本发明涉及led封装领域，具体涉及一种led发光器件及其制造方法。
背景技术：
现有的led多采用cob形式进行封装，其芯片表面平行于基板表面，不易实现全角度出光，且封装的平面尺寸较大，不利于节省封装胶体。
技术实现要素：
基于解决上述问题，本发明提供了一种led发光器件的制造方法，其包括以下步骤：
(1)提供第一透明衬底，所述第一透明衬底的上表面上设置有第一透明导电层以及多个均匀排布的第一凹槽；
(2)提供多个片状的led芯片，每个所述led芯片包括具有第一电极和第二电极的电极面以及与所述电极面相对的发光面，将所述多个led芯片的一端分别插入所述多个第一凹槽内，所述多个led芯片的厚度与所述多个第一凹槽的宽度相同使得所述多个led芯片正好垂直的卡入所述多个第一凹槽，且所述多个第一凹槽露出所述第一电极的一部分，并用多个第一焊球电连接所述第一电极与所述第一透明导电层；
(3)提供第二透明衬底，其与第一透明衬底具有相同的结构，所述第二透明衬底的下表面上设置有第二透明导电层以及多个均匀排布的第二凹槽；
(4)将所述多个led芯片的另一端分别插入所述多个第二凹槽内，所述多个led芯片的厚度与所述多个第二凹槽的宽度相同使得所述多个led芯片正好垂直的卡入所述多个第二凹槽，且所述多个第二凹槽露出所述第二电极的一部分，并用多个第二焊球电连接所述第二电极与所述第二透明导电层；
(5)在所述第一透明导电层的末端以及所述第二透明导电层的末端焊接第一引出端子和第二引出端子；
(6)在所述第一透明衬底和第二透明衬底之间填充荧光胶体并固化，然后利用塑封胶体进行密封且仅露出所述第一引出端子和第二引出端子的一部分。
根据本发明的实施例，步骤(6)中填充荧光胶体的具体方法包括：先在所述第一透明基板上设置第一荧光胶体并固化，然后在第一荧光胶体与第二透明衬底之间设置第二荧光胶体并固化，所述第一荧光胶体与所述第二荧光胶体的发射波长不同。
根据本发明的实施例，步骤(6)中填充荧光胶体的具体方法包括：在同一led芯片的电极面与发光面填充发射波长不同的第三荧光胶体和第四荧光胶体。
本发明还提供了另一种led发光器件的制造方法，其包括以下步骤：
(1)提供第一透明衬底，所述第一透明衬底的上表面上设置有第一透明导电层以及多个均匀排布的第一凹槽；
(2)提供多个片状的led芯片，每个所述led芯片包括具有第一电极和第二电极的电极面以及与所述电极面相对的发光面，将所述多个led芯片的一端分别插入所述多个第一凹槽内，所述多个led芯片的厚度与所述多个第一凹槽的宽度相同使得所述多个led芯片正好垂直的卡入所述多个第一凹槽，且所述多个第一凹槽露出所述第一电极的一部分，并用多个第一焊球电连接所述第一电极与所述第一透明导电层，用第一引出端子焊接于所述第一透明导电层的末端；
(3)在所述第一透明衬底上、所述多个led芯片之间设置含有激光活化金属络合物的荧光胶体，所述荧光胶体的上表面露出所述第二电极的一部分；
(4)利用激光束活化所述荧光胶体的上表面以形成金属活化层，所述金属活化层嵌入在所述荧光胶体内；
(5)用多个第二焊球电连接所述第二电极与所述金属活化层，用第二引出端子焊接于所述金属活化层的末端；
(6)使用透明粘合材料覆盖所述荧光胶体、第二焊球以及第二引出端子形成透明粘合层，所述透明粘合层的上表面低于所述多个led芯片的另一端的端面；
(7)提供第二透明衬底，所述第二透明衬底的下表面上设置有多个均匀排布的第二凹槽；
(8)将所述多个led芯片的另一端分别插入所述多个第二凹槽内，所述多个led芯片的厚度与所述多个第二凹槽的宽度相同使得所述多个led芯片正好垂直的卡入所述多个第二凹槽，且所述第二透明衬底与所述透明粘合层紧密接合；
