一种内并结构金属化薄膜的制作方法

文档序号:15464092发布日期:2018-09-18 18:53阅读:335来源:国知局

本发明涉及薄膜电容器生产制造用金属化薄膜材料,特别是涉及一种内并结构金属化薄膜。



背景技术:

薄膜电容器因其具有良好的耐压性和自愈性得到广泛应用,金属化薄膜是薄膜电容器生产制造的重要材料,将高纯度金属(如AL,ZN)在高真空状态下熔化、蒸发、沉淀到介质基膜上,在介质基膜表面形成一层极薄的金属镀层后的薄膜就是金属化薄膜;金属化薄膜上的金属镀层的单位正方形面积的电阻值称为方阻(即方块电阻,用Ω/□表示),这种用金属化薄膜生产制造的电容器,其耐压性能与金属镀层的自愈(即介质基膜局部如有电弱点击穿时,击穿放电电流会把该点周围的金属镀层烧蚀蒸发,使电弱点与整体电容器极板形成隔离状态)能力相关;普通结构金属化膜生产制造的薄膜电容器在交流电压下工作时,充放电的电流方向是从喷金层侧向空白留边侧流动,当某处电极镀层的加厚边与喷金的接触连接弱化时,较大的接触电阻会发热,或在电容器端部某处发生局部电晕放电的情况下,或电容器受到较大冲击电流时,使加厚边与喷金的接触连接完全脱离,损坏区内的工作电流的流向就作纵向倾斜改道转移,流向损坏区两侧的尚未损坏的加厚边与喷金的接触连接区,从而增加了与损坏区相邻处接触连接的电流密度和温升,使损坏区向两侧扩展而进入恶性循环。



技术实现要素:

本发明的目的是针对现有技术中存在的不足,提供一种内并结构金属化薄膜,可阻断损坏区电流纵向转移,使损坏被限止在两相邻的电极板单元之间,使电容器的耐冲击电流和工作寿命提高。

技术方案:

为实现上述目的,本发明采用了以下技术方案:一种内并结构金属化薄膜,包括基膜,蒸镀在基膜蒸镀面纵向中轴的镀层加厚带,所述镀层加厚带的作用是下道分切工序沿镀层加厚带的中轴分切后即形成了镀层边缘加厚的金属化膜,当将两层金属化膜层叠错边卷绕成电容器后,可增加电容器芯子两端喷金层附着力;对称分布在镀层加厚带两侧的连续分布的电极板单元,所述电极板单元由呈纵向连续分布的空白隔离带分隔成连续分布的电极板单元,当将分切后的两层金属化膜层叠卷绕成电容器后,整体电容器即可等效为多只微小电容内部并联而成;对称分布在电极板单元另一侧的空白留边带,所述空白留边带的作用是当将分切后的两层金属化膜层叠错边卷绕成电容器芯子后,电容器芯子两端面喷金时确保喷涂的金属不会导致上下电极板短路。

进一步的,所述电极板单元镀层厚度为普通结构金属化薄膜镀层的厚度的1/4;目的是减薄电极板单元工作区电极镀层的厚度,弥补普通结构的金属化薄膜电容器中电弱点有时不能有效自愈的缺陷问题,使击穿自愈过程中用于挥发击穿点周围镀层形成绝缘隔离区所需的能量减小到原来的1/3以上。

优选的,所述空白隔离带宽度为0.2mm左右。

本发明与现有技术相比,具有以下优点:

1.由呈纵向连续分布的空白隔离带分隔而成的连续分布的电极板单元,当将分切后的两层金属化膜层叠卷绕成电容器后,整体电容器即可等效为多只微小电容内部并联而成,充分发挥微小电容金属化镀层对电弱点击穿的固有的自愈保护功能。

2.减薄电极板单元工作区电极镀层的厚度,弥补普通结构的金属化薄膜电容器中电弱点有时不能有效自愈的缺陷问题。

3.将镀层设置成由空白隔离带分隔成连续分布的电极板单元,可有效阻断损坏区电流纵向转移,使损坏被限止在两相邻的电极板单元之间,使电容器的耐冲击电流和工作寿命提高。

附图说明

图1为本发明局部平面图。

图2为本发明剖面图。

图3为本发明沿镀层加厚带中轴分切后剖面图。

图4为本发明两膜错边层叠卷绕电容器剖面示意图。

图5为本发明两膜错边层叠卷绕电容器展示图。

图中,1基膜,2镀层加厚带,3电极板单元,4空白隔离带,5空白留边带,6电容器芯子。

具体实施方式

如图1-4所示,本发明一种内并结构金属化薄膜,包括基膜(1)、蒸镀在基膜(1)蒸镀面纵向中轴的镀层加厚带(2),所述镀层加厚带(2)的作用是下道分切工序沿镀层加厚带(2)的中轴分切后即形成了镀层边缘加厚的金属化膜,当将两层金属化膜层叠错边卷绕成电容器芯子(6)后,可增加电容器芯子(6)两端喷金层附着力;对称分布在镀层加厚带(2)两侧的连续分布的电极板单元(3),所述电极板单元(3)由呈纵向连续分布的空白隔离带(4)分隔成连续分布的电极板单元(3),当将分切后的两层金属化膜层叠卷绕成电容器芯子(6)后,整体电容器即可等效为多只微小电容内部并联而成;对称分布在电极板单元(3)另一侧的空白留边带(5),所述空白留边带(5)的作用是当将分切后的两层金属化膜层叠错边卷绕成电容器芯子(6)后,电容器芯子(6)两端面喷金时确保喷涂的金属不会导致上下电极板短路。

所述电极板单元(3)镀层厚度为普通结构金属化薄膜镀层的厚度的1/4;目的是减薄电极板单元工作区电极镀层的厚度,弥补普通结构的金属化薄膜电容器中电弱点有时不能有效自愈的缺陷问题,使击穿自愈过程中用于挥发击穿点周围镀层形成绝缘隔离区所需的能量减小到原来的1/3以上。

所述空白隔离带(4)宽度为0.2mm左右。

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