本发明涉及一种带电路的悬挂基板组件的制造方法。
背景技术：
以往，公知有一种向带电路的悬挂基板安装电子元件的方法。
例如，提出有一种这样的带电路的悬挂基板的制造方法：准备具有多个悬挂基板的悬挂基板集合体，将焊料印刷在各悬挂基板所具有的端子上，之后，将电子元件配置在各悬挂基板上，接着，通过回流焊将电子元件和端子焊接起来(例如参照日本特开2016－31770号公报。)。
技术实现要素：
在日本特开2016－31770号公报所述的悬挂基板集合体中，多个悬挂基板是相互间隔开间隔地配置的，多个悬挂基板被框体连接起来且支承于框体。因此，无法充分地确保悬挂基板集合体的刚性，无法稳定地输送悬挂基板集合体。
其结果，在日本特开2016－31770号公报所述的带电路的悬挂基板的制造方法中，通过单片方式对一个悬挂基板集合体实施各工序(印刷焊料的工序、配置电子元件的工序、回流焊工序等)，且在各工序之间通过手工作业进行输送，从而来制造安装电子元件的带电路的悬挂基板。
然而，对压电元件等电子元件而言，为了确保稳定的动作，以及为了避免与其周围的构件接触，在带电路的悬挂基板上要求较为严格的位置精度。
但是，由于日本特开2016－31770号公报所述的带电路的悬挂基板的制造方法是通过单片方式实施的，因此，若多次实施，有时，每次该单片处理所印刷的焊料量、回流焊温度等存在偏差。于是，由于所印刷的焊料量、回流焊温度不均，会导致在多次单片处理中，电子元件相对于各悬挂基板的位置不均。
因此，就日本特开2016－31770号公报所述的带电路的悬挂基板的制造方法而言，在谋求提高电子元件的位置精度上受限，谋求提高安装电子元件的带电路的悬挂基板的制造效率较为困难。
本发明提供一种能够谋求提高电子元件的位置精度且能够谋求提高制造效率的带电路的悬挂基板组件的制造方法。
本发明的技术方案1是一种带电路的悬挂基板组件的制造方法，其中，该带电路的悬挂基板组件的制造方法包括：准备工序，准备多个基板集合体，该基板集合体具有：多个带电路的悬挂基板，它们具有第一端子，该多个带电路的悬挂基板相互隔开间隔地配置；支承部，其用于一并支承所述多个带电路的悬挂基板；以及多个连接部，它们将各个所述带电路的悬挂基板和所述支承部连接起来；集合体配置工序，将所述多个基板集合体以排列在载物板上的方式进行配置；焊料配置工序，将第一焊料配置在所述多个带电路的悬挂基板各自的所述第一端子上；元件配置工序，以使电子元件与在各个所述第一端子配置的所述第一焊料相接触的方式配置电子元件；及回流焊工序，进行加热，使所述第一焊料熔化，从而将所述电子元件和所述第一端子接合起来，所述焊料配置工序、所述元件配置工序以及所述回流焊工序是连续实施的。
采用上述这样的方法，由于多个基板集合体是以排列在载物板上的方式进行配置的，因此，能够一并输送多个基板集合体，能够针对多个基板集合体连续实施焊料配置工序、元件配置工序以及回流焊工序。
因此，能够抑制在焊料配置工序中配置于第一端子的第一焊料的量、在回流焊工序中的针对第一焊料的加热温度在多个基板集合体中不均。其结果，能够抑制电子元件相对于带电路的悬挂基板的位置在多个基板集合体中不均。
由此，能够谋求提高电子元件的位置精度，能够谋求提高带电路的悬挂基板组件的制造效率。
根据上述技术方案1所述的带电路的悬挂基板组件的制造方法，在本发明的技术方案2中，从所述带电路的悬挂基板的厚度方向一侧看，所述第一端子暴露，各个所述带电路的悬挂基板都还具有：第二端子，从所述带电路的悬挂基板的厚度方向另一侧看，该第二端子暴露；以及第二焊料，其配置在所述第二端子上，所述载物板具有凹部和/或开口，在所述集合体配置工序中，以使所述第二焊料配置在所述凹部和/或开口内的方式将所述多个基板集合体配置在所述载物板上。
然而，当配置在第二端子上的第二焊料与载物板接触时，带电路的悬挂基板有时会发生些许变形。当带电路的悬挂基板发生变形时，第一端子会偏离规定位置，因此，无法在焊料配置工序中高精度地将第一焊料配置在第一端子上。
