压敏电阻的制作方法

本实用新型涉及电子器件领域，具体而言，是涉及一种压敏电阻。

背景技术：

由于国际电工委员会标准IEC6100-4-5及国标GB/T 17626里都有明确的要求，电源产品必须具有防雷要求，所以电源产品的元器件中必须包括MOV(Metal Oxide Varistor，金属氧化物压敏电阻)；目前使用的抗大浪涌MOV中，大多数都是以插件式为主，抗雷击浪涌能力越强，直径就越大；而现在，随着电子技术的发展，产品体积越来越小型化，这对电子元件的高度、体积、美观度以及便利生产都提出了新的要求。

然而，常见的插件式MOV包封安装在线路板上后，其芯片的径向平面是垂直于线路板的，使得线路板整体尺寸往往不能满足一些超薄型、扁平化电子产品的高度要求；且将插件式压敏电阻插装于线路板的工序大多采用人工插装方式，若采用自动化生产需另外对插件式压敏电阻进行编带，工序增加后不仅降低了生产效率，同时增加了采购和生产的成本。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种压敏电阻，旨在解决现有技术中因插件式压敏电阻结构本身及安装方式的限制，导致将其安装在线路板上后线路板整体偏高的技术问题。

本实用新型提出的一种压敏电阻，包括芯片组件和固封外壳，所述芯片组件包括：

芯片，内置在所述固封外壳中，所述芯片具有彼此平行且相对设置的第一面和第二面，所述第一面上形成有第一电性电极，所述第二面上形成有极性与所述第一电性电极相反的第二电性电极；

第一引脚，设置在所述固封外壳的下方；

第一放电电极，穿设于所述固封外壳，所述第一放电电极包括从所述第一引脚沿平行于所述芯片厚度的方向向上延伸的第一支撑部和与所述第一支撑部连接且相互垂直的第一连接部，所述第一连接部远离所述第一支撑部的一端与所述第一电性电极抵接；

第二引脚，设置在所述固封外壳的下方；以及

第二放电电极，穿设于所述固封外壳，所述第二放电电极包括从所述第二引脚沿平行于所述芯片厚度的方向向上延伸的第二支撑部和与所述第二支撑部连接且相互垂直的第二连接部，所述第二连接部远离所述第二支撑部的一端与所述第二电性电极抵接；所述第一引脚的背离所述固封外壳的一侧表面与第二引脚的背离所述固封外壳的一侧表面齐平。

进一步地，所述固封外壳的侧壁上分别形成有供所述第一连接部穿出所述固封外壳外部的第一通孔和供所述第二连接部穿出所述固封外壳外部的第二通孔。

进一步地，所述第一引脚包括用于焊接在线路板上的第一焊接部和连接在所述第一焊接部与所述第一支撑部之间的第一固定部，所述第二引脚包括用于焊接在线路板上的第二焊接部和连接在所述第二焊接部与所述第二支撑部之间的第二固定部。

进一步地，所述固封外壳呈长方体片状或圆片状。

进一步地，所述第一放电电极和所述第二放电电极均呈片状；所述第一引脚与所述第二引脚均呈片状。

进一步地，所述第一放电电极与所述第二放电电极均为镀锡铜片。

进一步地，所述第一连接部和所述第一支撑部一体成型，所述第二连接部和所述第二支撑部一体成型。

进一步地，所述第一支撑部和所述第一引脚一体成型，所述第二支撑部和所述第二引脚一体成型。

进一步地，所述固封外壳与所述第一连接部之间以及所述固封外壳与所述第二连接部之间均形成有包覆件，各所述包覆件均与所述固封外壳一体成型。

进一步地，所述固封外壳为塑胶外壳。

本实用新型提供的压敏电阻相对于现有技术的有益效果在于：该压敏电阻包括芯片组件和固封外壳，芯片组件包括芯片、第一放电电极、第二放电电极、与第一放电电极连接的第一引脚以及与第二放电电极连接的第二引脚；该结构通过限制上述压敏电阻各部件之间的位置关系，在该压敏电阻固定安装于线路板上后，使得芯片的第一面和第二面均平行于线路板，因而，降低了压敏电阻安装在线路板上之后的整体高度，在满足了一些超薄型、扁平化电子产品的高度要求的同时，通过SMT(Surface Mount Technology，表面组装技术)自动贴片机即可将压敏电阻批量焊接在线路板上，大大提高了生产效率及产品的美观性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例一提供的压敏电阻的剖视示意图；

