连接器、连接器组件以及连接器的制造方法与流程

本发明涉及连接器、连接器组件以及连接器的制造方法，尤其涉及具备中心导体和外导体的连接器、连接器组件以及连接器的制造方法。

背景技术：

作为关于以往的连接器的发明，例如公知有专利文献1中记载的同轴连接器插头和同轴连接器插座。图17是专利文献1中记载的同轴连接器插头500的外观立体图。图18是专利文献1中记载的同轴连接器插座600的外观立体图。

同轴连接器插头500具备外部导体512和中心导体514。在从上侧观察时，外部导体512呈将圆环的局部切除而得到的形状(以下，称为c字形状)。在从上侧观察时，中心导体514配置在外部导体512的中心。

同轴连接器插座600具备外部导体612和中心导体614。在从上侧观察时，外部导体612呈圆环形状。在从上侧观察时，中心导体614配置在外部导体612的中心。

以上这样的同轴连接器插头500在图17的上下翻转的状态下，从上侧与同轴连接器插座600连接。此时，外部导体612插入外部导体512内。外部导体512呈c字形状。因此，外部导体512发生弹性变形，以在插入外部导体612时让缺口稍微变宽。由此，外部导体512的内周面与外部导体612的外周面接触，外部导体512保持外部导体612。

专利文献1：国际公布第2013/046829号

然而，本申请发明者发现了，在专利文献1中记载的同轴连接器插头500和同轴连接器插座600中，容易产生噪声的侵入或者辐射。更详细地说，由于外部导体512发生弹性变形，而使外部导体512的内周面与外部导体612的外周面接触。但是，呈c字形状的外部导体512的内周面不易变形成与呈圆环形状的外部导体612的外周面大致一致的形状。因此，并不是外部导体512的内周面整体整个地与外部导体612的外周面接触，而是外部导体512的内周面的局部与外部导体612的外周面的局部接触。由此，在外部导体512的内周面与外部导体612的外周面之间形成微小的缝隙。这样的缝隙有可能成为使噪声从同轴连接器插头500和同轴连接器插座600外侵入到中心导体514、614的噪声的侵入路径、或者使噪声从中心导体514、614辐射到同轴连接器插头500和同轴连接器插座600外的噪声的辐射路径。

技术实现要素：

因此，本发明的目的在于，提供能够抑制噪声的侵入或者辐射的连接器、连接器组件以及连接器的制造方法。

作为本发明的一个方式的第1连接器，从第1方向的一侧与第2连接器连接，该第2连接器具备第2接地导体，该第2接地导体包含呈具有在上述第1方向上延伸的假想的第2中心轴线的筒状的第2外导体，其中，该第1连接器具备：第1接地导体，该第1接地导体包含第1外导体和第1接触部，该第1外导体呈具有在上述第1方向上延伸的假想的第1中心轴线的筒状，该第1接触部与上述第1外导体连接；第1中心导体，在从上述第1方向观察时，该第1中心导体设置于由上述第1外导体包围的区域内；第1绝缘体，在从上述第1方向观察时，该第1绝缘体设置于由上述第1外导体包围的区域内，并且使上述第1中心导体与上述第1外导体间的相对位置固定；以及第1锁定部，在将上述第1连接器与上述第2连接器连接上时，上述第1外导体插入上述第2外导体、或者上述第2外导体插入上述第1外导体，在将上述第1连接器与上述第2连接器连接上时，上述第1锁定部将上述第2连接器向上述第1方向的一侧按压，并且上述第1接触部与上述第2接地导体接触，而在从上述第1方向观察时，使上述第1接触部从四周包围上述第1外导体。

作为本发明的一个方式的连接器组件，具备第1连接器和第2连接器，其中，上述第1连接器与上述第2连接器连接为使上述第1连接器位于比上述第2连接器靠第1方向的一侧的位置，上述第1连接器具备：第1接地导体，该第1接地导体包含第1外导体和第1接触部，该第1外导体呈具有在上述第1方向上延伸的假想的第1中心轴线的筒状，该第1接触部与上述第1外导体连接；第1中心导体，在从上述第1方向观察时，该第1中心导体设置于由上述第1外导体包围的区域内；第1绝缘体，在从上述第1方向观察时，该第1绝缘体设置于由上述第1外导体包围的区域内，并且使上述第1中心导体与上述第1外导体间的相对位置固定；以及第1锁定部，上述第2连接器具备：第2接地导体，该第2接地导体包含第2外导体和第2接触部，该第2外导体呈具有在上述第1方向上延伸的假想的第2中心轴线的筒状，该第2接触部与上述第2外导体连接；第2中心导体，在从上述第1方向观察时，该第2中心导体设置于由上述第2外导体包围的区域内；以及第2绝缘体，在从上述第1方向观察时，该第2绝缘体设置于由上述第2外导体包围的区域内，并且使上述第2中心导体与上述第2外导体间的相对位置固定；以及第2锁定部，上述第1外导体插入上述第2外导体、或者上述第2外导体插入上述第1外导体，上述第1中心导体与上述第2中心导体连接，在将上述第1连接器与上述第2连接器连接上时，上述第1锁定部将上述第2锁定部向上述第1方向的一侧按压，在将上述第1连接器与上述第2连接器连接上时，上述第1接触部与上述第2接触部接触，而在从上述第1方向观察时，上述第1接触部从四周包围上述第1外导体和上述第2外导体。

在作为本发明的一个方式的第1连接器的制造方法中，利用以树脂为材料的上述第1绝缘体通过嵌件模制成型将上述第1接地导体和上述第1中心导体一体化。

作为本发明的一个方式的第1连接器的制造方法具备如下的工序：利用以树脂为材料的上述第1绝缘体对上述第1接地导体或者上述第1中心导体中的任意一者进行嵌件模制成型；以及将上述第1接地导体或者上述第1中心导体中的任意另一者压入上述第1绝缘体。

根据本发明，能够抑制噪声的侵入或者辐射。

附图说明

图1是从上侧观察公连接器110时的外观立体图。

图2是从下侧观察公连接器110时的外观立体图。

图3是图1的a-a处的公连接器110的剖面构造图。

图4是图1的b-b处的公连接器110的剖面构造图。

图5是从下侧观察母连接器10时的外观立体图。

图6是从上侧观察母连接器10时的外观立体图。

图7是图5的c-c处的母连接器10的剖面构造图。

图8是图5的d-d处的母连接器10的剖面构造图。

图9是示出供公连接器110安装的电路板200的图。

图10是示出供母连接器10安装的电路板220的图。

图11是将公连接器110和母连接器10连接起来的连接器组件1的剖面构造图。

图12是从上侧观察公连接器110a时的外观立体图。

图13是从上侧观察母连接器10a时的外观立体图。

图14是从上侧观察公连接器110b时的外观立体图。

图15是从上侧观察公连接器110c时的外观立体图。

图16是从下侧观察母连接器10c时的外观立体图。

图17是专利文献1中记载的同轴连接器插头500的外观立体图。

图18是专利文献1中记载的同轴连接器插座600的外观立体图。

具体实施方式

以下，对一个实施方式的公连接器、母连接器以及连接器组件进行说明。

(公连接器的结构)

