的铜箔，业界进而提出一种常温湿法贴膜工艺。此工艺即是利用专用贴膜机，在贴膜前于铜箔表面形成一层水膜。利用水膜与可溶性干膜结合形成的流动性，在挤压下除去铜箔凹陷部位的气体，因而可在铜箔表面上形成与液体光致抗蚀剂相似的贴合性能。
通常采用此种湿法贴膜工艺的专用贴膜机是在干法贴膜机的热压辊前端添加一给水辊，给水辊上布置海绵。当铜箔通过给水辊时，外部来水喷射到给水辊的海绵上，被海绵吸收，而后均匀挤压在铜箔上，从而于铜箔上形成上述铜箔上的水膜。
然而对上述湿法贴膜工艺进行分析，可以发现，其存在以下的不足之处，即在贴膜时，干膜受热压辊加热升温要高于室温(室温在正常情况下不会超过人体温度37℃，通常是指20℃左右的温度)，而铜箔及水膜仍保持室温，因此高温下的干膜贴于室温有水膜的铜箔上时，存在较大的温度差，使得干膜与铜箔之间的贴合不够稳定、完整。
于是，又一种采用温水湿法贴膜的工艺应运而生。该工艺首先将铜箔放入温水中进行加温、加湿处理，使得铜箔本身温度升高，且于铜箔表面上形成温水膜。而后将升温且表面带有温水膜的铜箔送入前述传统的进行干法贴膜工艺的贴膜机。最后贴膜机将干膜贴于升温且携带有温水膜的铜箔的表面上，从而完成贴膜操作。
然而，上述温水湿法贴膜工艺是通过回流循环加热装置将一容器内的纯净水加热成温水，而后将铜箔放入容器进行浸泡，使其升温，且于铜箔表面形成温水膜。此技术将贴膜机与容器分体设计、人为介入较多，且使用温水对铜箔加温耗时较长，使得操作不便，速度较慢。
此外，上述各种传统的贴膜机仅具有单一的贴膜工作模式，不具有通用性，不能应对不同情况时的不同需求。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种一体化贴膜机，能够方便温水湿法贴膜工艺的操作，加速铜箔的加温、加湿过程，同时并可适合其它多种贴膜工作模式的贴膜操作。
为实现上述目的，本实用新型提供一种多功能一体化贴膜机，该多功能一体化贴膜机包括铜箔供给装置、干膜供给装置、热压贴膜装置及加湿装置，铜箔供给装置和干膜供给装置均独立地设置于热压贴膜装置的上游，加湿装置设置于铜箔供给装置与热压贴膜装置之间；其特征是该一体化贴膜机还包括一加温装置，设置在铜箔供给装置与加湿装置之间，以对铜箔进行加温。
如上所述，本实用新型一体化贴膜机通过搭配设置加温装置、加湿装置，不仅使传统温水湿法贴膜工艺的操作得以简化，速度得以提高，同时并可适合其他多种贴膜工作模式。
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步详细的描述。
图1为本实用新型一体化贴膜机的示意图。
图中各元件的附图标记说明如下1.一体化贴膜机，2.铜箔，3.干膜，11.铜箔供给装置，12.干膜供给装置，13.热压贴膜装置，14.加温装置，15.加湿装置，16.除水装置，111.铜箔供给辊，121.干膜辊，122.干膜传送辊，123.保护膜收卷辊，131.热压辊，141.铜箔传送辊，142.控制元件，151.给水辊，152.控制元件，161.除水辊。
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
请参阅图1，本实用新型一体化贴膜机1包括铜箔供给装置11、干膜供给装置12、热压贴膜装置13及加湿装置15。铜箔供给装置11和干膜供给装置12各自独立地设置于热压贴膜装置13的上游，分别用于向热压贴膜装置13提供及传送铜箔2和干膜3。热压贴膜装置13用于进行贴膜操作。加湿装置15设置于铜箔供给装置11与热压贴膜装置13之间，用于在铜箔2被送入热压贴膜装置13之前对铜箔2进行加湿处理。该一体化贴膜机1还包括一加温装置14，设置在铜箔供给装置11与加湿装置15之间，该加温装置14用于在铜箔2被送入加湿装置15之前对铜箔2进行加温处理。该一体化贴膜机1还包括一除水装置16，设置于热压贴膜装置13下游，用于除去贴膜完成后，铜箔2上残留的水。