另一方面，在上述方法中，多个基板集合体是以使第二焊料配置在凹部和/或开口内的方式配置在载物板上的。因此，能够抑制第二焊料与载物板接触。其结果，能够抑制第一端子的错位，从而能够在焊料配置工序中高精度地将第一焊料配置在第一端子上。
根据上述技术方案1或2所述的带电路的悬挂基板组件的制造方法，在本发明的技术方案3中，所述载物板具有用于对所述多个基板集合体进行定位的氟系粘接剂层。
然而，基板集合体有时会发生热收缩。因此，在回流焊工序中，当基板集合体与载物板的密合性过高时，基板集合体会在被载物板所拘束的状态下发生热收缩，从而会在基板集合体产生褶皱。
另一方面，采用上述方法，载物板具有氟系粘接剂层，多个基板集合体能够利用氟系粘接剂层进行定位。因此，能够适当地调整回流焊工序中的基板集合体与氟系粘接剂层的密合性，从而能够抑制基板集合体产生褶皱。
根据上述技术方案1～3中任一项所述的带电路的悬挂基板组件的制造方法，在本发明的技术方案4中，所述电子元件是压电元件，在所述回流焊工序中，一边使所述压电元件进行自对准，一边将所述压电元件和所述第一端子接合起来。
采用上述这样的方法，在回流焊工序中，一边使压电元件进行自对准，一边使该压电元件与第一端子接合，因此，能够谋求提高压电元件的位置精度。
附图说明
图1表示本发明的带电路的悬挂基板组件的制造方法的准备工序的一实施方式。
图2表示本发明的带电路的悬挂基板组件的制造方法所涉及的载物板的一实施方式的俯视图。
图3表示将图1所示的多个基板集合体配置在载物板上的集合体配置工序。
图4表示图3所示的带电路的悬挂基板的俯视图。
图5表示图4所示的带电路的悬挂基板的仰视图。
图6a表示图4所示的元件安装用端子的、沿a－a剖切后得到的剖视图。
图6b表示图5所示的磁头用端子的、沿b－b剖切后得到的剖视图。
图7a表示将第一焊料配置在第一端子上的焊料配置工序。
图7b表示配置电子元件的元件配置工序。
图7c表示将电子元件和第一端子接合起来的回流焊工序。
图8是用于说明图7c所示的回流焊工序中的、压电元件的自对准的说明图。
图9表示连续实施图7a所示的焊料配置工序、图7b所示的元件配置工序以及图7c所示的回流焊工序的连续安装流水线的一实施方式。
图10表示准备工序的另一实施方式(多个基板集合体为一体的方式)。
具体实施方式
本发明的带电路的悬挂基板组件的制造方法包括：准备工序，准备多个具有多个带电路的悬挂基板的基板集合体；集合体配置工序，将多个基板集合体配置在载物板上；焊料配置工序，将第一焊料配置在各带电路的悬挂基板的第一端子上；元件配置工序，以使电子元件与第一焊料相接触的方式配置电子元件；及回流焊工序，将电子元件和第一端子接合起来。而且，焊料配置工序、元件配置工序以及回流焊工序是连续实施的。
<第一实施方式>
下面，参照图1～图9，说明本发明的第一实施方式。
图1中，纸面中的上下方向为前后方向(第一方向)，纸面中的上侧为前侧(第一方向一侧)，纸面中的下侧为后侧(第一方向另一侧)。
图1中，纸面中的左右方向为左右方向(与第一方向正交的第二方向)，纸面中的左侧为左侧(第二方向一侧)，纸面中的右侧为右侧(第二方向另一侧)。
图1中，纸面的纸厚方向为上下方向(与第一方向和第二方向正交的第三方向)，纸面的跟前侧为上侧(第三方向一侧)，纸面的进深侧为下侧(第三方向另一侧)。具体地讲，以各附图中的方向箭头为准。
1.准备工序
如图1所示，在准备工序中，准备多个基板集合体1。另外，在本实施方式中，为了便于说明，图1中表示的是准备了四个基板集合体1，但是，所要准备的基板集合体1的数量不受特殊限制。所要准备的基板集合体1的数量为2以上，优选为6以上，且例如为30以下，优选为20以下。
