电子部件收纳用封装体、电子装置以及电子模块的制作方法

技术特征：

技术总结
电子部件收纳用封装体包含：基部，其包括具有电子部件的搭载部的第1主面；框部，其在基部上包围搭载部而设，具有第2主面；框状金属化层，其设于框部的第2主面；和侧面导体，其设于框部的内侧面、将框状金属化层和形成于第1主面的中继导体连接，在侧面导体的宽度方向上，绝缘膜从一端覆盖到另一端。

技术研发人员：木佐木拓男;铃木真树
受保护的技术使用者：京瓷株式会社
技术研发日：2016.11.17
技术公布日：2018.08.28