图2为本实用新型实施例一提供的压敏电阻的立体示意图；

图3为本实用新型实施例一提供的芯片组件的立体示意图；

图4为本实用新型实施例一提供的芯片组件的主视示意图；

图5为本实用新型实施例一提供的压敏电阻的主视示意图；

图6为本实用新型实施例二提供的压敏电阻的剖视示意图；

图7为本实用新型实施例二提供的压敏电阻的立体示意图。

其中，图中各附图标记：

1：芯片组件 2：固封外壳

11：芯片 12：第一放电电极

13：第二放电电极 14：第一引脚

15：第二引脚 111：第一面

112：第二面 113：第一电性电极

114：第二电性电极 121：第一连接部

122：第一支撑部 132：第二支撑部

131：第二连接部 100：第一通孔

200：第二通孔 300：包覆件

141：第一固定部 142：第一焊接部

151：第二固定部 152：第二焊接部

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

需要说明的是，本文中的术语“上”“下”与附图本身的上、下方向一致，但并不对本发明的结构起限定作用。

实施例一

如图1至图5所示，本实施例提供的一种压敏电阻，包括芯片组件1和固封外壳2，其中，芯片组件1包括芯片11、第一放电电极12、第二放电电极13、第一引脚14以及第二引脚15，芯片11可选为MOV氧化锌芯片11；芯片11内置在固封外壳2中，芯片11具有彼此平行且相对设置的第一面111和第二面112，第一面111上形成有第一电性电极113，第二面112上形成有极性与第一电性电极113相反的第二电性电极114；第一引脚14设置在固封外壳2的下方；第一放电电极12穿设于固封外壳2，第一放电电极12包括从第一引脚14沿平行于芯片厚度的方向向上延伸的第一支撑部122和与第一支撑部122连接且相互垂直的第一连接部121，第一连接部121远离第一支撑部122的一端与第一电性电极113抵接；第二引脚15设置在固封外壳2的下方；第二放电电极13穿设于固封外壳2，第二放电电极13包括从第二引脚15沿平行于芯片厚度的方向向上延伸的第二支撑部132和与第二支撑部132连接且相互垂直的第二连接部131，第二连接部131远离第二支撑部132的一端与第二电性电极114抵接；第一引脚14的背离固封外壳2的一侧表面与第二引脚15的背离固封外壳2的一侧表面齐平。

该结构通过限制上述压敏电阻各部件之间的位置关系，使得该压敏电阻安装在线路板上后，芯片11的第一面111和第二面112均平行于线路板，其中可选地，芯片11呈圆片状，请参考图1、图3以及图4，当芯片11呈圆片状时，芯片11的第一面111和第二面112即为芯片11的径向平面，而插件式压敏电阻插装于线路板时，其芯片11的径向平面是垂直于线路板的，因而，本实施例中的结构降低了压敏电阻安装在线路板上之后的整体高度，满足了一些超薄型、扁平化电子产品的高度要求；同时，若将该结构安装在PCB线路板上，可通过SMT自动贴片机将上述压敏电阻的第一引脚14和第二引脚15快速焊接于PCB线路板上，大大提高了生产效率及产品的美观性。

需要说明的是，第一连接部121与第一电性电极113之间以及第二连接部131与第二电性电极114之间均可通过焊片烧结连接成一体；具体地，在烧结过程中，可将上述各部件组装好后放入石墨制成的模具中加以固定，而后进行烧结，从而保证产品规格的一致性；将芯片11、第一连接部121以及第二连接部131结合为一体后，通过固封外壳2将上述集成结构包封，从而增加了产品的保存时间并提高了产品运输的安全性。

在本实用新型的一个实施例中，请参考图2，固封外壳2的侧壁上分别形成有第一通孔100和第二通孔200，且第一连接部121穿过第一通孔100并伸出固封外壳2的外部，第二连接部131穿过第二通孔200并伸出固封外壳2的外部；通过固封外壳2将芯片11、第一连接部121以及第二连接部131包封在内，保证了集成结构的稳定性，且增加了压敏电阻使用的便利性；同时，将第一支撑部122和第二支撑部132裸露于固封外壳2的外部，使得第一引脚14和第二引脚15更充分地被暴露在固封外壳2的外部，进而使得第一引脚14和第二引脚15更加易于被固定在线路板上；再者，本方案的固封外壳2布置方式，旨在减小固封外壳2的用料和体积，便于设计压敏电阻在线路板上的排布方案，因此，本申请提出的压敏电阻适用于一些超薄型、扁平化以及集成度较高的电子产品中，可被广泛应用于各种电源的浪涌保护。

在本实用新型的一个实施例中，请继续参考图1至图3，第一引脚14包括用于焊接在线路板上的第一焊接部142和连接在第一焊接部142与第一支撑部122之间的第一固定部141，第二引脚15包括用于焊接在线路板上的第二焊接部152和连接在第二焊接部152与第二支撑部132之间的第二固定部151，其中，第一焊接部142的背离固封外壳2的一侧表面与第二焊接部152的背离固封外壳2的一侧表面齐平，由图1至图5可看出，即第一焊接部142垂直于第一支撑部122，第二焊接部152垂直于第二支撑部132，该结构便于将压敏电阻固定安装在线路板上；需要说明的是，当芯片11呈圆片状时，如图所示，可选地，第一焊接部142与第二焊接部152可均沿芯片11的径向延伸，且二者的延伸方向为同一条直线上的两个相反方向，优选地，二者可朝向彼此延伸且第一焊接部142与第二焊接部152延伸出的尺寸相同，这样，有利于产品的批量生产和制造，具体尺寸大小此处不作唯一限定。