其中，铜箔供给装置11为一对铜箔供给辊111，用于将铜箔2送入加温装置14内。
其中，加温装置14为一烘箱，该烘箱内设有铜箔通道及系列铜箔传送辊141。铜箔传送辊141沿铜箔通道传送铜箔2，同时烘箱对铜箔2进行加温。该烘箱还具有一控制元件142，对该烘箱将铜箔2加温的温度进行控制。
其中，加湿装置15用于对由加温装置14送出的经过加温处理的铜箔2进行加湿处理，使得于铜箔2表面上形成温水膜。该加湿装置15内部设置有铜箔通道及系列给水辊151，该等给水辊151上设有海绵，给水辊151喷出的水被海绵吸收，从而在给水辊151沿铜箔通道传送铜箔2的同时，均匀地把水挤压在铜箔2表面上，从而在铜箔2表面形成水膜。该加湿装置15还具有一控制元件152，控制给水辊151是否对铜箔2进行加湿处理，以及在进行加湿处理时对铜箔2加湿的水温。
其中，干膜供给装置12包括干膜辊121、干膜传送辊122及保护膜收卷辊123，该等辊121、122及123沿干膜传送方向顺序布置。干膜辊121上缠绕有一定厚度的预备贴设于铜箔2表面上的干膜3。干膜传送辊122接收由干膜辊121送出的干膜3并进而将其传送至热压贴膜装置13内，在将干膜3传送至热压贴膜装置13的中途，保护膜收卷辊123将干膜3的保护膜收卷。
其中，热压贴膜装置13具有一对热压辊131，用于在加热、加压的条件下进行贴膜操作。当铜箔2经由加湿装置15送出至热压贴膜装置13内时，干膜3也被送入两热压辊131之间并将连续地向热压辊131内传送。热压辊131转动的同时，对干膜3及铜箔2同时加热、加压，从而将干膜3紧贴于铜箔2表面上。
其中，除水装置16包括系列除水辊161，每一除水辊161上设有若干小孔(图中未示)，除水辊161传送铜箔的同时，吸取贴膜后铜箔2上残留的水。
为了更好地理解本实用新型多功能一体化贴膜机1的有益效果，以下对使用本实用新型多功能贴膜机1进行加温湿贴膜的过程作一简单描述。
首先，调节加温装置14的控制元件142使得加温装置14处于适当的加温温度，并调节加湿装置15的控制元件152使得加湿装置15持续为给水辊151提供45℃～65℃的温水，同时驱动干膜供给装置12将干膜3连续地向热压贴膜装置13内传送。然后，将铜箔2由铜箔供给装置11送入贴膜机1内，加温装置14在传送铜箔2的同时并对铜箔2进行加热，使铜箔2温度升高到60℃～80℃，加湿装置15在传送铜箔2的同时对铜箔2进行加湿，使铜箔2表面上形成温水膜。然后，携带有温水膜的铜箔2被送至热压贴膜装置13内进行热压处理，使得干膜3紧敷于铜箔2表面上。最后，完成贴膜的铜箔2被送出至除水装置16处，除水装置16除去残留在铜箔2上的水后将完成贴膜的铜箔2送出贴膜机1。
本实用新型一体化贴膜机1内设置的加温装置14和加湿装置15在向热压贴膜装置13传送铜箔2的同时，顺序对铜箔2进行加温、加湿处理，使得铜箔2在接受贴膜前自身温度升高，且于铜箔2表面形成温水膜。该一体化贴膜机1操作方便，使得人为介入少，对铜箔2进行加温加湿的速度较快。
