本发明涉及电子元器件技术领域，尤其是一种贴片电子元器件的生产方法及其产品。
背景技术：
现有贴片电子元器件有小尺寸、小功率、小容量、低电压等由陶瓷柱体两端头上电极制造的贴片式元器件，此类元器件已有统一尺寸标准和成熟的表面贴装技术，而大尺寸、大功率、大容量、高电压等电子元器件目前大部分采用是价格便宜的插件立式包封型产品，产品小型化、贴片化是电子类产品的发展趋势，大尺寸、大功率、大容量、高电压等电子元器件目前采用在片状电子元器件芯片两面相向焊接两引端，通过塑封、两次折弯形成塑封贴片产品，市场上贴片二极管、贴片tvs管、贴片整流桥等就是此类工艺生产贴片产品，此类产品有成熟的工艺，但设备投资大、且需要电镀生产线，工厂环保就是一大笔投资，此类两端塑封贴片电子元器件产品体积大、pcb焊盘大、价格贵，如何利用常见片状电子元器芯片开发一款投资少、成本低、小型化等满足自动化生产需要的贴片式电子元器件，是本领域技术人员亟待解决的技术问题之一。
目前常见塑封贴片电子产品最大尺寸是smc型，尺寸是7.1mm*6.2mm*2.62(2825)左右，比此尺寸大或厚的每一尺寸产品都需要重新开一整套治具、支架等，而一整套治具、支架费用昂贵，若是新投资的厂家，还需各种专用设备、检测仪表和电镀生产线，这又是也大笔投资，故产品价格高。
本发明的目的是：提供一种贴片电子元器件的生产方法及其产品，它的体积小巧，适用范围广，性能稳定可靠，且投资少、生效效率高，成本低。
本发明是这样实现的：贴片电子元器件的生产方法，包括如下步骤：
1)按产品要求制作立体金属带，在立体金属带上设有同向引出的左引出端与右引出端；左引出端由左引脚和左端头组成；右引出端由右引脚和右端头组成；
2)将电子元器芯片放置在立体金属带上对应的左端头与右端头之间，使左端头与右端头夹持住电子元器芯片，然后通过浸焊或热风焊接的方式，将左引出端与右引出端与电子元器芯片进行同向焊接；
3)将已焊接后的电子元器芯片用绝缘材料进行塑封，形成塑封体，且左引脚与右引脚从塑封体上同向引出；
4)将已塑封好的组合件从金属带切下，然后将左引脚与右引脚进行折弯，使左引脚与右引脚贴合在塑封体上，获得单个贴片电子元器件。
将左引脚与右引脚进行弯折时，从塑封体的引出面上按照相反方向折弯，使左引脚与右引脚贴合在塑封体的引出面上，产品可以贴片方式使用。
将左引脚与右引脚进行弯折时，从塑封体的引出面上按照相同方向两次折弯，使左引脚与右引脚贴合在塑封体的引出面及与弯折方向对应的相邻面上，产品可以贴片立卧两种使用方法。
立式贴片电子元器件，包括电子元器芯片，焊接电子元器芯片上的左引脚和右引脚；左引脚和右引脚同向引出,在电子元器芯片外部设有塑封体,在塑封体上设有与左引脚和右引脚的引出方向对应的立式贴合面，并且左引脚和右引脚反向弯折贴合于立式贴合面的外表面上。
立卧双用贴片电子元器件，包括电子元器芯片，焊接电子元器芯片上的左引脚和右引脚同向引出,在电子元器芯片外部设有塑封体,在塑封体上设有与左引脚和右引脚的引出方向对应的立式贴合面，另设有一个与立式贴合面相邻的卧式贴合面，并且左引脚和右引脚的一部分按照相同方向弯折贴合于立式贴合面的外表面上、其前端再同向弯折一次并贴合于卧式贴合面的外表面上。
由于采用了以上技术方案，本发明的焊接适合采用插件包封产品焊接方式，浸焊工艺或热风焊接工艺，采用同向两引出端的生产方案，可使立体连体金属带省材料，并在塑料封装时增加工位，从而降低材料成本和加工人工成本，其生产的产品能立卧双用，根据焊接空间进行调整，使贴片电子元器件的适用范围得到提高。
附图说明
图1为本发明产品的立体图；
图2为本发明的立卧双用贴片电子元器件的立式状态使用示意图；
图3为本发明的立卧双用贴片电子元器件的卧式状态使用示意图；
图4为本发明的立式贴片电子元器件的引出面结构示意图；
图5为本发明的的立式贴片电子元器件的使用示意图；
