本申请涉及射频天线技术领域，特别是涉及一种射频天线、匹配网络、无线通信装置和蓝牙耳机。
背景技术：
目前，为了满足使用者方便携带的需求，具有无线通信功能的终端设备出现小尺寸化的趋势，终端设备的尺寸被设计地越来越小。
具有无限通信功能的终端设备需要通过天线进行无线信号的收发，天线长度一般需要达到通信频率对应波长的四分之一，因此天线的尺寸和大小存在极限范围。
目前，射频天线很难放进尺寸越来越小的终端设备，天线的尺寸大小无法满足终端设备越来越小的尺寸需求，为了符合通信频率的要求，天线的尺寸大小往往受到通信频率对应波长的限制，因此射频天线的天线长度存在限制的问题。
技术实现要素：
基于此，有必要针对射频天线的天线长度存在限制的问题，提供一种射频天线、倒f天线、匹配网络、无线通信装置和蓝牙耳机。
一种射频天线，包括倒f天线和第一阻抗单元，倒f天线包括辐射单元、垂直单元和接地单元，辐射单元包括第一水平单元和第二水平单元，第一水平单元的一端与接地单元和垂直单元连接，第一水平单元的另一端通过第一阻抗单元与第二水平单元连接。
上述射频天线中的第一阻抗单元嵌入倒f天线的辐射单元中，可以降低射频天线谐振点的频点，降低射频天线的长度。
在一个实施例中，射频天线还包括第二阻抗单元，第二阻抗单元与地线连接，接地单元通过第二阻抗单元与地线连接。
上述射频天线，首先，射频信号可以通过垂直单元传输至接地单元，通过第二阻抗单元传输至接地点，相对于在传输线上的对地匹配方式，将射频信号直接传导到地上，射频信号明显地经过了辐射回路，有效利用了存贮在第二阻抗单元的能量，即利用了部分损失的辐射能量，提高辐射单元的辐射效率；其次，通过第二阻抗单元与射频天线形成阻抗匹配，消除射频天线输入阻抗中的电抗分量，使电阻分量尽可能地接近馈线的特性阻抗，以便于射频天线达到最佳使用情况；而且，通过第二阻抗单元和第一阻抗单元之间阻抗的比值，可以微调射频天线的谐振频点。
一种射频天线，包括倒f天线和第二阻抗单元，第二阻抗单元与地线连接，接地单元通过第二阻抗单元与地线连接。
上述射频天线中的第二阻抗单元将倒f天线的接地单元接入地线，可以降低射频天线谐振点的频点，降低射频天线的长度。
一种射频天线，包括单极子天线和第一阻抗单元，单极子天线包括辐射单元和垂直单元，辐射单元包括第一水平单元和第二水平单元，第一水平单元的一端与垂直单元连接，第一水平单元的另一端通过第一阻抗单元与第二水平单元连接。
上述射频天线中的第一阻抗单元嵌入单极子天线的辐射单元中，可以降低射频天线谐振点的频点，降低射频天线的长度。
在一个实施例中，射频天线，还包括第二阻抗单元，第二阻抗单元的一端与地线连接，第二阻抗单元的另一端与天线结点连接，其中，天线结点为辐射单元与垂直单元的连接点。
上述射频天线，上述射频天线，首先，射频信号可以通过垂直单元传输至第二阻抗单元，通过第二阻抗单元传输至接地点，相对于在传输线上的对地匹配方式，将射频信号直接传导到地上，射频信号明显地经过了辐射回路，有效利用了存贮在第二阻抗单元的能量，即利用了部分损失的辐射能量，提高辐射单元的辐射效率；其次，通过第二阻抗单元与射频天线形成阻抗匹配，消除射频天线输入阻抗中的电抗分量，使电阻分量尽可能地接近馈线的特性阻抗，以便于射频天线达到最佳使用情况；而且，通过第二阻抗单元和第一阻抗单元的比值，可以微调射频天线的谐振频点。
一种射频天线，包括单极子天线和第二阻抗单元，第二阻抗单元的一端与地线连接，第二阻抗单元的另一端与天线结点连接，其中，天线结点为辐射单元与垂直单元的连接点，单极子天线包括辐射单元和垂直单元。
上述射频天线中的第二阻抗单元将天线结点与地线连接，可以降低射频天线谐振点的频点，降低射频天线的长度。
一种匹配网络，包括第一阻抗单元和第二阻抗单元；
