电子部件装置的制作方法

本发明涉及电子部件埋入于树脂构造体的部件内置型的电子部件装置。

背景技术：

以往，提出了各种在树脂构造体中内置有电子部件的部件内置型的电子部件装置。例如，在下述的专利文献1记载的电子部件装置中，在板状的树脂构造体内置有作为电子部件的半导体元件。半导体元件被内置为半导体元件的上表面在树脂构造体的上表面露出。布线设置为从半导体元件的上表面到达树脂构造体的上表面。此外，布线具有下层布线和上层布线。在专利文献1中，下层布线的弹性模量被设为比上层布线高。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：jp特开2012-60100号公报

技术实现要素：

发明要解决的课题

在树脂构造体埋入有半导体元件等电子部件的电子部件装置中，在施加了热时，布线有可能断线。这是因为，由于树脂构造体与电子部件的线膨胀系数差或者设置于树脂构造体的贯通电极等电极与树脂构造体的线膨胀系数差，在施加了热时产生大的应力。

而且，以往，已知一种通过在布线的下侧配置树脂层来缓和施加了热时的应力的构造。

但是，在设置了这样的树脂层的情况下，电子部件装置的厚度会变厚相应设置了树脂层的量。因此，为了推进低高度化相应树脂层的厚度的量，需要使布线的厚度变薄相应设置了树脂层的量，但在该情况下存在电阻损耗变大的问题。

本发明的目的在于，提供一种不易发生布线的断线且能够抑制电阻损耗的增大的电子部件装置。

用于解决课题的手段

本申请的第1发明涉及的电子部件装置，具备：树脂构造体，具有相互对置的第1主面以及第2主面；电子部件，埋入于所述树脂构造体，具有在所述树脂构造体的所述第1主面露出的部分；第1布线，设置为从所述树脂构造体的所述第1主面上到达所述电子部件，与所述电子部件电连接；连接电极，设置为将所述树脂构造体的所述第1主面和所述第2主面连结，与所述第1布线电连接；第2布线，设置在所述树脂构造体的所述第2主面侧，与所述连接电极电连接；和低弹性模量层，至少在所述第1布线跨越所述树脂构造体与所述电子部件的边界的区域，设置在所述第1布线与所述电子部件的所述露出的部分之间的高度位置，弹性模量低于所述第1布线的弹性模量，由导电性材料构成。

本申请的第2发明涉及的电子部件装置，具备：树脂构造体，具有相互对置的第1主面以及第2主面；电子部件，埋入于所述树脂构造体，具有在所述树脂构造体的所述第1主面露出的部分；第1布线，设置为从所述树脂构造体的所述第1主面上到达所述电子部件，与所述电子部件电连接；连接电极，设置为将所述树脂构造体的所述第1主面和所述第2主面连结，贯通所述树脂构造体，与所述第1布线电连接；第2布线，设置在所述树脂构造体的所述第2主面侧，与所述连接电极电连接；第3布线，与所述连接电极连接，从所述连接电极到达所述树脂构造体的所述第1主面上；和低弹性模量层，至少在所述第3布线跨越所述连接电极与所述树脂构造体的边界的区域，设置在所述第3布线与所述电子部件的所述露出的部分之间的高度位置，弹性模量低于所述第3布线的弹性模量，由导电性材料构成。

以下，将第1发明以及第2发明总称为本发明。

在本发明涉及的电子部件装置的某个特定的方式中，所述低弹性模量层设置为与所述树脂构造体的所述第1主面相接。

在第1发明涉及的电子部件装置的其他特定的方式中，所述低弹性模量层设置为在俯视所述第1布线的情况下与该第1布线的下表面的整面重叠。在此情况下，能够更进一步有效地抑制第1布线的断线。

在第2发明涉及的电子部件装置的其他特定的方式中，所述低弹性模量层设置为在俯视所述第3布线的情况下与该第3布线的下表面的整面重叠。在此情况下，能够更进一步有效地抑制第3布线的断线。

