一种高功率光纤激光器的小型化封装装置的制作方法

技术特征：

1.一种高功率光纤激光器的小型化封装装置，其特征在于：包括易散热圆形金属柱基座、镂空内嵌方形盒子、带有固定孔的密封盖板和残余泵浦剥除器；所述易散热圆形金属柱基座的顶面带有四个固定螺丝孔并在一螺丝孔和内嵌方形盒子外壁间镂空安放残余泵浦剥除器，易散热圆形金属柱基座的侧面带有内嵌方形盒子输出光纤口和刻有螺旋形C槽，易散热圆形金属柱基座的底部带有散热槽；所述的镂空内嵌方形盒子内设置有半导体种子激光源，光纤隔离器，泵浦合束器以及半导体泵浦源；所述半导体种子激光源接入光纤隔离器的输入端，光纤隔离器的输出端联合半导体泵浦源的尾纤接入泵浦合束器的相应信号光和泵浦光端口，泵浦合束器合束输出光纤经输出光纤口并和增益光纤一端熔接后，盘绕在螺旋形C槽上，增益光纤的另外一端接入残余泵浦剥除器并涂上高折射率匹配液。

2.根据权利要求1所述的一种高功率光纤激光器的小型化封装装置，其特征在于：泵浦合束器合束输出光纤与增益光纤的熔接处涂有低折射率匹配液和防烧涂料。

3.根据权利要求1所述的一种高功率光纤激光器的小型化封装装置，其特征在于：增益光纤与残余泵浦剥除器的连接处涂有高折射率匹配液。