第一阻抗单元的一端与射频天线的辐射单元的第一水平单元连接，第一阻抗单元的另一端与辐射单元的第二水平单元连接，其中，射频天线包括辐射单元和垂直单元，辐射单元包括第一水平单元和第二水平单元，第一水平单元与垂直单元连接；
第二阻抗单元的一端接入射频天线的天线结点，第二阻抗单元的另一端与地线连接，其中，天线结点为辐射单元与垂直单元的连接点。
上述匹配网络，首先，通过第二阻抗单元与射频天线形成阻抗匹配，消除射频天线输入阻抗中的电抗分量，使电阻分量尽可能地接近馈线的特性阻抗，以便于射频天线达到最佳使用情况；其次，通过第二阻抗单元和第一阻抗单元的比值，可以微调射频天线的谐振频点。
在一个实施例中，第二阻抗单元的一端通过射频天线的接地单元接入射频天线的天线结点，其中，射频天线还包括接地单元。
上述匹配网络，使得射频天线增加了接地回路，可以有效地提高射频天线的抗静电性能。
一种无线通信装置，包括射频天线或匹配网络。
上述无线通信装置，射频天线的尺寸可以根据pcb板材、外壳或装配的大小进行调节，灵活地适用于小体积的无线通信装置产品中，通过缩小射频天线的尺寸，可以缩小无线通信装置的尺寸。
一种蓝牙耳机，包括射频天线或匹配网络。
上述蓝牙耳机，射频天线的尺寸可以根据pcb板材、外壳或装配的大小进行调节，灵活地适用于小体积的蓝牙耳机产品中，通过缩小射频天线的尺寸，可以缩小无线通信模块的尺寸，以便于缩小蓝牙耳机的尺寸。
附图说明
图1为一个实施例中射频天线的结构示意图；
图2为一个实施例中射频天线的第一阻抗单元包括电感的结构示意图；
图3为一个实施例中射频天线的第二阻抗单元的结构示意图；
图4为一个实施例中第二阻抗单元包括电感的结构示意图；
图5为一个实施例中第二阻抗单元包括电容的结构示意图；
图6为一个实施例中射频天线的结构示意图；
图7为一个实施例中射频天线的第二阻抗单元包括电感的结构示意图；
图8为一个实施例中射频天线的结构示意图；
图9为一个实施例中射频天线的第一阻抗单元包括电感的结构示意图；
图10为一个实施例中射频天线的第二阻抗单元的结构示意图；
图11为一个实施例中第二阻抗单元包括电感的结构示意图；
图12为一个实施例中第二阻抗单元包括电容的结构示意图；
图13为一个实施例中射频天线的结构示意图；
图14为一个实施例中射频天线的第二阻抗单元包括电感的结构示意图；
图15为一个实施例中匹配网络的结构示意图；
图16为一个实施例中匹配网络接地的结构示意图；
图17为另一个实施例中射频天线的结构示意图。
具体实施方式
为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
在一个实施例中，如图1所示，图1为一个实施例中射频天线的结构示意图，本实施例中射频天线包括倒f天线和第一阻抗单元20，倒f天线包括辐射单元110、垂直单元120和接地单元130，辐射单元110包括第一水平单元111和第二水平单元112，第一水平单元111的一端与接地单元和垂直单元120连接，第一水平单元111的另一端通过第一阻抗单元20与第二水平单元112连接。
上述射频天线中的第一阻抗单元20嵌入倒f天线的辐射单元110中，可以降低射频天线谐振点的频点，降低射频天线的长度。
例如，在受到尺寸非常小的pcb的限制时，按比例将倒f天线尺寸缩小后，缩小后的射频天线长度不够预设谐振频点对应四分之一波长的长度，缩小后的倒f天线的谐振频点会高于原尺寸倒f天线的谐振频点；当将第一阻抗单元20嵌入缩小后的倒f天线的辐射单元110中并形成射频天线，可以降低射频天线的谐振频点并达到预设谐振频点。相当于，对谐振频点确定的射频天线，通过第一阻抗单元20嵌入倒f天线的辐射单元110，可以缩小射频天线的尺寸。
在一个实施例中，第一阻抗单元20包括电阻、电容、电感或具有阻抗特性的器件。