首先，一边参照附图一边对公连接器进行说明。图1是从上侧观察公连接器110时的外观立体图。图2是从下侧观察公连接器110时的外观立体图。图3是图1的a-a处的公连接器110的剖面构造图。图4是图1的b-b处的公连接器110的剖面构造图。

以下，将接地导体112的平面部112b的上表面sa的法线方向定义为上下方向。另外，将在从上侧观察时，中心导体114与中心导体115排列的方向定义为前后方向。另外，将与上下方向和前后方向正交的方向定义为左右方向。上下方向、前后方向以及左右方向相互正交。其中，这里的上下方向、前后方向以及左右方向是为了说明而定义的方向，也可以与公连接器110的实际使用时的上下方向、前后方向以及左右方向不一致。

公连接器110(第1连接器的一例)安装在挠性印刷电路板等电路板上，如图1至图4所示，具备接地导体112、中心导体114、115以及绝缘体116。

接地导体112(第1接地导体的一例)是通过对1张具有导电性和弹性的金属板(例如，磷青铜)实施冲切加工和折弯加工而制作的。此外，对接地导体112实施镀镍(ni)和镀银(ag)。如图1至图4所示，接地导体112包含外导体112a、平面部112b、支承部112c、112d、112f、112g以及锁定部112e、112h(第1锁定部的一例)。

外导体112a(第1外导体的一例)呈具有在上下方向(第1方向的一例)上延伸的假想的中心轴线ax1(第1中心轴线的一例)的筒形状。在从上侧观察时，外导体112a呈以前后方向为长边方向的椭圆形状。在上下方向上的任意的位置，外导体112a都具有椭圆形状的剖面形状。剖面形状是指与上下方向正交的剖面的形状。由此，在外导体112a上，除了上侧和下侧的开口，未设置将外导体112a的内部和外部连结的缺口或孔。中心轴线ax1是指将外导体112a中与上下方向正交的剖面的重心连结起来而得到的线。其中，由于中心轴线ax1是假想的轴线，因此无法视觉确认。

平面部112b是与外导体112a的下端(第1方向的一侧的端部的一例)连接、且具有与上下方向正交的上表面sa(主面的一例)和下表面sb的板状部件。上表面sa和下表面sb呈长方形。上表面sa和下表面sb的长边沿前后方向延伸。上表面sa和下表面sb的短边沿左右方向延伸。另外，在从上侧观察时，上表面sa和下表面sb的中心(对角线的交点)与外导体112a的中心轴线ax1对齐。外导体112a具有从平面部112b朝向上侧突出的构造。

这里，一边参照图3的放大图一边对外导体112a与平面部112b间的边界进行说明。接地导体112是通过对1张金属板进行冲切加工和折弯加工而制作的。在折弯加工中不易将金属板折弯成直角。因此，外导体112a的下端附近平缓地弯曲，随着趋向下侧行进而与中心轴线ax1分开。在接地导体112中进行该弯曲的部分是外导体112a的局部，并不是平面部112b的局部。平面部112b是接地导体112中内有弯曲而与前后方向和左右方向平行的部分。由此，外导体112a的下端的在上下方向上的高度与平面部112b的下表面sb的在上下方向上的高度一致。

支承部112c、112d与平面部112b连接，支承部112c、112d在前后方向(第2方向的一例)上隔开间隔地排列。支承部112c(第1支承部的一例)是将从平面部112b的右侧的长边的后端附近朝向右侧延伸的带状部件折弯而形成的。支承部112c具有连接部122c和末端部124c。连接部122c是通过相对于平面部112b折弯成直角，而从平面部112b朝向上侧延伸。末端部124c通过从连接部122c的上端向右侧折弯，而从连接部122c的上端朝向下侧延伸。由此，在从前后方向观察时，支承部112c呈上下翻转的u字型。具有这样的构造的支承部112c能够发生弹性变形，以使连接部122c与末端部124c间的间隔变化(特别是变宽)。

支承部112d(第2支承部的一例)是将从平面部112b的右侧的长边的前端附近朝向右侧延伸的带状部件折弯而形成的。支承部112d具有连接部122d和末端部124d。连接部122d和末端部124d的构造与连接部122c和末端部124c的构造相同，因此省略说明。

锁定部112e是将接地导体112的局部折弯而形成的板簧，与支承部112c、112d连接。更详细地说，在前后方向上，锁定部112e位于支承部112c与支承部112d之间，具有连接部126e、中间部128e和末端部130e。连接部126e呈在前后方向上延伸的带状。连接部126e的后端与支承部112c的末端部124c连接。连接部126e的前端与支承部112d的末端部124d连接。

此外，锁定部112e从与支承部112c、112d连接的部分朝向上侧延伸，并且通过向左侧(即，接近外导体112a的方向)折弯而朝向下侧延伸。在本实施方式中，中间部128e与连接部126e的上端连接，从连接部126e的上端朝向左下侧延伸。此外，末端部130e与中间部128e的下端连接，从中间部128e的下端朝向右下侧延伸。另外，末端部130e的下端没有与其他的结构连接。具有这样的构造的锁定部112e能够发生弹性变形，使由中间部128e和末端部130e形成的角向左右方向(特别是右侧)移动。

支承部112f、112g与平面部112b连接，支承部112f、112g在前后方向上隔开间隔地排列。其中，支承部112f、112g的构造处于，相对于穿过平面部112b的上表面sa的对角线的交点、并且与左右方向垂直的平面，与支承部112c、112d的构造面对称的关系。由此，省略支承部112f、112g的详细的说明。

锁定部112h是将接地导体112的局部折弯而形成的板簧，与支承部112f、112g连接。其中，锁定部112h的构造处于，相对于穿过平面部112b的上表面sa的对角线的交点、并且与左右方向垂直的平面，与锁定部112e的构造面对称的关系。由此，省略锁定部112h的详细的说明。

中心导体114、115(第1中心导体的一例)是通过对1张金属板(例如，磷青铜)实施冲切加工和折弯加工而制作的。此外，对中心导体114、115实施镀镍(ni)和镀银(ag)。如图1至图4所示，中心导体114、115被设置为，在从上侧观察时，在由外导体112a包围的区域内，从后侧朝向前侧依次排列。

