技术特征：
技术总结
一种芯片的封装方法，包括：提供基底，所述基底内具有若干个第一开口；提供若干个第一芯片，所述第一芯片的形状与第一开口的形状互补；采用至少一次第一流体自封装工艺将全部第一芯片嵌入第一开口内；将全部第一芯片嵌入第一开口内之后，在所述基底内形成若干个第二开口；提供若干个第二芯片，所述第二芯片的形状与第二开口的形状互补，且所述第二芯片的尺寸与第一芯片的尺寸不同；采用至少一次第二流体自封装工艺将全部第二芯片嵌入第二开口内。所述封装方法能够提高第一芯片和第二芯片的嵌入效率。
技术研发人员：张晓勇;吴坤旭;赖磊平
受保护的技术使用者：上海瑞章物联网技术有限公司
技术研发日：2018.04.04
技术公布日：2019.10.18