技术特征：
技术总结
本发明公开了一种摄像模组的芯片贴装工艺，包括芯片与基板，在所述的基板上芯片贴付区域上涂覆压敏胶，对压敏胶进行固化后贴付芯片。在基板上芯片覆盖的区域上充分覆盖压敏胶，使芯片与基板间完全贴合，贴装方便，压敏胶的厚度易控。本发明还公开了采用上述芯片贴装工艺的摄像模组，包括镜头单元、镜头组合座、滤光片、芯片以及基板，所述的芯片与基板之间通过压敏胶层贴付，芯片与镜头间具有良好的平行度，有效地解决了摄像模组中长期存在且难以解决的场曲问题，从而使本发明的摄像模组能够获得最佳的图像清晰度。
技术研发人员：蒋恒
受保护的技术使用者：宁波舜宇光电信息有限公司
技术研发日：2018.03.12
技术公布日：2018.10.12