例如，第一阻抗单元20可以是电感，如图2所示，图2为一个实施例中射频天线的第一阻抗单元包括电感的结构示意图，本实施例中射频天线包括倒f天线和电感21，倒f天线包括辐射单元110、垂直单元120和接地单元130，辐射单元110包括第一水平单元111和第二水平单元112，第一水平单元111的一端与接地单元和垂直单元120连接，第一水平单元111的另一端通过电感21与第二水平单元112连接。
上述射频天线中的电感21嵌入倒f天线的辐射单元110中，可以降低射频天线谐振点的频点，降低射频天线的长度。在受到尺寸非常小的pcb的限制时，按比例将倒f天线尺寸缩小后，缩小后的射频天线长度不够预设谐振频点对应四分之一波长的长度，缩小后的倒f天线的谐振频点会高于原尺寸倒f天线的谐振频点；当将电感21嵌入缩小后的倒f天线的辐射单元110中并形成射频天线，可以降低射频天线的谐振频点并达到预设谐振频点。相当于，对谐振频点确定的射频天线，通过电感21嵌入倒f天线的辐射单元110，可以缩小射频天线的尺寸。
在一个实施例中，如图3所示，图3为一个实施例中射频天线的第二阻抗单元的结构示意图，射频天线还包括第二阻抗单元30，第二阻抗单元30与地线连接，接地单元通过第二阻抗单元30与地线连接。
上述射频天线，首先，射频信号可以通过垂直单元120传输至接地单元，通过第二阻抗单元30传输至接地点，相对于在传输线上的对地匹配方式，将射频信号直接传导到地上，射频信号明显地经过了辐射回路，有效利用了存贮在第二阻抗单元30的能量，即利用了部分损失的辐射能量，提高辐射单元110的辐射效率；其次，通过第二阻抗单元30与射频天线形成阻抗匹配，消除射频天线输入阻抗中的电抗分量，使电阻分量尽可能地接近馈线的特性阻抗，以便于射频天线达到最佳使用情况；而且，通过第二阻抗单元30和第一阻抗单元20之间阻抗的比值，可以微调射频天线的谐振频点。
在一个实施例中，第二阻抗单元30包括电阻、电容、电感或具有阻抗特性的器件。
上述射频天线，首先，根据射频天线输入阻抗的电抗分量的特性，接入匹配的电阻、电容、电感或具有阻抗特性的器件来消除电抗分量；其次，在完成阻抗匹配功能下，大大节约匹配网络的成本；而且还增加了接地回路，可以有效地提高射频天线的抗静电性能；另外，阻抗单元30可以是具有阻抗特性的阻抗电路，阻抗电路还可以使射频天线的电阻分量尽可能地接近馈线的特性阻抗，以便于降低馈线设计的难度，也可以直接使用标准的传输线，不需要在匹配射频天线的阻容元件。
例如，将第一水平单元111、第一阻抗单元20和第二水平单元112作为辐射单元110，通过网络分析测量辐射单元110的阻抗，当辐射单元110的阻抗呈容性时，可以使用包括有电感的第二阻抗单元31来消除电抗分量，如图4所示，图4为一个实施例中第二阻抗单元包括电感的结构示意图；当辐射单元110的阻抗呈感性时，可以使用包括有电容的第二阻抗单元32来消除电抗分量，如图5所示，图5为一个实施例中第二阻抗单元包括电容的结构示意图。另外，当使用第二阻抗单元30无法完全消除电抗分量时，还可以调节第一阻抗单元20的阻抗量，通过第一阻抗单元和第二阻抗单元形成一个谐振的匹配网，从而完全消除电抗分量。
在一个实施例中，如图6所示，图6为一个实施例中射频天线的结构示意图，本实施例中射频天线包括倒f天线和第二阻抗单元30，第二阻抗单元30与地线连接，接地单元130通过第二阻抗单元30与地线连接。倒f天线包括辐射单元110、垂直单元120和接地单元130。
上述射频天线中的第二阻抗单元30将倒f天线的接地单元130接入地线，可以降低射频天线谐振点的频点，降低射频天线的长度。
例如，在受到尺寸非常小的pcb的限制时，按比例将倒f天线尺寸缩小后，缩小后的射频天线长度不够预设谐振频点对应四分之一波长的长度，缩小后的倒f天线的谐振频点会高于原尺寸倒f天线的谐振频点；当第二阻抗单元30将倒f天线的接地单元130接入地线并形成射频天线，可以降低射频天线的谐振频点并达到预设谐振频点。相当于，对谐振频点确定的射频天线，通过第二阻抗单元30将倒f天线的接地单元130接入地线，可以缩小射频天线的尺寸。