在本发明涉及的电子部件装置的另一特定的方式中，还具备：导电性的第2低弹性模量层，设置在所述第2布线与所述树脂构造体之间，所述第2低弹性模量层至少在所述第2布线跨越所述连接电极与所述树脂构造体的边界的区域，设置在所述树脂构造体的所述第2主面与所述第2布线之间的高度位置。在此情况下，还能够抑制第2布线的断线。

在本发明涉及的电子部件装置的其他特定的方式中，还具备：绝缘层，设置在所述第1布线和所述第2布线的周围。

在本发明涉及的电子部件装置的又一其他特定的方式中，所述低弹性模量层由金属或金属和树脂的复合材料构成。在此情况下，能够更进一步减小电阻损耗。

在本发明涉及的电子部件装置的其他特定的方式中，还具备：电子部件或基板，与所述树脂构造体的所述第1主面或所述第2主面接合。

在本发明涉及的电子部件装置的又一其他特定的方式中，提供一种作为部件内置内插器的电子部件装置。

发明效果

根据本发明的电子部件装置，不易发生布线的断线，且能够抑制电阻损耗的增大。

附图说明

图1是本发明的第1实施方式涉及的电子部件装置的正面剖视图。

图2是本发明的第1实施方式涉及的电子部件装置的立体图。

图3是表示在第1实施方式的电子部件装置中内置的电子部件的正面剖视图。

图4是表示在本发明中内置的电子部件的其他例子的正面剖视图。

图5是表示本发明的第2实施方式涉及的电子部件装置的主要部分的部分切除正面剖视图。

图6是本发明的第3实施方式涉及的电子部件装置的正面剖视图。

图7是表示应用本发明的电子部件装置的通信模块的一例的电路图。

具体实施方式

以下，通过参照附图对本发明的具体的实施方式进行说明，从而使本发明变得明确。

另外，需要预先指出的是，本说明书记载的各实施方式是例示性的，能够在不同的实施方式间进行结构的部分置换或组合。

图1是本发明的第1实施方式涉及的电子部件装置的正面剖视图，图2是立体图。

电子部件装置1具有树脂构造体2。树脂构造体2具有板状的形状。树脂构造体2具有相互对置的第1、第2主面2a、2b。树脂构造体2由合成树脂构成。作为合成树脂，能够使用环氧树脂、丙烯酸树脂等。

优选的是，适当地使用对环氧树脂等合成树脂添加了二氧化硅、氧化铝等无机填料的材料。通过添加这样的无机填料，从而可提高树脂构造体2对后述的电子部件3的密封性。此外，能够提高树脂构造体2的刚性。进而，树脂构造体2的固化时的收缩变小。因此，能够提高精度。

更优选的是，期望无机填料相对于环氧树脂等合成树脂含有50重量％以上，在此情况下，能够更进一步提高刚性。

在树脂构造体2埋设有电子部件3。电子部件3的上表面3a在树脂构造体2的第1主面2a露出。该电子部件3的上表面3a是本发明中的在树脂构造体2的第1主面2a露出的部分。虽然没有特别限定，但在本实施方式中，电子部件3的上表面3a和第1主面2a被设为齐平。在第1主面2a上设置有第1布线4、5。第1布线4以及第1布线5与电子部件3电连接。第1布线4、5设置为从电子部件3的上表面3a上到达树脂构造体2的第1主面2a上。

在树脂构造体2的第2主面2b上，设置有第2布线13、14、15。此外，在第1主面2a上设置有第3布线6。

第1布线4、5、第2布线13～15以及第3布线6由金属或者合金构成。金属或者合金没有特别限定，但在本实施方式中使用了cu。

在第1布线4、5以及第3布线6的下表面，分别层叠有低弹性模量层8、7、9。低弹性模量层8、7、9由弹性模量比第1布线4、5以及第3布线6低的导电性材料构成。这种导电性材料只要满足上述弹性模量的关系就没有特别限定。在本实施方式中，低弹性模量层7～9由cu和树脂的复合材料构成。

作为连接电极的贯通电极10～12设置为与上述第1布线4、5以及第3布线6分别电连接。贯通电极10～12贯通树脂构造体2以使得从第1主面2a到达第2主面2b。贯通电极10～12的一端与低弹性模量层8、7、9接合，由此与第1布线4、5或第3布线6电连接。