基板集合体1具有：悬架组2；框体11，其为支承部的一例，其用于支承悬架组2；及多个连接部12，它们将悬架组2和框体11连接起来。
悬架组2包括多个带电路的悬挂基板5。即，基板集合体1具有多个带电路的悬挂基板5。在悬架组2中，多个带电路的悬挂基板5在左右方向(与带电路的悬挂基板的厚度方向正交的方向的一例)上相互隔开间隔地并排配置。
(1－1)带电路的悬挂基板
参照图4～图6a，说明带电路的悬挂基板5。
如图4所示，带电路的悬挂基板5具有沿前后方向延伸的平带形状。如图6a所示，带电路的悬挂基板5从上侧(厚度方向一侧的一例)朝向下侧(厚度方向另一侧的一例)依次具有金属支承体7、基底绝缘层8、导体图案9以及覆盖绝缘层10。另外，为了便于说明，图5中省略了覆盖绝缘层10。
如图4所示，金属支承体7沿前后方向延伸。金属支承体7具有台部13、悬架主体14以及桥接部15。
台部13是金属支承体7的前端部分，俯视时呈大致矩形形状。
悬架主体14配置在台部13的后侧。悬架主体14具有沿前后方向延伸的平带形状。悬架主体14的前侧部分具有开口部16。开口部16具有朝向前侧开放的凹形状。悬架主体14的前端部形成有沿着开口部16向后侧凹陷的凹部17。
桥接部15将台部13的后端缘和悬架主体14的前端缘连结起来。
作为金属支承体7的材料，能够列举出例如不锈钢等金属材料。金属支承体7的厚度例如为10μm以上，优选为15μm以上，且例如为35μm以下，优选为25μm以下。
如图6a所示，基底绝缘层8配置在金属支承体7的下表面。如图5所示，基底绝缘层8设置为与导体图案9相对应的规定图案。基底绝缘层8具有台部基底20和主体基底21。
台部基底20配置在台部13的下表面。台部基底20在仰视时呈大致矩形形状。台部基底20的后端缘位于比台部13的后端缘靠后侧的位置。
主体基底21配置在悬架主体14的下表面。从上下方向上看，主体基底21在与凹部17(参照图2)重叠的位置具有开口部23。开口部23在仰视时呈沿左右方向延伸的大致矩形形状。开口部23的后端缘位于比凹部17的后端缘靠前侧的位置(参照图4)。
作为基底绝缘层8的材料，能够列举出例如聚酰亚胺树脂等合成树脂。基底绝缘层8的厚度例如为1μm以上，优选为3μm以上，且例如为25μm以下，优选为15μm以下。
如图6a所示，导体图案9配置在基底绝缘层8的下表面。如图5所示，导体图案9具有作为第二端子的一例的多个(四个)磁头用端子25、作为第一端子的一例的多个(四个)元件安装用端子26、多个(六个)外部连接端子27、多条(四条)磁头用布线28以及多条(四条)元件用布线29。
在未图示的滑橇安装于带电路的悬挂基板5时，多个(四个)磁头用端子25借助滑橇连接用焊料57(参照图6b)与滑橇所具有的磁头电连接。多个磁头用端子25在台部基底20上沿左右方向相互隔开间隔地配置。
在后述的压电元件58安装于带电路的悬挂基板5时，多个(四个)元件安装用端子26借助元件连接用焊料56与压电元件58电连接(参照图7c)。多个元件安装用端子26具有多个(两个)第一安装用端子30和多个(两个)第二安装用端子31。
如图5和图6a所示，多个第一安装用端子30配置在开口部23内，多个第一安装用端子30在左右方向上隔开间隔地配置。多个第一安装用端子30相对于开口部23的后端缘位于前侧地与该开口部23的后端缘相邻接。第一安装用端子30以远离与之相邻接的基底绝缘层8的方式延伸，从上侧看，第一安装用端子30从金属支承体7和基底绝缘层8暴露。
多个第二安装用端子31相对于台部基底20的后端缘位于后侧地与该台部基底20的后端缘相邻接。多个第二安装用端子31在左右方向上相互隔开间隔地配置。而且，第二安装用端子31与第一安装用端子30隔开间隔地位于该第一安装用端子30的前侧。
第二安装用端子31以远离与之相邻接的基底绝缘层8(台部基底20)的方式延伸，从上侧看，第二安装用端子31从金属支承体7和基底绝缘层8暴露。即，从上侧(带电路的悬挂基板5的厚度方向一侧)看，多个元件安装用端子26暴露。
