一种LED基板的制作方法

本实用新型实施例涉及LED技术领域，具体涉及一种LED基板。

背景技术：

现有的小间距Chip LED器件封装技术中，LED器件支架为平板型的基板，基板包含设置于基板表面的电路线路，电路线路包括两部分：位于基板正面的正面电路线路以及位于基板背面的背面电路线路。正面电路线路包括一个或多个固晶功能区以及一个或多个焊线功能区；背面电路线路包含一个或多个引脚，引脚的形状可以为圆形、方形或不规则形状。基板还包含连接正面电路线路和背面电路线路的导电孔，导电孔从正面电路线路延伸到背面电路线路，并通过导电金属物质或其它非导电介质将其塞满密封填平。

现有的小间距Chip LED基板，由于灯珠的尺寸较小，所以背面电路线路的引脚面积较小，在通电使用时存在散热不良的问题，进而降低LED灯的使用寿命。

技术实现要素：

为了解决上述技术问题或者至少部分地解决上述技术问题，本实用新型实施例提供了一种LED基板。

有鉴于此，本实用新型实施例提供一种LED基板，包括：

一种LED基板，包括：

具有第一表面和第二表面的基板本体；

贯穿所述基板本体的第一表面和第二表面的至少一个通孔；

设置在所述第一表面上的第一电路线路；所述第一电路线路包括至少一个固晶区域以及至少一个焊线区域；

设置在所述第二表面上的第二电路线路，所述第二电路线路包括至少一个引脚；不同的所述引脚覆盖在不同的所述通孔上，且所述引脚的引脚面为非平面；

设置在所述通孔内，连接所述第一电路线路与所述引脚的导电介质。

可选地，所述引脚面为全凹面，且所述全凹面沿所述第二表面指向所述第一表面的方向凹陷。

可选地，所述全凹面的部分区域凹陷至所述通孔内部。

可选地，所述引脚面为全凸面，且所述全凸面沿所述第一表面指向所述第二表面的方向凸起。

可选地，所述全凸面的最大凸起高度与所述引脚的厚度的比例为预设比例。

可选地，所述引脚面包括：平面区域和至少一个凹面区域；每个所述凹面区域均沿所述第二表面指向所述第一表面的方向凹陷。

可选地，至少一个所述凹面区域凹陷只所述通孔内部。

可选地，所述引脚面包括：平面区域和至少一个凸面区域；每个所述凸面区域沿所述第一表面指向所述第二表面的方向凸起。

可选地，每个所述凸面区域的最大凸起高度与所述引脚的厚度的比例为预设比例。

可选地，所述引脚面包括：平面区域、至少一个凸面区域和至少一个凹面区域；

每个所述凹面区域均沿所述第二表面指向所述第一表面的方向凹陷；每个所述凸面区域沿所述第一表面指向所述第二表面的方向凸起。

相比现有技术，本实施例公开的LED基板，在小间距Chip LED器件设计中，由于尺寸较小，所以每个引脚在基板本体第二表面上的投影面积较小，当投影面积大小不变时，若引脚面为与第二表面平行的平面时，则引脚面的表面积等于投影面积，而如果将引脚面设计为非平面时，那么很显然引脚面的表面积将大于投影面积，进而，当在这种引脚面为非平面的引脚上利用锡膏焊接其它电路时，可以增大吃锡面积，同时引脚与锡膏的接触面积增大，还会提升散热能力。

另外，引脚与锡膏的接触面积增大，还会提升该LED基板在PCB板上的推力，避免振动或侧向受力导致脱落的问题，提高LED的使用寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型一实施例公开的LED基板的结构示意图；

图2为本实用新型另一实施例公开的LED基板的结构示意图；

图3为本实用新型又一实施例公开的LED基板的结构示意图；

图4为本实用新型又一实施例公开的LED基板的结构示意图；

图5为本实用新型又一实施例公开的LED基板的结构示意图；

图6为本实用新型又一实施例公开的LED基板的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型实施例提供了一种LED基板，该LED基板可以包括：基板本体、通孔、第一电路线路、第二电路线路和导电介质。

其中，基板本体作为载体，用于搭载实现LED的芯片以及其它电气元件。

基板本体具有第一表面和第二表面，第一表面和第二表面是两个位置相对的侧面，可选地，第一表面可以为基板本体的上表面，第二表面可以为基板本体的下表面，这里上表面是指LED基板在安装LED芯片后正常使用时的摆放位置的上表面，本领域技术人员可以理解为用于安装LED芯片的表面为上表面。

