一种晶圆制造过程中检测缺陷的定位和跟踪方法与流程

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种晶圆制造过程中检测缺陷的定位和跟踪方法，利用不同波长的PL信号来探测缺陷；通过在晶圆上形成检测机台可见的直接标记，通过对准标记，实现对晶圆中缺陷的精确定位，获得缺陷的具体位置或缺陷所在的位置范围。解决了晶圆制造过程中检测缺陷定位与跟踪困难的问题。

技术研发人员：李明山;倪炜江;黄兴;袁俊;张敬伟
受保护的技术使用者：北京世纪金光半导体有限公司
技术研发日：2018.01.30
技术公布日：2018.08.07