蓄电装置用封装材料以及使用其的蓄电装置的制作方法

本发明涉及蓄电装置用封装材料以及使用其的蓄电装置。

背景技术：

作为蓄电装置，已知有(例如)锂离子电池、镍氢电池及铅蓄电池等的二次电池、以及双电层电容器等的电化学电容器。因便携设备的小型化或设置空间的限制等，要求蓄电装置的进一步小型化，能量密度高的锂离子电池备受关注。作为锂离子电池所使用的封装材料，一直以来使用金属制罐体，但逐渐改用轻量、散热性高且能够以低成本制作的多层膜。

在将上述多层膜用于封装材料的锂离子电池中，为了防止水分向内部渗入，采用由包含铝箔层的封装材料覆盖电池内容物(正极、隔板、负极、电解液等)的构成。采用这种构成的锂离子电池被称为铝层压型锂离子电池。

就铝层压型锂离子电池而言，例如，已知有在封装材料的一部分中通过冷成型形成凹部，将电池内容物容纳于该凹部内，并将封装材料的其余部分折回并用热封来密封周缘部分而成的压花型锂离子电池(例如，参照专利文献1)。在这样的锂离子电池中，通过冷成型形成的凹部越深，越能够容纳更多的电池内容物，因此能够进一步提高能量密度。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2013-101765号公报

技术实现要素：

发明所要解决的课题

如上所述，由多层膜构成的蓄电装置用封装材料(以下，有时也简称为“封装材料”)需要具有能够形成所需深度的凹部的足够的深冲压成型性。本公开的目的在于提供一种具有足够的深冲压成型性的封装材料以及使用其的蓄电装置。

用于解决课题的手段

根据本公开的一个方面的封装材料是为了解决以下课题而完成的：在具有足够的深冲压成型性的同时，还适合于温度较低的热历史的制造过程。本发明人着眼于在多层膜的制造过程中所施加的热，研究了在尽可能低的温度(例如160℃以下)的热历史下制造多层膜。由多层膜构成的封装材料通过将膜彼此贴合的层压步骤等来进行制造。更具体地，密封剂层与金属箔层的层压可大致分为干式层压法和热层压法。在干式层压法中施加约80至140℃的干燥温度，相对于此，在热层压法中施加约140至200℃的热。若能够在不通过超过160℃这样的高温的热历史的情况下制造多层膜，则可在防止构成多层膜的各层由于热而受损的同时还能够谋求制造过程的节能。

根据本公开的封装材料具有至少依次层叠基材层、粘接层、金属箔层、密封剂粘接层和密封剂层而成的结构，基材层为由这样的聚酯膜构成的层，该聚酯膜的由下式(1)所示的δa为10％以上，且该聚酯膜在160℃下热处理后的50％拉伸应力值为75mpa以上。

δa＝(160℃下热处理后的断裂伸长率)—(160℃下热处理前的断裂伸长率)···(1)。

此外，断裂伸长率以及50％拉伸应力值均为当对基材层的4个方向(0°(md)、45°、90°(td)、135°)进行拉伸试验(试验片形状：jisk7127所规定的第5号类型哑铃状，夹头间距离：75mm，标距长度：25mm，试验速度：50mm/分钟)时在23℃下的平均值。需要说明的是，在此所述的“160℃下热处理”是在保持于160℃的热状态下将基材层(聚酯膜)加热30分钟。

对于上述封装材料，由于在160℃下热处理前后的断裂伸长率之差(δa)以及该热处理后的50％拉伸应力值分别在既定的范围内，因而适合于温度较低的热历史的制造过程。作为在此所述的温度较低的热历史的制造过程的具体例子，可列举出干式层压法(干燥温度：约80至140℃)以及较低温度条件(加热温度：约140至160℃)的热层压法。

如上所述，在封装材料的制造过程中，对膜施加热。一般地，由于在层压时所施加的热或者在粘接剂干燥时所施加的热，基材层有时候会发生热劣化并且在进行冲压成型时产生破裂。另一方面，即使在采用刚性基材层以至于几乎不会产生由层压时所施加的热或者粘接剂干燥时所施加的热引起劣化的情况下，也会有在进行冲压成型时产生破裂的担心。本发明解决了这些问题，能够实现足够的深冲压成型性。

此外，本发明人着眼于构成多层膜的基材层，并且对于该基材层的各种物性当中的影响多层膜的深冲压成型性的物性进行了研究，结果发现，通过采用刺穿强度为规定值以上的基材层，从而得到了具有足够深冲压成型性的多层膜。也就是说，上述基材层优选是由刺穿强度为0.6n/μm以上的聚酯膜构成的层。“刺穿强度”为根据jisz1707所规定的方法而得的测定值，是指使用直径1.0mm且尖端半径0.5mm的探针以50mm/分钟的速度进行测定而得的5个点的平均值。

根据本公开的封装材料可以是这样的方式：该封装材料具有至少依次层叠基材层、粘接层、金属箔层、密封剂粘接层和密封剂层而成的结构，上述基材层是由刺穿强度为0.6n/μm以上的聚酯膜构成的层。根据该封装材料，通过具有特定的层叠结构且其所包含的基材层的刺穿强度为0.6n/μm以上，从而实现了足够的深冲压成型性。基材层优选是由160℃下热处理后的50％拉伸应力值为75mpa以上的聚酯膜构成的层。具有满足该条件的基材层的封装材料适合于温度较低的热历史的制造过程。

基材层更优选是由160℃下热处理后的50％拉伸应力值为75mpa以上、且200℃下热处理后的50％拉伸应力值为75mpa以上的聚酯膜构成的层。具有满足该条件的基材层的封装材料不仅适合于温度较低的热历史的制造过程，而且也适合于温度较高(例如200℃)的热历史的制造过程。

根据本公开的封装材料优选进一步具备在基材层与粘接层之间设置的易粘接处理层。由此，能够进一步提高基材层与粘接层之间的密合性，并且同时能够进一步提高深冲压成型性。

易粘接处理层优选是包含选自由聚酯树脂、丙烯酸类树脂、聚氨酯树脂、环氧树脂和丙烯酸系接枝聚酯树脂所组成的组中的至少1种树脂的层。由此，能够进一步提高基材层与粘接层之间的密合性，并且同时能够进一步提高深冲压成型性。

根据本公开的封装材料优选进一步具备设置在上述金属箔层的两面上的防腐蚀处理层。由此，在能够抑制金属箔层的腐蚀的同时，还能够进一步提高基材层与金属箔层之间的密合性。

作为防腐蚀处理层的一个例子，可列举出包含稀土类元素氧化物、以及磷酸或磷酸盐的层。作为稀土类元素氧化物的一个例子，可列举出氧化铈。通过采用这样的构成，从而能够进一步提高基材层与金属箔层之间的密合性。

密封剂层优选具有静摩擦系数为0.10至0.30的表面。由此，能够进一步提高深冲压成型性。在此所述的静摩擦系数指的是依据jisk7125所规定的方法进行测定而得的值。

另外，本公开提供一种蓄电装置，其具备：包含电极的电池元件、从电极延伸出来的引线、以及夹持着引线且容纳电池元件的容器，容器由本公开的封装材料以密封剂层为内侧的方式而形成。对于这样的蓄电装置，由于使用了本公开的封装材料作为容纳电池元件的容器，因而能够在不产生断裂等的情况下形成足够深的凹部。

发明效果

根据本公开，提供了具有足够的深冲压成型性的蓄电装置用封装材料以及使用其的蓄电装置。

附图简要说明

[图1]图1为示意性示出了根据本公开的封装材料的一个实施方式的剖视图。

[图2]图2(a)为示出了通过对图1所示的封装材料进行加工而得的压花型封装材料的透视图；图2(b)为沿图2(a)中所示的b-b线的纵剖视图。

[图3]图3(a)为示出了制备图1所示的封装材料的状态的透视图；图3(b)为示出了制备图2(a)所示的封装材料和电池元件的状态的透视图；图3(c)为示出了将封装材料的一部分翻折并将端部熔融后的状态的透视图；图3(d)为示出了将翻折后的部分的两侧朝上方翻折后的状态的透视图。

具体实施方式

以下，参照附图对本公开的实施方式进行详细说明。需要说明的是，图中，对于相同或相当的部分标注同一符号并省略重复的说明。

[蓄电装置用封装材料]

图1为示意性地表示本公开的蓄电装置用封装材料的一个实施方式的剖视图。如图1中所示，本实施方式的封装材料(蓄电装置用封装材料)10为将基材层11、在该基材层11的一个面上设置的易粘接处理层12、在该易粘接处理层12的与基材层11相对的一侧上设置的粘接层13、在该粘接层13的与易粘接处理层12相对的一侧上设置的并且在两面上具有防腐蚀处理层15a及15b的金属箔层14、在该金属箔层14的与粘接层13相对的一侧上设置的密封剂粘接层16、以及在该密封剂粘接层16的与金属箔层14相对的一侧上设置的密封剂层17依次层叠而得的层叠体。在此，防腐蚀处理层15a设置在金属箔层14的粘接层13那一侧的面上，防腐蚀处理层15b设置在金属箔层14的密封剂粘接层16那一侧的面上。封装材料10中，基材层11为最外层，密封剂层17为最内层。即，封装材料10以基材层11面向蓄电装置的外部侧、密封剂层17面向蓄电装置的内部侧的方式而使用。以下，对各层进行说明。

(基材层11)

基材层11为这样的层：其用于给封装材料10赋予在制造蓄电装置时的后述的加压热熔接步骤中的耐热性以及对于从其他蓄电装置漏出的电解液的耐电解液性，并且抑制在加工或流通时可能发生的针孔的产生。基材层是由这样的聚酯膜构成的层，该聚酯膜的由下式(1)所示的δa为10％以上，且该聚酯膜在160℃下热处理后的50％拉伸应力值(f50应力值)为75mpa以上。

