本发明涉及电子设备，特别涉及一种电路板以及具有所述电路板的电子装置。
背景技术：
辐射杂散作为目前电子设备的强制认证指标，是所有认证当中最复杂，最为难解的一个难题。特别是对于GSM频段，因为它本身的功率特别高，很容易在瞬间激发强有的能量从而导致辐射杂散的谐波超标。在实际的使用中，我们也主要会碰到GSM900的三次谐波容易超标，GSM1800的二次或者三次谐波超标。
对于射频信号而言，发射的信号不仅仅会包含可用信号(GSM900)，往往在这其中还会包含有二次(1800GHz)/三次谐波的成分(2700GHz)，实际的使用中大部分是三次谐波会出现超标。同样对于谐振的天线而言，也会包含有基波，二次/三次的谐振。而当射频信号的三次谐波能量到达天线的三次谐振处，就会将这些无用的谐波能量辐射出去，从而导致杂散超标。
随着手机等电子设备的全面屏时代的到来，很多非线性器件只能设置在电子设备的顶端和底端位置，越来越靠近同样设置于顶端和底端的天线周围，这些非线性器件往往导致了天线的辐射杂散超标的问题。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种电路板及电子装置，可降低靠近天线的非线性器件对天线的辐射影响。
为了解决上述技术问题，一方面，提供一种电子装置，所述电子装置包括电路板以及设置于电路板之外的天线；所述天线靠近所述电路板的至少一个侧边设置，所述电路板的至少一个侧边设置有从所述侧边相对所述电路板的表面垂直延伸一定距离的金属屏蔽板。
另一方面，提供一种电路板，所述电路板的至少一个侧边设置有从所述侧边相对所述电路板的表面垂直延伸一定距离的金属屏蔽板。
本发明提供的电路板及电子装置，通过在电路板的侧边设置金属屏蔽板，从而可以将电路板和靠近电路板的天线进行隔离，而屏蔽电路板上的元器件对的天线的信号干扰，从而降低了天线的辐射杂散。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明一实施例中的电子装置的示意出部分内部结构的俯视示意图。
图2是本发明另一实施例中的电子装置的示意出部分内部结构的俯视示意图。
图3是本发明再一实施例中的电子装置的示意出部分内部结构的俯视示意图。
图4是本发明其他实施例中的电子装置的示意出部分内部结构的俯视示意图。
图5是本发明一实施例中沿着图1中I-I的剖面示意图，示意出了所述电子装置的部分结构。
图6是本发明进一步在其他实施例中的电子装置的示意出部分内部结构的俯视示意图。
图7是本发明一实施例中的电子装置中的射频模组的结构框图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明实施例的描述中，需要理解的是，术语“厚度”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是暗示或指示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
请参阅图1，为本发明一实施例中的电子装置100的示意出了部分内部结构的俯视图。
如图1所示，所述电子装置100包括电路板10以及设置于电路板10之外的天线20。所述天线20靠近所述电路板10的至少一个侧边S1，所述电路板10的至少一个侧边S1设置有从所述侧边S1相对所述电路板10的表面S2垂直延伸一定距离的金属屏蔽板B1。所述金属屏蔽板B1位于所述电路板10与所述天线20之间。
从而，本申请中，通过在电路板10靠近天线20的侧边S1上设置金属屏蔽板B1，从而有效地对隔离电路板10与天线20进行了隔离，降低天线20的辐射杂散，避免天线的辐射杂散超标。
如图1所示，所述电路板10的所述表面S2上安装有元器件30。所述金属屏蔽板B1为从所述电路板10的安装有元器件30的表面S2向上垂直延伸一定距离，例如2毫米等。从而，所述金属屏蔽板B1可以充当元器件30和天线20之间的隔离墙，有效消除元器件30与所述天线20之间的耦合，降低天线20的辐射杂散，避免天线的辐射杂散超标。
其中，所述电路板10的设置有金属屏蔽板B1的侧边S1的数量大于或等于靠近所述天线20的侧边S1的数量。
其中，如图1所示，所述天线20为条形状，且仅靠近所述电路板10的一个侧边S1，所述电路板10仅包括设置在所述与天线20靠近的一个侧边S1上的金属屏蔽板B1，即所述金属屏蔽板B1的数量也为一个。