贯通电极10～12由适当的金属或者合金构成。在本实施方式中，贯通电极10～12由cu构成。

在本实施方式中，在树脂构造体2的第1主面2a上，在第1布线4跨越电子部件3与树脂构造体2的边界、即箭头a所示的部分的区域，在第1布线4的下表面直接层叠有低弹性模量层8。同样地，在第1布线5，在电子部件3与树脂构造体2的边界、即箭头b所示的区域，在下表面直接层叠有低弹性模量层7。此外，在第3布线6的下表面，在跨越树脂构造体2与贯通电极12的边界的区域，直接层叠有低弹性模量层9。

第2布线13～15由与第1布线4、5以及第3布线6同样的材料构成。在第2布线13～15的第2主面2b侧，设置有第2低弹性模量层16～18。第2低弹性模量层16～18由与低弹性模量层8、7、9同样的材料构成。第2低弹性模量层16～18的弹性模量低于第2布线13～15的弹性模量。第2低弹性模量层16～18与贯通电极10～12的下端接合。由此，贯通电极10～12与第2布线13～15电连接。

在树脂构造体2上，利用凸块22、23安装有电子部件21。即，凸块22、23与第1布线5以及第3布线6接合，从而电子部件21安装在树脂构造体2上。作为电子部件21没有特别限定，能够使用弹性波滤波器、压电谐振器、层叠电容器等适当的电子部件。此外，作为电子部件21，也可以使用模块部件。关于电子部件3的详情随后说明。

电子部件装置1的特征之一在于，至少在第1布线4跨越电子部件3与树脂构造体2的边界、即箭头a所示的部分的区域，在第1布线4层叠有低弹性模量层8。电子部件1的另一个特征在于，在第1布线5，至少在第1布线5跨越电子部件3与树脂构造体2的边界、即箭头b所示的部分的区域，层叠有低弹性模量层7。电子部件1的又一个特征在于，在第3布线6，在第3布线6跨越树脂构造体2与作为连接电极的贯通电极12的边界的区域，层叠有低弹性模量层9。若取第1布线4为例，则在箭头a所示的位置，以往在加热时容易发生断线。这是因为，由于电子部件3与树脂构造体2的线膨胀系数不同，因此在树脂构造体2的热固化时、在完成后施加了热的情况下，在箭头a所示的位置产生大的应力。

相对于此，在本实施方式中，在导电性的低弹性模量层8上层叠有第1布线4。因此，低弹性模量层8的弹性模量相对低，因而能够有效地抑制断线。而且，由于低弹性模量层8为导电性，因此包含第1布线4以及低弹性模量层8的层叠体中的电阻损耗也小。因此，能够抑制电阻损耗的增大，并且能够有效地抑制断线。关于第1布线5也同样，由于低弹性模量层7的存在，能够抑制箭头b所示的位置处的断线。

另一方面，在箭头c所示的位置，在树脂构造体2与贯通电极10的边界部分，同样地在施加了热时产生大的应力。即便在箭头c所示的位置，也由于在第1布线4层叠有低弹性模量层8，因此不易发生第1布线4的断线。同样地，即便在箭头d以及箭头e所示的位置，也由于低弹性模量层7、9的存在，不易发生第1布线5以及第3布线6的断线。

在本实施方式中，由于在第2主面2b侧也设置有第2低弹性模量层16～18，因此同样不易发生第2布线13～15的断线。

另外，也可以取代贯通电极10～12而使用在树脂构造体2的侧面设置的连接电极。即，在本发明中，连接电极只要设置为将第1主面2a与第2主面2b连结即可。并不限定于像贯通电极10～12那样在树脂构造体2内贯通，也可以是设置在上述侧面的连接电极。即使在该情况下，在布线位于在侧面设置的连接电极与树脂构造体的边界上的情况下，只要在布线层叠有低弹性模量层，就也同样能够有效地抑制布线的断线。此外，由于低弹性模量层为导电性，因此也能够抑制电阻损耗的增大。

上述电子部件3虽然没有特别限定，但在本实施方式中，图3所示的弹性波装置作为电子部件3被埋设。如图3所示，电子部件3具有压电基板31。作为压电基板31，能够使用litao3、linbo3等压电单晶、压电陶瓷。