δa＝(160℃下热处理后的断裂伸长率)—(160℃下热处理前的断裂伸长率)···(1)。

在本实施方式中，断裂伸长率及50％拉伸应力值是以如下方式所定义的值。也就是说，将切成a4尺寸的基材层在保持为任意的热处理温度(160℃或200℃)的烘箱中加热30分钟，然后对于该基材层的4个方向(0°(md)、45°、90°(td)、135°)，在23℃(室温)下进行拉伸试验(试验片形状：jisk7127所规定的第5号类型哑铃状，夹头间距离：75mm，标距长度：25mm，试验速度：50mm/分钟)。然后，通过对4个方向上的测定结果取平均，从而算出本实施方式中的断裂伸长率及50％拉伸应力值。需要说明的是，断裂伸长率为如下所算出的值。

断裂伸长率(％)＝{(断裂时的标距长度-测定前的标距长度)/测定前的标距长度}×100

需要说明的是，使基材层的纵向及横向分别与基材层原材的md方向(机械传送方向)及td方向(md方向的垂直方向)一致。也就是说，在基材层11由双轴拉伸膜构成的情况下，试验片的纵向和横向分别与膜的2个拉伸方向中的任一者一致。

通过采用满足上述条件(δa及f50应力值)的基材层11，从而能够得到在具有足够的深冲压成型性的同时还适合于温度较低(例如约160℃)的热历史的制造过程的封装材料10。

对于封装材料10，由于上述δa为10％以上，使得即使当基材层11由于较低温度的热处理而容易在更小的力的作用下被大幅拉伸时也难以断裂，因而即使在热处理后(例如热层压处理后)也能够进行深冲压成型。从这种观点考虑，δa优选为14％以上，更优选为16％以上。需要说明的是，δa的上限没有特别的限定，但是若基材层11容易被拉伸且50％拉伸应力值过小，则难以发挥保护金属箔层14免受成型应力影响的作用，从上述观点考虑，可使δa的上限为约100％。

从实现封装材料10的足够的深冲压成型性的观点考虑，基材层11的“160℃下热处理前的断裂伸长率”优选为超过50％，更优选为55％至150％，进一步优选为55％至125％。从同样的观点出发，从实现封装材料10的足够的深冲压成型性的观点考虑，基材层11的“160℃下热处理后的断裂伸长率”优选为超过60％，更优选为65％至160％，进一步优选为65％至135％。

另外，对于封装材料10，由于基材层11在160℃下热处理后的50％拉伸应力值为75mpa以上，因而能够分散对封装材料10局部施加的力，并且能够抑制进行深冲压成型时的金属箔层14的断裂。从这种观点考虑，160℃下热处理后的50％拉伸应力值优选为80mpa以上，更优选为85mpa以上。需要说明的是，160℃下的50％拉伸应力值的上限没有特别的限定，但是从成型后使用的观点考虑，可设为约250mpa。

基材层11优选是由200℃下热处理后的50％拉伸应力值为75mpa以上的聚酯膜构成的层。通过采用进一步满足该条件的基材层11，从而能够得到不仅适合于温度较低的热历史的制造过程、而且也适合于温度较高(例如200℃)的热历史的制造过程的封装材料10。从这种观点考虑，200℃下的50％拉伸应力值优选为80mpa以上，更优选为85mpa以上。需要说明的是，200℃下的50％拉伸应力值的上限没有特别的限定，但是从成型后使用的观点考虑，可设为约250mpa。

基材层11优选是由刺穿强度为0.6n/μm以上的聚酯膜构成的层。从实现封装材料10的更高的深冲压成型性的观点考虑，基材层11的刺穿强度优选为0.62n/μm以上，更优选为0.65n/μm以上。需要说明的是，基材层11的刺穿强度的上限没有特别的限定，但是从用作基材层11的聚酯膜的获取容易性的观点考虑，上限为约1.5n/μm。聚酯膜的刺穿强度通常取决于聚酯的聚合度(聚合物的长度)、聚酯膜的制造方法等。作为倾向于具有高刺穿强度的聚酯膜，例如可列举出通过管式法等所制造的聚酯膜。

作为构成基材层11的聚酯膜的聚酯树脂，只要能满足上述特性即可，没有特别的限制使用，可列举出(例如)聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸丁二醇酯、共聚聚酯等。这些当中，从深冲压成型性优异的观点出发，可适宜地使用共聚聚酯。

作为聚酯膜，虽然可以使用由同时拉伸和双轴拉伸中的任一种制法而得的材料，但是从能够得到更优异的深冲压成型性的观点出发，优选为双轴拉伸聚酯膜。

作为双轴拉伸膜的拉伸方法，可列举出(例如)逐次双轴拉伸法、管式双轴拉伸法、同时双轴拉伸法等。从可获得更优异的深冲压成型性的观点出发，双轴拉伸膜优选采用管式双轴拉伸法及同时双轴拉伸法拉伸而成。

基材层11的厚度优选为6至40μm，更优选为10至30μm。通过基材层11的厚度为6μm以上，有能够提高封装材料10的耐针孔性和绝缘性的倾向。如果基材层11的厚度超过40μm，则封装材料10的总厚度变大，有时必须减小电池的电容量，因此不优选。

(易粘接处理层12)

易粘接处理层12设置在基材层11的一个面上，并配置在基材层11与粘接层13之间。易粘接处理层12是用于提高基材层11与粘接层13之间的密合性、进而提高基材层11与金属箔层14之间的密合性的层。对于封装材料10，也可以不设置易粘接处理层12。这种情况下，为了提高基材层11与粘接层13之间的密合性，进而提高基材层11与金属箔层14之间的密合性，可以对基材层11的粘接层13一侧的面进行电晕处理。

易粘接处理层12优选为包含选自由聚酯树脂、丙烯酸类树脂、聚氨酯树脂、环氧树脂及丙烯酸接枝聚酯树脂所组成的组中的至少一种树脂的层。例如，可以将以选自由聚酯树脂、丙烯酸类树脂、聚氨酯树脂、环氧树脂及丙烯酸接枝聚酯树脂所组成的组中的至少一种树脂为主成分的涂布剂涂布在基材层11的一个面上，从而形成所述易粘接处理层12。

<聚酯树脂>

作为聚酯树脂，从粘接性的观点出发，优选为导入共聚成分而使玻璃转化温度降低的共聚聚酯。从涂布性的观点出发，共聚聚酯优选具有水溶性或者水分散性。作为这样的共聚聚酯，优选使用与选自由磺酸基或其碱金属盐基所组成的组中的至少一种基团键合而成的共聚聚酯(以下称为“含磺酸基的共聚聚酯”)。

在此，含磺酸基的共聚聚酯指的是：使选自由磺酸基或其碱金属盐基所组成的组中的至少一种基团键合于二羧酸成分或二醇成分的一部分上而成的聚酯，其中，优选为这样的共聚聚酯：相对于全部酸成分，以2至10摩尔％的比例使用芳香族二羧酸成分所制备的共聚聚酯，其中，该芳香族二羧酸成分含有选自由磺酸基或其碱金属盐基所组成的组中的至少一种基团。

作为这样的二羧酸的例子，优选为5-钠磺基间苯二甲酸。在这种情况下，作为其他的二羧酸成分，可列举出对苯二甲酸、间苯二甲酸、邻苯二甲酸、对-β-氧基乙氧基苯甲酸、2,6-萘二羧酸、4,4’-二羧基联苯、4,4’-二羧基二苯甲酮、双(4-羧基苯基)乙烷、己二酸、癸二酸、环己烷-1,4-二羧酸等。

作为用来制造含磺酸基的共聚聚酯的二醇成分，主要使用乙二醇，除此之外，也可使用丙二醇、丁二醇、新戊二醇、二乙二醇、环己烷二甲醇、双酚a的环氧乙烷加成物、聚乙二醇、聚丙二醇、聚四亚甲基二醇等。其中，从提高与聚苯乙烯磺酸盐的相溶性的观点来看，优选使用乙二醇、丙二醇、丁二醇、新戊二醇、二乙二醇、环己烷二甲醇等作为共聚成分。

另外，作为聚酯树脂，也可使用改性聚酯共聚物，例如，经聚酯、氨基甲酸酯、环氧等改性的嵌段共聚物、接枝共聚物等。在本实施方式中，为了提高易粘接处理层12与基材层11及粘接层13之间的密合性，也可在易粘接处理层12中进一步含有聚酯树脂之外的树脂。作为这样的树脂，可列举出(例如)氨基甲酸酯树脂、丙烯酸类树脂等。

<丙烯酸类树脂>

作为构成丙烯酸类树脂的单体成分，可使用(例如)丙烯酸烷基酯、甲基丙烯酸烷基酯(作为烷基，可列举出甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、叔丁基、2-乙基己基、月桂基、十八烷基、环己基、苯基、苄基、苯乙基等)；丙烯酸2-羟基乙酯、甲基丙烯酸2-羟基乙酯、丙烯酸2-羟基丙酯、甲基丙烯酸2-羟基丙酯等含有羟基的单体；丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺、n-甲基丙烯酰胺、n-甲基甲基丙烯酰胺、n-羟甲基丙烯酰胺、n-羟甲基甲基丙烯酰胺、n,n-二羟甲基丙烯酰胺、n-甲氧基甲基丙烯酰胺、n-甲氧基甲基甲基丙烯酰胺、n-苯基丙烯酰胺等含有酰胺基的单体；n,n-二乙基氨基乙基丙烯酸酯、n,n-二乙基氨基乙基甲基丙烯酸酯等含有氨基的单体；丙烯酸缩水甘油酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯等含有环氧基的单体；丙烯酸、甲基丙烯酸及它们的盐(锂盐、钠盐、钾盐等)等含有羧基、或其盐的单体等。这些可单独使用1种，也可使用2种以上从而进行共聚合。此外，这些可与上述以外的其他单体并用。