请参阅图2，为本发明另一实施例中的电子装置100的示意出了部分内部结构的俯视图。如图2所述，在另一实施例中，所述天线20的数量为两个，且分别设置在靠近电路板10的两个相对侧边S1的位置。
所述电路板10相应包括两个金属屏蔽板B1，且所述两个金属屏蔽板B1分别设置在所述两个靠近天线20的相对侧边S1上。
在一些实施例中，所述两个天线20为分别靠近电子装置10的顶端D1和底端D2的位置设置。所述电路板10的两个相对侧边S1为所述电路板10的平行于所述电子装置10的顶端D1和底端D2且分别靠近所述电子装置100的顶端D1和底端D2的两个侧边S1。其中，所述顶端D1和底端D2指的是电子装置100的两个窄边所位于的端部。
请参阅图3，为本发明再一实施例中的电子装置100的示意出了部分内部结构的俯视图。
如图3所示，在一实施例中，所述电路板10包括四个金属屏蔽板B1，即所述电路板10的四个侧边S1均设置有从相应的侧边S1垂直延伸一定距离的金属屏蔽板B1。所述四个金属屏蔽板B1设置于所述电路板10的四个侧边S1，而形成的一封闭式的金属屏蔽框，将电路板10进行整体包围。
其中，所述天线20可设置于靠近所述电路板10的至少部分侧边S1的位置。
如图3所示，所述天线20仅设置在对应一个侧边S1的位置。从而，即使天线20仅设置在靠近一个侧边S1的位置，所述电路板10的四个侧边S1仍然均设置有金属屏蔽板B1，显然更有效避免元器件30发射的信号通过反射等被天线20接收，更有效的避免了辐射杂散超标。
如图3所示，在一实施例中，所述电路板10的四个侧边S1均设置有从相应的侧边S1垂直延伸一定距离的金属屏蔽板B1，而形成的一封闭式的金属屏蔽框，将电路板10进行整体包围。
如图3所示，所述天线20仅设置在对应一个侧边S1的位置。从而，即使天线20仅设置在靠近一个侧边S1的位置，所述电路板10的四个侧边S1仍然均设置有金属屏蔽板B1，显然更有效避免元器件30发射的信号通过反射等被天线20接收，更有效的避免了辐射杂散超标。
显然，在其他实施例中，所述天线20可为环绕电路板10的四个侧边S1设置的环形天线。由于电路板10的四个侧边S1均设置有从相应的侧边S1相对所述电路板10的表面S1垂直延伸一定距离的金属屏蔽板B1，而形成的一封闭式的金属屏蔽框，所以所述为环形的天线20仍然不会受到电路板10上的元器件30的影响，避免辐射杂散超标。
其中，如上图1-3所示的电子装置100中，所述电子装置100还包括用于承载天线20的天线板21。所述天线板21可以为从电路板10的侧边S1延伸出去的小板，也可为固定设置在电子装置100内部的独立小板。
请参阅图4，为本发明其他实施例中的电子装置100的俯视图。在一些实施例中，所述金属屏蔽板B1远离电路板10的表面B2上还整体覆盖有绝缘材料层Y1，所述天线20可设置于所述绝缘材料层Y1上。
从而，即使电子装置100的净空区域减小，由于天线20为紧贴电路板10的侧边S1上的金属屏蔽板B1的设置，也能够满足天线20所需的净空区域的要求。
显然，当所述电路板10的多个侧边S1上均设置有金属屏蔽板B1时，可以仅仅部分金属屏蔽板B1上设置有所述绝缘材料层Y1，从而，天线20仅设置于所述部分的具有所述绝缘材料层Y1的金属屏蔽板B1上。
请参阅图5，为本发明一实施例中的电子装置100沿图1中所示的I-I剖面线剖开的剖视图。
其中，如图1、5所示，所述电子装置100还包括射频模组40以及电连接件50。所述电连接件50电连接于所述射频模组40以及所述天线20之间，而建立射频模组40与天线20之间的电连接，使得射频模组40可通过天线20进行天线信号的收发。显然，所述射频模组40及电连接件50的数量可根据天线20的数量确定。例如，如图2中所示的，当天线20为两个时，也可以包括两个射频模组40以及两个电连接件50，所述两个射频模组40分别通过所述两个电连接件50与对应的天线20电连接。
如图5所示，在一些实施例中，所述电连接件50可为穿过所述金属屏蔽板B1后与天线20电连接。
如图5所示，所述金属屏蔽板B1上开设有贯穿孔K1，所述电连接件50通过所述贯穿孔K1穿过所述金属屏蔽板B1后与设置于金属屏蔽板B1的绝缘材料层Y1上的天线20电连接。
其中，所述电连接件50可为金属弹片、柔性电路板等。
其中，当天线20为如图4所示的设置于金属屏蔽板B1的绝缘材料层Y1上时，所述电连接件50可为穿过所述金属屏蔽板B1及绝缘材料层Y1后与设置于金属屏蔽板B1的绝缘材料层Y1上的天线20电连接。