中心导体114具有连接部114a和安装部114b。连接部114a呈具有在上下方向上延伸的中心轴线的圆筒形状。其中，连接部114a的上端未开口。安装部114b与连接部114a的下端连接，从连接部114a的下端朝向下侧延伸。如图2所示，在上下方向上，安装部114b的下端位于与下表面sb相同的高度。

中心导体115具有连接部115a和安装部115b。其中，中心导体115的构造与中心导体114的构造相同，因此省略说明。

在从上侧观察时，绝缘体116(第1绝缘体的一例)设置于由外导体112a包围的区域内，并且使中心导体114、115与外导体112a间的相对位置固定。其中，绝缘体116也可以存在于由外导体112a包围的区域外。绝缘体116具有防脱部116a、116c和主体部116b。主体部116b覆盖外导体112a的内周面整体，并且封堵外导体112a的下侧的开口的大致整体。其中，如图2所示，在中心导体114、115各自的左侧设置有在上下方向上贯通主体部116b的贯通孔h1、h2。在从上侧观察时，贯通孔h1、h2位于由外导体112a包围的区域内。

另外，连接部114a、115a的下半部分和安装部114b、115b被埋入主体部116b。由此，中心导体114、115固定于绝缘体116。另外，如图2所示，安装部114b、115b的下端(第1方向的一侧的一例)从主体部116b暴露。

如图3的放大图所示，防脱部116a是绝缘体116中位于外导体112a的上端的正上方的部分。由此，防脱部116a与外导体112a中朝向上侧的面f1接触。

如图3的放大图所示，防脱部116c是绝缘体116中位于在外导体112a的下端附近平缓地弯曲的部分的正下方的部分。由此，防脱部116c与外导体112a中朝向下侧的面f2接触。另外，如图2所示，在从下侧观察时，防脱部116c呈椭圆形状的环，从四周包围主体部116b。而且，主体部116b和防脱部116c形成一个平面(绝缘体116的下表面)。此外，绝缘体116的下表面和下表面sb形成一个平面。

这里，对接地导体112与中心导体114、115的下端(安装部114b、115b的下端)间的位置关系进行说明。绝缘体116的下表面的在上下方向上的高度与下表面sb的在上下方向上的高度一致。由此，绝缘体116的下表面与下表面sb形成一个平面。另外，如图2所示，中心导体114、115的下端(即，安装部114b、115b的下端)从绝缘体116的下表面暴露。因此，穿过中心导体114、115的下端并且与上下方向正交的平面s20，与由绝缘体116的下表面和下表面sb形成的平面一致。由此，接地导体112(平面部112b)在平面s20处，从四周包围中心导体114、115的下端。即，中心导体114、115的下端未突出到比接地导体112靠下侧的位置。(母连接器的结构)

接下来，一边参照附图一边对母连接器进行说明。图5是从下侧观察母连接器10时的外观立体图。图6是从上侧观察母连接器10时的外观立体图。图7是图5的c-c处的母连接器10的剖面构造图。图8是图5的d-d处的母连接器10的剖面构造图。

以下，将接地导体12的平面部12b的法线方向定义为上下方向。另外，将从下侧观察时，中心导体14与中心导体15排列的方向定义为前后方向。另外，将与上下方向和前后方向正交的方向定义为左右方向。上下方向、前后方向以及左右方向相互正交。其中，这里的上下方向、前后方向以及左右方向是为了说明而定义的方向，也可以与母连接器10的实际使用时的上下方向、前后方向和左右方向不一致。

母连接器10(第2连接器的一例)安装在挠性印刷电路板等电路板上，如图5至图8所示，具备接地导体12、中心导体14、15以及绝缘体16。

接地导体12(第2接地导体的一例)是通过对1张具有导电性和弹性的金属板(例如，磷青铜)实施冲切加工和折弯加工而制作的。此外，对接地导体12实施镀镍(ni)和镀银(ag)。如图5至图8所示，接地导体12包含外导体12a、平面部12b、支承部12c、12d和锁定部12e、12f(第2锁定部的一例)。

外导体12a(第2外导体的一例)呈具有在上下方向上延伸的假想的中心轴线ax2(第2中心轴线的一例)的筒形状。在从下侧观察时，外导体12a呈以前后方向为长边方向的椭圆形状。在上下方向上的任意的位置，外导体12a都具有椭圆形状的剖面形状。由此，在外导体12a上，除了上侧和下侧的开口之外，没有设置将内部和外部连结的缺口或孔。另外，如图7所示，外导体12a的上端向接近中心轴线ax2的方向折弯。

平面部12b是与外导体12a的下端连接且具有与上下方向正交的下表面sc和上表面sd的板状部件。下表面sc和上表面sd呈长方形。下表面sc和上表面sd的长边沿前后方向延伸。下表面sc和上表面sd的短边沿左右方向延伸。另外，在从下侧观察时，下表面sc和上表面sd的中心(对角线的交点)与外导体12a的中心轴线ax2对齐。外导体12a具有从平面部12b朝向上侧突出的构造。

这里，一边参照图7的放大图一边对外导体12a与平面部12b间的边界进行说明。接地导体12是通过对1张金属板实施冲切加工和折弯加工而制作的。在折弯加工中不易将金属板折弯成直角。因此，外导体12a的下端附近平缓地弯曲，随着趋向下侧行进而与中心轴线ax2分开。在接地导体12中进行该弯曲的部分是外导体12a的局部，并不是平面部12b的局部。平面部12b是接地导体12中未弯曲而与前后方向和左右方向平行的部分。由此，外导体12a的下端的在上下方向上的高度与平面部12b的下表面sc的在上下方向上的高度一致。

支承部12c、12d与平面部12b连接。支承部12c是将从平面部12b的右侧的长边朝向右侧延伸的长方形的部件折弯而形成的。支承部12c具有侧面部22c和安装部24c。侧面部22c通过相对于平面部12b折弯成直角，而从平面部12b朝向上侧延伸。安装部24c通过相对于侧面部22c折弯成直角，而从侧面部22c的上端朝向左侧延伸。由此，在从前侧观察时支承部12c呈l字型。

其中，在侧面部22c设置有开口h20(参照图7)。开口h20在从右侧观察时，呈具有在前后方向上延伸的长边的长方形。开口h20设置于侧面部22c的下半部分的区域。由此，侧面部22c仅在平面部12b的右侧的长边的前端附近和后端附近处，与平面部12b连接。