作为其他单体，可使用(例如)烯丙基缩水甘油醚等含有环氧基的单体；苯乙烯磺酸、乙烯基磺酸及它们的盐(锂盐、钠盐、钾盐、铵盐等)等含有磺酸基或其盐的单体；巴豆酸、衣康酸、马来酸、富马酸、及它们的盐(锂盐、钠盐、钾盐、铵盐等)等含有羧基或其盐的单体；马来酸酐、衣康酸酐等含有酸酐的单体；异氰酸乙烯酯、异氰酸烯丙酯、苯乙烯、乙烯基甲基醚、乙烯基乙基醚、乙烯基三烷氧基硅烷、烷基马来酸单酯、烷基富马酸单酯、丙烯腈、甲基丙烯腈、烷基衣康酸单酯、偏二氯乙烯、乙酸乙烯酯、氯乙烯等。另外，作为丙烯酸类树脂，可使用改性丙烯酸共聚物，例如经聚酯、氨基甲酸酯、环氧等改性的嵌段共聚物、接枝共聚物等。

本实施方式中所使用的丙烯酸类树脂的玻璃化转变温度(tg)没有特别限定，优选为0至90℃，更优选为10至80℃。若tg较低，则在高温高湿下的密合性会降低，若tg较高，则在拉伸时会产生裂纹，因此，从抑制这些不良情形的观点出发，丙烯酸类树脂的tg优选处于上述范围内。

另外，在本实施方式中所使用的丙烯酸类树脂的重均分子量优选为10万以上，更优选为30万以上。若重均分子量较低，则耐湿热性有时会降低。在本实施方式中，为了提高易粘接处理层12与基材层11及粘接层13之间的密合性，也可在易粘接处理层12中进一步含有丙烯酸类树脂之外的树脂。作为这样的树脂，可列举出(例如)聚酯树脂、氨基甲酸酯树脂等。

<聚氨酯树脂>

作为聚氨酯树脂，优选为水系聚氨酯树脂。作为水系聚氨酯树脂，从粒径小、稳定性良好的观点出发，优选为自乳化型。水系聚氨酯树脂的粒径可以设为10至100nm左右。本实施方式所使用的水系聚氨酯树脂的玻璃化转变温度(tg)优选为40℃至150℃。若tg为40℃以上，则在涂布后卷取成卷筒状时，倾向于能够充分地抑制粘连的发生。另一方面，若与涂布后的干燥温度相比tg过高的话，则不易形成均匀的膜，故tg优选为150℃以下。

此外，在本实施方式中，也可与水系聚氨酯一起使用交联剂。作为水系聚氨酯的交联剂，可使用水溶性环氧化合物等通用的水溶性交联剂。水溶性环氧化合物为对水具有溶解性并且具有2个以上环氧基的化合物。作为水溶性环氧化合物，可列举出(例如)通过1摩尔的乙二醇、二乙二醇、三乙二醇、聚乙二醇、丙二醇、二丙二醇、三丙二醇、聚丙二醇、1,4-丁二醇、1,6-己二醇、新戊二醇等二醇类与2摩尔的表氯醇的醚化而得到的聚环氧化合物；以及通过1摩尔的邻苯二甲酸、对苯二甲酸、己二酸、草酸等二羧酸类与2摩尔的表氯醇的酯化而得到的二环氧化合物等。但是，水溶性环氧化合物并不限于这些。

这些水溶性交联剂与水系聚氨酯树脂发生交联，从而提高涂膜的耐水性、耐溶剂性，并有助于提高易粘接处理层12与基材层11及粘接层13之间的密合性。在本实施方式中，为了提高易粘接处理层12与基材层11及粘接层13之间的密合性，也可使其进一步含有氨基甲酸酯树脂以外的树脂。作为这样的树脂，可列举出(例如)聚酯树脂、丙烯酸类树脂等。

另外，易粘接处理层12(例如)也可以构成为包含作为主成分的上述树脂，以及多官能异氰酸酯、多官能缩水甘油基化合物、三聚氰胺系化合物等固化剂。如此，通过包含作为主成分的上述树脂，以及多官能异氰酸酯、多官能缩水甘油基化合物、三聚氰胺系化合物等固化剂，从而可引入交联结构，因而可构成强固的易粘接处理层12。

用于形成易粘接处理层12的涂布剂可为溶剂系也可以为水系。对于使用水系主剂的分散型(分散液)而言，其分子量较大，分子间凝聚力提高，从而对易粘接处理层12与基材层11和粘接层13之间的密合性是有效的。

易粘接处理层12的厚度优选为0.02至0.5μm，更优选为0.04至0.3μm。若易粘接处理层12的厚度为0.02μm以上，则容易形成均匀的易粘接处理层12，从而倾向于可得到更充分的易粘接效果。另一方面，若易粘接处理层12的厚度为0.5μm以下，则倾向于可进一步提高封装材料10的深冲压成型性。

(粘接层13)

粘接层13是将基材层11与金属箔层14粘接的层。粘接层13与基材层11经由易粘接处理层12而粘接。粘接层13具有用来牢固地粘接基材层11与金属箔层14所需的密合力，同时也具有在进行冷成型时用来抑制因基材层11导致金属箔层14断裂的追随性(即使部件变形、伸缩，也不会发生剥离，而在部件上可靠地形成粘接层13的性能)。

作为构成粘接层13的粘接剂，可使用(例如)双液固化型聚氨酯系粘接剂，其具有聚酯多元醇、聚醚多元醇、丙烯酸多元醇等多元醇构成的主剂、以及芳香族系或脂肪族系的异氰酸酯构成的固化剂。上述粘接剂中，固化剂的异氰酸酯基相对于主剂的羟基的摩尔比(＝nco/oh)优选为1至10，更优选为2至5。

上述聚氨酯系粘接剂在涂布后，通过(例如)在40℃下进行4天以上的老化，使主剂的羟基与固化剂的异氰酸酯基发生反应，可使基材层11与金属箔层14更牢固地粘接。

从获得所期望的粘接强度、追随性和加工性等的观点出发，粘接层13的厚度优选为1至10μm，更优选为2至6μm。

(金属箔层14)

作为金属箔层14，可列举出铝和不锈钢等各种金属箔，从防湿性及延展性等加工性、以及成本方面出发，金属箔层14优选为铝箔。铝箔可为一般的软质铝箔，但是从耐针孔性及成形时的延展性优异的观点出发，优选为含铁的铝箔。

在含铁的铝箔(100质量％)中，铁的含量优选为0.1至9.0质量％，更优选为0.5至2.0质量％。通过铁的含量为0.1质量％以上，可以得到具有更优良的耐针孔性及延展性的封装材料10。通过铁的含量为9.0质量％以下，可以得到柔软性更优良的封装材料10。

另外，作为铝箔，从可赋予所希望的成型时的延展性的观点出发，更优选为进行过退火处理后的软质铝箔(例如，由jis规格中被称为8021材、8079材所构成的铝箔)。

为了获得所希望的耐电解液性，例如，优选对金属箔层14中所使用的金属箔进行脱脂处理。此外，为了简化制造步骤，作为上述金属箔，优选为表面未经蚀刻的金属箔。作为上述脱脂处理，可采用(例如)湿式脱脂处理或干式脱脂处理，但从简化制造步骤的观点出发，优选为干式脱脂处理。

作为上述干式脱脂处理，可列举出(例如)在对金属箔进行退火处理的步骤中，通过延长处理时间来进行脱脂处理的方法。在实施为了使金属箔变软而进行的退火处理的时候同时进行脱脂处理，也可获得充分的耐电解液性。

另外，作为上述干式脱脂处理，也可采用上述退火处理以外的处理，即火焰处理及电晕处理等处理。此外，作为上述干式脱脂处理，也可采用(例如)以下的脱脂处理：利用对金属箔照射特定波长的紫外线时所产生的活性氧，从而将污染物质氧化分解及去除。

作为上述湿式脱脂处理，可采用(例如)酸脱脂处理或碱脱脂处理等的处理。作为上述酸脱脂处理所使用的酸，可使用(例如)硫酸、硝酸、盐酸、氢氟酸等无机酸。这些酸可单独使用一种，也可并用两种以上。此外，作为碱脱脂处理所使用的碱，可使用(例如)蚀刻效果高的氢氧化钠。另外，也可使用掺有弱碱系材料及表面活性剂等的材料来进行碱脱脂处理。上述说明的湿式脱脂处理可通过(例如)浸渍法或喷雾法来进行。

从阻隔性、耐针孔性及加工性的观点出发，金属箔层14的厚度优选为9至200μm，更优选为15至150μm，进一步优选为15至100μm。通过金属箔层14的厚度为9μm以上，即使因成型加工而施加了应力，其也不易断裂。通过金属箔层14的厚度为200μm以下，可以降低封装材料的质量增加，能够抑制蓄电装置的重量能量密度下降。

(防腐蚀处理层15a、15b)

防腐蚀处理层15a、15b发挥了对由电解液或者由电解液与水分的反应而产生的氢氟酸所引起的金属箔层14腐蚀进行抑制的作用。另外，防腐蚀处理层15a挥发了提高金属箔层14与粘接层13的密合力的作用。另外，防腐蚀处理层15b发挥了提高金属箔层14与密封剂粘接层16的密合力的作用。防腐蚀处理层15a和防腐蚀处理层15b可以是相同构成的层，也可以是不同构成的层。需要说明的是，在图1中，虽然示出了在金属箔层14的两面上形成有防腐蚀处理层的情况，但是也可以在金属箔层14的至少一个面上形成防腐蚀处理层。

防腐蚀处理层15a、15b可以通过(例如)以下方式形成：对成为防腐蚀处理层15a、15b的母材的层实施脱脂处理、水热转化处理、阳极氧化处理、化学转化处理、涂布具有防腐蚀能力的涂布剂的涂布型防腐蚀处理，或者实施将这些处理组合而成的防腐蚀处理。

上述处理当中的脱脂处理、水热转化处理、阳极氧化处理(特别是水热转化处理和阳极氧化处理)是用处理剂使金属箔(铝箔)表面溶解、形成耐腐蚀性优异的金属化合物(铝化合物(勃姆石、耐酸铝))的处理。因此，这样的处理获得了从金属箔层14一直到防腐蚀处理层15a、15b形成共连续结构的结构，因此有时也包含在化学转化处理的定义中。