在一个实施例中，第二阻抗单元30包括电阻、电容、电感或具有阻抗特性的器件。
例如，第二阻抗单元30可以是电感，如图7所示，图7为一个实施例中射频天线的第二阻抗单元包括电感的结构示意图，本实施例中射频天线包括倒f天线和电感31，电感31与地线连接，接地单元130通过电感31与地线连接。
上述射频天线中的电感31将倒f天线的接地单元130接入地线，可以缩小射频天线的尺寸。
在一个实施例中，如图8所示，图8为一个实施例中射频天线的结构示意图，本实施例中射频天线包括单极子天线和第一阻抗单元20，单极子天线包括辐射单元110和垂直单元120，辐射单元110包括第一水平单元111和第二水平单元112，第一水平单元111的一端与垂直单元120连接，第一水平单元111的另一端通过第一阻抗单元20与第二水平单元112连接。
上述射频天线中的第一阻抗单元20嵌入单极子天线的辐射单元110中，可以降低射频天线谐振点的频点，降低射频天线的长度。
例如，在受到尺寸非常小的pcb的限制时，按比例将单极子天线尺寸缩小后，缩小后的射频天线长度不够预设谐振频点对应四分之一波长的长度，缩小后的单极子天线的谐振频点会高于原尺寸单极子天线的谐振频点；当将第一阻抗单元20嵌入缩小后的单极子天线的辐射单元110中并形成射频天线，可以降低射频天线的谐振频点并达到预设谐振频点。相当于，对谐振频点确定的射频天线，通过第一阻抗单元20嵌入单极子天线的辐射单元110，可以缩小射频天线的尺寸。
在一个实施例中，第一阻抗单元20包括电阻、电容、电感或具有阻抗特性的器件。
例如，第一阻抗单元20可以是电感，如图9所示，图9为一个实施例中射频天线的第一阻抗单元包括电感的结构示意图，本实施例中射频天线包括单极子天线和电感21，单极子天线包括辐射单元110和垂直单元120，辐射单元110包括第一水平单元111和第二水平单元112，第一水平单元111的一端与垂直单元120连接，第一水平单元111的另一端通过电感21与第二水平单元112连接。
上述射频天线中的电感21嵌入单极子天线的辐射单元110中，可以降低射频天线谐振点的频点，降低射频天线的长度。在受到尺寸非常小的pcb的限制时，按比例将单极子天线尺寸缩小后，缩小后的射频天线长度不够预设谐振频点对应四分之一波长的长度，缩小后的单极子天线的谐振频点会高于原尺寸单极子天线的谐振频点；当将电感21嵌入缩小后的单极子天线的辐射单元110中并形成射频天线，可以降低射频天线的谐振频点并达到预设谐振频点。相当于，对谐振频点确定的射频天线，通过电感21嵌入单极子天线的辐射单元110，可以缩小射频天线的尺寸。
在一个实施例中，如图10所示，图10为一个实施例中射频天线的第二阻抗单元的结构示意图，射频天线还包括第二阻抗单元30，阻抗单元30的一端与地线连接，第二阻抗单元30的另一端与天线结点连接，其中，天线结点为辐射单元110与垂直单元120的连接点。
上述射频天线，上述射频天线，首先，射频信号可以通过垂直单元120传输至第二阻抗单元30，通过第二阻抗单元30传输至接地点，相对于在传输线上的对地匹配方式，将射频信号直接传导到地上，射频信号明显地经过了辐射回路，有效利用了存贮在第二阻抗单元30的能量，即利用了部分损失的辐射能量，提高辐射单元110的辐射效率；其次，通过第二阻抗单元30与射频天线形成阻抗匹配，消除射频天线输入阻抗中的电抗分量，使电阻分量尽可能地接近馈线的特性阻抗，以便于射频天线达到最佳使用情况；而且，通过第二阻抗单元30和第一阻抗单元20的比值，可以微调射频天线的谐振频点。