第一电路线路固定在所述第一表面上，所述第一电路线路包括至少一个固晶区域以及至少一个焊线区域，在本实用新型实施例中，第一电路线路可以为设置在所述第一表面上的印刷电路。

第二电路线路固定在第二表面上，所述第二电路线路包括至少一个引脚，在本实用新型实施例中，第二电路线路可以为设置在所述第二表面上的印刷电路。

在本实用新型实施例中，在基板本体上还可以设置有至少一个通孔，每个通孔均贯穿所述基板本体的第一表面和第二表面，所述通孔一端的开口与所述第一电路线路接触，另一端的开口与所述第二电路线路接触，不同的所述引脚覆盖在不同的所述通孔上。

在所述通孔内设置有导电介质，该导电介质用于连接所述第一电路线路与所述引脚，进而实现通过引脚向所述第一电路线路供电以及控制。在具体应用中，导电介质可以为设置在通孔的孔壁上的金属层，但为了防止金属层脱落，在通孔内还可以填充金属或非金属材料，填充的金属或非金属材料挤压金属层，使得金属层与通孔的孔壁接触紧密。可选地，非金属材料可以为绿油或树脂。

目前，现有的LED基板中，引脚的引脚面通常为与所述基板本体的第二表面相平行。但在本实用新型实施例中，引脚的引脚面为非平面，也即所述引脚的引脚面不再是一块完整的平面，具体地，引脚面可以为全凹面、全凸面，或者，部分为平面且部分为凹面或凸面的组合，再或者，引脚面还可以为不规则曲面、波浪面等形状，引脚面的这种特殊设计，其目的是增加引脚面的接触面积。在具体应用中，考虑到工艺的等原因，可选地，引脚面采用部分平面、部分凹面的设计。

本实施例公开的LED基板，在小间距Chip LED器件设计中，由于尺寸较小，所以每个引脚在基板本体第二表面上的投影面积较小，当投影面积大小不变时，若引脚面为与第二表面平行的平面时，则引脚面的表面积等于投影面积，而如果将引脚面设计为非平面时，那么很显然引脚面的表面积将大于投影面积，进而，当在这种引脚面为非平面的引脚上利用锡膏焊接其它电路时，可以增大吃锡面积，同时引脚与锡膏的接触面积增大，还会提升散热能力。

另外，引脚与锡膏的接触面积增大，还会提升该LED基板在PCB板上的推力，避免振动或侧向受力导致脱落的问题，提高LED的使用寿命。

实施例1

如图1所示，本实施例公开一种LED基板，可包括：基板本体1、第一电路线路2、第二电路线路(图中未示出)、通孔3和导电介质4。

基板本体1具有第一表面11和第二表面12，所述第二电路线路包括至少一个引脚5。

如图1所示，引脚5的所述引脚面为全凹面，且所述全凹面沿所述第二表面12指向所述第一表面11的方向凹陷。

本实施例中，全凹面的意思是指引脚面不包括与所述基板本体1的第二表面12平行的平面区域。在具有应用中，全凹面可以为曲面，例如球形面等，也可以为多个平面或弧面拼接而成的面，例如全凹面内的形状为三棱锥或圆锥等。

本实施例公开的LED基板，通过将引脚的引脚面设计为全凹面，引脚在基板本体第二表面上的投影面积固定的情况下，相比平面的引脚面，可增大引脚面的表面积，从而在上锡后增大散热面积，进而延长使用寿命。

实施例2：

在图1所示实施例的基础上，在一个具体的例子中，如图2所示，所示，全凹面的部分区域还可以凹陷至通孔3的内部，也即凹面的深度大于引脚面的厚度，这样可以使得引脚面的表面积进一步增大。

本实施例公开的LED基板，由于引脚的引脚面的部分区域凹陷至所述通孔内部，因此在引脚贴片之后不仅增大散热面积，而且增加了贴片推力，使得贴片不容易脱落。

实施例3

如图3所示，本实施例公开一种LED基板，可包括：基板本体1、第一电路线路2、第二电路线路(图中未示出)、通孔3和导电介质4。

基板本体1具有第一表面11和第二表面12，所述第二电路线路包括至少一个引脚5。

如图3所示，在本实用新型实施例中，所述引脚5的引脚面为全凸面，且所述全凸面沿所述第一表面指向所述第二表面的方向凸起。

本实施例中，全凸面也即引脚面不包括与所述基板本体的第二表面平行的平面区域。全凸面可以为曲面，例如球形面等，也可以为多个平面或弧面拼接而成的面，例如全凸面的形状为三棱锥或圆锥等。