如图5所示，多个(六个)外部连接端子27在主体基底21的后端部上沿左右方向相互隔开间隔地配置。
而且，在如图6a和图6b所示，分别在多个磁头用端子25的下表面、多个元件安装用端子26(第一安装用端子30和第二安装用端子31)的上表面以及多个外部连接端子27的下表面都设有镀层32。作为镀层32的材料，能够列举出例如镍、金等金属材料，优选列举为金。镀层32的厚度例如为0.1μm以上，优选为0.25μm以上，且例如为5μm以下，优选为2.5μm以下。
如图5所示，多条(四条)磁头用布线28将多个磁头用端子25和与多个磁头用端子25相同数量的外部连接端子27电连接起来。
多条(四条)元件用布线29与多个元件安装用端子26相连接。详细地讲，多条元件用布线29具有与多个第一安装用端子30相连接的多条电源布线33和与多个第二安装用端子31相连接的多条接地布线34。
如图6a所示，电源布线33与第一安装用端子30的后端部相连接，其以与第一安装用端子30形成台阶的方式配置在主体基底21上。如图5所示，多条电源布线33将多个第一安装用端子30和多个外部连接端子27中的、未与磁头用布线28连接的外部连接端子27电连接起来。
如图6a所示，接地布线34与第二安装用端子31的前端部相连接，其以与第二安装用端子31形成台阶的方式配置在台部基底20上。如图5所示，多条接地布线34贯穿台部基底20，与台部13相接触(接地)。
作为导体图案9的材料，能够列举出例如铜等导体材料。导体图案9的厚度例如为1μm以上，优选为3μm以上，且例如为20μm以下，优选为12μm以下。
如图6a和图6b所示，覆盖绝缘层10以覆盖导体图案9的方式配置在导体图案9的下表面和基底绝缘层8的从导体图案9暴露的部分的下表面。详细地讲，从下侧(厚度方向另一侧)看，覆盖绝缘层10具有下述图案形状：磁头用端子25和外部连接端子27从该覆盖绝缘层10暴露，元件安装用端子26、磁头用布线28以及元件用布线29被该覆盖绝缘层10所覆盖。即，从下侧(带电路的悬挂基板5的厚度方向另一侧)看，多个磁头用端子25暴露。
作为覆盖绝缘层10的材料，能够列举出例如与基底绝缘层8相同的合成树脂。覆盖绝缘层10的厚度能够被适当地设定。
而且，在磁头用端子25的从下侧暴露的部分配置有作为第二焊料的一例的滑橇连接用焊料57。即，带电路的悬挂基板5具有在磁头用端子25上配置的滑橇连接用焊料57。
滑橇连接用焊料57配置在磁头用端子25的下表面(详细地讲是镀层32)上。滑橇连接用焊料57是焊料凸块，朝向下侧突出。滑橇连接用焊料57的下端部位于比覆盖绝缘层10的下表面靠下侧(相对于覆盖绝缘层10而言的与基底绝缘层8所处那侧相反的一侧)的位置。
作为滑橇连接用焊料57所含有的金属原子，能够列举出例如sn、ag、cu、bi、ni、in等。优选的是，滑橇连接用焊料57仅由sn、ag以及cu构成。
而且，虽未图示，但也能够在外部连接端子27的从下侧暴露的部分上与磁头用端子25的情况同样地配置外部连接用焊料。
(1－2)框体和连接部
接着，参照图1和图4，说明框体11和连接部12。
框体11用于一并支承多个带电路的悬挂基板5。框体11具有矩形框形状，在由框体11划分出来的开口11a内配置悬架组2。由此，框体11将悬架组2围起来。框体11与上述金属支承体7(参照图6a)为一体，框体11和金属支承体7处于同一平面上。
多个连接部12将框体11和多个带电路的悬挂基板5连接起来。多个连接部12与多个带电路的悬挂基板5相对应。如图4所示，基板集合体1中，针对一个带电路的悬挂基板5具有多个(两个)连接部12。
与各带电路的悬挂基板5相对应的多个连接部12具有前侧连接部37和后侧连接部38。前侧连接部37将台部13和位于该连接部所对应的带电路的悬挂基板5的前侧的框体11连结起来，后侧连接部38将悬架主体14的后端部和位于该连接部所对应的带电路的悬挂基板5的后侧的框体11连结起来。