支承部12d是将从平面部12b的左侧的长边朝向左侧延伸的长方形的部件折弯而形成的。支承部12d具有侧面部22d和安装部24d。其中，侧面部22d和安装部24d的构造为，相对于穿过平面部12b的下表面sc的对角线的交点、并且与左右方向垂直的平面，与侧面部22c和安装部24c的构造面对称。由此，省略侧面部22d和安装部24d的详细的说明。

锁定部12e与平面部12b连接。更详细地说，锁定部12e是从平面部12b的右侧的长边向右侧稍微伸出的突起。在从上侧观察时，锁定部12e呈等腰梯形。锁定部12e的下底与平面部12b的右侧的长边一致。另外，在前后方向上，锁定部12e设置于与开口h20重叠的位置。

锁定部12f与平面部12b连接。其中，锁定部12f的构造为，相对于穿过平面部12b的下表面sc的对角线的交点、并且与左右方向垂直的平面，与锁定部12e的构造面对称。由此，省略侧面部22d和安装部24d的详细的说明。

中心导体14、15(第2中心导体的一例)是通过对1张金属板(例如，磷青铜)实施冲切加工和折弯加工而制作的。此外，对中心导体14、15实施镀镍(ni)和镀银(ag)。如图5至图8所示，中心导体14、15被设置为，在从下侧观察时，在由外导体12a包围的区域内从后侧向前侧依次排列。

中心导体14具有连接部14a和安装部14b。连接部14a呈具有在上下方向上延伸的中心轴线的圆筒形状。其中，连接部14a的下端开口。此外，在连接部14a设置有3个在上下方向上延伸的狭缝s1～s3。由此，连接部14a能够发生弹性变形，以在从下侧观察时，使连接部14a的直径变化(特别是变宽)。

安装部14b与连接部14a的上端连接，从连接部14a的上端朝向上侧延伸。如图6和图8所示，在上下方向上，安装部14b的上端位于与外导体12a的上端相同的高度。

中心导体15具有连接部15a和安装部15b。其中，由于中心导体15的构造与中心导体14的构造相同，因此省略说明。

在从下侧观察时，绝缘体16(第2绝缘体的一例)设置于由外导体12a包围的区域内，并且使中心导体14、15与外导体12a间的相对位置固定。其中，绝缘体16也可以设置于由外导体12a包围的区域之外。绝缘体16具有防脱部16a、16c和主体部16b。主体部16b覆盖外导体12a的内周面整体，并且封堵外导体12a的上侧的开口的大致整体。其中，如图6所示，在中心导体14、15的左侧设置有在上下方向上贯通主体部16b的贯通孔h3。在从下侧观察时，贯通孔h3位于由外导体12a包围的区域内。

另外，安装部14b、15b埋入主体部16b。由此，中心导体14、15固定于绝缘体16。另外，如图8所示，安装部14b、15b的上端(第1方向的另一侧的一例)从主体部16b暴露。

如图7的放大图所示，防脱部16a是绝缘体16中位于在外导体12a的下端附近平缓地弯曲的部分的正下方的部分。由此，防脱部16a与外导体12a中朝向下侧的面f3接触。

如图7的放大图所示，防脱部16c是绝缘体16中从上侧与外导体12a的上端被折弯的部分相接的部分。更详细地说，外导体12a的上端折弯，以接近外导体12a的中心轴线ax2。而且，对外导体12a被折弯的部分的末端的角实施倒角。由此，在外导体12a被折弯的部分的末端，形成有朝向斜上侧的面f4。防脱部16c与该通过倒角而形成的面f4接触，是绝缘体16中位置比上述面f4靠上侧的部分。

另外，如图6所示，在从下侧观察时，防脱部16c呈椭圆形状的环，从四周包围主体部16b。而且，主体部16b和防脱部16c形成一个平面(即，绝缘体16的上表面)。此外，绝缘体16的上表面和外导体12a的上端形成一个平面。

这里，对接地导体12与中心导体14、15的上端(安装部14b、15b的上端)间的位置关系进行说明。绝缘体16的上表面的在上下方向的高度与外导体12a的上端的在上下方向的高度一致。由此，绝缘体16的上表面与外导体12a的上端形成一个平面。另外，如图6所示，中心导体14、15的上端(即，安装部14b、15b的上端)从绝缘体16的上表面暴露。因此，通过中心导体14、15的上端、并且与上下方向正交的平面s22与由绝缘体16的上表面和外导体12a的上端形成的平面一致。因此，在该平面s22处，接地导体12(外导体12a)从四周包围中心导体14、15的上端。即，中心导体14、15的上端未突出到比接地导体12靠上侧的位置。(公连接器与母连接器的连接)

以下，一边参照附图一边对公连接器110与母连接器10的连接进行说明。图9是示出供公连接器110安装的电路板200的图。图10是示出供母连接器10安装的电路板220的图。在图9和图10中，将供公连接器110和母连接器10安装的区域放大地显示。图11是将公连接器110和母连接器10连接而成的连接器组件1的剖面构造图。

图9所示的电路板200具备基板主体201、焊盘电极202、204、206。基板主体201是平板状的板状部件，具有上表面和下表面。焊盘电极202设置于基板主体201的上表面上，在从上侧观察时，焊盘电极202呈与平面部112b的下表面sb一致的形状。即，焊盘电极202具有长方形的外缘。其中，在焊盘电极202的中央附近设置有椭圆状的未设置导体的区域。另外，焊盘电极204、206被设置为，分别在椭圆状的区域内从后侧向前侧依次排列。即，焊盘电极204、206分别设置于与安装部114b、115b的下端一致的位置。

在将公连接器110安装于电路板200时，对焊盘电极202、204、206涂覆焊膏。而且，在电路板200的上表面上设定公连接器110，使下表面sb与焊盘电极202接触、并且安装部114b、115b的下端与焊盘电极204、206接触。然后，在通过加热工序使焊料熔融之后，通过冷却工序使焊料固化。由此，将公连接器110安装于电路板200。

图10所示的电路板220具备基板主体221、焊盘电极222、224、226。基板主体221是平板状的板状部件，具有上表面和下表面。焊盘电极222设置在基板主体221的下表面上，在从下侧观察时，呈与安装部24c、24d大致一致的形状。其中，焊盘电极222没有像安装部24c、24d那样分离成2个，而是呈连结成一体的长方形。另外，在焊盘电极222的中央附近，设置有椭圆状的未设置导体的区域。焊盘电极224、226被设置为分别在椭圆状的区域内从后侧向前侧依次排列。即，焊盘电极224、226分别设置于与安装部14b、15b的上端一致的位置。

