一种大功率LED支架的制作方法

文档序号:15224483发布日期:2018-08-21 17:57阅读:199来源:国知局

本实用新型涉及LED领域,尤其是一种大功率LED支架。



背景技术:

如图1所示,大功率LED支架由多个连体的LED单体支架组成,每个LED单体支架为独立部件,每个LED单体支架设有四个正极引脚1-4和四个负极引脚5-8,正极引脚和负极引脚与框架连接形成连接结构。支架焊接后,需要将连体的LED切割成单体才能测试,并且需要将编号为4和8的引脚切掉。如图2所示,每个单体LED需要三次测试,分别是ab点测试,ac1点测试,和bc2点测试;测试工序有三个,焊线切引脚后测试一次,点胶后测试一次,烘烤胶体固化后测试一次,所以导致该种成品的生产效率低。



技术实现要素:

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种大功率LED支架,有助于提高生产效率。

为解决上述技术问题,本实用新型的技术方案是:一种大功率LED支架,包括若干连体的LED单体支架,所述LED单体支架包括绝缘本体、设于绝缘本体底部的金属底盘、设于绝缘本体一侧的正极引脚和设于绝缘本体另一侧的负极引脚,相邻LED单体支架的金属底盘通过连接板相互连接。本实用新型每个LED单体支架的金属底部相互连接,测试时可以同时进行测试,进而减少每个LED单体支架的测试次数,提高测试效率;由于每个LED单体支架在连体时进行测试,测试完成后可以进行封装,最后再对封装完成的LED进行切割,该种工艺流程的生产效率更高。

本实用新型与现有技术相比所带来的有益效果是:

本实用新型每个LED单体支架的金属底部相互连接,测试时可以同时进行测试,进而减少每个LED单体支架的测试次数,提高测试效率;由于每个LED单体支架在连体时进行测试,测试完成后可以进行封装,最后再对封装完成的LED进行切割,该种工艺流程的生产效率更高。

附图说明

图1为现有大功率LED支架结构示意图。

图2为现有LED单体支架结构示意图。

图3为本实用新型结构示意图。

具体实施方式

下面结合说明书附图对本实用新型作进一步说明。

如图3所示,一种大功率LED支架,包括若干连体的LED单体支架,这些LED单体支架一体成型,有助于大规模生产,提高生产效率。所述LED单体支架包括绝缘本体9、设于绝缘体9内的焊晶功能区7、设于固晶功能区7内的LED芯片、设于固晶功能区7一侧的正极焊线区3、设于固晶功能区另一侧的负极焊线区、设于绝缘体一侧的正极引脚和设于绝缘体另一侧的负极引脚。本实施例一共设有三条正极引脚分别是1号引脚、2号引脚和3号引脚,一共设有三条负极引脚,分别是5号引脚、6号引脚和7号引脚,取消传统的4号引脚和8号引脚,所以工艺中取消裁剪引脚的工序。所述正极引脚1的一端与正极焊线区3连接,另一端与正极连体5连接;负极引脚2的一端与负极焊线区4连接,另一端与负极连体6连接;从而使LED单体支架连成一体。所述LED芯片的正极通过金线与正极焊线区3连接,LED芯片的负极通过金线与负极焊线区4连接。所述绝缘本体9底部的金属底盘,该金属底盘具有散热作用;相邻LED单体支架的金属底盘通过连接板8相互连接。

本实用新型每个LED单体支架的金属底部相互连接,测试时每个LED单体支架1的正负极引脚与金属底盘之间的测试可以同时进行,进而减少每个LED单体支架的测试次数,提高测试效率;由于每个LED单体支架在连体时进行测试,测试完成后可以进行封装,最后再对封装完成的LED进行切割,该种工艺流程的生产效率更高。

当前第1页1 2 3 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1