另外，上述射频天线还包括第二阻抗单元30，第二阻抗单元30的一端与地线连接，第二阻抗单元30的另一端与天线结点连接，形成的射频天线构成新型的倒f天线。
在一个实施例中，第二阻抗单元30包括电阻、电容、电感或具有阻抗特性的器件。
上述射频天线，首先，根据射频天线输入阻抗的电抗分量的特性，接入匹配的电阻、电容、电感或具有阻抗特性的器件来消除电抗分量；其次，在完成阻抗匹配功能下，大大节约匹配网络的成本；而且还增加了接地回路，可以有效地提高射频天线的抗静电性能；另外，阻抗单元30可以是具有阻抗特性的阻抗电路，阻抗电路还可以使射频天线的电阻分量尽可能地接近馈线的特性阻抗，以便于降低馈线设计的难度，也可以直接使用标准的传输线，不需要在匹配射频天线的阻容元件。
例如，将第一水平单元111、第一阻抗单元20和第二水平单元112作为辐射单元110，通过网络分析测量辐射单元110的阻抗，当辐射单元110的阻抗呈容性时，可以使用包括有电感的第二阻抗单元31来消除电抗分量，如图11所示，图11为一个实施例中第二阻抗单元包括电感的结构示意图；当辐射单元110的阻抗呈感性时，可以使用包括有电容的第二阻抗单元32来消除电抗分量，如图12所示，图12为一个实施例中第二阻抗单元包括电容的结构示意图。另外，当使用第二阻抗单元30无法完全消除电抗分量时，还可以调节第一阻抗单元20的阻抗量，通过第一阻抗单元和第二阻抗单元形成一个谐振的匹配网，从而完全消除电抗分量。
在一个实施例中，如图13所示，图13为一个实施例中射频天线的结构示意图，本实施例中射频天线包括单极子天线和第二阻抗单元30，第二阻抗单元30的一端与地线连接，第二阻抗单元30的另一端与天线结点连接，其中，天线结点为辐射单元110与垂直单元120的连接点，单极子天线包括辐射单元110和垂直单元120。
上述射频天线中的第二阻抗单元30将天线结点与地线连接，可以降低射频天线谐振点的频点，降低射频天线的长度。
例如，在受到尺寸非常小的pcb的限制时，按比例将单极子天线尺寸缩小后，缩小后的射频天线长度不够预设谐振频点对应四分之一波长的长度，缩小后的单极子天线的谐振频点会高于原尺寸单极子天线的谐振频点；当第二阻抗单元30将天线结点与地线连接中并形成射频天线，可以降低射频天线的谐振频点并达到预设谐振频点。相当于，对谐振频点确定的射频天线，通过第二阻抗单元30将天线结点与地线连接，可以缩小射频天线的尺寸。
在一个实施例中，第二阻抗单元30包括电阻、电容、电感或具有阻抗特性的器件。
例如，第二阻抗单元30可以是电感，如图14所示，图14为一个实施例中射频天线的第二阻抗单元包括电感的结构示意图，本实施例中射频天线包括单极子天线和电感31，电感31的一端与地线连接，电感31的另一端与天线结点连接，其中，天线结点为辐射单元110与垂直单元120的连接点，单极子天线包括辐射单元110和垂直单元120。
上述射频天线中的电感31将单极子天线的天线结点与地线连接，可以缩小射频天线的尺寸。
在一个实施例中，如图15所示，图15为一个实施例中匹配网络的结构示意图，本实施例中匹配网络包括第一阻抗单元20和第二阻抗单元30；
第一阻抗单元20的一端与射频天线的辐射单元110的第一水平单元111连接，第一阻抗单元20的另一端与辐射单元110的第二水平单元112连接，其中，射频天线包括辐射单元110和垂直单元120，辐射单元110包括第一水平单元111和第二水平单元112，第一水平单元111与垂直单元120连接；
第二阻抗单元30的一端接入射频天线的天线结点，第二阻抗单元30的另一端与地线连接，其中，天线结点为辐射单元110与垂直单元120的连接点。
上述匹配网络，首先，通过第二阻抗单元30与射频天线形成阻抗匹配，消除射频天线输入阻抗中的电抗分量，使电阻分量尽可能地接近馈线的特性阻抗，以便于射频天线达到最佳使用情况；其次，通过第二阻抗单元30和第一阻抗单元20的比值，可以微调射频天线的谐振频点。