在将母连接器10安装于电路板220时，对焊盘电极222、224、226涂覆焊料。而且，在电路板220的下表面上设定母连接器10，以使得安装部24c、24d与焊盘电极222接触、并且安装部14b、15b的上端与焊盘电极224、226接触。然后，在通过加热工序使焊料熔融之后，通过冷却工序使焊料固化。由此，将母连接器10安装于电路板220。

像以上那样安装于电路板200、220的公连接器110和母连接器10像图11所示那样连接为，使公连接器110位于比母连接器10靠下侧的位置。即，公连接器110从下侧与母连接器10连接。换言之，连接成使得母连接器10位于比公连接器110靠上侧的位置。即，母连接器10从上侧与公连接器110连接。此时，外导体112a从下侧插入外导体12a。其中，外导体12a的内周面被绝缘体16覆盖。由此，外导体112a的外周面与绝缘体16接触，而不与外导体12a的内周面接触。由此，完成公连接器110与母连接器10的在前后方向和左右方向上的定位。

另外，若将公连接器110与母连接器10连接，则连接部114a从下侧插入连接部14a。由此，将连接部14a和连接部114a电连接。

若外导体112a逐步从下侧侵入外导体12a，则锁定部12e、12f分别从上侧与锁定部112e、112h(更准确地说为中间部128e、128h)接触。此外，若外导体112a上升，则锁定部12e将锁定部112e向右方向按压，锁定部12f将锁定部112h向左方向按压。由此，在图11中，锁定部112e、112h发生弹性变形，而使锁定部112e与锁定部112h的间隔变宽。此外，若外导体112a上升，则锁定部12e穿过中间部128e与末端部130e的连接部分(即，锁定部112e的角)而绕到上述连接部分的下侧，并且锁定部12f穿过中间部128h与末端部130h的连接部分(即，锁定部112h的角)而绕到上述连接部分的下侧。由此，锁定部112e、112h分别想要恢复到原来的状态，而在末端部130e、130h处与锁定部12e、12f接触。末端部130e具有朝向左下侧的面，末端部130h具有朝向右下的面。由此，末端部130e、130h分别将锁定部12e、12f向下侧按压。此时，由于反作用，锁定部12e、12f分别将锁定部112e、112h向上侧按压。这样，锁定部112e、112h是通过发生弹性变形而将母连接器10向下侧按压的弹性体。而且，平面部112b(第1接触部的一例)的上表面sa(第1平面的一例)与平面部12b(第2接触部的一例)的下表面sc(第2平面的一例)面接触。在从上侧观察时，上表面sa从四周包围外导体112a。在从上侧观察时，下表面sc从四周包围外导体12a。由此，上表面sa(平面部112b)与下表面sc(平面部12b)接触，以在从上侧观察时从四周包围外导体112a、12a。由此，接地导体12与接地导体112电连接。

在以上那样的连接器组件1中，对中心导体14、15、114、115施加高频信号。施加给中心导体14、114的高频信号与施加给中心导体15、115的高频信号是例如差分传输信号。另外，接地导体12、112被保持为接地电位。

(公连接器和母连接器的制造方法)

以下，对公连接器110和母连接器10的制造方法进行说明。公连接器110的制造方法与母连接器10的制造方法实质上相同，因此对公连接器110的制造方法进行说明，关于母连接器10的制造方法，省略说明。

首先，对磷青铜的金属板实施冲切加工和折弯加工，而制作图1所示的接地导体112。其中，金属板只要具有导电性和弹性即可，也可以使用磷青铜以外的金属板。

接下来，对磷青铜的金属板实施冲切加工和折弯加工，而制作图1所示的中心导体114、115和接地导体112。其中，金属板只要具有导电性和弹性即可，也可以使用磷青铜以外的金属板。

接下来，通过嵌件模制成型使接地导体112、中心导体114、115以及以树脂为材料的绝缘体116一体化。更详细地说，在金属模内设置接地导体112和中心导体114、115，将熔融的树脂(例如，液晶聚合物)注射到金属模内。然后，使树脂冷却而固化。经由以上的工序，完成公连接器110。

此外，也可以在通过嵌件模制成型使接地导体112和以树脂为材料的绝缘体116一体化后，将中心导体114、115压入绝缘体116。另外，也可以在通过嵌件模制成型将中心导体114、115和以树脂为材料的绝缘体116一体化后，将接地导体112压入绝缘体116。

(效果)

根据以上那样构成的公连接器110、母连接器10以及连接器组件1，能够抑制噪声的侵入或者辐射。更详细地说，外导体112a、12a呈筒状，将外导体112a插入外导体12a。在该情况下，外导体12a的内周面与外导体112a的外周面之间的空间sp(参照图11)和设置有中心导体114、115、14、15的空间(外导体112a的内侧的空间)未被导体阻隔，是相连的。由此，若存在多个将空间sp和外导体12a外的空间相连的噪声的路径，则噪声有可能从外导体12a外经由上述路径和空间sp而侵入中心导体114、115、14、15。同样地，噪声有可能从中心导体114、115、14、15经由空间sp和上述路径而辐射到外导体12a外。因此，在公连接器110、母连接器10以及连接器组件1中，在将公连接器110和母连接器10连接的情况下，平面部112b与平面部12b接触，以在从上侧观察时，从四周包围外导体112a、12a。由此，将空间sp和外导体12a外的空间相连的噪声的路径的数量减少。其结果为，根据公连接器110、母连接器10和连接器组件1，能够抑制噪声的侵入或者辐射。

根据公连接器110、母连接器10以及连接器组件1，将公连接器110和母连接器10固定。更详细地说，专利文献1中记载的外部导体512通过发生弹性变形而保持外部导体612。另一方面，外导体12a未发生弹性变形，因此未保持外导体112a。外导体12a、112a仅仅是通过将外导体112a插入外导体12a，而将公连接器110和母连接器10在前后方向和左右方向上定位。因此，公连接器110具备锁定部112e、112h，在将公连接器110和母连接器10连接时，该锁定部112e、112h将母连接器10的锁定部12e、12f向下侧按压。由此，母连接器10被推压于公连接器110，完成了公连接器110与母连接器10的在上下方向上的定位，将公连接器110和母连接器10固定。

如上所述，根据公连接器110、母连接器10以及连接器组件1，为了抑制噪声的侵入和辐射，而不使外导体12a、112a发生弹性变形。即，不使外导体12a、112a具有锁定功能。取而代之，公连接器110具备将母连接器10的锁定部12e、12f向下侧按压的锁定部112e、112h。即，公连接器110和母连接器10在与外导体12a、112a不同的部分具有锁定功能。由此，根据公连接器110、母连接器10以及连接器组件1，能够兼顾以往很困难的噪声的侵入或者辐射的抑制、以及公连接器110与母连接器10的固定。