作为脱脂处理，可列举出酸脱脂、碱脱脂。作为酸脱脂，可列举出使用以下酸脱脂的方法等，该酸脱脂是单独利用上述的硫酸、硝酸、盐酸、氢氟酸等无机酸或者通过将它们混合而得到的。另外，作为酸脱脂，通过使用采用上述无机酸使一钠二氟化铵等含氟化合物溶解而成的酸脱脂剂，不仅有金属箔层14的脱脂效果，而且能够形成钝态的金属氟化物，在耐氢氟酸性方面是有效的。作为碱脱脂，可列举出使用氢氧化钠等的方法。

作为上述水热转化处理，可采用(例如)通过在添加有三乙醇胺的沸水中对金属箔层14进行浸渍处理而得到的勃姆石处理。作为上述阳极氧化处理，可采用(例如)耐酸铝处理。另外，作为上述化学转化处理，可采用(例如)铬酸盐处理、锆处理、钛处理、钒处理、钼处理、磷酸钙处理、氢氧化锶处理、铈处理、钌处理、或者将这些以两种以上组合而成的处理。对于这些水热转化处理、阳极氧化处理、化学转化处理而言，优选预先实施上述的脱脂处理。

需要说明的是，作为上述化学转化处理，并不限于湿式法，也可采用(例如)将这些处理所使用的处理剂与树脂成分混合并进行涂布的方法。另外，作为上述防腐蚀处理，从使其效果最大化以及废液处理的观点出发，优选为涂布型铬酸盐处理。

作为在涂布具有防腐蚀性能的涂布剂的涂布型防腐蚀处理中使用的涂布剂，可列举出含有选自由稀土类元素氧化物溶胶、阴离子性聚合物、阳离子性聚合物所组成的组中的至少1种的涂布剂。特别优选使用含有稀土类元素氧化物溶胶的涂布剂的方法。

使用含有稀土类元素氧化物溶胶的涂布剂的方法是纯粹的涂布型防腐蚀处理，通过使用该方法，即使是一般的涂布方法，也可以对金属箔层14赋予防腐蚀效果。另外，使用稀土类元素氧化物溶胶形成的层具有金属箔层14的防腐蚀效果(抑制剂效果)，并且为在环境方面也是适合的材料。

在稀土类元素氧化物溶胶中，在液体分散介质中分散有稀土类元素氧化物的微粒(例如，平均粒径为100nm以下的粒子)。作为稀土类元素氧化物，可列举出氧化铈、氧化钇、氧化钕、氧化镧等。其中优选氧化铈。由此，能够进一步提高与金属箔层14之间的密合性。作为稀土类元素氧化物溶胶的液体分散介质，例如可以使用水、醇系溶剂、烃系溶剂、酮系溶剂、酯系溶剂、醚系溶剂等各种溶剂。其中优选水。防腐蚀处理层15a、15b中所含的稀土类元素氧化物可以单独地使用1种或者将2种以上组合使用。

为了使稀土类元素氧化物粒子的分散稳定化，稀土类元素氧化物溶胶优选含有硝酸、盐酸、磷酸等无机酸，醋酸、苹果酸、抗坏血酸、乳酸等有机酸，它们的盐等作为分散稳定剂。这些分散稳定剂当中，特别优选使用磷酸或磷酸盐。由此，能够期待下述效果：不仅稀土类元素氧化物粒子的分散稳定化，而且在锂离子电池用封装材料的用途中，利用了磷酸的螯合能力提高了与金属箔层14之间的密合性、由捕捉因氢氟酸的影响而溶出的金属物离子(钝态形成)所产生的耐电解液性的赋予、由即使在低温下也容易引起磷酸的脱水缩合而产生的稀土类元素氧化物层的凝聚力提高等。作为可用作分散稳定剂的磷酸或磷酸盐，可列举出(例如)正磷酸、焦磷酸、偏磷酸、它们的碱金属盐、铵盐等。其中，三偏磷酸、四偏磷酸、六偏磷酸、超偏磷酸等缩合磷酸、或者它们的碱金属盐和铵盐对于作为锂离子电池用封装材料的功能表现而言是优选的。特别地，如果考虑到使用包含稀土类元素氧化物溶胶的涂布组合物、采用各种涂布法形成包含稀土类氧化物的层时的干燥造膜性(干燥能力、热量)，则优选低温下的反应性优异的试剂，从低温下的脱水缩合性优异的方面出发，优选钠盐。作为磷酸盐，优选水溶性的盐。防腐蚀处理层15a、15b中所含的磷酸或磷酸盐可以单独地使用1种或者将2种以上组合使用。

在稀土类元素氧化物溶胶中，作为磷酸或其盐的配合量，相对于100质量份的稀土类元素氧化物，优选为1质量份以上，更优选为5质量份以上。如果为1质量份以上，则溶胶的稳定化良好，同时容易满足作为锂离子电池用封装材料的功能。相对于100质量份的稀土类元素氧化物，磷酸或其盐的配合上限只要是不伴有稀土类元素氧化物溶胶的功能下降的范围即可，相对于100质量份的稀土类元素氧化物，上述配合上限优选为100质量份以下，更优选为50质量份以下，进一步优选为20质量份以下。

不过，因为由上述稀土类元素氧化物溶胶形成的层为无机粒子的集合体，因此即使经过干燥固化的步骤，该层自身的凝聚力也较低。因此，为了补充该层的凝聚力，优选用阴离子性聚合物使其复合化。

作为阴离子性聚合物，可列举出具有羧基的聚合物，例如，可列举出聚(甲基)丙烯酸(或其盐)、或者以聚(甲基)丙烯酸为主成分共聚得到的共聚物。作为该共聚物的共聚成分，可以列举：(甲基)丙烯酸烷基酯系单体(烷基为甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、叔丁基、2-乙基己基、环己基等)；(甲基)丙烯酰胺、n-烷基(甲基)丙烯酰胺、n,n-二烷基(甲基)丙烯酰胺(烷基为甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、叔丁基、2-乙基己基、环己基等)、n-烷氧基(甲基)丙烯酰胺、n,n-二烷氧基(甲基)丙烯酰胺(烷氧基为甲氧基、乙氧基、丁氧基、异丁氧基等)、n-羟甲基(甲基)丙烯酰胺和n-苯基(甲基)丙烯酰胺等含酰胺基的单体；(甲基)丙烯酸2-羟乙酯和(甲基)丙烯酸2-羟丙酯等含羟基的单体；(甲基)丙烯酸缩水甘油酯和烯丙基缩水甘油基醚等含缩水甘油基的单体；(甲基)丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷和(甲基)丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷等含硅烷的单体；(甲基)丙烯酰氧基丙基异氰酸酯等含异氰酸酯基的单体等。另外，可列举出苯乙烯、α-甲基苯乙烯、乙烯基甲基醚、乙烯基乙基醚、马来酸、马来酸烷基单酯、富马酸、富马酸烷基单酯、衣康酸、衣康酸烷基单酯、(甲基)丙烯腈、偏二氯乙烯、乙烯、丙烯、氯乙烯、醋酸乙烯酯、丁二烯等。

阴离子性聚合物发挥了提高使用稀土类元素氧化物溶胶而得到的防腐蚀处理层15a、15b(氧化物层)的稳定性的作用。其通过以下效果而实现：通过丙烯酸系树脂成分来保护硬而脆的氧化物层的效果、以及捕获(阳离子捕获器)来自稀土类氧化物溶胶所包含的磷酸盐的离子污染物(特别是钠离子)的效果。也就是说，在使用稀土类元素氧化物溶胶而得到的防腐蚀处理层15a、15b中，特别是，若包含钠等碱金属离子或碱土类金属离子，则以包含该离子的位置为起点，防腐蚀处理层15a、15b容易劣化。因此，通过借助阴离子性聚合物将稀土类氧化物溶胶中所包含的钠离子等固定，防腐蚀处理层15a、15b的耐久性得以提高。

对于将阴离子性聚合物和稀土类元素氧化物溶胶组合而形成的防腐蚀处理层15a、15b而言，其具有与对金属箔层14施加铬酸盐处理而形成的防腐蚀处理层15a、15b相同的防腐蚀性能。阴离子性聚合物优选为基本上水溶性的聚阴离子性聚合物发生交联而得的结构。作为用于形成该结构的交联剂，可列举出(例如)具有异氰酸酯基、缩水甘油基、羧基、噁唑啉基的化合物。也可以进一步使用硅烷偶联剂而导入具有硅氧烷键的交联部位。

作为具有异氰酸酯基的化合物，可列举出(例如)甲苯二异氰酸酯、苯二甲基二异氰酸酯或其氢化物、六亚甲基二异氰酸酯、4,4’-二苯基甲烷二异氰酸酯或其氢化物、异佛尔酮二异氰酸酯等二异氰酸酯类；或者使这些异氰酸酯类与三羟甲基丙烷等多元醇反应而成的加合物、通过与水反应而得到的缩二脲体、或者作为三聚物的异氰尿酸酯体等的聚异氰酸酯类；或者用醇类、内酰胺类、肟类等对这些聚异氰酸酯类进行封闭而得到的封闭聚异氰酸酯等。

作为具有缩水甘油基的化合物，可列举出(例如)使乙二醇、二乙二醇、三乙二醇、聚乙二醇、丙二醇、二丙二醇、三丙二醇、聚丙二醇、1,4-丁二醇、1,6-己二醇、新戊二醇等二醇类与环氧氯丙烷作用而成的环氧化合物；使甘油、聚甘油、三羟甲基丙烷、季戊四醇、山梨糖醇等多元醇类与环氧氯丙烷作用而成的环氧化合物；使邻苯二甲酸、对苯二甲酸、草酸、己二酸等二羧酸与环氧氯丙烷作用而成的环氧化合物等。

作为具有羧基的化合物，可列举出各种脂肪族或芳香族二羧酸等，另外，也可使用聚(甲基)丙烯酸以及聚(甲基)丙烯酸的碱(土类)金属盐。

作为具有噁唑啉基的化合物，可列举出(例如)具有两个以上噁唑啉单元的低分子化合物，或者在使用异丙烯基噁唑啉之类的聚合性单体的情况下，使其与(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸烷基酯、(甲基)丙烯酸羟基烷基酯等丙烯酸系单体共聚而成的化合物。

