封装组件及其制造方法与流程

技术特征：

技术总结
本申请公开了封装组件及其制造方法。该封装组件包括位于晶片上的多个芯片；第一塑封层，覆盖所述多个芯片；以及多个金属柱，分别包括相对的第一端和第二端，其中，所述多个金属柱的所述第一端与所述多个芯片接触，所述第二端暴露在所述第一塑封层外。该封装组件采用金属柱提供外部电连接，以减小封装面积、提高可靠性和测试效率。

技术研发人员：邱政;胡铁刚;潘华兵;金沈阳
受保护的技术使用者：杭州士兰微电子股份有限公司
技术研发日：2018.03.26
技术公布日：2018.08.10