另外，根据公连接器110、母连接器10以及连接器组件1，由于以下的理由，能够更有效地抑制噪声的侵入和辐射。更详细地说，平面部112b具有上表面sa。平面部12b具有下表面sc。而且，在将公连接器110和母连接器10连接上时，上表面sa与下表面sc面接触。由此，更有效地抑制在上表面sa与下表面sc之间形成噪声的路径，而更有效地抑制噪声的侵入和辐射。

另外，根据公连接器110、母连接器10以及连接器组件1，能够容易地进行公连接器110与母连接器10的连接。更详细地说，锁定部112e从与支承部112c、112d连接的部分朝向上侧延伸，并且通过朝向接近外导体112a的方向(左侧)折弯而朝向下侧延伸。另外，锁定部112h从与支承部112f、112g连接的部分朝向上侧延伸，并且通过朝向接近外导体112a的方向(右侧)折弯而朝向下侧延伸。由此，锁定部112e、112h的末端朝向下侧。由此，在从母连接器10的下侧连接公连接器110时，抑制锁定部112e、112h的末端卡于母连接器10。其结果为，根据公连接器110、母连接器10以及连接器组件1，能够容易地进行公连接器110与母连接器10的连接。另外，能够通过调整连接部126e与中间部128e所呈的角度以及连接部126h与中间部128h所呈的角度，调整公连接器110与母连接器10的固定的强度。

另外，根据公连接器110、母连接器10以及连接器组件1，将公连接器110和母连接器10稳固地固定。更详细地说，锁定部112e通过将锁定部12e向左下侧按压，而由于反作用被向右上侧按压。若由于该反作用，使锁定部112e向右侧位移，则锁定部112e按压锁定部12e的力变小。因此，锁定部112e位于支承部112c和支承部112d之间，并且与支承部112c和支承部112d连接。由此，锁定部112e被从前后两侧支承。其结果为，抑制锁定部112e由于反作用而向右侧位移这种情况。由此，锁定部112e以充分大的力按压锁定部12e，将公连接器110和母连接器10稳固地固定。此外，关于锁定部112h，也可以说是与锁定部112e相同。

另外，根据公连接器110、母连接器10以及连接器组件1，抑制绝缘体116从接地导体112向上侧脱离这种情况。更详细地说，如图3的放大图所示，绝缘体116与外导体112a中朝向下侧的面f2接触。由此，绝缘体116即使受到向上侧的力，也会卡于面f2。其结果为，抑制绝缘体116从接地导体112向上侧脱离这种情况。

另外，根据公连接器110、母连接器10以及连接器组件1，抑制绝缘体116从接地导体112向下侧脱离这种情况。更详细地说，如图3的放大图所示，绝缘体116与外导体112a中朝向上侧的面f1接触。由此，绝缘体116即使受到向下侧的力，也会卡于面f1。其结果为，抑制绝缘体116从接地导体112向下侧脱离这种情况。

另外，根据公连接器110、母连接器10以及连接器组件1，抑制绝缘体16从接地导体12向上侧脱离这种情况。更详细地说，如图7的放大图所示，绝缘体16与外导体12a中朝向下侧的面f3接触。由此，绝缘体16即使受到向上侧的力，也会卡于面f3。其结果为，抑制绝缘体116从接地导体112向上侧脱离这种情况。

另外，根据公连接器110、母连接器10以及连接器组件1，抑制绝缘体16从接地导体12向下侧脱离这种情况。更详细地说，如图7的放大图所示，绝缘体16与外导体12a中朝向上侧的面f4接触。由此，绝缘体16即使受到向下侧的力，也会卡于面f4。其结果为，抑制绝缘体16从接地导体12向下侧脱离这种情况。

另外，在中心导体114、115各自的左侧，设置有在上下方向上贯通主体部116b的贯通孔h1、h2。因此，经由贯通孔h1、h2，能够视觉确认中心导体114、115焊接于焊盘电极204、206这个情况。另外，通过设置有贯通孔h1、h2，进一步抑制焊剂向上蔓延。

另外，在中心导体14、15各自的左侧，设置有在上下方向上贯通主体部16b的贯通孔h3。因此，经由贯通孔h3，能够视觉确认中心导体14、15焊接于焊盘电极224、226。另外，通过设置有贯通孔h3，进一步焊剂向上蔓延。

另外，根据公连接器110、母连接器10以及连接器组件1，能够精度良好地进行公连接器110与母连接器10在前后方向和左右方向上的定位。以下，将相当于外导体112a的外部导体812的外周面与相当于外导体12a的外部导体712的内周面直接接触的连接器组件作为参考例的连接器组件而进行说明。此外，参考例的连接器组件是本发明的连接器组件的一例。

外部导体712、812是对金属板进行折弯加工等而制作的。这样的外部导体712、812的加工精度相对不高，因此不易使外部导体812的外周面与外部导体712的内周面紧贴。

另一方面，在母连接器10中，绝缘体16覆盖外导体12a的内周面。将外导体112a插入外导体12a。因此，绝缘体16与外导体112a的外周面接触。绝缘体16例如是通过将树脂注射到金属模的注射成型而制作的。这样的绝缘体16的加工精度比对金属板进行折弯加工而成的外部导体612的加工精度高。由此，容易使绝缘体16与外导体12a的外周面紧贴。其结果为，根据公连接器110、母连接器10以及连接器组件1，能够精度良好地进行公连接器110与母连接器10在前后方向和左右方向上的定位。其中，外导体112a的外周面与外导体12a的外周面也可以直接接触。

另外，根据公连接器110、母连接器10以及连接器组件1，能够抑制噪声的侵入或者辐射。更详细地说，在公连接器110中，接地导体112(平面部112b)在平面s20处，从四周包围中心导体114、115的下端。平面s20是穿过中心导体114、115的下端、并且与上下方向正交的平面。由此，中心导体114、115的下端未突出到比接地导体112靠下侧的位置。由此，在将公连接器110安装于电路板200时，在从前后方向和左右方向观察时，中心导体114、115的下端被外导体112a覆盖。其结果为，抑制噪声侵入中心导体114、115的下端附近、或者噪声从中心导体114、115的下端附近辐射这些情况。另外，在母连接器10中，接地导体12(平面部12b)在平面s22处，从四周包围中心导体14、15的上端。平面s22是穿过中心导体14、15的上端、并且与上下方向正交的平面。由此，根据母连接器10，由于与公连接器110相同的理由，能够抑制噪声的侵入或者辐射。