2.集合体配置工序
接着，如图3所示，在集合体配置工序中，将在准备工序中准备好的多个基板集合体1以排列在载物板4上的方式进行配置。
(2－1)载物板
首先，参照图2、图6a以及图6b，说明载物板4。
如图2所示，载物板4具有平板形状，具有能够供多个基板集合体1配置的面积。而且，载物板4具有耐热性，不会在后述的回流焊工序中发生变形和/或劣化。如图6a所示，载物板4具有底板50和配置在底板50的上侧(底板50的厚度方向一侧)的粘接剂层51。
底板50是用于支承粘接剂层51的支承体。底板50具有刚性。作为底板50的材料，能够列举出例如纤维强化环氧树脂(例如玻璃环氧树脂等)、聚醚砜、聚丙烯酸酯、聚酰亚胺、铝、氧化铝、氮化铝、铝合金、不锈钢、镁合金等。在上述的底板50的材料中，优选举例为铝和玻璃环氧树脂，从抑制底板50的变形的观点出发，更优选举例为铝。
粘接剂层51层叠在底板50的上表面。粘接剂层51具有粘性，该粘性用于将多个基板集合体1向载物板4进行定位。而且，粘接剂层51具有耐热性，该耐热性能够使得粘接剂层51的性质在后述的回流焊工序中不发生改变。作为粘接剂层51的材料，能够列举出例如氟系粘接剂、有机硅系粘接剂等，优选列举为氟系粘接剂。
即，优选的是，载物板4具有用于对多个基板集合体1进行定位的氟系粘接剂层51。
在粘接剂层51为氟系粘接剂层51的情况下，能够适当地调整后述的回流焊工序中的基板集合体1与氟系粘接剂层51的密合性，从而能够抑制基板集合体1产生褶皱。
另外，虽未图示，但也可以是，粘接剂层51利用公知的耐热性双面粘合带粘贴于底板50。
而且，如图2所示，载物板4具有作为凹部的一例的第一凹部41和第二凹部42。一个第一凹部41和一个第二凹部42对应一个基板集合体1。
如图2和图6b所示，第一凹部41与基板集合体1所具有的多个滑橇连接用焊料57相对应。第一凹部41具有从粘接剂层51的上表面朝向下侧凹陷的凹形状，第一凹部41沿左右方向延伸。
第二凹部42与基板集合体1所具有的多个外部连接用焊料(未图示)相对应。第二凹部42与第一凹部41隔开间隔地位于该第一凹部41的后侧。第二凹部42具有从粘接剂层51的上表面朝向下侧凹陷的凹形状，第二凹部42沿左右方向延伸。
(2－2)配置多个基板集合体
然后，在对多个基板集合体1以排列在载物板4上的方式进行配置时，以使多个滑橇连接用焊料57配置在第一凹部41内并且使多个外部连接用焊料(未图示)配置在第二凹部42内的方式将多个基板集合体1配置在载物板4上。
由此，各基板集合体1的覆盖绝缘层10与载物板4的粘接剂层51相接触。粘接剂层51利用粘性将各基板集合体1定位于载物板4。
而且，如图3所示，由多个(两个)基板集合体1在左右方向上排列起来所构成的列1a在载物板4上沿前后方向配置有多排(两排)。
在沿左右方向对同一列1a中所包含的多个基板集合体1所具有的多个元件安装用端子26进行投影时，该多个元件安装用端子26位于相互重叠的位置。详细地讲，在沿左右方向对同一列1a中所包含的多个第一安装用端子30进行投影时，该多个第一安装用端子30全部都相互重叠，在沿左右方向对同一列1a中所包含的多个第二安装用端子31进行投影时，该多个第二安装用端子31全部都相互重叠。
而且，在沿前后方向对在前后方向上排列的多个带电路的悬挂基板5所具有的多个元件安装用端子26进行投影时，该多个元件安装用端子26位于相互重叠的位置。
(2－3)紧固夹具
如图3和图6b所示，在集合体配置工序中，优选的是，将紧固夹具45配置在基板集合体1的上侧(基板集合体1的厚度方向一侧)。
由此，能够使多个基板集合体1被载物板4和紧固夹具45夹紧。因此，能够使多个基板集合体1可靠地与粘接剂层51密合。其结果，能够在回流焊工序中使热量高效地传递给多个基板集合体1，从而能够可靠地使多处元件连接用焊料56(后述)熔化。