作为硅烷偶联剂，可列举出γ-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-环氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷、β-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、γ-氯丙基甲氧基硅烷、乙烯基三氯硅烷、γ-巯基丙基三甲氧基硅烷、γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、n-β(氨基乙基)-γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、γ-异氰酸酯基丙基三乙氧基硅烷，特别是，若考虑与阴离子性聚合物的反应性，则优选环氧基硅烷、氨基硅烷、异氰酸酯基硅烷。

相对于100质量份的阴离子性聚合物，交联剂的配合量优选为1至50质量份，更优选为10至20质量份。如果相对于100质量份的阴离子性聚合物，交联剂的比率为1质量份以上，则容易充分地形成交联结构。如果相对于100质量份的阴离子性聚合物，交联剂的比率为50质量份以下，则涂液的适用期提高。

使阴离子性聚合物交联的方法并不限于上述交联剂，也可以是使用钛、锆化合物来形成离子交联的方法等。另外，这些材料也可应用形成防腐蚀处理层15a的涂布组合物。

在以上说明的防腐蚀处理层15a、15b中，为了形成与金属箔层14的倾斜结构，通过以铬酸盐处理为代表的化学转化处理而得到的防腐蚀处理层15a、15b通过以下方式而形成：特别地使用配合了氢氟酸、盐酸、硝酸、硫酸或它们的盐的化学转化处理剂对金属箔层14实施处理，然后使其与铬系或非铬系的化合物作用从而在金属箔层14上形成化学转化处理层。然而，由于上述化学转化处理在化学转化处理剂中使用了酸，因而伴随有作业环境的恶化以及涂布装置的腐蚀。

另一方面，与以铬酸盐处理为代表的化学转化处理不同，前述的涂布型的防腐蚀处理层15a、15b不必对于金属箔层14形成倾斜结构。因此，涂布剂的性状不会受到酸性、碱性或中性等的制约，从而可实现良好的作业环境。此外，从使用铬化合物的铬酸盐处理在环境卫生方面需要替代方案的观点出发，涂布型的防腐蚀处理层15a、15b也是优选的。

根据需要，防腐蚀处理层15a、15b可设为进一步层叠有阳离子性聚合物的层叠结构。作为阳离子性聚合物，可列举出聚乙烯亚胺、由聚乙烯亚胺和具有羧酸的聚合物构成的离子高分子配合物、在丙烯酸系主骨架中接枝伯胺而成的伯胺接枝丙烯酸系树脂、聚烯丙胺或它们的衍生物、氨基苯酚树脂等。

作为形成离子高分子配合物的“具有羧酸的聚合物”，可列举出(例如)聚羧酸(盐)、在聚羧酸(盐)中导入了共聚单体而得到的共聚物、具有羧基的多糖类等。作为聚羧酸(盐)，可列举出(例如)聚丙烯酸或其离子盐等。作为具有羧基的多糖类，可列举出(例如)羧甲基纤维素或其离子盐等。作为离子盐，可列举出碱金属盐、碱土类金属盐等。

伯胺接枝丙烯酸系树脂为使伯胺接枝到丙烯酸系主骨架中而成的树脂。作为该丙烯酸系主骨架，可列举出聚(甲基)丙烯酸等上述的丙烯酸系多元醇中使用的各种单体。作为在该丙烯酸系主骨架中接枝的伯胺，可列举出乙烯亚胺等。

作为聚烯丙胺或其衍生物，可以使用烯丙胺、烯丙胺酰胺硫酸盐、二烯丙胺、二甲基烯丙胺等的均聚物或共聚物，另外，就这些胺而言，游离的胺和用醋酸或盐酸形成的稳定化物都可以使用。另外，作为共聚物成分，也可以使用马来酸、二氧化硫等。另外也可以使用通过使伯胺部分地甲氧基化而赋予了热交联性的类型。这些阳离子性聚合物可以单独地使用1种，也可以将2种以上并用。作为阳离子性聚合物，在上述中，优选选自由聚烯丙基胺及其衍生物所组成的组中的至少1种。

阳离子性聚合物优选与具有羧基、缩水甘油基等可以与胺/亚胺反应的官能团的交联剂并用。作为与阳离子性聚合物并用的交联剂，也可以使用具有与聚乙烯亚胺形成离子高分子配合物的羧酸的聚合物，可列举出(例如)聚丙烯酸或其离子盐等聚羧酸(盐)、或者在它们中导入了共聚单体而成的共聚物、羧甲基纤维素或其离子盐等具有羧基的多糖类等。

本实施方式中，阳离子性聚合物也记载为用于构成防腐蚀处理层15a、15b的一个构成要素。其理由在于，为了赋予锂离子电池用封装材料所要求的耐电解液性、耐氢氟酸性而使用各种化合物进行了深入研究，结果发现，阳离子性聚合物自身也可以为赋予耐电解液性、耐氢氟酸性的化合物。其主要原因据推测是因为通过阳离子性基团捕获氟离子(阴离子捕获器)，从而抑制了金属箔层14受到损伤。另外，阳离子性聚合物在提高防腐蚀处理层15b与密封剂粘接层16的粘接性的方面也是非常优选的。另外，阳离子性聚合物由于与前述的阴离子性聚合物同样地为水溶性的，因此通过使用上述交联剂形成交联结构，从而能够提高耐水性。这样，即使使用阳离子性聚合物也能够形成交联结构，因此在将稀土类氧化物溶胶用于防腐蚀处理层15a、15b的形成的情况下，作为其保护层，也可以使用阳离子性聚合物来代替上述阴离子性聚合物。

从以上内容可知，作为上述涂布型的防腐蚀处理的组合的例子，可列举出：(1)只有稀土类氧化物溶胶；(2)只有阴离子性聚合物；(3)只有阳离子性聚合物；(4)稀土类氧化物溶胶+阴离子性聚合物(层叠复合化)；(5)稀土类氧化物溶胶+阳离子性聚合物(层叠复合化)；(6)(稀土类氧化物溶胶+阴离子性聚合物：层叠复合化)/阳离子性聚合物(多层化)；(7)(稀土类氧化物溶胶+阳离子性聚合物：层叠复合化)/阴离子性聚合物(多层化)，等。这些当中，优选(1)及(4)至(7)，更优选(4)至(7)。另外，在防腐蚀处理层15a的情况下，由于能够进一步实现防腐蚀效果和锚定效果(密合性提高效果)，因此特别优选(6)。另外，在防腐蚀处理层15b的情况下，由于更容易保持密封剂层17侧的耐电解液性，因此特别优选(6)及(7)。然而，本实施方式并不限于上述组合。例如，作为防腐蚀处理的选择的例子，从与在后述的密封剂粘接层16的说明中所列举出的改性聚烯烃树脂的粘接性良好的观点出发，阳离子性聚合物是非常优选的材料，因而在密封剂粘接层16由改性聚烯烃树脂构成的情况下，可以有这样的设计：在与密封剂粘接层16接触的面上设置阳离子性聚合物(例如，构成(5)及(6)等的构成)。

不过，防腐蚀处理层15a、15b并不限于上述的层。例如，如作为公知技术的涂布型铬酸盐那样，也可通过使用在树脂粘结剂(氨基苯酚树脂等)中掺合磷酸和铬化合物而成的处理剂来形成。若使用该处理剂，则可形成兼备防腐蚀功能与密合性这两者的层。另外，对于上述的化学转化处理层(通过脱脂处理、水热转化处理、阳极氧化处理、化学转化处理或者这些处理的组合而形成的层)，为了提高密合性，也可以使用上述的阳离子性聚合物和/或阴离子性聚合物来实施复合处理，或者对于这些处理的组合而言将阳离子性聚合物和/或阴离子性聚合物层叠作为多层结构。另外，虽然需要考虑涂液的稳定性，但是可使用事先将上述稀土类氧化物溶胶与阳离子性聚合物或阴离子性聚合物单组分液化而得到的涂布剂，来形成兼备防腐蚀功能与密合性这两者的层。

防腐蚀处理层15a、15b的每单位面积的质量优选为0.005至0.200g/m²的范围内，更优选为0.010至0.100g/m²的范围内。若上述每单位面积的质量为0.005g/m²以上，则易于将防腐蚀功能赋予金属箔层14。另外，即使上述每单位面积的质量超过0.200g/m²，防腐蚀功能达到饱和，基本上不会有变化。另一方面，在使用稀土类氧化物溶胶的情况下，若涂膜较厚，则利用干燥时的热进行的固化变得不充分，从而会有伴随凝聚力下降的担心。需要说明的是，上述内容中用每单位面积的质量进行了记载，但是如果知道比重的话，也可以由其换算厚度。

从防腐蚀功能及作为锚固剂的功能的方面出发，防腐蚀处理层15a、15b的厚度(例如)优选为10nm至5μm，更优选为20nm至500nm。

(密封剂粘接层16)

密封剂粘接层16是将形成有防腐蚀处理层15b的金属箔层14与密封剂层17粘接的层。根据形成密封剂粘接层16的粘接成分，封装材料10大体分成热层压构成和干式层压构成。

热层压构成中的形成密封剂粘接层16的粘接成分优选为将聚烯烃系树脂用酸接枝改性而成的酸改性聚烯烃系树脂。酸改性聚烯烃系树脂中，由于在非极性的聚烯烃系树脂的一部分中导入了极性基团，所以可以使由非极性的聚烯烃系树脂膜等构成时的密封剂层17、与大多具有极性的防腐蚀处理层15b这两者牢固地密合。另外，通过使用酸改性聚烯烃系树脂，封装材料10相对于电解液等内容物的耐性提高，即使在电池内部产生氢氟酸，也能够容易地防止密封剂粘接层16的劣化导致的密合力降低。

作为酸改性聚烯烃系树脂的聚烯烃系树脂，可列举出(例如)低密度、中密度及高密度的聚乙烯；乙烯-α烯烃共聚物；聚丙烯；以及丙烯-α烯烃共聚物等。作为共聚物时的聚烯烃树脂可以为嵌段共聚物，也可以为无规共聚物。另外，作为聚烯烃树脂，也可以使用使上述物质与丙烯酸或者甲基丙烯酸等极性分子共聚而成的共聚物、或交联聚烯烃等的聚合物等。作为将聚烯烃系树脂改性的酸，可列举出羧酸、环氧化合物及酸酐等，优选为马来酸酐。密封剂粘接层16所使用的酸改性聚烯烃系树脂可以为1种，也可以为2种以上。