在压电基板31上形成有包含idt电极32的功能电极。在idt电极32连接有端子电极33、34。在本实施方式中，设置有多个idt电极，构成了弹性波滤波器装置。该端子电极33、34与图1所示的第1布线4、5电连接。即，由第1布线4以及低弹性模量层8构成的层叠体的下表面设置为与端子电极33相接。同样地，由第1布线5以及低弹性模量层7构成的层叠体也设置为下表面与端子电极34相接。在该情况下，电子部件3的压电基板31与树脂构造体2的边界部分成为图1所示的箭头a以及b所示的部分。在压电单晶和树脂中，其线膨胀系数差非常大。因此，在施加了热的情况下，在箭头a以及b所示的位置施加大的应力。不过，如前所述，由于设置有低弹性模量层8、7，因此可有效地抑制箭头a以及b所示的位置处的第1布线4、5的断线。

在本实施方式中，低弹性模量层7～9设置为与树脂构造体2的第1主面2a接触。但是，也可以在树脂构造体2的第1主面2a与低弹性模量层7～9之间存在其他材料层。此外，也可以在低弹性模量层8、7、9与第1布线4、5或第3布线6之间层叠有其他材料层。不过，在此情况下，之间的材料层优选由导电性材料构成。由此，能够减小电阻损耗。

如上所述，低弹性模量层8、7、9在图1所示的剖视下，在高度方向上，只要配置在第1布线4、5以及第3布线6与电子部件3的露出的部分即第1主面2a之间的高度位置即可。因此，低弹性模量层8、7或9只要直接或间接地层叠于第1布线4、5或第3布线6即可。

关于第2主面2b侧的第2低弹性模量层16～18也同样。即，第2低弹性模量层16～18只要设置在树脂构造体2的第2主面2b与第2布线13～15之间的高度位置即可。

此外，在上述实施方式中，埋设有图3所示的电子部件3，但也可以埋设有如图4所示的电子部件35那样使用了压电薄膜36的电子部件35。在电子部件35中，在压电薄膜36上设置有包含idt电极37的功能电极、以及端子电极38、39。而且，在压电薄膜36的与设置有功能电极的面相反侧的面，层叠有低声速膜40a以及高声速膜40b。低声速膜40a由所传播的体波(bulkwave)的声速比在压电薄膜36中传播的弹性波的声速低的材料构成。高声速膜40b由所传播的体波的声速比在压电薄膜36中传播的弹性波的声速高的材料构成。

埋设于树脂构造体2的电子部件3的构造并不限定于这些。即，能够将具有由陶瓷、单晶构成的电子部件主体的适当的电子部件作为电子部件3来使用。

此外，在电子部件装置1中，密封树脂24、作为第2电子部件的电子部件21等也可以省略。即，本实施方式的电子部件装置1也可以是在上述树脂构造体2埋设有电子部件3的作为所谓的内插器来使用的部件。

另外，也可以在电子部件装置1的树脂构造体2的第2主面2b侧接合有其他电子部件、基板。即，也可以在安装基板上搭载有电子部件装置1。此外，电可以在第3电子部件上搭载有电子部件装置1。

上述第1布线4、5以及第3布线6和低弹性模量层8、7、9的制造方法没有特别限定，但在以下说明一例。

在本实施方式中，将包含树脂粘合剂的cu系导电膏涂敷在设置低弹性模量层7～9的部分。作为这样的树脂材料，能够列举聚氨酯树脂、环氧树脂、丙烯酸树脂、或液晶聚合物等。该含有树脂粘合剂的cu系导电膏的固化后的弹性模量变得低于作为金属的cu的弹性模量。优选的是，在抑制施加了热应力时的断线的方面，期望固化后的弹性模量为30gpa以下。

通过加热使上述导电膏固化，形成低弹性模量层7～9。接着，在低弹性模量层8、7、9上形成设置第1布线4、5以及第3布线6的部分被开口的抗蚀剂图案。接着，通过电场镀敷，形成cu镀敷膜。随后，将抗蚀剂剥离。由此，能够形成由cu镀敷膜构成的第1布线4、5以及第3布线6。优选第1布线4、5以及第3布线6的电阻低。因此，期望cu的纯度充分高，在该情况下，弹性模量成为120gpa以上。

