接合装置以及接合方法与流程

文档序号:15939605发布日期:2018-11-14 02:56阅读:来源:国知局

技术特征:

技术总结
本发明涉及接合装置以及接合方法。目的是减少在接合后的基板所产生的局部变形。实施方式所涉及的接合装置具备第一保持部、第二保持部、冲击器、移动部以及温度调节部。第一保持部从上方吸附保持第一基板。第二保持部从下方吸附保持第二基板。冲击器从上方按压第一基板的中心部使得第一基板的中心部与第二基板接触。移动部使第二保持部在同第一保持部不相向的非相向位置与同第一保持部相向的相向位置之间移动。温度调节部与被配置于非相向位置的第二保持部相向,温度调节部对被第二保持部吸附保持的第二基板的温度进行局部调节。

技术研发人员:和田宪雄;小滨范史;元田公男
受保护的技术使用者:东京毅力科创株式会社
技术研发日:2018.05.02
技术公布日:2018.11.13
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