技术总结
本实用新型涉及电子器件领域，提供了一种压敏电阻，包括芯片组件和固封外壳，芯片组件包括芯片、第一放电电极、第二放电电极、第一引脚以及第二引脚；芯片具有第一面和第二面，第一放电电极具有第一连接部和连接在所述第一连接部上的第一支撑部，第二放电电极具有第二连接部和连接在所述第二连接部上的第二支撑部，第一引脚连接在第一支撑部上，第二引脚连接在第二支撑部上；该结构通过限定上述压敏电阻各部件之间的位置关系，在该压敏电阻固定安装于线路板上后，使得芯片的第一面和第二面均平行于线路板，因而，降低了压敏电阻安装在线路板上之后的整体高度，满足了一些超薄型、扁平化电子产品的高度要求。 1
技术研发人员：付建峰;项继超
受保护的技术使用者：深圳市优恩半导体有限公司
技术研发日：2017.12.05
技术公布日：2018.06.15