在该实施例中，请参考图1和图2，固封外壳2呈长方体片状。

在本实用新型的一个实施例中，请继续参考图1至图5，第一放电电极12和第二放电电极13均呈片状；第一引脚14与第二引脚15均呈片状；首先，单个片状结构易于加工制造，且各片状部件之间易于安装和组合固定；加之，将第一放电电极12、第二放电电极13、第一引脚14以及第二引脚15均设置为片状能够大大降低压敏电阻整体的高度尺寸，该抗大浪涌MOV贴片化结构不仅降低了产品高度，同时，该结构能够有效地解决MOV高速自动化生产的问题，大大缩短了生产周期，提高了生产效率。

在本实用新型的一个实施例中，第一放电电极12与第二放电电极13均为镀锡铜片，因而使得第一放电电极12与第二放电电极13不易被氧化，不仅延长了第一放电电极12与第二放电电极13的保存时间和使用寿命，且提高了第一放电电极12与第二放电电极13的工作稳定性，进而保证了压敏电阻的稳定工作。

在本实用新型的一个实施例中，第一连接部121和第一支撑部122一体成型，第二连接部131和第二支撑部132一体成型；可选地，第一支撑部122与第一引脚14一体成型，第二支撑部132与第二引脚15一体成型；以上各部件之间的连接关系，此处均不作唯一限定。

在本实用新型的一个实施例中，请继续参考图5，固封外壳2与第一连接部121之间以及固封外壳2与第二连接部131之间均形成有包覆件300，各包覆件300均与固封外壳2一体成型；在固封外壳2与第一连接部121之间以及固封外壳2与第二连接部131之间均存有间隙，通过设置包覆件300，使得压敏电阻产品在其制造、运输或使用的过程中，外界杂质或灰尘不易从间隙处进入固封外壳2内部，进而更好的保护芯体及其他固封外壳2内部部件，增加了产品的保存时间和使用寿命。

在本实用新型的一个实施例中，固封外壳2为塑胶外壳，也可为环氧树脂外壳，此处不作唯一限定。

实施例二

下面结合图6和图7仅就与前述实施例中不同之处作出说明。

本实施例提供的一种压敏电阻，包括芯片组件1和固封外壳2，固封外壳2呈圆片状，当然固封外壳2也可呈正方体片状，换言之，固封外壳2横截面形状也可为椭圆形、菱形或三角形等，具体形状此处不作唯一限定；其中，芯片组件1包括芯片11、第一放电电极12、第二放电电极13、第一引脚14以及第二引脚15，芯片11可选为MOV氧化锌芯片11，此处的固封外壳2与芯片11可同心设置；芯片11内置在固封外壳2中，芯片11具有彼此平行且相对设置的第一面111和第二面(图未示)，第一面111上形成有第一电性电极113，第二面上形成有极性与第一电性电极113相反的第二电性电极114；第一引脚14设置在固封外壳2的下方；第一放电电极12包括从第一引脚14沿平行于芯片厚度的方向向上延伸的第一支撑部122和与第一支撑部122连接且相互垂直的第一连接部121，第一连接部121远离第一支撑部122的一端与第一电性电极113抵接，且由图可见，第一连接部121穿设于固封外壳2的侧壁；同样地，第二引脚15设置在固封外壳2的下方；第二放电电极13包括从第二引脚15沿平行于芯片厚度的方向向上延伸的第二支撑部132和与第二支撑部132连接且相互垂直的第二连接部131，第二连接部131远离第二支撑部132的一端与第二电性电极114抵接，由图可见，第二连接部131穿设于固封外壳2的侧壁，且第一引脚14的背离固封外壳2的一侧表面与第二引脚15的背离固封外壳2的一侧表面齐平；本实施例中的结构降低了压敏电阻安装在线路板上之后的整体高度，满足了一些超薄型、扁平化电子产品的高度要求；同时，可通过SMT自动贴片机将第一引脚14和第二引脚15快速焊接于线路板上，大大提高了生产效率及产品的美观性。

如图所示，该实施例中固封外壳2的侧壁上分别形成有供第一连接部121穿出固封外壳2外部的第一通孔100和供第二连接部131穿出固封外壳2外部的第二通孔200；第一引脚14同样包括用于焊接在线路板上的第一焊接部142和连接在第一焊接部142与第一支撑部122之间的第一固定部141，第二引脚15包括用于焊接在线路板上的第二焊接部152和连接在第二焊接部152与第二支撑部132之间的第二固定部151，且第一焊接部142与第二焊接部152均沿芯片11的径向朝向彼此延伸，且二者的延伸方向为同一条直线，这样，有利于产品的批量生产和制造；具体地，第一焊接部142与第二焊接部152延伸出的尺寸此处不作唯一限定；本实施例提供的方案在不影响压敏电阻防雷效果的前提下，实现了压敏电阻“扁平化”，可广泛应用于各种电源的浪涌保护。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。