技术特征：
技术总结
本公开涉及蓄电装置用封装材料。该蓄电装置用封装材料具有至少依次层叠基材层、粘接层、金属箔层、密封剂粘接层和密封剂层而成的结构，所述基材层为由这样的聚酯膜构成的层，该聚酯膜的由下式(1)所示的ΔA为10％以上，且该聚酯膜在160℃下热处理后的50％拉伸应力值为75MPa以上。ΔA＝(160℃下热处理后的断裂伸长率)—(160℃下热处理前的断裂伸长率)···(1)。
技术研发人员：伊集院涉;佐佐木聪;铃田昌由
受保护的技术使用者：凸版印刷株式会社
技术研发日：2017.10.13
技术公布日：2019.06.04