一种改善回流炉后晶圆翘曲的载具的制作方法

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种改善回流焊后发生晶圆翘曲的载具，包括：底座，所述底座包括底座主体和设置所述底座上的M个定位针，M大于等于3；以及盖环，所述盖环包括盖环主体和设置在所述盖环上的N个通孔，N大于等于M，且所述底座与所述盖环通过所述定位针与所述通孔定位装配。

技术研发人员：王晨;苏汉强;黄玉龙
受保护的技术使用者：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
技术研发日：2018.04.02
技术公布日：2018.08.31