另外，根据公连接器110、母连接器10以及连接器组件1，由于以下的理由，也能够抑制噪声的侵入或者辐射。更详细地说，在从下侧观察时，中心导体114、115的下端被外导体112a包围，不存在的于外导体112a外。由此，在公连接器110中，抑制噪声侵入中心导体114、115、以及噪声从中心导体114、115辐射到外导体112a外这些情况。另外，由于相同的理由，在母连接器10中，抑制噪声侵入中心导体14、15、以及噪声从中心导体14、15辐射到外导体12a外这些情况。

(第1变形例)

以下，一边参照附图一边对第1变形例的公连接器110a、母连接器10a以及连接器组件进行说明。图12是从上侧观察公连接器110a时的外观立体图。图13是从上侧观察母连接器10a时的外观立体图。

公连接器110具有4个支承部112c、112d、112f、112g和2个锁定部112e、112h。另一方面，公连接器110a具有2个支承部112i、112l和4个锁定部112j、112k、112m、112n。以下，以该不同点为中心对公连接器110a进行说明。

支承部112i设置在平面部112b的右侧的长边的中央附近。支承部112i的构造与支承部112c、112d的构造相同，因此省略说明。

锁定部112j从后侧与支承部112i连接。即，锁定部112j位于平面部112b的右后角的上侧。锁定部112k从前侧与支承部112i连接。即，锁定部112k位于平面部112b的右前角的上侧。锁定部112j、112k的构造与锁定部112e相同，因此省略说明。

支承部112l设置于平面部112b的左侧的长边的中央附近。支承部112l的构造与支承部112f、112g的构造相同，因此省略说明。

锁定部112m从后侧与支承部112l连接。即，锁定部112m位于平面部112b的左后角的上侧。锁定部112n从前侧与支承部112l连接。即，锁定部112n位于平面部112b的左前角的上侧。锁定部112m、112n的构造与锁定部112h相同，因此省略说明。另外，公连接器110a的其它的构造与公连接器110相同，因此省略说明。

母连接器10具有2个锁定部12e、12f。另一方面，母连接器10a具有4个锁定部12j、12k、12m、12n。以下，以该不同点为中心对母连接器10a进行说明。

锁定部12j从平面部12b的右侧的长边的后端附近向右侧突出。锁定部12k从平面部12b的右侧的长边的前端附近向右侧突出。锁定部12m从平面部12b的左侧的长边的后端附近向左侧突出。锁定部12n从平面部12b的左侧的长边的前端附近向左侧突出。

另外，支承部12c与平面部12b的右侧的长边的中央附近连接。支承部12d与平面部12b的左侧的长边的中央附近连接。母连接器10a的其它的构造与母连接器10相同，因此省略说明。

在具备公连接器110a和母连接器10a的连接器组件中，锁定部112j、112k、112m、112n分别将锁定部12j、12k、12m、12n向下侧按压。由此，在从上侧观察时，母连接器10a在平面部12b的四角处被公连接器110a固定。

根据像以上那样构成的公连接器110a、母连接器10a以及连接器组件，由于与公连接器110、母连接器10以及连接器组件1相同的理由，能够兼顾噪声的侵入或者辐射的抑制、和公连接器110与母连接器10的固定。

另外，根据公连接器110a、母连接器10a以及连接器组件，由于与公连接器110、母连接器10以及连接器组件1相同的理由，能够更有效地抑制噪声的侵入和辐射。

另外，根据公连接器110a、母连接器10a以及连接器组件，由于与公连接器110、母连接器10以及连接器组件1相同的理由，能够容易地进行公连接器110a与母连接器10a的连接。

另外，根据公连接器110a、母连接器10a以及连接器组件，由于与公连接器110、母连接器10以及连接器组件1相同的理由，抑制绝缘体116、16分别从接地导体112、12向上侧和下侧脱离这种情况。

另外，根据公连接器110a、母连接器10a以及连接器组件，由于与公连接器110、母连接器10以及连接器组件1相同的理由，能够视觉确认中心导体114、115、14、15分别焊接于焊盘电极204、206、224、226。另外，通过设置有贯通孔h1、h2、h3，而进一步抑制焊剂向上蔓延。

另外，根据公连接器110a、母连接器10a以及连接器组件，由于与公连接器110、母连接器10以及连接器组件1相同的理由，能够精度良好地进行公连接器110a与母连接器10a在前后方向和左右方向上的定位。

另外，根据公连接器110a、母连接器10a以及连接器组件，由于与公连接器110、母连接器10以及连接器组件1相同的理由，能够抑制噪声的侵入或者辐射。

另外，根据公连接器110a、母连接器10a以及连接器组件，与公连接器110、母连接器10以及连接器组件1相比，能够有效地抑制母连接器10a绕外导体12a的中心轴线ax2旋转这种情况。更详细地说，在从上侧观察时，锁定部112e、112h固定母连接器10的左右的长边的中央附近。另一方面，在从上侧观察时，锁定部112j、112k、112m、112n固定母连接器10a的四角。从外导体12a的中心轴线到锁定部112j、112k、112m、112n这段距离比从外导体12a的中心轴线到锁定部112e、112h这段距离大。由此，锁定部112j、112k、112m、112n各自施加给平面部12b的力矩比锁定部112e、112h各自施加给平面部12b的力矩大。这些力矩妨碍母连接器10、10a绕中心轴线旋转。由此，与公连接器110、母连接器10以及连接器组件1相比，根据公连接器110a、母连接器10a以及连接器组件，能够有效地抑制母连接器10a绕外导体12a的中心轴线旋转这种情况。(第2变形例)

以下，一边参照附图一边对第2变形例的公连接器110b进行说明。图14是从上侧观察公连接器110b时的外观立体图。此外，与公连接器110b连接的母连接器是母连接器10。以下，对公连接器110b进行说明，省略母连接器10的说明。

在公连接器110中，锁定部112e从与支承部112c、112d连接的部分朝向上侧延伸，并且通过向左侧(即，接近外导体112a的方向)折弯而朝向下侧延伸。另外，锁定部112h从与支承部112f、112g连接的部分朝向上侧延伸，并且通过向右侧(即，接近外导体112a的方向)折弯而朝向下侧延伸。

另一方面，在公连接器110b中，锁定部112o从与支承部112c、112d连接的部分朝向下侧延伸，并且通过向左侧(即，接近外导体112a的方向)折弯而朝向上侧延伸。另外，锁定部112p从与支承部112f、112g连接的部分朝向下侧延伸，并且通过向右侧(即，接近外导体112a的方向)折弯而朝向上侧延伸。关于公连接器110b的其它的构造，由于与公连接器110相同，因此省略说明。