热层压构成的密封剂粘接层16可以通过用挤出装置挤出上述粘接成分而形成。热层压构成的密封剂粘接层16的厚度优选为2至50μm。

作为形成干式层压构成的密封剂粘接层16的粘接成分，可列举出(例如)与粘接层13中所列举的相同的粘接剂。这种情况下，为了抑制电解液所引起的膨润以及氢氟酸所引起的水解，优选将粘接剂的组成设计成主剂具有不易水解的骨架、且可提高交联密度的组成。

在提高交联密度的情况下，可将(例如)二聚物脂肪酸、二聚物脂肪酸的酯或氢化物、二聚物脂肪酸的还原二醇、二聚物脂肪酸的酯或氢化物的还原二醇添加到粘接剂中。上述二聚物脂肪酸为将各种不饱和脂肪酸二聚物化而成的酸，作为其结构，可例示出非环型、单环型、多环型、芳香环型。

作为二聚物脂肪酸的起始物质的脂肪酸没有特别的限定。另外，也可以以这种二聚物脂肪酸作为必须成分，导入如一般聚酯多元醇中所使用的二元酸。作为针对构成密封剂粘接层16的主剂的固化剂，可使用(例如)也可用作聚酯多元醇的链延长剂的异氰酸酯化合物。由此，粘接剂涂膜的交联密度提高，导致溶解性及膨润性提高，同时由于氨基甲酸酯基浓度提高，也可期待基材密合性的提高。

干式层压构成的密封剂粘接层16由于具有酯基及氨基甲酸酯基等水解性高的键合部位，因此，在要求更高可靠性的用途中，优选使用热层压构成的粘接成分作为密封剂粘接层16。例如，通过在将酸改性聚烯烃树脂用甲苯、甲基环己烷(mch)等溶剂溶解或者分散而成的涂液中配合上述各种固化剂，并涂布、干燥，从而形成密封剂粘接层16。

通过挤出成型形成密封剂粘接层16时，由于挤出成型时产生的应力等，使粘接树脂容易朝md方向(挤出方向)取向。这种情况下，为了缓和密封剂粘接层16的各向异性，也可将弹性体掺合到密封剂粘接层16中。作为掺合到密封剂粘接层16中的弹性体，可使用(例如)烯烃系弹性体、苯乙烯系弹性体等。

上述弹性体的平均粒径优选为可提高弹性体与粘接树脂的相溶性、并可提高缓和密封剂粘接层16的各向异性的效果的粒径。具体而言，上述弹性体的平均粒径优选为(例如)200nm以下。

需要说明的是，弹性体的平均粒径(例如)可通过以下方式求出：利用电子显微镜拍摄弹性体组合物的剖面经放大后的照片，其后通过影像解析，测定分散后的交联橡胶成分的平均粒径。上述弹性体可单独使用一种，也可并用两种以上。

在将弹性体掺合到密封剂粘接层16中的情况下，添加到密封剂粘接层16(100质量％)中的弹性体的掺合量优选为(例如)1至25质量％，更优选为10至20质量％。通过将弹性体的掺合量设定为1质量％以上，在提高与粘接树脂的相溶性的同时、还倾向于提高缓和密封剂粘接层16的各向异性的效果。另外，通过将弹性体的掺合量设定为25质量％以下，则倾向于提高抑制密封剂粘接层16因电解液而膨润的效果。

作为密封剂粘接层16，也可使用(例如)使粘接树脂分散在有机溶剂中而成的分散型粘接树脂液。

就密封剂粘接层16的厚度而言，在热层压构成的情况下，优选为2至50μm，更优选为20至40μm。通过密封剂粘接层16的厚度为2μm以上，容易获得金属箔层14与密封剂层17的充分的粘接强度，通过为50μm以下，则可以容易地降低从封装材料端面渗入至内部的电池元件的水分量。另外，就密封剂粘接层16的厚度而言，在干式层压构成的情况下，优选为1至5μm。通过密封剂粘接层16的厚度为1μm以上，容易获得金属箔层14与密封剂层17的充分的粘接强度，通过为5μm以下，则能够抑制密封剂粘接层16的裂纹的产生。

(密封剂层17)

密封剂层17是对封装材料10赋予由热封产生的密封性的层，其为在蓄电装置的组装时配置在内侧并被热熔接的层。作为密封剂层17，可列举出由聚烯烃系树脂、或者由对聚烯烃系树脂用马来酸酐等酸进行接枝改性而成的酸改性聚烯烃系树脂所构成的树脂膜。其中，优选为可提高水蒸气的阻隔性、且在不会因热封而过度变形的情况下构成蓄电装置形态的聚烯烃系树脂，特别优选为聚丙烯。

作为聚烯烃系树脂，可列举出(例如)低密度、中密度及高密度的聚乙烯；乙烯-α烯烃共聚物；聚丙烯；以及丙烯-α烯烃共聚物等。作为共聚物时的聚烯烃树脂可以为嵌段共聚物，也可以为无规共聚物。这些聚烯烃系树脂可以单独使用一种，也可以并用两种以上。

另外，也可将低结晶性的乙烯-丁烯共聚物、低结晶性的丙烯-丁烯共聚物、由乙烯、丁烯及丙烯这三种成分的共聚物构成的三元聚合物、二氧化硅、沸石、丙烯酸类树脂珠等的抗粘连剂(ab剂)、脂肪酸酰胺系增滑剂等添加到上述各类型的聚丙烯，即无规聚丙烯、均聚聚丙烯、嵌段聚丙烯中。

作为酸改性聚烯烃系树脂，可列举出(例如)与密封剂粘接层16中举出的树脂相同的树脂。

密封剂层17可以为单层膜，也可以为多层膜，只要根据所需的功能选择即可。例如，在赋予防湿性方面，可以使用插入有乙烯-环状烯烃共聚物及聚甲基戊烯等树脂的多层膜。

另外，密封剂层17也可以含有阻燃剂、增滑剂、抗粘连剂、抗氧化剂、光稳定剂及粘接赋予剂等各种添加材料。

在使用通过挤出成型而形成的热熔接性膜作为密封剂层17的情况下，有朝着该热熔接性膜的挤出方向而取向的倾向。因此，从缓和取向所引起的密封剂层17的各向异性的观点出发，也可在热熔接性膜中掺合弹性体。由此，在对封装材料10进行冷成型而形成凹部的时候，可抑制密封剂层17发生白化。

作为构成密封剂层17的弹性体，可使用(例如)与作为构成密封剂粘接层16的弹性体所例示的材料相同的材料。在密封剂层17为多层膜结构的情况下，也可以构成为：构成多层膜结构的多个层当中的至少一层包含弹性体。例如，在密封剂层17具有由层叠的无规聚丙烯层/嵌段聚丙烯层/无规聚丙烯层构成的3层层叠结构的情况下，弹性体可仅掺合到嵌段聚丙烯层中，可仅掺合到无规聚丙烯层中，也可掺合到无规聚丙烯层和嵌段聚丙烯层这两者中。

密封剂层17优选具有静摩擦系数为0.10至0.30的表面(封装材料10的最内表面)。密封剂层17的上述表面的静摩擦系数更优选为0.12至0.25。由此，能够进一步提高深冲压成型性。更具体地，当通过冷成型在封装材料10中形成凹部时，可抑制封装材料10中作为伸长率较高的凹部的边或角的部分被过度地拉伸。由此，可抑制金属箔层14与密封剂粘接层16之间发生剥离、或者抑制在密封剂层17与密封剂粘接层16中由裂纹导致的断裂及白化的发生。

为了将密封剂层17的表面的静摩擦系数设为上述范围内，可以在密封剂层17中含有增滑剂，也可以将增滑剂涂布于密封剂层17的表面上。作为增滑剂，例如可列举出芥酸酰胺、油酸酰胺、月桂酸酰胺、棕榈酸酰胺、硬脂酸酰胺、亚乙基双芥酸酰胺、亚乙基双油酸酰胺、亚甲基双硬脂酸酰胺、亚乙基双癸酸酰胺、亚乙基双月桂酸酰胺、亚乙基双硬脂酸酰胺等。在使密封剂层17含有增滑剂的情况下，密封剂层17(100质量％)中的增滑剂的含量优选为0.001至0.5质量％。若增滑剂的含量为0.001质量％以上，则倾向于可进一步抑制冷成型时密封剂层17发生白化。另外，若增滑剂的含量为0.5质量％以下，则倾向于在能够抑制密封剂层17的面和与其接触的其他层的面之间的密合强度降低的同时还能够抑制增滑剂附着于模具(白色粉末的附着)上。

密封剂层17的厚度优选为10至100μm，更优选为20至60μm。通过密封剂层17的厚度为10μm以上，可以得到充分的热封强度，通过为100μm以下，则可以降低水蒸气从封装材料端部的渗入量。

[封装材料的制造方法]

接下来，对封装材料10的制造方法进行说明。需要说明的是，封装材料10的制造方法不限于以下的方法。

作为封装材料10的制造方法，例如，可举出具有下述步骤s11至s14的方法。

步骤s11：在金属箔层14的一个面上形成防腐蚀处理层15a、在金属箔层14的另一个面上形成防腐蚀处理层15b的步骤。

步骤s12：在基材层11的一个面上形成易粘接处理层12，从而得到层叠体的步骤。步骤s13：经由粘接层13将防腐蚀处理层15a的与金属箔层14相对一侧的面与上述层叠体的易粘接处理层12一侧的面贴合的步骤。

步骤s14：经由密封剂粘接层16在防腐蚀处理层15b的与金属箔层14相对一侧的面上形成密封剂层17的步骤。

(步骤s11)

