本实用新型涉及LED领域，尤其是一种LED器件。
背景技术：
目前，LED 发光二极管由于具有耗电量低、环保节能等优点而得到社会各界的广泛关注和认可，众多相关的生产厂商积极响应国家提出的节能减排政策，在LED的研发和推广上做出了极大投入，许多公司都开发出了集成式LED模组，但现有的LED模组存在一些不足之处：LED模组中基板用反射率低的普通铝基板，存在光效低下的问题，而且热阻高，散热性能也不好，导致LED模组的可靠性大大降低；LED芯片通过固晶胶固定在基板上，固晶胶导热性很低，不容易将热量散发出去，影响产品的使用寿命；各LED芯片通过焊线连接，焊线容易断掉，失效率很高，降低了产品的稳定性。
为解决上述问题，中国专利公开号为104124325的一种光反射基板，包括镜面铝基板，镜面铝基板上设有绝缘感光胶层，绝缘感光胶层上设有导电线路层，导电线路层上设有用于连接LED 芯片的正电极和负电极的镀锡层和用于保护导电线路层的保护层。上述专利由于采用镜面铝基板作为载板，虽然提高了铝基板的光反射率和散热性能。但是其结构复杂，制作工艺复杂；另外，由于导电线路层、绝缘感光层和保护层覆盖大部分镜面铝基板，一定程度上阻碍镜面铝基板的光反射，降低出光效率，而且影响散热。
技术实现要素：
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种LED器件，结构简单，制作工艺简单，出光效率高，散热好。
为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种LED器件，包括镜面铝基板和若干固设在镜面铝基板上的LED灯串，所述LED灯串包括若干相互串联的LED芯片，相邻LED芯片之间设有硅片，所述硅片通过第一导热硅胶层固定在镜面铝基板的表面，所述镜面铝基板的表面于相邻硅片之间形成反射区域，所述LED芯片的两端分别通过第二导热硅胶层固定在相邻两硅片的顶部，所述LED芯片的底部与所述反射区域对应。本实用新型利用硅片作为绝缘材料支撑LED芯片，使其能够与镜面铝基板分离；由于LED芯片固设在硅片上，LED芯片上大部分的热量通过热传递方式传递至硅片上，为了提高LED芯片的散热效率，LED芯片与硅片之间，以及硅片与镜面铝基板之间设置导热良好的导热硅胶，所以LED芯片的热量能够迅速传递至镜面铝基板上进行散热。硅片为间隔设置，镜面铝基板大部分表面裸露，能够将LED芯片的光线进行反射，不但能够提高出光效率，而且减少基板的热量吸收；LED芯片的底部对应反射区域，有效利用LED芯片的底部出光，提高出光效率。
作为改进，所述LED芯片为倒装芯片。
作为改进，所述硅片的顶面设有线路层，LED灯串中的LED芯片通过所述线路层电性连接。
作为改进，所述镜面铝基板呈长方形，所述LED灯串沿镜面铝基板的长度方向间隔平行设置。
作为改进，所述镜面铝基板上设有覆盖LED灯串的荧光胶层。
作为改进，所述镜面铝基板的两端分别设有正极焊接区和负极焊接区，LED灯串的正极连接在正极焊接区上，负极焊接在负极焊接区上。
本实用新型与现有技术相比所带来的有益效果是：
1、本实用新型利用硅片作为绝缘材料支撑LED芯片，使其能够与镜面铝基板分离；
2、由于LED芯片固设在硅片上，LED芯片上大部分的热量通过热传递方式传递至硅片上，为了提高LED芯片的散热效率，LED芯片与硅片之间，以及硅片与镜面铝基板之间设置导热良好的导热硅胶，所以LED芯片的热量能够迅速传递至镜面铝基板上进行散热；
3、硅片为间隔设置，镜面铝基板大部分表面裸露，能够将LED芯片的光线进行反射，不但能够提高出光效率，而且减少基板的热量吸收；
4、LED芯片的底部对应反射区域，有效利用LED芯片的底部出光，提高出光效率。
附图说明
图1为本实用新型剖视图。
图2为本实用新型俯视图。
图3为图1的A处放大图。
具体实施方式
下面结合说明书附图对本实用新型作进一步说明。
如图1至3所示，一种LED器件，包括镜面铝基板1和若干固设在镜面铝基板1上的LED灯串，本实施例的LED器件为COB，所述镜面铝基板1呈长方形，镜面铝基板1的表面设有四条沿镜面铝基板1的长度方向间隔平行设置LED灯串，所述镜面铝基板1上设有覆盖LED灯串的荧光胶层4。所述镜面铝基板1的两端分别设有正极焊接区8和负极焊接区9，LED灯串的正极连接在正极焊接区8上，负极焊接在负极焊接区9上。
如图1至3所示，所述LED灯串包括若干相互串联的LED芯片2，所述LED芯片2呈一字排列，相邻LED芯片2之间设有硅片3，相邻硅片3之间的间隔相等。所述硅片3通过第一导热硅胶层6固定在镜面铝基板1的表面，所述镜面铝基板1的表面于相邻硅片3之间形成反射区域5。所述LED芯片2的两端分别通过第二导热硅胶层7固定在相邻两硅片3的顶部的端部，所述LED芯片2的底部与所述反射区域5对应；第一硅胶导热层6的厚度大于第二硅胶导热层7的厚度。所述LED芯片2为倒装芯片，所述硅片3的顶面设有线路层，LED灯串中的LED芯片2的电极通过所述线路层电性连接。
本实用新型利用硅片3作为绝缘材料支撑LED芯片2，使其能够与镜面铝基板1分离；由于LED芯片2固设在硅片3上，LED芯片2上大部分的热量通过热传递方式传递至硅片3上，为了提高LED芯片2的散热效率，LED芯片2与硅片3之间，以及硅片3与镜面铝基板1之间设置导热良好的导热硅胶，所以LED芯片2的热量能够迅速传递至镜面铝基板1上进行散热。硅片3为间隔设置，镜面铝基板1大部分表面裸露，能够将LED芯片2的光线进行反射，不但能够提高出光效率，而且减少基板的热量吸收；LED芯片2的底部对应反射区域5，有效利用LED芯片2的底部出光，提高出光效率。