另外，在上述电子部件装置1的树脂构造体2形成构成了第1布线4、5及第3布线6以及低弹性模量层8、7、9的部分时，也可以在树脂构造体2的集合基板的阶段进行，之后进行单片化。

图5是表示第2实施方式涉及的电子部件装置的主要部分的部分切除正面剖视图。在图5中，示出了与第1实施方式中的设置有第1布线4以及低弹性模量层8的部分相当的部分。

在第2实施方式的电子部件装置1a中，在树脂构造体2埋设有电子部件3。第1布线4设置为从电子部件3的上表面3a到达树脂构造体2的第1主面2a。不过，低弹性模量层8并未层叠在第1布线4的下表面的整面。但是，低弹性模量层8设置在跨越电子部件3与树脂构造体2的边界的区域以及跨越贯通电极10与树脂构造体2的边界的区域。因此，与第1实施方式的情况同样地，能够有效地抑制第1布线4的断线。此外，电阻损耗也不易变大。在第2主面2b侧，也同样地在第2布线13与第2主面2b之间设置有第2低弹性模量层16，由此，抑制了第2布线13的断线。

图6是第3实施方式涉及的电子部件装置的正面剖视图。在电子部件装置41中，在树脂构造体42内埋设有电子部件43。电子部件43具有电子部件主体44、和设置为从电子部件主体44向上方突出的柱电极45、46。在电子部件主体44设置有未图示的功能电极。

柱电极45、46在上述树脂构造体42的第1主面42a露出。因此，在本实施方式中，电子部件43的一部分也在第1主面42a露出。在第1主面42a上设置有低弹性模量层47、48。而且，在低弹性模量层47、48上设置有布线49、50。在第2主面42b上，也设置有低弹性模量层51、52以及布线53、54。而且，在树脂构造体42的侧面设置的连接电极55与布线49、53连成一体地设置。连接电极56设置在树脂构造体42的侧面。连接电极56也与布线50、54连成一体地设置。

在本实施方式中，也在加热时在上述树脂构造体42与柱电极45、46的界面处施加大的应力。低弹性模量层47、48设置为跨越上述柱电极45、46与树脂构造体42的边界，因此能够有效地抑制上述应力所引起的断线。此外，由于低弹性模量层47、48、51、52由导电性材料构成，因此电阻损耗也不会变大。

像电子部件装置41那样，在本发明中埋设于树脂构造体的电子部件也可以是具有柱电极的形态的电子部件。

图7是表示使用本发明的电子部件装置的通信模块的一例的电路图。

在通信模块81中，在天线ant连接有多工器82。在多工器82连接有耦合器83、87、91。在耦合器83经由开关84连接有双工器85、86。在耦合器87经由开关88连接有双工器89、90。在耦合器91经由开关92连接有双工器93和声表面波滤波器94、95。

通信模块81是用于便携式电话机等的rf模块。能够将本发明的电子部件装置适当地用于这样的包含多个开关、双工器、以及滤波器等的通信模块。

符号说明

1、1a…电子部件装置；

2…树脂构造体；

2a、2b…第1、第2主面；

3…电子部件；

3a…上表面；

4、5…第1布线；

6…第3布线；

7～9…低弹性模量层；

10～12…贯通电极；

13～15…第2布线；

16～18…第2低弹性模量层；

21…电子部件；

22、23…凸块；

24…密封树脂；

31…压电基板；

32…idt电极；

33、34…端子电极；

35…电子部件；

36…压电薄膜；

37…idt电极；

38、39…端子电极；

40a…低声速膜；

40b…高声速膜；

41…电子部件装置；

42…树脂构造体；

42a、42b…第1、第2主面；

43…电子部件；

44…电子部件主体；

45、46…柱电极；

47、48、51、52…低弹性模量层；

49、50、53、54…布线；

55、56…连接电极；

81…通信模块；

82…多工器；

83、87、91…耦合器；

84、88、92…开关；

85、86、89、90、93…双工器；

94、95…声表面波滤波器。