紧固夹具45具有大致平板形状。作为紧固夹具45的材料，能够列举出例如铝、不锈钢等金属材料。
对于紧固夹具45的配置，只要能够使多个元件安装用端子26从上侧暴露就没有特殊限制。例如像图3所示的那样，准备多个沿左右方向延伸的紧固夹具45，将该多个紧固夹具45一并配置在同一列1a中所包含的多个基板集合体1的上侧。多个紧固夹具45以使多个元件安装用端子26从上侧暴露的方式，位于在前后方向上隔开间隔的位置。
3.焊料配置工序、元件配置工序以及回流焊工序
(3－1)焊料配置工序
接着，如图7a所示，在焊料配置工序中，将元件连接用焊料56配置在多个带电路的悬挂基板5各自的元件安装用端子26上。
详细地讲，通过公知的方法(例如由公知的印刷机进行的印刷、由分配器进行的涂布等)将元件连接用焊料56同时配置在多个元件安装用端子26(第一安装用端子30和第二安装用端子31)的镀层32的上表面。在本实施方式中，印刷机、分配器的移动方向(印刷方向)为左右方向，将元件连接用焊料56一并配置在沿左右方向排列的多个元件安装用端子26上(参照图3)。
作为元件连接用焊料56的组成，能够列举出例如与上述滑橇连接用焊料57相同的组成。优选的是，元件连接用焊料56仅由sn、ag以及cu构成。
(3－2)元件配置工序
接着，如图7b所示，在元件配置工序中，将作为电子元件的一例的压电元件58配置为与在各元件安装用端子26配置的元件连接用焊料56相接触。
压电元件58是能够沿前后方向伸缩的致动器，压电元件58被供给电力，并通过控制该电力的电压来使该压电元件58进行伸缩。在本实施方式中，分别针对各个带电路的悬挂基板5安装两个压电元件58(参照图8)。
压电元件58例如是由公知的压电材料形成的，更具体地讲，压电元件58是由压电陶瓷等形成的。
而且，压电元件58具有多个元件端子61。多个元件端子61与多个元件安装用端子26相对应，多个元件端子61具有第一元件端子59和第二元件端子60。第一元件端子59和第二元件端子60在前后方向上相互隔开间隔地配置。
而且，在元件配置工序中，将压电元件58配置为使第一元件端子59与第一安装用端子30上的元件连接用焊料56相接触并且使第二元件端子60与第二安装用端子31上的元件连接用焊料56相接触。
(3－3)回流焊工序
接着，如图7c所示，在回流焊工序中，进行加热，使元件连接用焊料56熔化，从而将压电元件58和多个元件安装用端子26接合起来。
加热温度(回流焊温度)能够根据焊料的组成适当地进行变更，例如为120℃以上，优选为130℃以上，且例如为280℃以下，优选为260℃以下。另外，在元件连接用焊料56仅由sn、ag以及cu构成的情况下，加热温度(回流焊温度)例如为230℃以上，优选为240℃以上，且例如为280℃以下，优选为260℃以下。
加热时间(回流焊时间)例如为3秒以上，优选为5秒以上，且例如为300秒以下，优选为200秒以下。
而且，如图8所示，在回流焊工序中，一边使压电元件58进行自对准，一边将压电元件58和多个元件安装用端子26接合起来。详细地讲，在配置压电元件58的工序(参照图7b)中，压电元件58有时被配置为偏离规定位置，朝左右方向偏。在该情况下，从上下方向上看，第一元件端子59的中央和第一安装用端子30的中央位于彼此偏离的位置，并且，第二元件端子60的中央和第二安装用端子31的中央位于彼此偏离的位置。
然后，当为了使元件连接用焊料56熔化而进行回流焊时，元件连接用焊料56以在第一安装用端子30和第二安装用端子31各自的整个上表面(详细地讲是镀层32)润湿扩散的方式熔化(参照图7c)。
此时，利用熔化了的元件连接用焊料56的表面张力对压电元件58施力，使得从上下方向上看，第一元件端子59的中央和第一安装用端子30的中央一致，并且，第二元件端子60的中央和第二安装用端子31的中央一致。由此，压电元件58能够从偏离规定位置的状态朝向规定位置进行自对准。