在步骤s11中，在金属箔层14的一个面上形成防腐蚀处理层15a，在金属箔层14的另一个面上形成防腐蚀处理层15b。防腐蚀处理层15a及15b可以各自分别形成，也可以将两者一次性地形成。具体而言，例如，通过在金属箔层14的两面上涂布防腐蚀处理剂(防腐蚀处理层的母材)，然后，依次进行干燥、固化、烧结，从而一次性地形成防腐蚀处理层15a及15b。另外，可以在金属箔层14的一个面上涂布防腐蚀处理剂，依次进行干燥、固化、烧结，形成了防腐蚀处理层15a，然后在金属箔层14的另一个面上同样地形成防腐蚀处理层15b。防腐蚀处理层15a及15b的形成顺序并无特别限制。另外，关于防腐蚀处理剂，在防腐蚀处理层15a和防腐蚀处理层15b中可使用不同的防腐蚀处理剂，也可使用相同的防腐蚀处理剂。作为上述防腐蚀处理剂，可使用(例如)涂布型铬酸盐处理用的防腐蚀处理剂等。防腐蚀处理剂的涂布方法没有特别限定，可以采用(例如)凹版涂布法、凹版逆转涂布法、辊涂布法、逆辊涂布法、模头涂布法、棒涂布法、吻合涂布法、逗号涂布法等方法。需要说明的是，作为金属箔层14，可使用未经处理的金属箔层，也可使用通过湿式脱脂处理或干式脱脂处理而进行了脱脂处理的金属箔层。

(步骤s12)

在步骤s12中，在基材层11的一个面上形成易粘接处理层12。在此，作为易粘接处理层12的形成方法的一个例子，对于生产线涂布(inlinecoat)法进行说明。首先，制备含有分散体的水性涂布液，该分散体是通过用分散剂使作为易粘接处理层12的主成分的上述树脂分散而成的。接着，在结晶取向完成前的热塑性树脂膜(基材层11的母材)的一个面上涂布上述水性涂布液。接着，干燥所涂布的上述水性涂布液，其后，使热塑性树脂膜沿至少一个轴方向进行拉伸。

接下来，通过热处理，使热塑性树脂膜的取向完成，由此可得到在基材层11的一个面上形成有易粘接处理层12的层叠体。通过利用这种生产线涂布法形成易粘接处理层12，可提高基材层11与易粘接处理层12之间的密合性。需要说明的是，易粘接处理层12的形成方法不限于上述方法，可采用任何方法。另外，形成易粘接处理层12的时机也不限定于本实施方式。

(步骤s13)

在步骤s13中，使用用于形成粘接层13的粘接剂并采用干式层压等方法，从而将防腐蚀处理层15a的与金属箔层14相对一侧的面与上述层叠体的易粘接处理层12一侧的面贴合。在步骤s13中，为了促进粘接性，可在室温至100℃的范围内进行老化(养护)处理。老化时间(例如)为1至10天。

(步骤s14)

步骤s13后，在基材层11、易粘接处理层12、粘接层13、防腐蚀处理层15a、金属箔层14和防腐蚀处理层15b依次层叠而成的层叠体的防腐蚀处理层15b的与金属箔层14相对一侧的面上，经由密封剂粘接层16形成密封剂层17。密封剂层17可通过干式层压和夹心式层压等来层叠，也可与密封剂粘接层16一起通过共挤出法来层叠。从粘接性提高的观点出发，密封剂层17优选(例如)通过夹心式层压来层叠，或者与密封剂粘接层16一起通过共挤出法来层叠，更优选通过夹心式层压来层叠。

通过以上说明的步骤s11至s14，得到了封装材料10。需要说明的是，封装材料10的制造方法的步骤顺序并不限于依次实施上述步骤s11至s14的方法。可适当地改变实施的步骤的顺序，例如，在进行步骤s12后进行步骤s11等。

[蓄电装置]

接下来，对具备封装材料10作为容器的蓄电装置进行说明。蓄电装置具备：包含电极的电池元件1、从上述电极延伸出来的引线2、以及夹持着引线2且容纳电池元件1的容器，上述容器由封装材料10以密封剂层17为内侧的方式形成。上述容器可以通过将两个封装材料以密封剂层17彼此对向的方式重合，并将重合后的封装材料10的周缘部进行热熔接而得到，另外，也可以将一个封装材料折回并重合，并同样地将封装材料10的周缘部进行热熔接而得到。另外，蓄电装置可具备封装材料20作为容器。作为蓄电装置，可列举出(例如)锂离子电池、镍氢电池以及铅蓄电池等二次电池、以及双电层电容器等电化学电容器。

引线2由以密封剂层17为内侧而形成容器的封装材料10夹持并密封。引线2也可以经由接头片密封剂而被封装材料10夹持。

[蓄电装置的制造方法]

接下来，对使用上述的封装材料10来制造蓄电装置的方法进行说明。需要说明的是，在此，以使用压花型封装材料30来制造二次电池40的情形为例进行说明。图2是表示上述压花型封装材料30的图。图3的(a)～(d)是表示使用封装材料10的单侧成型加工电池的制造步骤的透视图。作为二次电池40，也可以为设有两个压花型封装材料30那样的封装材料，并将这样的封装材料彼此一边调整对准一边进行贴合而制成的两侧成型加工电池。另外，压花型封装材料30可使用封装材料20来形成。

作为单侧成型加工电池的二次电池40例如可以通过以下的步骤s21至s25来制造。

步骤s21：制备封装材料10、包含电极的电池元件1、以及从上述电极延伸出来的引线2的步骤。

步骤s22：在封装材料10的单面上形成用于配置电池元件1的凹部32的步骤(参照图3(a)及图3(b))。

步骤s23：在压花型封装材料30的成型加工区域(凹部32)中配置电池元件1，以盖部34覆盖凹部32的方式折回压花型封装材料30并重叠，并且以夹持从电池元件1延伸出来的引线2的方式将压花型封装材料30的一边进行加压热熔接的步骤(参照图3(b)及图3(c))。

步骤s24：留下夹持引线2的边以外的一边，将其他边进行加压热熔接，其后，从留存的一边注入电解液，并在真空状态下将留存的一边进行加压热熔接的步骤(参照图3(c))。

步骤s25：将夹持引线2的边以外的加压热熔接边端部切除，并向成型加工区域(凹部32)侧弯折的步骤(参照图3(d))。

(步骤s21)

在步骤s21中，准备封装材料10、包含电极的电池元件1、以及从上述电极延伸出来的引线2。封装材料10基于上述的实施方式来制备。作为电池元件1及引线2，没有特别限制，可以使用周知的电池元件1及引线2。

(步骤s22)

在步骤s22中，在封装材料10的密封剂层17侧形成用于配置电池元件1的凹部32。凹部32的平面形状设为与电池元件1的形状一致的形状，例如俯视呈矩形。凹部32例如通过将具有矩形的压力面的按压部件相对于封装材料10的一部分沿其厚度方向进行按压而形成。另外，按压的位置即凹部32形成在距切成长方形的封装材料10的中央处偏向封装材料10的长度方向的一个端部的位置处。由此，在成型加工后可以将未形成凹部32的另一个端部侧折回而形成盖(盖部34)。

作为形成凹部32的方法，更具体而言可举出使用模具的成型加工(深冲压成型)。作为成型方法，可举出使用配置成具有封装材料10的厚度以上的间隙的母模和公模，将公模与封装材料10一同向母模压入的方法。通过调整公模的压入量，可以将凹部32的深度(深冲压量)调整成所需的量。通过在封装材料10中形成凹部32，得到压花型封装材料30。该压花型封装材料30例如具有如图2所示的形状。在此，图2(a)是压花型封装材料30的透视图；图2(b)是沿着图2(a)中所示的压花型封装材料30的b-b线的纵剖面图。

(步骤s23)

在步骤s23中，在压花型封装材料30的成型加工区域(凹部32)内配置由正极、隔板及负极等构成的电池元件1。另外，从电池元件1延伸并与正极及负极分别接合的引线2从成型加工区域(凹部32)向外部引出。其后，压花型封装材料30在其长度方向的大致中央处折回，并以密封剂层17彼此为内侧的方式进行重合，并将压花型封装材料30的夹持引线2的一边进行加压热熔接。加压热熔接通过温度、压力及时间这三个条件控制，可以适宜设定。加压热熔接的温度优选为使密封剂层17熔解的温度以上。

需要说明的是，密封剂层17热熔接前的厚度相对于引线2的厚度优选为40至80％。通过密封剂层17的厚度为上述下限值以上，倾向于使热熔接树脂可以充分地填充引线2端部，通过为上述上限值以下，可以适度地抑制二次电池40的封装材料10端部的厚度，能够降低水分从封装材料10端部的渗入量。

(步骤s24)

在步骤s24中，留下夹持引线2的边以外的一边，进行其他边的加压热熔接。其后，从留存的一边注入电解液，并在真空状态下将留存的一边加压热熔接。加压热熔接的条件与步骤s23相同。

(步骤s25)

将夹持引线2的边以外的周缘加压热熔接边端部切除，并去除从端部露出的密封剂层17。之后，将周缘加压热熔接部向凹部32侧折回，形成折回部42，由此得到二次电池40。

以上，对于本公开的蓄电装置用封装材料及蓄电装置的制造方法的实施方式进行了详述，但本公开不受所述特定的实施方式限定，在权利要求书所记载的本发明的要旨的范围内，可进行各种变形、改变。

实施例

以下，基于实施例对本公开进行更具体地说明，但本公开不限于以下实施例。

(基材层的制备)

作为基材层11，准备了具有表1的特性的聚酯膜(厚度均为25μm)。刺穿强度依照jis1707所规定的方法进行测定。更具体而言，将使用直径1.0mm且尖端半径0.5mm的探针并以50mm/分钟的速度进行测定而得的5个点的平均值设为刺穿强度。