(9)利用塑封胶体进行密封且仅露出所述第一引出端子和第二引出端子的一部分。
本发明还提供了一种根据上述方法制造而得到的led发光器件，其特征在于：该led发光器件包括：
第一透明衬底和第二透明衬底，所述第一透明衬底的上表面上设置有第一透明导电层以及多个均匀排布的第一凹槽；所述第二透明衬底的下表面上设置有第二透明导电层以及多个均匀排布的第二凹槽；
多个片状的led芯片，每个所述led芯片包括具有第一电极和第二电极的电极面以及与所述电极面相对的发光面，所述多个led芯片的一端分别插入所述多个第一凹槽内，所述多个led芯片的另一端分别插入所述多个第二凹槽内，所述多个led芯片的厚度与所述多个第一凹槽和多个第二凹槽的宽度相同使得所述多个led芯片正好垂直的卡入所述多个第一凹槽和多个第二凹槽，且所述多个第一凹槽露出所述第一电极的一部分，所述多个第二凹槽露出所述第二电极的一部分，并用多个第一焊球电连接所述第一电极与所述第一透明导电层，用多个第二焊球电连接所述第二电极与所述第二透明导电层；
第一引出端子和第二引出端子，所述第一引出端子和第二引出端子分别焊接于所述第一透明导电层的末端以及所述第二透明导电层的末端；
荧光胶体，填充在所述第一透明衬底和第二透明衬底之间；
塑封胶体，其密封所述第一透明衬底、第二透明衬底、荧光胶体且仅露出所述第一引出端子和第二引出端子的一部分。
根据本发明的实施例，所述荧光胶体包括在所述第一透明基板上的第一荧光胶体以及在第一荧光胶体与第二透明衬底之间的第二荧光胶体，所述第一荧光胶体与所述第二荧光胶体的发射波长不同。
根据本发明的实施例，在同一led芯片的电极面与发光面填充发射波长不同的第三荧光胶体和第四荧光胶体。
本发明还提供了另一种根据上述方法制造而得到的led发光器件，其特征在于：所述led发光器件包括：
第一透明衬底和第二透明衬底，所述第一透明衬底的上表面上设置有第一透明导电层以及多个均匀排布的第一凹槽，所述第二透明衬底的下表面上设置有多个均匀排布的第二凹槽；
多个片状的led芯片，每个所述led芯片包括具有第一电极和第二电极的电极面以及与所述电极面相对的发光面，所述多个led芯片的一端分别插入所述多个第一凹槽内，所述多个led芯片的另一端分别插入所述多个第二凹槽内，所述多个led芯片的厚度与所述多个第一凹槽和多个第二凹槽的宽度相同使得所述多个led芯片正好垂直的卡入所述多个第一凹槽和多个第二凹槽，且所述多个第一凹槽露出所述第一电极的一部分，所述多个第一凹槽露出所述第一电极的一部分，并用多个第一焊球电连接所述第一电极与所述第一透明导电层；
含有激光活化金属络合物的荧光胶体，设置于所述第一透明衬底上、所述多个led芯片之间，所述荧光胶体的上表面露出所述第二电极的一部分；
金属活化层，其利用激光束活化所述荧光胶体的上表面而形成，所述金属活化层嵌入在所述荧光胶体内；用多个第二焊球电连接所述第二电极与所述金属活化层
第一引出端子和第二引出端子，第一引出端子焊接于所述第一透明导电层的末端，第二引出端子焊接于所述金属活化层的末端；
塑封胶体，其密封所述第一透明衬底、第二透明衬底、荧光胶体且仅露出所述第一引出端子和第二引出端子的一部分。
本发明的优点如下：
(1)其利用垂直分布的多个led芯片进行全角度出光(360度出光)，比传统的平面式排布led芯片更加紧凑和节约空间，且也能够达到较优的封装效果；
(2)利用含有激光活化金属络合物的荧光树脂进行活化布线，灵活可变，且避免了打线的需要；
(3)多层荧光胶体实现了更宽的色域，且能够在全角度实现混光的效果。
附图说明
图1为第一实施例的led发光器件及其制造方法的示意图；
图2为第二实施例的led发光器件的示意图；
图3为第三实施例的led发光器件的示意图；