另，本实用新型一体化贴膜机1的加温装置14和加湿装置15均为可调控装置。通过对控制元件142的控制，可以有效地对该加温装置14将铜箔2加温的温度进行控制；通过对控制元件152的控制，可以有效地控制该加湿装置15的给水辊151是否对铜箔2进行加湿处理，以及进行加湿处理时对铜箔2加湿的水温。从而，对加温装置14及加湿装置15分别进行控制，就可以使得该一体化贴膜机1可以完成如下多种模式的贴膜操作(1)常温干贴膜通过调节加温装置14的控制元件142，使得加温装置14对铜箔2加温的温度保持在室温(20℃左右)，通过调节加湿装置15的控制元件152，使得加湿装置15对铜箔2不进行加湿处理。如此，铜箔2经过加温装置14和加湿装置15后，便在热压贴膜装置13内进行常温干贴膜操作。
(2)加温干贴膜通过调节加温装置14的控制元件142，使得加温装置14对铜箔2加温的温度保持在60℃～80℃，通过调节加湿装置15的控制元件152，使得加湿装置15对铜箔2不进行加湿处理。如此，铜箔2经过加温装置14和加湿装置15后，便在热压贴膜装置13内进行加温干贴膜操作。
(3)常温湿贴膜通过调节加温装置14的控制元件142，使得加温装置14对铜箔2加温的温度保持在室温(20℃左右)，通过调节加湿装置15的控制元件152，使得加湿装置15对铜箔2进行加湿处理。如此，铜箔2经过加温装置14和加湿装置15后，便在热压贴膜装置13内进行常温湿贴膜操作。
(4)加温湿贴膜通过调节加温装置14的控制元件142，使得加温装置14对铜箔2加温的温度保持在60℃～80℃，通过调节加湿装置15的控制元件152，使得加湿装置15对铜箔2进行加湿处理。如此，铜箔2经过加温装置14和加湿装置15后，便在热压贴膜装置13内进行加温湿贴膜操作。
综上所述，本实用新型一体化贴膜机1通过搭配设置加温装置14、加湿装置15，不仅使得传统温水湿法贴膜工艺的操作得以改进，同时并可适合其他多种贴膜工作模式。
权利要求1.一种一体化贴膜机，包括铜箔供给装置、干膜供给装置、热压贴膜装置及加湿装置，铜箔供给装置和干膜供给装置均独立地设置于热压贴膜装置的上游，加湿装置设置于铜箔供给装置与热压贴膜装置之间；其特征是该一体化贴膜机还包括一加温装置，设置在铜箔供给装置与加湿装置之间，以对铜箔进行加温。
2.如权利要求1所述的一体化贴膜机，其特征是所述加温装置为一烘箱，该烘箱内设有铜箔通道和铜箔传送辊，铜箔传送辊沿铜箔通道传送铜箔。
3.如权利要求2所述的一体化贴膜机，其特征是所述烘箱还具有一控制元件，对该烘箱将铜箔加温的温度进行控制。
4.如权利要求1所述的一体化贴膜机，其特征是所述加湿装置内设有铜箔通道和给水辊，给水辊沿铜箔通道传送铜箔并可对铜箔进行加湿处理。
5.如权利要求4所述的一体化贴膜机，其特征是所述加湿装置还具有一控制元件，控制所述给水辊是否对铜箔进行加湿处理，以及在进行加湿处理时对铜箔加湿的水温。
6.如权利要求1所述的一体化贴膜机，其特征是该一体化贴膜机还具有一除水装置，设置于热压贴膜装置的下游，该除水装置包括系列除水辊。
专利摘要本实用新型公开了一种一体化贴膜机，用于进行柔性线路板感光抗蚀膜的贴膜，该一体化贴膜机包括铜箔供给装置、干膜供给装置、热压贴膜装置及加湿装置，铜箔供给装置和干膜供给装置均设置于热压贴膜装置的上游，分别用于向热压贴膜装置提供及传送铜箔和干膜，热压贴膜装置用于进行贴膜操作，加湿装置设置于铜箔供给装置与热压贴膜装置之间，用于在铜箔被送入热压贴膜装置之前对铜箔进行加湿处理；该一体化贴膜机还包括一加温装置，设置在铜箔供给装置与加湿装置之间，该加温装置用于在铜箔被送入加湿装置之前对铜箔进行加温处理。本实用新型一体化贴膜机通过增设加温装置，能够方便温水湿法贴膜工艺的操作，同时并可进行多种模式的贴膜操作。
文档编号H05K3/00GK2850204SQ20052006811
公开日2006年12月20日 申请日期2005年11月18日 优先权日2005年11月18日
发明者陈立平 申请人:上海华仕德电路技术有限公司