超声波传感器引线装配一体化结构的制作方法

本实用新型涉及超声波传感器制造技术领域，尤其涉及一种超声波传感器引线装配一体化结构。

背景技术：

现有超声波传感器引线装配技术方案中，首先在陶瓷片上表面镀银后，再在银层上焊接固定引线。由于采用烙铁头蘸取锡球的方式进行焊接，操作过程中陶瓷片局部承受280~320℃的高温，极易导致银层的剥落，从而出现虚焊或假焊问题。

技术实现要素：

本实用新型提供一种超声波传感器引线装配一体化结构，以解决上述现有技术不足。通过在陶瓷片焊接点位开设的卡槽结构，将引线的一端卡设固定于陶瓷片上，再于陶瓷片上表面涂覆银浆并固化，将引线固定于陶瓷片和银层间，避免了原有工艺局部高温引起的银层剥落问题，有利于提高产品质量。

为了实现本实用新型的目的，拟采用以下技术：

超声波传感器引线装配一体化结构，包括陶瓷片、银层和引线，其特征在于，所述陶瓷片焊接点位处开设有卡槽，所述引线一端插设固定于所述卡槽内，所述银层固化固定于所述陶瓷片和所述卡槽上表面处，使所述引线与所述银层底部相接触。

进一步，所述卡槽采用凹槽结构。

进一步，所述卡槽的末端与所述陶瓷片端部连通。

进一步，所述卡槽靠近末端处也设有卡块。

本实用新型的有益效果是：

1.本实用新型采用具有卡槽的陶瓷片对引线进行快速卡设固定，使引线首选与陶瓷片形成一体化结构，有利于提高引线的装配效率。

2.本实用新型利用银浆对由引线和陶瓷片形成的一体化结构进行覆盖和高温固化，一方面有利于提高固定操作效率，另一方面避免了原有工艺局部高温引起的银层剥落问题，有利于提高产品质量。

3.本实用新型通过卡槽将引线导向陶瓷片外侧，并通过卡槽末端卡块将引线翻转的位点限定在陶瓷片之外，有利于避免引线对银层造成的拉脱、剥落，从而保证产品质量。

附图说明

图1示出了本实用新型俯视结构示意图。

图2示出了本实用新型侧视结构示意图。

具体实施方式

如图1和图2所示，超声波传感器引线装配一体化结构，陶瓷片1焊接点位处开设有卡槽4，所述引线3一端插设固定于所述卡槽4内。所述卡槽4能够对所述引线3进行快速卡设固定，使两者作为一个整体结构进行后续处理，有利于提高装配效率。

所述银层2固化固定于所述陶瓷片1和所述卡槽4上表面处，使所述引线3与所述银层2底部相接触。利用银层固化过程对引线进行同步固定，一方面有利于提高固定操作效率，另一方面避免了原有工艺局部高温引起的银层剥落问题，有利于提高产品质量。

所述卡槽4采用凹槽结构。有利于降低银浆的使用量，以较薄的银层实现对所述引线3的充分固定。

所述卡槽4的末端与所述陶瓷片1端部连通。由所述卡槽4将所述引线3引出所述陶瓷片1外侧。所述卡槽4靠近末端处也设有卡块5。所述卡块5分别位于所述卡槽4前、后两端，均可用于对所述引线3的卡设固定。同时，位于所述卡槽4末端处的所述卡快5还具有限定所述陶瓷片1外侧所述引线3的位置的作用，防止引线上翻将所述银层2拉脱开裂而导致剥落。

采用本实用新型进行超声波传感器引线装配时，先将所述引线3的一端自所述卡槽4的末端插入所述陶瓷片1内，直至所述引线3的一端抵设于所述卡槽4的前端槽壁处。再在所述陶瓷片1上表面涂覆银浆，并进行高温固化处理，即可完成引线的装配。

将装配后的一体化结构贴合于传感器外壳内部即可进行后续的超声波传感器制造工序。