本实施例公开的LED基板，通过将引脚的引脚面设计为全凸面，在引脚面的最大横截面面积相同的情况下，相比平面的引脚面，可增大引脚面的表面积，从而在上锡后增大散热面积，进而延长使用寿命。

在一个具体的例子中，图3所示的全凸面的最大凸起高度与所述引脚的厚度的比例为预设比例。在本申请实施例中全凸面的最大凸起高度是指全凸面的最高点与第二表面之间的距离。

本实施例中，预设比例例如为1:2～2:1之间的任一常数值，应当理解，预设比例可根据实际情况(例如贴片后推力的大小)确定，本实施例不限定预设比例的具体取值。

实施例4

如图4所示，本实施例公开一种LED基板，可包括：基板本体1、第一电路线路2、第二电路线路(图中未示出)、通孔3和导电介质4。

基板本体1具有第一表面11和第二表面12，所述第二电路线路包括至少一个引脚5。

如图4所示，在本实用新型实施例中，所述引脚的引脚面包括：平面区域51和至少一个凹面区域52；每个所述凹面区域沿所述第二表面12指向所述第一表面11的方向凹陷，在图4所示实施例中，每个引脚面均设只有一个凹面区域52，在其它实施例中，引脚面还可以设置两个或两个以上的凹面区域。

本实施例中，所述平面区域平行于所述基板本体的第二表面，所述凹面区域可以为曲面，例如球形面等，也可以为多个平面或弧面拼接而成的面，例如凹面区域的形状为三棱锥或圆锥等。

本实施例公开的LED基板，引脚的引脚面包括平面区域和至少一个凹面区域，在引脚面的最大横截面面积相同的情况下，相比平面的引脚面，可增大引脚面的表面积，从而在上锡后增大散热面积，进而延长使用寿命。

实施例5

如图5所示，与图4所示的LED基板的区别在于，本实施例中，至少一个所述凹面区域52凹陷至所述通孔4内部。

本实施例公开的LED基板，由于引脚的引脚面的至少一个凹面区域伸入通孔内，因此在引脚贴片之后不仅增大散热面积，而且增加了贴片推力，使得贴片不容易脱落。

实施例6

如图6所示，本实施例公开一种LED基板，可包括：基板本体1、第一电路线路2、第二电路线路(图中未示出)、通孔3和导电介质4。

基板本体1具有第一表面11和第二表面12，所述第二电路线路包括至少一个引脚5。

如图6所示，在本实用新型实施例中，所述引脚的引脚面包括：平面区域和至少一个凸面区域；每个所述凸面区域沿所述第一表面指向所述第二表面的方向凸起。

本实施例中，所述平面区域平行于所述基板本体的第二表面，所述凸面区域可以为曲面，例如球形面等，也可以为多个平面或弧面拼接而成的面，例如凸面区域的形状为三棱锥或圆锥等。

本实施例公开的LED基板，引脚的引脚面包括平面区域和至少一个凸面区域，在引脚面的最大横截面面积相同的情况下，相比平面的引脚面，可增大引脚面的表面积，从而在上锡后增大散热面积，进而延长使用寿命。

在一个具体的例子中，图6中，每个所述凸面区域的最大凸起高度与所述引脚的厚度的比例为预设比例。在本申请实施例中凸面区域的最大凸起高度是指凸面区域的最高点与第二表面之间的距离。

本实施例中，预设比例例如为1:2～2:1之间的任一常数值，应当理解，预设比例可根据实际情况(例如贴片后推力的大小)确定，本实施例不限定预设比例的具体取值。

在本申请其它实施例中，所述引脚面还可以同时包括：平面区域、至少一个凸面区域和至少一个凹面区域；并且每个所述凹面区域均沿所述第二表面指向所述第一表面的方向凹陷；每个所述凸面区域沿所述第一表面指向所述第二表面的方向凸起。这种情况，相当于将图5和图6进行组合，在此不再赘述。

需要说明的是，在本文中，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。

以上仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。