图4为第四实施例的led发光器件及其制造方法的示意图。
具体实施方式
第一实施例
参见图1a-1e，第一实施例的led发光器件的制造方法，其包括以下步骤：
(1)提供第一透明衬底1，所述第一透明衬底1的上表面上设置有第一透明导电层2以及多个均匀排布的第一凹槽3；
(2)提供多个片状的led芯片4，每个所述led芯片4包括具有第一电极5和第二电极6的电极面以及与所述电极面相对的发光面，将所述多个led芯片4的一端分别插入所述多个第一凹槽3内，所述多个led芯片4的厚度与所述多个第一凹槽3的宽度相同使得所述多个led芯片4正好垂直的卡入所述多个第一凹槽3，且所述多个第一凹槽3露出所述第一电极5的一部分，并用多个第一焊球7电连接所述第一电极5与所述第一透明导电层2；
(3)提供第二透明衬底8，其与第一透明衬底1具有相同的结构，所述第二透明衬底8的下表面上设置有第二透明导电层9以及多个均匀排布的第二凹槽10；
(4)将所述多个led芯片4的另一端分别插入所述多个第二凹槽10内，所述多个led芯片7的厚度与所述多个第二凹槽10的宽度相同使得所述多个led芯片4正好垂直的卡入所述多个第二凹槽10，且所述多个第二凹槽10露出所述第二电极6的一部分，并用多个第二焊球11电连接所述第二电极6与所述第二透明导电层9；
(5)在所述第一透明导电层2的末端以及所述第二透明导电层9的末端焊接第一引出端子12和第二引出端子13；
(6)在所述第一透明衬底1和第二透明衬底8之间填充荧光胶体14并固化，然后利用塑封胶体15进行密封且仅露出所述第一引出端子12和第二引出端子13的一部分。
本发明还提供了一种根据上述方法制造而得到的led发光器件，其特征在于：该led发光器件包括：
第一透明衬底和第二透明衬底，所述第一透明衬底的上表面上设置有第一透明导电层以及多个均匀排布的第一凹槽；所述第二透明衬底的下表面上设置有第二透明导电层以及多个均匀排布的第二凹槽；
多个片状的led芯片，每个所述led芯片包括具有第一电极和第二电极的电极面以及与所述电极面相对的发光面，所述多个led芯片的一端分别插入所述多个第一凹槽内，所述多个led芯片的另一端分别插入所述多个第二凹槽内，所述多个led芯片的厚度与所述多个第一凹槽和多个第二凹槽的宽度相同使得所述多个led芯片正好垂直的卡入所述多个第一凹槽和多个第二凹槽，且所述多个第一凹槽露出所述第一电极的一部分，所述多个第二凹槽露出所述第二电极的一部分，并用多个第一焊球电连接所述第一电极与所述第一透明导电层，用多个第二焊球电连接所述第二电极与所述第二透明导电层；
第一引出端子和第二引出端子，所述第一引出端子和第二引出端子分别焊接于所述第一透明导电层的末端以及所述第二透明导电层的末端；
荧光胶体，填充在所述第一透明衬底和第二透明衬底之间；
塑封胶体，其密封所述第一透明衬底、第二透明衬底、荧光胶体且仅露出所述第一引出端子和第二引出端子的一部分。
第二实施例
参见图2，其形成步骤基本类似于第一实施例，区别在于步骤(6)中填充荧光胶体的具体方法包括：先在所述第一透明衬底1上设置第一荧光胶体19并固化，然后在第一荧光胶体19与第二透明衬底8之间设置第二荧光胶体20并固化，所述第一荧光胶体19与所述第二荧光胶体20的发射波长不同。
以及根据上述方法制造而得到的led发光器件，所述荧光胶体包括在所述第一透明基板上的第一荧光胶体以及在第一荧光胶体与第二透明衬底之间的第二荧光胶体，所述第一荧光胶体与所述第二荧光胶体的发射波长不同。
第三实施例
参见图3，其形成步骤基本类似于第一实施例，步骤(6)中填充荧光胶体的具体方法包括：在同一led芯片的电极面与发光面填充发射波长不同的第三荧光胶体和第四荧光胶体。