图6为对比例中指出的现有技术产品结构示意图；
图7为本发明的立体金属带的结构示意图；
图8、图9、图10为本发明的立体金属带的引出端夹持电子元器芯片的结构示意图；
图11为本发明的生产方法的步骤3)获得的中间产品结构示意图；
图12为本发明的生产方法的步骤4)将塑封好的元件从立体金属带上切下但并未弯折的结构示意图。
具体实施方式
本发明的实施例：本发明是这样实现的：贴片电子元器件的生产方法，包括如下步骤：
1)按产品要求制作立体金属带20，在立体金属带20上设有同向引出的左引出端21与右引出端22；左引出端21由左引脚211和左端头212组成；右引出端22由右引脚221和右端头222组成；
2)将φ7.0*1.8的电子元器芯片11放置在立体金属带20上对应的左端头212与右端头222之间，使左端头212与右端头222夹持住电子元器芯片11，然后通过浸焊或热风焊接的方式，将左引出端21与右引出端22与电子元器芯片11进行同向焊接；
3)将已焊接后的电子元器芯片11用绝缘材料进行塑封，形成塑封体30，且左引脚211与右引脚221从塑封体30上同向引出；
4)将已塑封好的组合件从金属带20切下，然后将左引脚211与右引脚221进行折弯，使左引脚211与右引脚221贴合在塑封体上，具体是,将左引脚211与右引脚221进行弯折时，从塑封体的引出面上按照相反方向折弯，使左引脚211与右引脚221贴合在塑封体的引出面上；获得的单个贴片电子元器件的结构组成包括电子元器芯片11，焊接电子元器芯片11上的左引脚211和右引脚221；左引脚211和右引脚221同向引出,在电子元器芯片11外部设有塑封体30,在塑封体30上设有与左引脚211和右引脚221的引出方向对应的立式贴合面，并且左引脚211和右引脚221反向弯折贴合于立式贴合面的外表面上。在实际上产中，在塑封体30上预先制作好引脚槽31，引脚弯折后落入引脚槽31中，使引脚贴合后的外表面与塑封体30的外表面基本相当。
实施例2：其余步骤同实施例1。但是，在进行引脚的弯折时，是将左引脚211与右引脚221从塑封体的引出面上按照相同方向两次折弯，使左引脚211与右引脚221贴合在塑封体的引出面及与弯折方向对应的相邻面上，获得的单个立卧双用贴片电子元器件的结构组成包括电子元器芯片11，焊接电子元器芯片11上的左引脚211和右引脚221同向引出,在电子元器芯片11外部设有塑封体30,在塑封体30上设有与左引脚211和右引脚221的引出方向对应的立式贴合面，另设有一个与立式贴合面相邻的卧式贴合面，并且左引脚211和右引脚221的一部分按照相同方向弯折贴合于立式贴合面的外表面上、其前端再同向弯折一次并贴合于卧式贴合面的外表面上。在实际上产中，在塑封体30上预先制作好引脚槽31，引脚弯折后落入引脚槽31中，使引脚贴合后的外表面与塑封体30的外表面基本相当。
对比例：
采用图6传统结构生产的产品尺寸是10.2*8.0*4.5，本发明的产品尺寸是8.5*8.5*4.5。
相同面积内的金属带数量增加20％以上，同一塑封设备塑封工位增加20％以上。
采用图6传统结构的产品只能卧式贴片焊接，焊盘面积10.2*8.0，本发明卧式贴片焊接焊盘面积8.5*8.5，立式贴片焊接焊盘面积是8.5*4.5，立式贴片同插件立式包封型产品的焊盘一样。
以上实施中的尺寸单位是mm。
本发明适用的电子元件芯片包括压敏电阻芯片、瓷体电容芯片、热敏电阻芯片等电子元件芯片。
本发明所述并不限于具体实施方式中所述的实施例，本领域技术人员根据本发明的技术方案得出其他的实施方式，同样属于本发明的技术创新范围。显然本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术范围内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。