然后，如图7c所示，元件连接用焊料56将第一安装用端子30和第一元件端子59接合起来，将第二安装用端子31和第二元件端子60接合起来。
由此，元件连接用焊料56被配置在各元件端子61与各元件安装用端子26之间(第一元件端子59与第一安装用端子30之间以及第二元件端子60与第二安装用端子31之间)。
各元件连接用焊料56的厚度例如为3μm以上，优选为10μm以上，更优选为15μm以上，且例如为50μm以下，优选为40μm以下，更优选为30μm以下，特别优选为25μm以下。
当各元件连接用焊料56的厚度是上述下限值以上时，能够稳定地使压电元件58进行自对准，从而能够可靠地谋求提高压电元件58在前后方向和左右方向(xy方向)上的位置精度。当各元件连接用焊料56的厚度是上述上限值以下时，能够抑制在将带电路的悬挂基板组件150(后述)搭载于硬盘驱动器(未图示)时压电元件58与周围的构件接触。
(3－4)连续实施
上述的焊料配置工序、元件配置工序以及回流焊工序是连续实施的。详细地讲，焊料配置工序、元件配置工序以及回流焊工序是通过图9所示的连续安装流水线100来连续实施的。
连续安装流水线100具有焊料印刷装置110、元件安装装置120、回流焊炉130以及传送器140。
焊料印刷装置110能够实施上述焊料配置工序。作为焊料印刷装置110，能够列举出例如公知的焊料印刷机、分配器等。元件安装装置120能够实施上述元件配置工序。作为元件安装装置120，能够列举出例如公知的电子零件搭载装置。回流焊炉130能够实施上述回流焊工序。作为回流焊炉130，能够列举出例如公知的加热炉。
传送器140以使供多个基板集合体1配置的载物板4依次经过焊料印刷装置110、元件安装装置120以及回流焊炉130的方式输送载物板4。即，传送器140以能够依次实施焊料配置工序、元件配置工序以及回流焊工序的方式输送供多个基板集合体1配置的载物板4。传送器140经过焊料印刷装置110、元件安装装置120以及回流焊炉130。
然后，在连续安装流水线100中，首先，将通过上述集合体配置工序配置有多个基板集合体1的载物板4(下面称为集合体配置板4a。)配置在传送器140上。然后，传送器140将集合体配置板4a输送到焊料印刷装置110。
然后，在集合体配置板4a经过焊料印刷装置110时，焊料印刷装置110实施上述焊料配置工序，将元件连接用焊料56配置在多个元件安装用端子26上。
接着，传送器140将配置有元件连接用焊料56的集合体配置板4a从焊料印刷装置110输送到元件安装装置120(从焊料配置工序到元件配置工序)。
然后，在集合体配置板4a经过元件安装装置120时，元件安装装置120实施上述元件配置工序，以使压电元件58与多个元件连接用焊料56相接触的方式配置压电元件58。
接着，传送器140将配置有压电元件58的集合体配置板4a从元件安装装置120输送到回流焊炉130(从元件配置工序到回流焊工序)。
然后，在集合体配置板4a经过回流焊炉130时，回流焊炉130实施上述回流焊工序，进行加热，使元件连接用焊料56熔化，从而将压电元件58和多个元件安装用端子26接合起来。
通过上面的过程，能够制造安装有压电元件58的带电路的悬挂基板组件150。如图7c所示，带电路的悬挂基板组件150具有基板集合体1、压电元件58以及配置在各元件端子61与各元件安装用端子26之间的元件连接用焊料56。
之后，可根据需要，将连接部12切断，使多个带电路的悬挂基板5与框体11分离。
在第一实施方式中，如图3所示，多个基板集合体1是以排列在载物板4上的方式进行配置的。因此，能够像图9所示的那样一并输送多个基板集合体1，能够针对多个基板集合体1连续实施焊料配置工序、元件配置工序以及回流焊工序。