在一个实施例中，如图16所示，图16为一个实施例中匹配网络接地的结构示意图，第二阻抗单元30的一端通过射频天线的接地单元接入射频天线的天线结点，其中，射频天线还包括接地单元。
上述匹配网络，使得射频天线增加了接地回路，可以有效地提高射频天线的抗静电性能。
在一个实施例中，第一阻抗单元20包括电阻、电容、电感或具有阻抗特性的器件，第二阻抗单元30包括电阻、电容、电感或具有阻抗特性的器件。
上述匹配网络，可以通过不同形式的具有阻抗特性的器件组成，提高射频天线的适用范围。
在一个实施例中，本实施例中的无线通信装置包括射频天线或匹配网络。
上述无线通信装置，射频天线的尺寸可以根据pcb板材、外壳或装配的大小进行调节，灵活地适用于小体积的无线通信装置产品中，通过缩小射频天线的尺寸，可以缩小无线通信装置的尺寸。
在一个实施例中，本实施例中的蓝牙耳机包括射频天线或匹配网络。
上述蓝牙耳机，射频天线的尺寸可以根据pcb板材、外壳或装配的大小进行调节，灵活地适用于小体积的蓝牙耳机产品中，通过缩小射频天线的尺寸，可以缩小无线通信模块的尺寸，以便于缩小蓝牙耳机的尺寸。
在另一个实施例中，如图17所示，图17为另一个实施例中射频天线的结构示意图，在本实施例中，射频天线包括倒f天线、第一阻抗单元20和第二阻抗单元30，倒f天线包括辐射单元110、垂直单元120和接地单元130，辐射单元110包括第一水平单元111和第二水平单元112，第一水平单元111的一端与接地单元和垂直单元120连接，第一水平单元111的另一端通过第一阻抗单元20与第二水平单元112连接，第二阻抗单元30与地线连接，接地单元通过阻抗单元30与地线连接。
在受到尺寸非常小的pcb的限制时，按比例将倒f天线尺寸缩小后，缩小后的射频天线长度不够预设谐振频点对应四分之一波长的长度，缩小后的倒f天线的谐振频点会高于原尺寸倒f天线的谐振频点。在第一阻抗单元20包括电感21时，将电感21嵌入缩小后的倒f天线的辐射单元110中并形成射频天线，可以降低射频天线的谐振频点并达到预设谐振频点。
在通过网络分析测量辐射单元110的阻抗时，当辐射单元110的阻抗呈容性时，可以使用包括有电感31的第二阻抗单元30来消除电抗分量；当辐射单元110的阻抗呈感性时，可以使用包括有电容的第二阻抗单元30来消除电抗分量。另外，当使用第二阻抗单元30无法完全消除电抗分量时，还可以调节第一阻抗单元20的阻抗量，通过第一阻抗单元和第二阻抗单元形成一个谐振的匹配网，从而完全消除电抗分量。
上述射频天线中，首先，电感21嵌入倒f天线的辐射单元110中，可以降低射频天线谐振点的频点，降低射频天线的长度。其次，射频信号可以通过垂直单元120传输至接地单元，通过阻抗单元30传输至接地点，相对于在传输线上的对地匹配方式，将射频信号直接传导到地上，射频信号明显地经过了辐射回路，有效利用了存贮在阻抗单元30的能量，即利用了部分损失的辐射能量，提高辐射单元110的辐射效率。另外，通过阻抗单元30与射频天线形成阻抗匹配，消除射频天线输入阻抗中的电抗分量，使电阻分量尽可能地接近馈线的特性阻抗，以便于射频天线达到最佳使用情况。而且，通过阻抗单元30和电感20的比值，可以微调射频天线的谐振频点。
因此，通过第一阻抗单元20和第二阻抗单元30，首先，可以调整匹配网络的参数，动态地调整天线的谐振点，以适应pcb板材、外壳、装配等硬件环境导致的射频天线阻抗变化的问题；另外，射频天线的尺寸可以根据pcb板材、外壳或装配的大小进行调节，灵活地适用于各类型的小体积的射频产品中；并且还可以省掉传输线的匹配元件，降低传输线或馈线的设计难度，降低成本。
以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。