根据像以上那样构成的公连接器110b、母连接器10以及连接器组件，由于与公连接器110、母连接器10以及连接器组件1相同的理由，能够兼顾噪声的侵入或者辐射的抑制、以及公连接器110与母连接器10的固定。

另外，根据公连接器110b、母连接器10以及连接器组件，由于与公连接器110、母连接器10以及连接器组件1相同的理由，能够更有效地抑制噪声的侵入和辐射。

另外，根据公连接器110b、母连接器10以及连接器组件，由于与公连接器110、母连接器10以及连接器组件1相同的理由，能够容易地进行公连接器110与母连接器10的连接。

另外，根据公连接器110b、母连接器10以及连接器组件，由于与公连接器110、母连接器10以及连接器组件1相同的理由，能够稳固地固定公连接器110和母连接器10。

另外，根据公连接器110b、母连接器10以及连接器组件，由于与公连接器110、母连接器10以及连接器组件1相同的理由，抑制绝缘体116、16分别从接地导体112、12向上侧和下侧脱离这种情况。

另外，根据公连接器110b、母连接器10以及连接器组件，由于与公连接器110、母连接器10以及连接器组件1相同的理由，能够视觉确认中心导体114、115、14、15分别焊接于焊盘电极204、206、224、226。另外，通过设置有贯通孔h1、h2、h3，进一步抑制焊剂向上蔓延。

另外，根据公连接器110b、母连接器10以及连接器组件，由于与公连接器110、母连接器10以及连接器组件1相同的理由，能够精度良好地进行公连接器110b与母连接器10在前后方向和左右方向上的定位。

另外，根据公连接器110b、母连接器10以及连接器组件，由于与公连接器110、母连接器10以及连接器组件1相同的理由，能够抑制噪声的侵入或者辐射。

另外，根据公连接器110b，与公连接器110相比，能够使锁定部112o、112p较大地弹性变形。更详细地说，在公连接器110中，在将接地导体112展开成平面的情况下，锁定部112e呈朝向左侧延伸的带状。因此，锁定部112e的长度受如下条件限制：在接地导体112展开成平面的状态下，锁定部112e的左端不与平面部112b接触。另一方面，在公连接器110b中，在将接地导体112展开成平面的情况下，锁定部112o呈朝向右侧延伸的带状。因此，锁定部112o的长度不受上述的条件限制。由此，能够使锁定部12o的长度比锁定部12e的长度长。由于相同的理由，能够使锁定部12p的长度比锁定部12h的长度长。由此，根据公连接器110b，与公连接器110相比，能够使锁定部112o、112p较大地弹性变形。即，即使使锁定部12o、12p较大地变形，也不容易产生塑性变形，抑制锁定部12o、12p的破损。

(第3变形例)

以下，一边参照附图一边对第3变形例的公连接器110c、母连接器10c以及连接器组件进行说明。图15是从上侧观察公连接器110c时的外观立体图。图16是从下侧观察母连接器10c时的外观立体图。

公连接器110c在中心导体的数量和外导体的形状方面与公连接器110不同。更详细地说，在公连接器110c中，外导体112a在从上侧观察时呈圆形的环。另外，公连接器110c具备一个中心导体114。在从上侧观察时，中心导体114配置在外导体112a的中心。公连接器110c的其它构造与公连接器110相同，因此省略说明。

母连接器10c在中心导体的数量和外导体的形状方面与母连接器10不同。更详细地说，在母连接器10c中，在从下侧观察时，外导体12a呈圆形的环。另外，母连接器10c具备一个中心导体14。在从下侧观察时，中心导体14配置于外导体12a的中心。母连接器10c的其它的构造与母连接器10相同，因此省略说明。

根据像以上那样构成的公连接器110c、母连接器10c以及连接器组件，能够起到与公连接器110、母连接器10以及连接器组件相同的作用效果。

(其它的实施方式)

本发明的公连接器、母连接器以及连接器组件并不限于公连接器110、110a～110c、母连接器10、10a、10c以及连接器组件1，能够在该主旨的范围内变更。

此外，也可以使公连接器110、110a～110c、母连接器10、10a、10c以及连接器组件1的各结构任意地组合。

此外，中心导体114、115的上端可以从外导体112a的上端突出，也可以不突出。在公连接器110、110a～110c中，中心导体114、115的上端的在上下方向的高度与外导体112a的上端的在上下方向的高度为相同的位置。但是，从减少噪声的侵入和辐射的观点出发，优选中心导体114、115的上端不从外导体112a的上端突出。

另外，中心导体14、15的下端可以从外导体12a的下端突出，也可以不突出。其中，从减少噪声的侵入和辐射的观点出发，优选像母连接器10、10a、10c那样，中心导体14、15的下端不从外导体12a的下端突出。

另外，平面部112b的上表面sa与平面部12b的下表面sc面接触。但是，平面部112b与平面部12b也可以线接触。

另外，外导体112a插入外导体12a，但外导体12a也可以插入外导体112a。

此外，也可以不设置贯通孔h1～h3。

另外，也可以在外导体112a的内周面设置有突起或者凹陷。由此，绝缘体116与外导体112a中朝向上侧的面和朝向下侧的面接触。也可以在外导体12a的内周面设置有突起或者凹陷。由此，绝缘体16与外导体12a中朝向上侧的面和朝向下侧的面接触。

此外，设为第1连接器为公连接器110、110a～110c、第2连接器为母连接器10、10a、10c而进行了说明。其中，也可以是，第2连接器为公连接器110、110a～110c，第1连接器为母连接器10、10a、10c。

工业上的可利用性

像以上那样，本发明在连接器、连接器组件和连接器的制造方法中有用，特别是在能够抑制噪声的侵入或者辐射的方面优异。

附图标记的说明

1…连接器组件；10、10a，10c…母连接器；12、112…接地导体；12a、112a…外导体；12b、112b…平面部；12c、12d、112c、112d、112f、112g、112i、112l…支承部；12e、12f、12h、12j、12k、12m、12n、12o、12p、112e、112h、112j、112k、112m、112n、112o、112p…锁定部；14、15、114、115…中心导体；14a、15a、114a、115a、122c、122d、126e、126h…连接部；14b、15b、114b、115b…安装部；16、116…绝缘体；16a、16c、116a、116c…防脱部；16b、116b…主体部；110、110a～110c…公连接器；124c、124d、130e、130h…末端部；128e、128h…中间部；f1～f4…面；h1～h3…贯通孔；s20、s22…平面；sa，sd…上表面；sb，sc…下表面；sp…空间。