其结果，能够抑制配置于元件安装用端子26的元件连接用焊料56的量、针对元件连接用焊料56的回流焊温度在多个基板集合体1中不均。由此，能够抑制压电元件58相对于各带电路的悬挂基板5的位置在多个基板集合体1中不均。
由此，能够谋求提高压电元件58的位置精度，能够谋求提高带电路的悬挂基板组件150的制造效率。
然而，如图7c所示，带电路的悬挂基板组件150通过使悬架主体14(参照图2)支承于载荷臂66而搭载于硬盘驱动器(未图示)。在该情况下，载荷臂66的前端部相对于压电元件58位于上侧(厚度方向另一侧)。
因此，在压电元件58的位置精度较低，各元件连接用焊料56的厚度超出上述范围的情况下，压电元件58和载荷臂66接触。另一方面，在上述实施方式中，由于能够谋求提高压电元件58的位置精度，且能够使各元件连接用焊料56的厚度为上述上限值以下，因此，能够抑制压电元件58和载荷臂66接触。
而且，如图6b所示，多个基板集合体1以使滑橇连接用焊料57配置在第一凹部41内的方式配置在载物板4上。因此，能够抑制滑橇连接用焊料57与载物板4接触。其结果，能够抑制元件安装用端子26的错位，从而能够在焊料配置工序中高精度地将元件连接用焊料56配置在元件安装用端子26上。
而且，如图6a所示，载物板4具有氟系粘接剂层51。而且，多个基板集合体1能够利用氟系粘接剂层51进行定位。因此，与使用有机硅系粘接剂层的情况相比，能够适当地调整回流焊工序中的基板集合体1与氟系粘接剂层51的密合性，从而能够抑制基板集合体1产生褶皱。
而且，如图8所示，在回流焊工序中，一边使压电元件58进行自对准，一边将该压电元件58和元件安装用端子26接合起来。因此，能够谋求提高压电元件58的位置精度。
<第二实施方式>
接着，参照图10，说明本发明的第二实施方式。另外，在第二实施方式中，对与上述第一实施方式相同的构件标注相同的附图标记，并省略其说明。
在第一实施方式中，如图1所示，多个基板集合体1为相互独立的个体，但本发明不限定于此。在第二实施方式中，也可以像图10所示的那样，多个基板集合体1为一体。
在第二实施方式中，首先，准备一体地具备多个基板集合体1的集合体片160(准备工序)。采用该方法，也能够准备多个基板集合体1。
集合体片160中，多个基板集合体1所具有的框体11是相互连接起来的。详细地讲，集合体片160具有多个悬架组2、作为支承部的一例的格子框161以及多个连接部12。格子框161由多个框体11构成，格子框161呈格子状。格子框161对多个悬架组2进行了划分。多个连接部12将格子框161和多个带电路的悬挂基板5连接起来。
然后，将集合体片160配置在载物板4上(集合体配置工序)。采用该方法，能够将多个基板集合体1以排列在载物板4上的方式进行配置。
之后，与第一实施方式同样地，连续实施焊料配置工序、元件配置工序以及回流焊工序。采用该方法，也能够制造带电路的悬挂基板组件150，能够发挥与第一实施方式同样的作用效果。
<变形例>
在上述的第一实施方式和第二实施方式中，载物板4具有作为凹部的一例的第一凹部41和第二凹部42，但不限定于此，也可以是，如图6b所示，代替凹部，载物板4具有开口43(参照图6b中的假想线)。开口43沿上下方向贯通载物板4。
在上述的第一实施方式和第二实施方式中，在磁头用端子25上配置有滑橇连接用焊料57，但不限定于此，也可以不设置滑橇连接用焊料57。在该情况下，载物板4也可以不具有凹部和/或开口。
在上述的第一实施方式和第二实施方式中，焊料配置工序中的印刷方向(印刷机、分配器的移动方向)为左右方向，但不限定于此。焊料配置工序中的印刷方向也可以是前后方向。
采用该方法，也能够发挥与第一实施方式同样的作用效果。
另外，上述说明是作为本发明的例示的实施方式进行提供的，但其仅为例示，并不用作限定性的解释。本领域的技术人员所知晓的本发明的变形例包含在权利要求书中。