以及根据上述方法制造而得到的led发光器件，在同一led芯片的电极面与发光面填充发射波长不同的第三荧光胶体和第四荧光胶体。
第四实施例
参见图4a-4g本发明还提供了另一种led发光器件的制造方法，其包括以下步骤：
(1)提供第一透明衬底1，所述第一透明衬底1的上表面上设置有第一透明导电层2以及多个均匀排布的第一凹槽3；
(2)提供多个片状的led芯片4，每个所述led芯片4包括具有第一电极5和第二电极6的电极面以及与所述电极面相对的发光面，将所述多个led芯片4的一端分别插入所述多个第一凹槽3内，所述多个led芯片4的厚度与所述多个第一凹槽3的宽度相同使得所述多个led芯片4正好垂直的卡入所述多个第一凹槽3，且所述多个第一凹槽3露出所述第一电极5的一部分，并用多个第一焊球7电连接所述第一电极5与所述第一透明导电层2，用第一引出端子12焊接于所述第一透明导电层2的末端；
(3)在所述第一透明衬底1上、所述多个led芯片4之间设置含有激光活化金属络合物的荧光胶体12，所述荧光胶体12的上表面露出所述第二电极6的一部分；
(4)利用激光束16活化所述荧光胶体12的上表面以形成金属活化层17，所述金属活化层17嵌入在所述荧光胶体12内；
(5)用多个第二焊球11电连接所述第二电极6与所述金属活化层17，用第二引出端子13焊接于所述金属活化层17的末端；
(6)使用透明粘合材料18覆盖所述荧光胶体12、第二焊球11以及第二引出端子13形成透明粘合层18，所述透明粘合层18的上表面低于所述多个led芯片4的另一端的端面；
(7)提供第二透明衬底8，所述第二透明衬底8的下表面上设置有多个均匀排布的第二凹槽10；
(8)将所述多个led芯片4的另一端分别插入所述多个第二凹槽10内，所述多个led芯片4的厚度与所述多个第二凹槽10的宽度相同使得所述多个led芯片4正好垂直的卡入所述多个第二凹槽10，且所述第二透明衬底8与所述透明粘合层18紧密接合；
(9)利用塑封胶体15进行密封且仅露出所述第一引出端子12和第二引出端子13的一部分。
本发明还提供了另一种根据上述方法制造而得到的led发光器件，其特征在于：所述led发光器件包括：
第一透明衬底和第二透明衬底，所述第一透明衬底的上表面上设置有第一透明导电层以及多个均匀排布的第一凹槽，所述第二透明衬底的下表面上设置有多个均匀排布的第二凹槽；
多个片状的led芯片，每个所述led芯片包括具有第一电极和第二电极的电极面以及与所述电极面相对的发光面，所述多个led芯片的一端分别插入所述多个第一凹槽内，所述多个led芯片的另一端分别插入所述多个第二凹槽内，所述多个led芯片的厚度与所述多个第一凹槽和多个第二凹槽的宽度相同使得所述多个led芯片正好垂直的卡入所述多个第一凹槽和多个第二凹槽，且所述多个第一凹槽露出所述第一电极的一部分，所述多个第一凹槽露出所述第一电极的一部分，并用多个第一焊球电连接所述第一电极与所述第一透明导电层；
含有激光活化金属络合物的荧光胶体，设置于所述第一透明衬底上、所述多个led芯片之间，所述荧光胶体的上表面露出所述第二电极的一部分；
金属活化层，其利用激光束活化所述荧光胶体的上表面而形成，所述金属活化层嵌入在所述荧光胶体内；用多个第二焊球电连接所述第二电极与所述金属活化层
第一引出端子和第二引出端子，第一引出端子焊接于所述第一透明导电层的末端，第二引出端子焊接于所述金属活化层的末端；
塑封胶体，其密封所述第一透明衬底、第二透明衬底、荧光胶体且仅露出所述第一引出端子和第二引出端子的一部分。
最后应说明的是：显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本发明的保护范围之中。