本实用新型涉及半导体引线键合技术领域，具体来说涉及用于引线键合的工装夹具的真空吸固结构。
背景技术：
DFN(双边扁平无铅封装)是一种小型电子元器件的封装形式的名称。其中，如图1所示，型号Tiny(Q)DFN的引线框架以高密度设计为主，其包括了引线框架20以及呈矩阵排列布置于所述引线框架20上的多列微小芯片30。所述Tiny(Q)DFN引线框架的引线键合制程主要通过如图1所示的工装夹具10进行压合步骤，所述工装夹具10包括压板11及加热块12，所述压板11设置能够概括多列芯片30的大面积开窗13，所述加热块12顶部成形为平面14，借此，通过将引线框架20及芯片30夹置于压板11及加热块12之中，实现一次压合多列半导体产品完成引线键合，且所述引线框架20通过预埋在加热块12中的真空孔15吸引固定在加热块12的平面14 上，避免在引线键合过程中发生晃动，有利于提升引线键合制程的键合质量与良率。
值得注意的是，如图1所示，现有加热块12的真空孔15对应位于引线框架20的芯片引线焊接区21下方，目的在于吸合待引线键合的芯片30。然而，在实际应用过程中，由于抽真空设备的与真空孔15的通路设计或者压板11在大面积开窗13的区域之外的端部底面111与加热块12的顶部平面14未能压合，从而导致位于位在加热块12长边方向两端的引线框架20 及芯片30出现吸合不牢的现象，进而在键合过程中产生晃动，影响了引线键合的质量，有待进一步改善。
技术实现要素：
鉴于上述情况，本实用新型提供一种引线键合工装夹具的吸固结构，通过在加热块对应压板的键合窗口及操作部下方的位置设置真孔吸孔，以保证引线框架可以在被稳定地真空吸合于加热块上，避免引线框架在引线键合过程中受键合设备影响而颤动，有效改善引线键合的键合质量与良率。
为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案是提供一种引线键合工装夹具的吸固结构，所述工装夹具包括加热块及压板，用于键合引线框架及芯片，所述引线框架上设有芯片引线焊接区；所述加热块的顶部成形为平面且内部设有真孔吸孔贯通所述平面，所述压板沿长度方向的中间设有键合窗口，所述键合窗口的两端设有操作部；其中，所述加热块，其真孔吸孔对应受到所述加热块顶部的平面支撑的芯片引线焊接区布置排列；所述真孔吸孔包括第一吸孔及第二吸孔；所述压板，压合固定于所述加热块的平面上；所述第一吸孔对应位于所述键合窗口区下方，所述第二吸孔对应位于所述操作部下方。
本实用新型的实施例中，所述引线框架在所述芯片引线焊接区的外侧周围成形有压框部；其中，所述压板的底部沿所述键合窗口的长度方向的相对两侧分别成形有下压凸肋；令所述压板压合于所述加热块的平面上，所述压板的下压凸肋压固于所述引线框架的压框部上。
本实用新型的实施例中，所述压板的底部成形有底平面，所述下压凸肋设于所述底平面长度方向上的相对两侧，所述下压凸肋的中段底侧成形为平直压合部，所述平直压合部成形为平面结构，所述平直压合部的两端分别成形为斜向连接部与所述底平面连接。
本实用新型的实施例中，所述下压凸肋的宽度小于或等于所述键合窗口至所述压板边缘的垂直距离。
本实用新型的实施例中，所述加热块的真孔吸孔包括对应所述芯片引线焊接区设置的多列吸孔组；所述加热块设有N+2列所述吸孔组，其中N 列吸孔组由所述第一吸孔组成，另外2列吸孔组由所述第二吸孔组成且位于所述N列吸孔组的相对两侧。
本实用新型的这些和其它目的、特点和优势，通过下述的详细说明和权利要求得以充分体现，并可通过所附权利要求中特地指出的手段、装置和它们的组合得以实现。
附图说明
图1是现有引线键合工装夹具的结构侧视示意图。
图2是本实用新型引线键合工装夹具的吸固结构的立体外观示意图。
图3是本实用新型引线键合工装夹具的吸固结构俯视示意图。
图4是本实用新型引线键合工装夹具的吸固结构侧视示意图。
附图标记与部件的对应关系如下：
工装夹具10；压板11；端部底面111；加热块12；开窗13；平面14；真空孔15；引线框架20；芯片引线焊接区21；压框部22；芯片30；加热块40；平面41；真孔吸孔42；第一吸孔421；第二吸孔422；压板50；键合窗口51；操作部52；下压凸肋53；平直压合部531；斜向连接部532；底平面54；胶带膜层60。
具体实施方式
为利于对本实用新型的了解，以下结合附图及实施例进行说明。
请参阅图2至图4，本实用新型提供一种引线键合工装夹具的吸固结构。所述工装夹具包括加热块40及压板50，用于键合引线框架20及芯片30，所述引线框架20上设有矩阵排列布置的芯片引线焊接区21；如图3所示，所述引线框架20在所述芯片引线焊接区21的外侧周围成形有压框部22。
如图2、图4所示，所述加热块40的顶部成形为平面41且内部设有真孔吸孔42贯通所述平面41，所述加热块40的真孔吸孔42对应受到所述加热块40顶部的平面41支撑的芯片引线焊接区21布置排列；所述真孔吸孔 42包括第一吸孔421及第二吸孔422。
如图2至图4，所述压板50沿长度方向的中间设有键合窗口51，所述键合窗口51的两端设有操作部52，所述操作部52用于控制所述压板50压固于引线框架20之上。所述压板50压合固定于所述加热块40的平面41 上；所述第一吸孔421对应位于所述键合窗口区51下方，所述第二吸孔422 对应位于所述操作部52下方。
如图3、图4所示。本实用新型引线键合工装夹具的吸固结构基于前述真孔吸孔42相对于所述芯片引线焊接区21及所述压板50结构的布置位置，所述加热块40的真孔吸孔42包括对应所述芯片引线焊接区21设置的多列吸孔组；所述加热块40设有N+2列所述吸孔组，其中N列吸孔组由所述第一吸孔421组成，另外2列吸孔组由所述第二吸孔422组成且位于所述N 列吸孔组的相对两侧。
其中，所述N列代表引线键合机台一次索引(index)将要焊接产品的列数，借此，通过在加热块40上布置N+2列吸孔组，并使其中两列对应位于压板50的操作部52下方，使得引线框架20可以在加热块40上被稳定地真空吸合，从而改善引线键合的键合质量与良率。
于本实用新型实施例中，如图3、图4所示，所述压板50的底部成形有底平面54，所述下压凸肋53设于所述底平面54长度方向上的相对两侧，所述下压凸肋53的中段底侧成形为平直压合部531，所述平直压合部531 成形为平面结构，所述平直压合部531的两端分别成形为斜向连接部532 与所述底平面54连接。其中，较佳地，如图3所示，所述下压凸肋53的宽度小于或等于所述键合窗口51至所述压板50边缘的垂直距离。所述下压凸肋53宽度是指如图3所示的压板50使用状态时，下压凸肋53的平面的宽度。
于本实用新型实施例中，所述引线框架20的底面与所述加热块40的顶面之间还设有胶带膜层60(Tape膜)。
以上结合附图及实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域中普通技术人员可根据上述说明对本实用新型做出种种变化例。因而，实施例中的某些细节不应构成对本实用新型的限定，本实用新型将以所附权利要求书界定的范围作为本实用新型的保护范围。