一种LED封装结构的制作方法

本实用新型是一种LED封装结构，属于LED封装结构领域。

背景技术：

前市场上采用表面贴装TOP LED器件，现有TOP LED器件具有产品质量一致性好，体积小，兼容回流焊安装的优点，能够克服直插式LED户外显示屏存在的安装工艺复杂，分辨率低等缺点，然而，现有的TOP LED器件的的封装胶体主要为透明色或其他混有荧光体的荧光体色。

现有技术公开了申请号为：201220352499.9的一种LED封装结构，包括支架，设置在所述支架上的至少一个LED芯片和连接LED芯片电极与支架的导线，覆盖所述LED芯片以及导线的封装胶体，所述支架包括至少两个电连接部，通过所述导线实现LED芯片电极与电连接部的电性连接，但是该现有技术在使用过程中往往会有部分光源浪费掉，导致减少了出光量，降低了光效。

技术实现要素：

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种LED封装结构，以解决现有技术在使用过程中往往会有部分光源浪费掉，导致减少了出光量，降低了光效的问题。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种LED封装结构，其结构包括螺纹孔、电流转换器、导线、连接杆、LED灯旋转器、LED灯固定盘、LED灯灯罩、散热孔、LED灯驱动器、LED封装结构装置，所述LED灯固定盘与LED封装结构装置相连接，所述螺纹孔与电流转换器为一体化结构，所述导线与LED灯驱动器的外表面相连接，所述连接杆与LED灯旋转器的外表面相连接，所述LED灯固定盘嵌入安装于LED灯灯罩中，所述LED灯灯罩的外表面设有散热孔，所述LED封装结构装置包括封装固定插槽、管芯阳极、LED芯片、圆形接触器、环氧树脂、金丝线、管芯阴极、反射器，所述封装固定插槽的内表面与反射器的外表面相贴合，所述封装固定插槽与管芯阳极的外表面相连接，所述封装固定插槽与管芯阴极的外表面相连接，所述管芯阳极的上表面与LED芯片的下表面相贴合，所述管芯阳极的外表面与环氧树脂的内表面相连接，所述LED芯片的上表面与圆形接触器的外表面相贴合，所述圆形接触器通过金丝线来与管芯阴极相连接，所述环氧树脂内设有金丝线，所述反射器与环氧树脂相连接，所述管芯阴极的外表面与环氧树脂的内表面相贴合，所述反射器与LED灯固定盘相连接。

进一步地，所述电流转换器的外表面与连接杆相连接，所述导线的与电流转换器的外表面相连接。

进一步地，所述LED灯旋转器与LED灯驱动器的外表面相贴合，所述连接杆与电流转换器的外表面相贴合。

进一步地，所述LED灯灯罩与LED灯驱动器相连接。

进一步地，所述连接杆为圆柱体结构。

进一步地，所述连接杆为铝合金制成的，质量较轻。

进一步地，所述LED灯灯罩为塑料制成，具有良好导热性。

有益效果

本实用新型一种LED封装结构，结构上设有LED封装结构装置，LED灯固定盘与LED封装结构装置相连接，当LED灯在使用时，通过LED封装结构装置来减少光源的浪费，从而提高出光量和光效效果，通过给管芯阳极通电从而使得LED芯片通过圆形接触器与金丝线，与管芯阴极相连从而发光，通过反射器收集管芯阳极和管芯阴极侧面、界面发出的光，向期望的方向角内发射，由于顶部包封的环氧树脂做成一定圆形状，从而保护LED封装结构装置内部零件不受外界侵蚀，起到控制光的发散角提高管芯的光出射效率的效果，该LED封装结构装置通过环氧树脂和反射器控制光的发散角提高管芯的光出射效率和收集光源来提高出光量和光效。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本实用新型一种LED封装结构的结构示意图；

图2为本实用新型一种LED封装结构装置的结构剖视示意图。

图中：螺纹孔-1、电流转换器-2、导线-3、连接杆-4、LED灯旋转器-5、LED灯固定盘-6、LED灯灯罩-7、散热孔-8、LED灯驱动器-9、LED封装结构装置-10、封装固定插槽-1001、管芯阳极-1002、LED芯片-1003、圆形接触器-1004、环氧树脂-1005、金丝线-1006、管芯阴极-1007、反射器-1008。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