表1中，δa为下式(1)所示的值，f50¹⁶⁰表示160℃下热处理后的50％拉伸应力值，f50²⁰⁰表示200℃下热处理后的50％拉伸应力值。

δa＝(160℃下热处理后的断裂伸长率)—(160℃下热处理前的断裂伸长率)···(1)。

断裂伸长率及50％拉伸应力值如下进行测定。也就是说，将切成a4尺寸的聚酯膜在保持为任意热处理温度(160℃或200℃)的烘箱中加热30分钟，然后对于该基材层的4个方向(0°(md)、45°、90°(td)、135°)，在23℃下进行拉伸试验(试验片形状：jisk7127所规定的第5号类型哑铃状，夹头间距离：75mm，标距长度：25mm，试验速度：50mm/分钟)。然后，通过对上述4个方向上的测定结果取平均，从而算出本实施方式中的断裂伸长率及50％拉伸应力值。需要说明的是，断裂伸长率为如下所算出的值。

断裂伸长率(％)＝{(断裂时的标距长度-测定前的标距长度)/测定前的标距长度}×100

[表1]

(易粘接处理层形成用涂布剂的制备)

作为易粘接处理层形成用涂布剂，制备了下述组成的涂布剂。

涂布剂：向东亚合成株式会社制的水溶性聚酯“aronmeltpes-1000”中以95/5/0.5的掺合比(质量比)添加“ニホンポリウレタン工業株式会社”制的自乳化型聚异氰酸酯“aquanate100”和“日本触媒化学工業株式会社”制的圆球状二氧化硅微粒“seahostarke-p30”(平均粒径为0.3μm)，并用水稀释。

(实施例1)

在实施例1中，通过以下方法，制作了封装材料10。首先，作为金属箔层14，准备了厚度40μm的软质铝箔8079材料(東洋アルミニウム株式会社制)。接着，通过凹版涂布，在金属箔层14的两面上涂布使用蒸馏水作为溶剂且固体浓度调整为10质量％的多磷酸钠稳定化氧化铈溶胶(防腐蚀处理剂)。此时，相对于100质量份的氧化铈，磷酸为10质量份。

接着，通过依次进行将所涂布的多磷酸钠稳定化氧化铈溶胶干燥、然后进行烧结处理，从而在金属箔层14的一个面上形成防腐蚀处理层15a，在金属箔层14的另一个面上形成防腐蚀处理层15b。此时，作为烧结条件，温度设定为150℃，处理时间设定为30秒。

然后，作为基材层11，使用聚酯膜a-1，并对基材层11的单面进行了电晕处理。

接着，在金属箔层14的防腐蚀处理层15a的与金属箔层14相对一侧的面上，涂布聚氨酯系粘接剂作为粘接层13。然后，通过干式层压法，经由粘接层13将金属箔层14与基材层11的经电晕处理过的面粘接。随后，将由基材层11、粘接层13、防腐蚀处理层15a、金属箔层14和防腐蚀处理层15b构成的结构体在温度为60℃的气氛中放置6天，从而进行了老化处理。然后，如下所示根据形成密封剂粘接层16的粘接成分，制作了干式层压构成或热层压构成总计3种封装材料10。

·干式层压构成

在防腐蚀处理层15b的与金属箔层14相对一侧的面上，涂布聚氨酯系粘接剂作为密封剂粘接层16，该聚氨酯系粘接剂是通过将多异氰酸酯混合在溶解于甲苯和甲基环己烷的混合溶剂中的酸改性聚烯烃中而得到的。接着，通过干式层压法，经由密封剂粘接层16而使成为密封剂层17的厚度为40μm的聚烯烃膜(对未拉伸聚丙烯膜的密封剂粘接层16那一侧的面进行了电晕处理后的膜)与金属箔层14粘接。随后，将由基材层11、粘接层13、防腐蚀处理层15a、金属箔层14、防腐蚀处理层15b、密封剂粘接层16和密封剂层17构成的结构体在温度为40℃的气氛中放置6天，从而进行了老化处理。由此，制作了封装材料10。

·热层压构成(160℃或200℃)

通过将成为密封剂粘接层16的母材的马来酸酐改性聚丙烯(“三井化学社”制，商品名“admer”)挤出以形成密封剂粘接层16。此时，将密封剂粘接层16的厚度设为15μm。然后，采用夹心式层压法以替代干式层压法，经由密封剂粘接层16而将成为密封剂层17的厚度为30μm的聚烯烃膜(对未拉伸聚丙烯膜的密封剂粘接层16那一侧的面进行了电晕处理的膜)在160℃或200℃下粘接(热压接)至防腐蚀处理层15b。由此，制作了封装材料10。

(实施例2至6、11、12以及比较例1至5)

与实施例1同样地制作了封装材料10，不同之处在于：使用了表1所述的聚酯膜来代替a-1的聚酯膜。

(实施例7)

与实施例1同样地制作了封装材料10，不同之处在于：在基材层11的粘接层13那一侧的面上形成易粘接处理层12，而不是对基材层11的一个面进行电晕处理；并且使用了a-3的聚酯膜来代替a-1的聚酯膜。易粘接处理层12通过以下方式形成：使用生产线涂布法，以使固体成分为0.1g/m²的方式将成为易粘接处理层12的母材的涂布剂涂布于基材层11的单面上，并进行干燥，从而形成了厚度为约0.1μm的易粘接处理层12。

(实施例8)

与实施例1同样地制作了封装材料10，不同之处在于：通过在密封剂层17的表面(封装材料10的最内表面)上涂布增滑剂以减小静摩擦系数；并且使用了a-3的聚酯膜来代替a-1的聚酯膜。作为增滑剂，使用了芥酸酰胺。

(实施例9)

与实施例1同样地制作了封装材料10，不同之处在于：通过在80℃下对封装材料10加热5天以增大密封剂层17的表面的静摩擦系数；并且使用了a-3的聚酯膜来代替a-1的聚酯膜。

(实施例10)

与实施例1同样地制作了封装材料10，不同之处在于：进行铬酸盐处理来形成防腐蚀处理层15a及15b，而不是使用多磷酸钠稳定化氧化铈溶胶来形成防腐蚀处理层15a及15b；并且使用了a-3的聚酯膜来代替a-1的聚酯膜。需要说明的是，铬酸盐处理通过以下方式进行：在金属箔层14的两面上涂布由酚醛树脂、氟化铬化合物及磷酸组成的处理液以形成被膜，然后进行烧结。

＜成型深度的评价＞

对于在各实施例及比较例中所制作的各3种封装材料10，依照以下方法来评价可进行深冲压成型的成型深度。首先，将封装材料10以密封剂层17朝向上方的方式配置在成型装置内。将成型装置的成型深度按每0.5mm设定为3.5至7.0mm，在室温为23℃、露点温度为-35℃的环境下进行冷成型。需要说明的是，冲模使用了具有70mm×80mm的长方形横截面、底面具有1.00mm的冲模半径(rp)、侧面具有1.00mm的冲模圆角半径(rcp)的冲模。另外，凹模使用了开口部上表面具有1.00mm的凹模半径(rd)的凹模。一边对封装材料10照射光一边目视确认进行了冷成型的部分有无断裂及针孔，求出在断裂及针孔均未发生的情况下可进行深冲压成型的成型深度的最大值(成型极限)。结果示于表2中。

＜密合性的评价＞

对于在各实施例及比较例中所制作的热层压构成(160℃)的封装材料10，采用以下的方法评价了基材层11与金属箔层14之间的密合性。首先，将封装材料10以密封剂层17朝向上方的方式配置在成型装置内。将成型装置的成型深度设定为5mm，在室温为23℃、露点温度为-35℃的环境下进行冷成型。需要说明的是，冲模使用了具有70mm×80mm的长方形横截面、底面具有1.00mm的冲模半径(rp)、侧面具有1.00mm的冲模圆角半径(rcp)的冲模。另外，凹模使用了在开口部上表面具有1.00mm的凹模半径(rd)的凹模。

接着，将冷成型后的封装材料10放入装有30ml的1m六氟化磷酸锂溶液(溶剂体积比＝碳酸乙酯:碳酸二甲酯:碳酸二甲酯＝1:1:1)的100ml容量的烧杯中。接下来，将装有封装材料10的烧杯封入到四方形罐内，通过在40℃的温度环境下放置2小时，从而使封装材料10暴露于电解液中。之后，从该四方形罐内的烧杯中取出封装材料10，放入110℃的烘箱内、或者放置于温度为60℃且湿度为95％的环境下、或者放入50℃的热水中。然后，在其1周后、2周后、3周后及4周后，通过目视确认封装材料10的基材层11与金属箔层14之间有无剥离，求出在基材层11与金属箔层14之间未确认到剥离的期间的最大值(单位：周)。基于该结果，根据以下的评价标准，对基材层11与金属箔层14之间的密合性进行了评价。结果示于表2中。需要说明的是，对于比较例3至5，由于成型极限小于5mm，因而未进行密合性评价。

a：即使在4周后也未确认到剥离。

b：在3周后未确认到剥离，但是在4周后发生了剥离。

<白色粉末的评价>

对于在各实施例及比较例中所制作的热层压构成(160℃)的封装材料，使用可进行冲压部分为70mm×80mm的冷成型的成型装置，连续地进行了10000次的冲压深度为5mm的冷成型。在随后的状态下，确认是否由于冷成型而在封装材料上存在有由模具的污垢所引起的附着物。需要说明的是，成型极限小于5mm的封装材料未进行评价。

a：在进行了10000次冷成型的封装材料上未目视确认到附着物，并且即使当在未进行模具清扫的状态下直接连续地进行15000次冷成型时，在冷成型后的封装材料上也未目视确定到附着物。

b：虽然在进行了10000次冷成型的封装材料上未目视确认到附着物，但是当在未进行模具清扫的状态下直接连续地进行15000次冷成型时，在冷成型后的封装材料上目视确认到了由模具的污垢所引起的附着物。

[表2]

工业实用性

根据本公开，提供了具有足够的深冲压成型性的蓄电装置用封装材料以及使用其的蓄电装置。

符号说明

1···电池元件；2···引线；10···封装材料(蓄电装置用封装材料)；11···基材层；12···易粘接处理层；13···粘接层；14···金属箔层；15a、15b···防腐蚀处理层；16···密封剂粘接层；17···密封剂层；30···压花型封装材料；32···凹部(成型加工区域)；34···盖部；40···二次电池。