安装结构以及模块的制作方法

技术特征：

技术总结
本发明提供一种安装结构，具备：半导体装置，其具有第一端子；配线基板，其具有第二端子、配线以及感光性绝缘膜，上述第二端子与上述第一端子对置配置并具有第一端部，上述配线从上述第一端部的端面引出，上述感光性绝缘膜覆盖上述配线以及上述第一端部；以及凸块，其将上述第一端子与上述第二端子之间电连接。

技术研发人员：松丸幸平
受保护的技术使用者：株式会社藤仓
技术研发日：2017.02.01
技术公布日：2018.04.17