请参阅图1、图2，本实用新型提供一种LED封装结构技术方案：其结构包括螺纹孔1、电流转换器2、导线3、连接杆4、LED灯旋转器5、LED灯固定盘6、LED灯灯罩7、散热孔8、LED灯驱动器9、LED封装结构装置10，所述LED灯固定盘6与LED封装结构装置10相连接，所述螺纹孔1与电流转换器2为一体化结构，所述导线3与LED灯驱动器9的外表面相连接，所述连接杆4与LED灯旋转器5的外表面相连接，所述LED灯固定盘6嵌入安装于LED灯灯罩7中，所述LED灯灯罩7的外表面设有散热孔8，所述LED封装结构装置10包括封装固定插槽1001、管芯阳极1002、LED芯片1003、圆形接触器1004、环氧树脂1005、金丝线1006、管芯阴极1007、反射器1008，所述封装固定插槽1001的内表面与反射器1008的外表面相贴合，所述封装固定插槽1001与管芯阳极1002的外表面相连接，所述封装固定插槽1001与管芯阴极1007的外表面相连接，所述管芯阳极1002的上表面与LED芯片1003的下表面相贴合，所述管芯阳极1002的外表面与环氧树脂1005的内表面相连接，所述LED芯片1003的上表面与圆形接触器1004的外表面相贴合，所述圆形接触器1004通过金丝线1006来与管芯阴极1007相连接，所述环氧树脂1005内设有金丝线1006，所述反射器1008与环氧树脂1005相连接，所述管芯阴极1007的外表面与环氧树脂1005的内表面相贴合，所述反射器1008与LED灯固定盘6相连接，所述电流转换器2的外表面与连接杆4相连接，所述导线3的与电流转换器2的外表面相连接，所述LED灯旋转器5与LED灯驱动器9的外表面相贴合，所述连接杆4与电流转换器2的外表面相贴合，所述LED灯灯罩7与LED灯驱动器9相连接，所述连接杆4为圆柱体结构，所述连接杆4为铝合金制成的，质量较轻，所述LED灯灯罩7为塑料制成，具有良好导热性。

本专利所说的导线3指的是用作电线电缆的材料，工业上也指电线，一般由铜或铝制成，也有用银线所制，用来疏导电流或者是导热，所述环氧树脂1005是泛指分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机化合物，环氧树脂的分子结构是以分子链中含有活泼的环氧基团为其特征，环氧基团可以位于分子链的末端、中间或成环状结构，由于分子结构中含有活泼的环氧基团，使它们可与多种类型的固化剂发生交联反应而形成不溶的具有三向网状结构的高聚物，凡分子结构中含有环氧基团的高分子化合物统称为环氧树脂，固化后的环氧树脂具有良好的物理、化学性能，它对金属和非金属材料的表面具有优异的粘接强度，介电性能良好，变形收缩率小，制品尺寸稳定性好，硬度高，柔韧性较好，对碱及大部分溶剂稳定。

在进行使用时通过给管芯阳极1002通电从而使得LED芯片1003通过圆形接触器1004与金丝线1006，与管芯阴极1007相连从而发光，通过反射器1008收集管芯阳极1002和管芯阴极1007侧面、界面发出的光，向期望的方向角内发射，再通过环氧树脂1005做成一定圆形状，从而保护LED封装结构装置10内部零件不受外界侵蚀，起到控制光的发散角提高光出射效率的效果。

本实用新型解决了现有技术在使用过程中往往会有部分光源浪费掉，导致减少了出光量，降低了光效的问题，本实用新型通过上述部件的互相组合，结构上设有LED封装结构装置，LED灯固定盘与LED封装结构装置相连接，当LED灯在使用时，通过LED封装结构装置来减少光源的浪费，从而提高出光量和光效效果，通过给管芯阳极通电从而使得LED芯片通过圆形接触器与金丝线，与管芯阴极相连从而发光，通过反射器收集管芯阳极和管芯阴极侧面、界面发出的光，向期望的方向角内发射，由于顶部包封的环氧树脂做成一定圆形状，从而保护LED封装结构装置内部零件不受外界侵蚀，起到控制光的发散角提高管芯的光出射效率的效果，该LED封装结构装置通过环氧树脂和反射器控制光的发散角提高管芯的光出射效率和收集光源来提高出光量和光效，具体如下所述:

所述LED封装结构装置10包括封装固定插槽1001、管芯阳极1002、LED芯片1003、圆形接触器1004、环氧树脂1005、金丝线1006、管芯阴极1007、反射器1008，所述封装固定插槽1001的内表面与反射器1008的外表面相贴合，所述封装固定插槽1001与管芯阳极1002的外表面相连接，所述封装固定插槽1001与管芯阴极1007的外表面相连接，所述管芯阳极1002的上表面与LED芯片1003的下表面相贴合，所述管芯阳极1002的外表面与环氧树脂1005的内表面相连接，所述LED芯片1003的上表面与圆形接触器1004的外表面相贴合，所述圆形接触器1004通过金丝线1006来与管芯阴极1007相连接，所述环氧树脂1005内设有金丝线1006，所述反射器1008与环氧树脂1005相连接，所述管芯阴极1007的外表面与环氧树脂1005的内表面相贴合，所述反射器1008与LED灯固定盘6相连接。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点,对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。