请参阅图6，为其他实施例中的电子装置100的俯视示意图。所述电子装置100还包括围绕电子装置100的金属边框11。在其他实施例中，所述天线20可为电子装置100的金属边框11的至少部分区域。
如图6所示，所述金属边框11设有至少一个缝隙带12，所述至少一个缝隙带12将所述金属边框11分割成至少一个独立的框体部111。其中，至少一个框体部111可作为所述天线20。
如图6所示，在一些实施例中，所述至少一个缝隙带12具体为四个，而将所述金属边框11分隔成四个独立的框体部111。且所述四个缝隙带12的位置位于金属边框11的四个顶角附近。显然，在其他实施例中，所述缝隙带12也可为两个，而将所述金属边框11分隔成两个独立的框体部111。在一些实施例中，所述金属边框11也可不设置缝隙带12，整体作为天线20。
在一些实施例中，所述缝隙带12为微缝带，如图3所示，所述缝隙带12包括至少两条间隔排列的微缝F1，相邻两条所述微缝F1之间具有金属条J1。其中，所述金属条J1的长度方向(即金属条J1的延伸方向)与金属边框11的宽度方向(即如图6所示的从金属边框11的顶端D3到底端D4的方向)平行。其中，所述金属边框11的顶端D3、底端D4为分别与电子装置100的顶端D1、底端D2对应的两个端部。
其中，所述缝隙带12的宽度为1.5mm、5.0mm或1.5mm～5.0mm。所述微缝F1的宽度为0.05mm、0.3mm或0.05mm～0.3mm。所述微缝F1中填充非信号屏蔽材料，例如塑胶等绝缘材料。所述金属条J1的宽度为0.1mm、0.5mm或0.1mm至0.5mm范围内的值。
如图6所示，所述电路板10包括设置电路板10的相对的两个侧边S1上的金属屏蔽板B1。所述两个相对的侧边S1为与金属边框11的分别位于顶端D3及底端D4的两个框体部111对应的侧边。
所述射频模组40的数量可为两个，所述电连接件50的数量也为两个，所述两个射频模组40分别通过对应的电连接件50而与金属边框11的金属边框11的分别位于顶端D3及底端D4的两个框体部111电连接。
同样的，所述电连接件50也可为穿过对应的金属屏蔽板B1后与对应的框体部111电连接。
从而，将位于金属边框11的顶端D3及底端D4的两个框体部111作为所述天线20。
其中，所述两个射频模组40用于产生不同频段的天线信号，从而，作为天线20的每个框体部111作为不同的射频模组40的天线辐射体，而实现不同频段的天线信号的收发。
显然，在其他实施例中，所述射频模组40、电连接件50以及框体部111的数量还可为其他数量，可以根据所需要实现的天线频段的需求而进行合理设置。
请一并参阅图7，为射频模组40的示意图。所述所述射频模组40具体包括射频收发电路401以及匹配电路402。所述射频收发电路401通过所述匹配电路402与所述天线20电连接。所述匹配电路402用于对所述射频收发电路401以及所述天线20之间的阻抗进行匹配。
其中，在本申请的上述实施例中，所述金属屏蔽板B1可为铜、铁等金属材质制成。所述金属屏蔽板B1可通过焊接、卡合连接等方式固定于所述电路板10的侧边S1上。
显然，在一些实施例中，当天线20并非设置于金属屏蔽板B1的绝缘材料层Y1上时，例如为设置在天线板21上，或者为金属边框11的部分区域时，所述金属屏蔽板B1的远离电路板10的表面B2上仍然也可设置所述绝缘材料层Y1，避免金属屏蔽板B1与天线20位置过近，在后续电子装置100发生碰撞或跌落等事件导致两者接触而对天线20的辐射造成影响。
其中，所述电路板10可为电子装置100的主板。所述电子装置100可为手机、平板电脑等具有天线20的电子装置。
其中，所述电子装置100还可包括显示屏以及玻璃盖板等结构，由于与本发明改进无关，故未进行描述和示意。例如，图5所述的剖面图为去除了显示屏以及玻璃盖板等结构的示意图，仅仅示意出了本发明所涉及的元件结构。
本发明提供的电子装置100及电路板10，通过在电路板10的与天线20靠近的侧边设置金属屏蔽板B1，有效地对电路板10上的元器件30与天线20之间进行了隔离，可阻止元器件30的信号发射到天线20，避免天性20的辐射杂散超标，有效地提升了天线的辐射性能。
以上是本发明实施例的实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明实施例原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。